壳体、其制备方法及电子设备与流程

1.本技术涉及电子领域，具体涉及一种壳体、其制备方法及电子设备。


背景技术：

2.随着技术的发展及生活水平的提高，人们对于电子设备的外观视觉效果提出了更高的要求。电子设备的壳体直接影响着电子设备的视觉效果，具有哑光、沙粒感的壳体，可以使电子设备看起来更加低调、有质感，然而，当前具有哑光、沙粒感的壳体的制备成本较高，因此，应用大部分仅限于电子设备的高端产品中，难以应用于低端产品。


技术实现要素：

3.针对上述问题，本技术实施例提供一种壳体，其具有哑光的颗粒状视觉效果，且制备工艺简便，成本低。
4.本技术实施例提供了一种壳体，其包括：
5.壳体本体；
6.底漆层，所述底漆层设置于所述壳体本体的表面，所述底漆层包括第一粒子，所述第一粒子分散于所述底漆层中，所述第一粒子为微米级粒子；以及
7.镀膜层，所述镀膜层设置于所述底漆层背离所述壳体本体的表面，所述镀膜层具有反光性，所述第一粒子与所述镀膜层配合，使所述镀膜层远离所述底漆层的表面形成多个凸起。
8.此外，本技术实施例还提供了一种壳体的制备方法，其包括：
9.提供壳体本体；
10.在所述壳体本体的表面形成底漆层，所述底漆层分散有所述第一粒子，所述第一粒子为微米级粒子；以及
11.在所述底漆层背离所述壳体本体的表面形成镀膜层，以使所述第一粒子与所述镀膜层配合，在所述镀膜层远离所述底漆层的表面形成多个凸起。
12.此外，本技术还实施例提供一种电子设备，其包括：
13.显示组件；
14.本技术实施例所述的壳体，所述壳体用于承载所述显示组件；以及
15.电路板组件，所述电路板组件与所述显示组件电连接，用于控制所述显示组件进行显示。
16.本技术实施例的壳体包括依次层叠设置的壳体本体、底漆层及镀膜层，当光线入射至壳体的镀膜层的表面时，由于镀膜层的反光作用，光线在镀膜层表面被反射，从而使得壳体具有较好的光泽。同时，所述第一粒子与所述镀膜层配合，使所述镀膜层远离所述底漆层的表面形成多个凸起；从而使得壳体显露哑光的颗粒状的视觉效果。由此，本技术实施例的壳体不仅具有较好的光泽，还具有哑光的颗粒状的视觉效果，且制备工艺简单，制备成本低。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1是本技术一实施例的壳体的立体结构示意图。
19.图2是本技术一实施例的壳体沿图1中a-a方向的局部剖视结构示意图。
20.图3是本技术又一实施例的壳体沿图1中a-a方向的局部剖视结构示意图。
21.图4是本技术一实施例的壳体沿图1中a-a方向的局部剖视结构示意图。
22.图5是本技术又一实施例的壳体沿图1中a-a方向的局部剖视结构示意图。
23.图6是本技术一实施例的壳体的制备方法流程示意图。
24.图7是本技术一实施例的壳体的底漆层的制备方法流程示意图。
25.图8是本技术又一实施例的壳体的制备方法流程示意图。
26.图9是本技术实施例2的壳体的放大50倍的金相图。
27.图10是本技术实施例2的壳体的放大100倍的金相图。
28.图11是本技术对比例1的壳体的放大50倍的金相图。
29.图12是本技术对比例1的壳体的放大100倍的金相图。
30.图13是本技术实施例1至实施例4、对比例1得到的壳体的外观图。
31.图14是本技术实施例的电子设备的结构示意图。
32.图15是本技术实施例的电子设备的部分爆炸结构示意图。
33.图16是本技术实施例的电子设备的电路框图。
34.附图标记说明：
35.100-壳体，10-壳体本体，30-底漆层，31-第一子底漆层，33-第二子底漆层，50-镀膜层，51-凸起，60-色漆层，70-面漆层，400-电子设备，410-显示组件，420-后盖，421-透光部，430-电路板组件，431-处理器，433-存储器，450-摄像头模组。
具体实施方式
36.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
37.本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
38.下面将结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述。
39.需要说明的是，为便于说明，在本技术的实施例中，相同的附图标记表示相同的部件，并且为了简洁，在不同实施例中，省略对相同部件的详细说明。
40.塑胶壳体的制备工艺简便、制备成本低，难而塑胶壳体的光泽度低、外观效果较
差，只能应用于低端手机中。
41.在塑胶壳体的表面镀一层金属镀膜层，以提高塑胶壳体的可见光反射率，从而使得塑胶壳体也具有金属光泽，然而，金属镀膜层仅仅能够使塑胶壳体具有金属光泽，难以使塑胶壳体具有颗粒状的视觉效果。
42.本技术实施例提供一种壳体100，本技术的壳体100可以应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、智能手环、智能手表、电子阅读器、游戏机等便携式电子设备。本技术实施例的壳体100可以为2d结构、2.5d结构、3d结构等。本技术的壳体100可以为电子设备的中框、后盖(电池盖)、装饰件等。在本技术的下列实施例中，壳体100以手机的中框为例进行详细说明。
43.请参见图1和图2，本技术实施例提供的壳体100包括壳体本体10、底漆层30及镀膜层50。所述底漆层30设置于所述壳体本体10的表面，所述底漆层30包括第一粒子，所述第一粒子分散于底漆层30中，所述第一粒子为微米级粒子；所述镀膜层50设置于所述底漆层30背离所述壳体本体10的表面，所述镀膜层50具有反光性，所述第一粒子与所述镀膜层50配合，使所述镀膜层50远离所述底漆层30的表面形成多个凸起51。
44.所述底漆层30设置于所述壳体本体10的表面可以为底漆层30设置于壳体本体10的一个表面或多个表面上；也可以为底漆层30设置于壳体本体10的一个表面的部分表面上或整个表面上。
45.所述第一粒子分散于底漆层30中可以为第一粒子分散于部分底漆层30中，例如第一粒子分散于底漆层30面向镀膜层50的表面，或者，第一粒子分散于底漆层30靠近镀膜层50的那部分膜层中；还可以为第一粒子分散于整个底漆层30中，换言之，整个底漆层30中都分散有第一粒子。
46.所述第一粒子为微米级粒子指第一粒子的平均粒径是微米级的尺寸。所述凸起为微米级颗粒。
47.本技术实施例的壳体100包括依次层叠设置的壳体本体10、底漆层30及镀膜层50，当光线入射至壳体100的镀膜层50的表面时，由于镀膜层50的反光作用，光线在镀膜层50表面被反射，从而使得壳体100具有较好的光泽。同时，所述第一粒子与所述镀膜层50配合，使所述镀膜层50远离所述底漆层30的表面形成多个凸起51；从而使得壳体100显露哑光的颗粒状的视觉效果。由此，本技术实施例的壳体100不仅具有较好的光泽，还具有哑光的颗粒状的视觉效果，且制备工艺简单，制备成本低。
48.可选地，壳体本体10为非金属壳体100，所述非金属壳体100可以包括聚碳酸酯(polycarbonate，pc)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate，pmma)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，pet)、玻璃纤维(glass fiber，gf)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(abs)等中的至少一种。当壳体本体10包括聚碳酸酯(pc)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)、聚对苯二甲酸乙二醇酯、玻璃纤维、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(abs)中的多种时，可以为任意两种以上的复合板材，例如聚碳酸酯与丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的复合板材、聚碳酸酯与玻璃纤维的复合板材；或者任意两种以上的共聚合形成的板材。可以理解，至少一种指大于或等于一种。本技术的“至少一种”指一种以上，或大于等于一种。本技术的“多种”两种以上，或大于等于两种。
49.请参见图3，在一些实施例中，所述底漆层30包括层叠设置的第一子底漆层31及第
二子底漆层33，所述第一子底漆层31相较于所述第二子底漆层33靠近所述壳体本体10设置。第一子底漆层31用于遮蔽壳体本体10表面的缺陷，使得制得的壳体组件100具有更好的外观，第一子底漆层31还用于提高第二子底漆层33在第一子底漆层31上的附着性能。第二子底漆层33用于遮蔽第一子底漆层31表面的缺陷，还用于提高镀膜层50在第二子底漆层33上的附着力。
50.可选地，第二子底漆层33的硬度大于第一子底漆层31的硬度。第二子底漆层33的交联度大于第一子底漆层31的交联度。第一子底漆层31可以很好的咬合壳体本体10，在壳体本体10上具有良好的附着性，从而可以提高第二子底漆层33在壳体本体10上的附着性能。第一子底漆层31具有良好的附着力、大分子量、低收缩、高弹性、耐水煮等。第二子底漆层33用于为壳体100提供一定的硬度和上镀性，以提高镀膜层50在第二子底漆层33上的附着性能。第二子底漆层33具有良好的附着力、低收缩、高弹性、耐水煮、及上镀性等。
51.可选地，所述第一粒子分散于所述第一子底漆层31及所述第二子底漆层33中的至少一层中，以使所述第一粒子与所述镀膜层50配合，在所述镀膜层50远离第二子底漆层33的表面形成多个凸起51。这样可以使得形成镀膜层50后，在镀膜层50的表面形成一个个凸起的微米级且对光线具有反射作用的颗粒，从而使得壳体100的镀膜层50远离壳体本体10的一侧显露出哑光的颗粒状外观效果。
52.在一些实施例中，所述第一粒子分散于所述第一子底漆层31中，所述第一粒子的平均粒径大于或等于底漆层30的厚度，以使第一粒子与所述镀膜层50配合，在所述镀膜层50远离第二子底漆层33的表面形成多个凸起51。换言之，第一子底漆层31包括第一粒子，所述第一粒子的平均粒径大于或等于第一子底漆层31及第二子底漆层33的总厚度之和。
53.需要说明的是，第一粒子为平均粒径为微米级的粒子，实际上第一粒子的粒径无法做到完全都相等，其包括粒径等于平均粒径、大于平均粒径和小于平均粒径的粒子，因此，当第一粒子的平均粒径等于底漆层30的厚度时，也会有至少部分第一粒子的粒径是大于底漆层30的厚度，因此，会有至少部分第一粒子凸出于所述第二子底漆层33背离所述第一子底漆层31的一侧。本技术的厚度如未特别指明，均至沿壳体本体10、底漆层30、及镀膜层50层叠方向的厚度。
54.在另一些实施例中，所述第一粒子分散于所述第二子底漆层33或分散于所述第一子底漆层31及所述第二子底漆层33(换言之，第一子底漆层31及第二子底漆层33中均分散有第一粒子时)中，所述第一粒子的平均粒径大于或等于第二子底漆层33的厚度，以使第一粒子与所述镀膜层50配合，在所述镀膜层50远离第二子底漆层33的表面形成多个凸起51。换言之，第一子底漆层31及第二子底漆层33均包括第一粒子；或者，第二子底漆层33包括第一粒子；所述第一粒子的平均粒径大于或等于第二子底漆层33的厚度。
55.在一些实施例中，在包括所述第一粒子的所述底漆层30中，所述第一粒子的质量分数的范围为1.5％至5％。具体地，在包括所述第一粒子的所述底漆层30中，所述第一粒子的质量分数可以为但不限于为1.5％、1.8％、2.0％、2.2％、2.5％、2.8％、3.0％、3.3％、3.5％、3.8％、4.0％、4.2％、4.5％、4.8％、5％等。第一粒子的添加量越多，制得的壳体100的颗粒感越强，但是，第一粒子的添加量大于5％则降低底漆层30的附着性能。第一粒子的添加量小于1.5％，则底漆层30的附着性能较好，但形成的壳体100的颗粒感较弱。因此，当第一粒子的质量分数处于1.5％至5％时，既可以使壳体100具有较强的颗粒感，底漆层30又
具有较好的附着性能。
56.本技术的百分数、份数如未特别指明，均指质量分数、质量份数。本技术实施例中，当涉及到数值范围a至b时，如未特别指明，均表示包括端点数值a，且包括端点数值b。例如，第一粒子的质量分数的范围为1.5％至5％表示，第一粒子的质量分数可以为1.5％至5％之间的任意数值，包括端点1.5％及端点5％。
57.在一些实施例中，第一子底漆层31包括第一粒子时，第一粒子的重量为第一子底漆层31重量的1.5％至5％。在又一些实施例中，第二子底漆层33包括第一粒子时，第一粒子的重量为第二子底漆层33重量的1.5％至5％。在再一些实施例中，第一子底漆层31及第二子底漆层33均包括第一粒子，所述第一粒子的重量为第一子底漆层31及第二子底漆层33总重量的1.5％至5％。
58.可选地，所述第一粒子包括尼龙粒子、玻璃粒子、聚甲基丙烯酸酯粒子(亚克力颗粒)，二氧化硅粒子或二氧化钛粒子等中的一种或多种。这些粒子在底漆层30中具有良好的分散性，且不会影响底漆层30在壳体本体10上的附着性。因此，采用这些粒子作为第一粒子，可以在使得制得的壳体100具有类似金属喷砂的颗粒视觉效果，且颗粒在底漆层30上的更均匀分布，还不会影响底漆层30在壳体本体10上的附着性。
59.可选地，所述第一粒子的平均粒径r1的范围3μm≤r1≤10μm。具体地，r1的范围可以为但不限于为3μm、4μm、5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm。当第一粒子的粒径太小时，形成的壳体100的颗粒感较弱，且要是壳体100具有颗粒感，底漆层30的厚度需要很薄，底漆层30太薄，则遮盖性较差，良率较低。第一粒子的粒径太大，则第一粒子在底漆层30中的分散性较差，分布不均匀，导致反光的颗粒的光影透黑，影响视觉效果，此外，第一粒子的粒径太大(如大于10μm)，在进行第一子底漆层和第二子底漆层油漆的过滤时，需要选用具有较大筛孔的过滤筛，过滤后仍有较多小颗粒的杂质透过筛孔，因此，油漆中残留的杂质较多，容易造成外观缺陷，第一粒子粒径太小(如小于3μm)，则会增加第一粒子的成本，且粒径过小，工艺上可能难以实现。进一步地，所述第一粒子的平均粒径r1的范围4μm≤r1≤7μm。
60.在一些实施例中，第一子底漆层31由第一底漆经光固化形成。第一底漆包括第一树脂、第一光引发剂、助剂及溶剂。第一树脂包括溶剂型丙烯酸树脂(其固含量为50％至70％)、二官聚氨酯树脂等中的一种或多种。第一光引发剂包括1-羟基环己基苯基甲酮(1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone，光引发剂184)、二苯基-(2,4,6-三甲基苯甲酰)氧磷(diphenyl(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphine oxide，tpo)、二苯甲酮(benzophenone，bp)、丙基噻吨酮(itx)、2,4-二乙基硫杂蒽酮(detx)、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮(光引发剂1173)、光引发剂1000(20wt％的1-羟基环己基苯基甲酮与80wt％的2-甲基-2-羟基-1-苯基-1-丙酮)、光引发剂1300(30wt％的光引发剂369与70wt％光引发剂651(二甲基苯偶酰缩酮，dmpa))、光引发剂1700(25wt％的光引发剂bapo(又称光引发剂819)与75wt％的光引发剂1173)、光引发剂500(50wt％的光引发剂1173与50wt％的bp)等中的一种或多种。本实施例中，助剂包括二氧化硅、有机硅树脂中的一种或多种。本实施例中，助剂用于提高第一底漆的遮盖力、流平性，并提高第一底漆对壳体本体10的润湿性及防缩孔。本实施例中，溶剂包括甲苯、乙酸丁酯、乙酸乙酯、环己酮中的一种或多种，溶剂用于溶解第一树脂，改善第一底漆的施工性及粘度。在一具体实施例中，第一底漆包括以下重量份的组分：溶剂型丙烯酸树脂5份至15份、二官聚氨酯树脂20份至30份、光引发剂184 1份至5份、tpo0.1份至2份、有
机硅树脂0.1份至2份、二氧化硅1份至5份、甲苯15份至25份、乙酸丁酯15份至25份、乙酸乙酯15份至25份、环己酮5份至15份。
61.可选地，当第一子底漆层31包括第一粒子时，第一底漆中还包括第一粒子。可选地，第一粒子可以先分散于溶剂中形成浆料，再添加至第一底漆中，例如，当第一粒子为二氧化硅粒子时，可以先将二氧化硅粒子分散于二甲苯中形成哑浆(其中二氧化硅的质量浓度可以为10％至15％)，再将哑浆添加与第一底漆中。
62.可选地，所述第一子底漆层31的厚度d11的范围为：2μm≤d11≤4μm；具体地，d11的范围可以为但不限于为2μm、2.5μm、3μm、3.5μm、4μm等。第一子底漆层31太薄(如小于2μm)，则第一子底漆层31的遮盖性差、良率低。第一子底漆层31太厚(如大于4μm)，喷涂底漆时，边缘位置容易积油。
63.在一些实施例中，第二子底漆层33由第二底漆经光固化形成。第二底漆包括第二树脂、第二光引发剂、单体、助剂及溶剂。第二树脂包括溶剂型丙烯酸树脂(其固含量为50％至70％)、二官聚氨酯丙烯酸酯树脂、三官聚氨酯丙烯酸树脂等中的一种或多种。单体可以为三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(tmpta)、双季戊四醇六丙烯酸酯(dpha)中的一种或多种。第二光引发剂包括光引发剂184、tpo、bp、itx、detx、光引发剂1173、光引发剂1000、光引发剂1300、光引发剂1700、光引发剂500等中的一种或多种。本实施例中，助剂包括二氧化硅、有机硅树脂中的一种或多种。本实施例中，助剂用于提高第二底漆的流平性及防缩孔。本实施例中，溶剂包括甲苯、乙酸乙酯、二丙酮醇、甲基异丁基酮中的一种或多种，溶剂用于溶解第二树脂，改善第二底漆的施工性及粘度。在一具体实施例中，第二底漆包括以下重量份的组分：溶剂型丙烯酸树脂5份至10份、二官聚氨酯丙烯酸酯树脂15份至25份、三官聚氨酯丙烯酸树脂5份至10份、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯5份至15份、光引发剂184 1份至5份、有机硅树脂0.1份至2份、甲苯15份至25份、乙酸丁酯15份至25份、二丙酮醇5份至15份、甲基异丁基酮5份至15份。在一具体实施例中，当第一树脂及第二树脂均为丙烯酸酯型树脂时，可以提高第一子底漆层31及第二子底漆层33之间的相容性，从而提高第二子底漆层33在第一子底漆层31上的附着性。
64.在一些实施例中，当第二子底漆层33包括第一粒子时，第二底漆中还包括第一粒子。可选地，第一粒子可以先分散于溶剂中形成浆料，再添加至第二底漆中，例如，当第一粒子为二氧化硅粒子时，可以先将二氧化硅粒子分散于二甲苯中形成哑浆(其中二氧化硅的质量浓度可以为10％至15％)，再将哑浆添加与第二底漆中。
65.可选地，所述第二子底漆层33的厚度d12的范围为：3μm≤d12≤7μm；具体地，d12的范围可以为但不限于为3μm、3.5μm、4μm、4.5μm、5μm、5.5μm、6μm、6.5μm、7μm等。第二子底漆层33太薄(如小于3μm)，则第二子底漆层33的遮盖性差、良率低、附着性差。第二子底漆层33太厚(如大于7μm)，喷涂底漆时，边缘位置容易积油。
66.金属具有良好的光泽度，然而金属成型后，表面具有较多的毛刺和缺陷，无法直接应用于电子设备的壳体例如中框中，当需要应用于电子设备时，需要对金属板材进行抛光，或者在金属板材表面喷砂并进行阳极氧化形成保护膜，以使金属板材具有砂粒感(或颗粒感)的哑光效果。金属抛光可以形成镜面反射，具有良好的光泽度，然而，抛光后的金属表面只要有一点点缺点就会很明显，形成不良品，因此良率低，且抛光成本高，且反光率过高，视觉效果及体验感均较弱。因此，金属应用于电子设备的壳体时，通常采用喷砂加阳极氧化，
0.1份至3份、tpo0.1份至3份、有机硅树脂0.1份至2份、甲苯15份至25份、醋酸丁酯25份至35份、丙二醇甲醚乙酸酯2份至10份、环己酮5份至15份、乙二醇丁醚2份至10份、纳米色浆1份至5份。
72.可选地，所述色漆层60的厚度d3的范围为：4μm≤d3≤8μm；具体地，可以为但不限于为4μm、5μm、6μm、7μm、8μm等。色漆层60的厚度小于4μm时，难以达到想要实现的颜色效果，当色漆层60的厚度大于8μm时，则固化时，不易固化完全，使得色漆层60的附着性变差。当色漆层60的厚度为4μm至8μm时，既可以将色漆层60较好的固化完整、具有较好的附着性能，又可以使色漆层60具有较好的颜色效果。
73.请参见图5，本技术实施例的壳体100还包括面漆层70。所述面漆层70设置于所述镀膜层50背离所述底漆层30的一侧，用于使壳体100具有较好的耐候性、优异的抗擦伤性和耐磨性能。
74.所述面漆层70设置于所述镀膜层50背离所述底漆层30的一侧可以为所述面漆层70直接设置于所述镀膜层50背离所述底漆层30的表面；还可以为所述面漆层70与所述镀膜层50之间还包括其它膜层，所述面漆层70设置于该膜层的表面，例如，所述面漆层70设置于所述色漆层60远离所述镀膜层50的表面。
75.可选地，面漆层70由面漆经过光固化形成。面漆包括第四树脂、第四光引发剂、助剂及溶剂。第四树脂包括溶剂型丙烯酸树脂(其固含量为50％至70％)、三官聚氨酯丙烯酸树脂、六官聚氨酯丙烯酸酯树脂、氟硅聚合物等中的一种或多种。第四光引发剂包括光引发剂184、tpo、bp、itx、detx、光引发剂1173、光引发剂1000、光引发剂1300、光引发剂1700、光引发剂500等中的一种或多种。本实施例中，助剂可以为但不限于为有机硅树脂。本实施例中，溶剂包括甲苯、乙酸乙酯、醋酸丁酯中的一种或多种，溶剂用于溶解第四树脂，改善面漆的施工性及粘度。在一具体实施例中，面漆包括以下重量份的组分：溶剂型丙烯酸树脂5份至15份、三官聚氨酯丙烯酸树脂5份至10份、六官聚氨酯丙烯酸酯树脂10份至20份、氟硅聚合物5份至15份、光引发剂184 0.1份至2份、tpo 0.1份至2份、有机硅树脂0.1份至1份、甲苯10份至20份、醋酸乙酯20份至30份、乙酸丁酯20份至30份。
76.本技术实施例的面漆层70具有优异的附着性能、较高的韧性、较好的耐候性、优异的抗擦伤性和耐磨性能。本技术实施例的壳体100的面漆层70表面的铅笔硬度可以高达1h，本技术实施例的铅笔硬度测试采用gb/t 6739-2006进行1kg铅笔硬度测量。
77.在一些实施例中，所述面漆层70还包括第二粒子，所述第二粒子分散于所述面漆层70中，所述第二粒子的折射率与面漆层70的折射率不同。当在壳体本体10上设置镀膜层50时，可以使得壳体100具有金属的光泽和质感，但是镀膜层50的镜面反射较强，如果需要使壳体100具有喷砂的哑光效果，则需要进一步降低壳体100的整体亮度，在面漆层70中增加折射率与面漆层70折射率不同的第二粒子，可以将镀膜层50反射回面漆层70中的光线进行散射或漫反射，从而降低整个壳体100的亮度，使得壳体100的颗粒感和亮度都具有更为接近金属喷砂阳极氧化后的外观效果。当所述面漆层70中还包括第二粒子时，所述面漆还包括第二粒子。
78.可选地，所述面漆层70中，所述第二粒子的质量分数为4％至21％；换言之，在所述面漆层70中，第二粒子的重量为面漆层70总重量的4％至21％；具体地，可以为但不限于为4％、6％、8％、10％、12％、16％、18％、20％、21％等。面漆层70中第二粒子的添加量越多，则
制得的壳体100的光泽度越低，当第二粒子的质量分数为4％至21％时，既可以使得制得的壳体100与金属喷砂阳极氧化制得的壳体的光泽度更为接近，又使得面漆层70具有较好的附着性能。当第二粒子的质量分数小于4％时，则面漆层70对光的散射作用较弱，制得的壳体100的金属光泽偏亮，当第二粒子的质量分数大于21％时，则影响面漆层70的附着性能，且制得的壳体100的金属光泽会偏暗。
79.可选地，所述第二粒子为消光粒子，所述第二粒子包括二氧化硅粒子、尼龙粒子或二氧化钛粒子中的一种或多种，第二粒子的折射率与面漆层70的折射率不同，加入后可以更好的在面漆层70中形成散射或漫反射效果，从而使得壳体100具有喷砂的哑光外观效果。
80.可选地，所述第二粒子的平均粒径r2的范围为:3μm≤r2≤10μm；具体地，r1的范围可以为但不限于为3μm、4μm、5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm等。第二粒子的粒径大于10μm，在进行面漆层油漆的过滤时，需要选用具有较大筛孔的过滤筛，过滤后仍有较多小颗粒的杂质透过筛孔，因此，油漆中残留的杂质较多，容易造成外观缺陷，第二粒子颗粒太小(如小于10μm)，则面漆层70的散射或漫反射效果较差，且第二粒子的成本增加，且粒径过小，工艺上可能难以实现。
81.可选地，所述面漆层70的厚度d4的范围为14μm≤d4≤20μm；具体地，可以为但不限于为14μm、15μm、16μm、17μm、18μm、19μm、20μm等。面漆层70的厚度太薄(如小于14μm)，则会降低面漆层70的耐磨性，面漆层70的厚度太厚(如大于20μm)，喷涂时边缘位置容易积油，硬度较大组装过程易开裂。
82.本技术实施例的壳体100可以通过本技术下列实施例所述的方法进行制备，此外，还可以通过其它方法进行制备，本技术实施例的制备方法仅仅是本技术壳体100的一种制备方法，不应理解为对本技术实施例提供的壳体100的限定。
83.请参见图6，本技术实施例还提供一种壳体100的制备方法，其包括：
84.s201，提供壳体本体10；
85.关于壳体本体10的详细描述请参见上述实施例，在此不再赘述。
86.s202，在所述壳体本体10的表面形成底漆层30，其中，所述底漆层30分散有第一粒子；以及
87.请一并参见图7，可选地，所述底漆层30包括依次层叠设置的第一子底漆层31及第二子底漆层33。所述第一子底漆层31相较于所述第二子底漆层33靠近所述壳体本体10设置，在所述壳体本体10的表面形成底漆层30包括：
88.s2021，在所述壳体本体10的表面喷涂第一底漆；
89.可选地，将采用稀释剂将第一底漆进行稀释(例如按第一底漆与稀释剂重量比10:1进行稀释)，使稀释后的第一底漆的粘度为8.7s至9.3s(25℃时的粘度)，采用8支喷枪进行喷涂，在壳体本体10的表面喷涂第一底漆，进行喷涂时，壳体本体10的传送线速度为7m/min，喷涂后，经55℃至65℃的红外进行烘烤5min至10min以去除溶剂及稀释剂，形成第一底漆胶层。
90.本技术实施例中喷涂可以通过喷枪或碟式雾化器，借助于压力或离心力，分散成均匀而微细的雾滴，施涂于被涂物的表面。喷涂可分为空气喷涂、无空气喷涂、静电喷涂等，如大流量低压力雾化喷涂、热喷涂、自动喷涂、多组喷涂等。
91.可选地，稀释剂包括异丙醇、异丁醇、二丙酮醇等中的一种或多种。在本实施例中，
稀释剂包括以下重量份的组分：10％异丙醇、10％异丁醇、80％二丙酮醇。
92.在一具体实施例中，当第一底漆包括第一粒子，第一粒子为二氧化硅粒子时，二氧化硅粒子分散于甲苯中形成哑浆，其中，哑浆中二氧化硅的质量浓度可以为10％至15％，进行喷涂之前，先将第一底漆、稀释剂及哑浆按重量比为100:10:(5至8)进行稀释后再进行喷涂，以使至少部分所述第一粒子凸出于第二子底漆层33背离所述壳体本体10的一侧。
93.关于第一底漆、第一子底漆层31的详细描述请参见上述实施例对应部分的描述，在此不再赘述。
94.s2022，在所述第一底漆的表面喷涂第二底漆，所述第一底漆及所述第二底漆中的至少一个分散有第一粒子；以及
95.可选地，将采用稀释剂将第二底漆进行稀释(例如按第二底漆与稀释剂重量比10:1进行稀释)，使稀释后的第二底漆的粘度为8.4s至8.8s(25℃时的粘度)，采用16支喷枪进行喷涂，在第一底漆胶层的表面喷涂第二底漆，进行喷涂时，传送线速度为7m/min，喷涂后，经55℃至65℃的红外进行烘烤5min至10min以去除溶剂及稀释剂，形成第二底漆胶层。
96.可选地，稀释剂包括异丙醇、异丁醇、二丙酮醇等中的一种或多种。在本实施例中，稀释剂包括以下重量份的组分：10％异丙醇、10％异丁醇、80％二丙酮醇。
97.在一具体实施例中，当第二底漆包括第一粒子，第一粒子为二氧化硅粒子时，二氧化硅粒子分散于甲苯中形成哑浆，其中，哑浆中二氧化硅的质量浓度可以为10％至15％，进行喷涂之前，先将第二底漆、稀释剂及哑浆按重量比为100:10:(5至8)进行稀释后再进行喷涂，以使至少部分所述第一粒子凸出于第二子底漆层33背离所述壳体本体10的一侧。
98.关于第二底漆、第二子底漆层33、第一粒子的详细描述请参见上述实施例对应部分的描述，在此不再赘述。
99.s2023，对所述第一底漆及第二底漆于光强为80mw/cm2至200mw/cm2，固化能量500mj/cm2至600mj/cm2下进行光固化，使所述第一底漆形成所述第一子底漆层31，所述第二底漆形成所述第二子底漆层33。
100.可选地，所述第一底漆及第二底漆固化的光强可以为但不限于为80mw/cm2、100mw/cm2、120mw/cm2、140mw/cm2、160mw/cm2、180mw/cm2、200mw/cm2等。当固化的光强小于80mw/cm2时，第一底漆和第二底漆固化不完全，影响第一子底漆层31及第二子底漆层33的附着性能，当固化的光强大于200mw/cm2时，则会降低汞灯或led灯的寿命。
101.可选地，所述第一底漆及第二底漆的固化能量可以为但不限于为500mj/cm2、520mj/cm2、540mj/cm2、560mj/cm2、580mj/cm2、600mj/cm2等。光固化的固化能量越高，第一底漆及第二底漆的固化就越完全，但是当光固化的固化能量太高(例如高于600mj/cm2)时，形成的第二子底漆层33的交联度过高、硬度过大，影响镀膜层50在第二子底漆层33上的附着性。固化能量太低，则形成的第一子底漆层31及第二子底漆层33的固化率较低，影响第一子底漆层31及第二子底漆层33的附着性能。
102.s203，在所述底漆层30背离所述壳体本体10的表面形成镀膜层50，以使所述第一粒子与所述镀膜层50配合，在所述镀膜层50远离所述底漆层30的表面形成多个凸起51。
103.可选地，以包括铟、锡等中的一种或多种元素的靶材为靶材，采用不导电电镀技术，在第二子底漆层33远离第一子底漆层31表面镀镀膜层50。
104.关于镀膜层50的详细描述请参见上述实施例对应部分的描述，在此不再赘述。
105.本技术实施例的壳体100的制备方法制得的壳体100包括依次层叠设置的壳体本体10、底漆层30及镀膜层50，当光线入射至壳体100的镀膜层50的表面时，由于镀膜层50的反光作用，光线在镀膜层50表面被反射，从而使得壳体100具有较好的光泽。同时，所述第一粒子与所述镀膜层50配合，使所述镀膜层50远离所述底漆层30的表面形成多个凸起51；从而使得壳体100显露哑光的颗粒状的视觉效果。由此，本技术实施例的壳体100不仅具有较好的光泽，还具有哑光的颗粒状的视觉效果，且制备工艺简单，制备成本低。
106.本实施例与上述实施例相同特征部分的详细描述请参见上述实施例，在此不再赘述。
107.请参见图8，本技术实施例还提供一种壳体100的制备方法，其包括：
108.s301，提供壳体本体10；
109.s302，在所述壳体本体10的表面喷涂第一底漆；
110.s303，在所述第一底漆的表面喷涂第二底漆，所述第一底漆及所述第二底漆中的至少一个分散有第一粒子；
111.s304，对所述第一底漆及第二底漆进行光固化，使所述第一底漆形成所述第一子底漆层31，所述第二底漆形成所述第二子底漆层33；
112.s305，在所述第二子底漆层33背离所述第一子底漆层31的表面形成镀膜层50，以使所述第一粒子与所述镀膜层50配合，在所述镀膜层50远离所述底漆层30的表面形成多个凸起51；
113.步骤s301至步骤s305的详细描述请参见上述实施例的对应部分，在此不再赘述。
114.s306，在所述镀膜层50背离所述第二子底漆层33的表面形成色漆层60；以及
115.可选地，将色调节至粘度为7.9s至8.5s(25℃时的粘度)，采用8支喷枪进行喷涂，在第一底漆胶层的表面喷涂色漆，进行喷涂时，传送线速度为7m/min，喷涂后，经55℃至65℃的红外进行烘烤5min至10min以去除溶剂及稀释剂，于光强为80mw/cm2至200mw/cm2，固化能量350mj/cm2至500mj/cm2下进行光固化，得到色漆层60；
116.可选地，色漆固化的光强可以为但不限于为80mw/cm2、100mw/cm2、120mw/cm2、140mw/cm2、160mw/cm2、180mw/cm2、200mw/cm2等。当固化的光强小于80mw/cm2时，色漆固化不完全，影响色漆层60的附着性能，当固化的光强大于200mw/cm2时，则会降低汞灯或led灯的寿命。
117.可选地，色漆的固化能量可以为但不限于为350mj/cm2、380mj/cm2、400mj/cm2、420mj/cm2、450mj/cm2等。色漆层60固化时，汞灯的固化能量不宜太高，若汞灯固化能量太高，则使得制得的色漆层60交联度过高，硬度太大，从而影响面漆层70在色漆层60上的附着力。
118.关于色漆、色漆层60的详细描述请参见上述实施例对应部分的描述，在此不再赘述。
119.s307，在所述色漆层60背离所述镀膜层50的表面形成面漆层70。
120.可选地，将采用稀释剂将面漆进行稀释(例如按面漆与稀释剂重量比10:1进行稀释)，使稀释后的面漆的粘度为7.9s至8.5s(25℃时的粘度)，采用8支喷枪进行喷涂，在色漆层60的表面喷涂面漆，进行喷涂时，传送线速度为7m/min，喷涂后，经60℃至70℃的红外进行烘烤5min至10min以去除溶剂及稀释剂；于光强为80mw/cm2至200mw/cm2，固化能量800mj/
cm2至1000mj/cm2下进行光固化，得到面漆层70。
121.可选地，面漆固化的光强可以为但不限于为80mw/cm2、100mw/cm2、120mw/cm2、140mw/cm2、160mw/cm2、180mw/cm2、200mw/cm2等。当固化的光强小于80mw/cm2时，面漆固化不完全，影响面漆层70的附着性能，当固化的光强大于200mw/cm2时，则会降低汞灯或led灯的寿命。
122.可选地，面漆的固化能量可以为但不限于为800mj/cm2、850mj/cm2、900mj/cm2、950mj/cm2、1000mj/cm2等。固化能量小于800mj/cm2，形成的面漆层70偏软、耐磨性较差，固化能量大于1000mj/cm2则降低面漆层70的附着性，且组装易开裂。
123.可选地，稀释剂包括异丙醇、异丁醇、二丙酮醇等中的一种或多种。在本实施例中，稀释剂包括以下重量份的组分：10％异丙醇、10％异丁醇、80％二丙酮醇。
124.在一具体实施例中，面漆包括第二粒子，第二粒子为二氧化硅粒子，二氧化硅粒子分散于甲苯中形成哑浆，其中，哑浆中二氧化硅的质量浓度可以为10％至15％，进行喷涂之前，先将面漆、稀释剂及哑浆按重量比为100:10:(25至45)进行稀释后再进行喷涂。
125.关于面漆、面漆层70及第二粒子的详细描述请参见上述实施例对应部分的描述，在此不再赘述。
126.本实施例与上述实施例相同特征部分的详细描述请参见上述实施例，在此不再赘述。
127.以下通过具体实施例对本技术实施例的壳体100做进一步的描述。
128.实施例1至实施例5
129.各实施例的壳体100通过以下步骤进行制备：
130.1)聚碳酸酯本体(pc基材)；
131.2)在所述pc的表面喷涂第一底漆；本实施例所用的第一底漆为江苏宏泰高分子材料有限公司，型号为s-803及型号为s-847的处理剂；
132.3)在所述第一底漆的表面喷涂第二底漆，所述第二底漆包括第一粒子，第一粒子的平均粒径为6μm；本实施例所用的第二底漆为江苏宏泰高分子材料有限公司，型号为zd-3d89-1底漆；
133.4)于光强100mw/cm2，固化能量550mj/cm2下进行光固化，形成第一子底漆层31及第二子底漆层33，第一子底漆层31的厚度为3μm、第二子底漆层33的厚度为5μm；
134.5)在所述第二子底漆层33背离所述第一子底漆层31的表面镀铟层，铟层的厚度为50nm；
135.6)在所述铟层背离所述第二子底漆层33的表面形成色漆层60，色漆层60的厚度为6μm，光强100mw/cm2，固化能量400mj/cm2；本实施例所用的色漆为江苏宏泰高分子材料有限公司，型号为zd-203z的中漆；以及
136.7)在所述色漆层60背离所述镀膜层50的表面形成面漆层70，所述面漆包括第二粒子，第二粒子的平均粒径为6μm；面漆层70的厚度为15μm，光强100mw/cm2，固化能量900mj/cm2；本实施例所用的面漆为江苏宏泰高分子材料有限公司，型号为3m407的面漆。
137.以上各实施例的详细参数及性能参数如下表1所示。
138.对比例1
139.1)提供铝合金基材；
140.2)对铝合金基材表面进行喷砂；
141.3)进行阳极氧化，以使铝合金基材表面形成氧化膜，制得壳体100。
142.上述各实施例及对比例进行各项性能测试，测试结果如下表1所示。
143.1)奥林巴斯反射率测定仪测试反射率(参考波长550nm)，测试结果如下表1所示。
144.2)采用金相显微镜拍摄实施例2及对比例1得到的壳体100表面的金相图，如图9至图12所示，其中，图9为实施例2放大50倍的金相图、图10为实施例2放大100倍的金相图，图11为对比例1放大50倍的金相图、图12为对比例1放大100倍的金相图。
145.3)采用相机拍摄外观图，结果如图13所示。
146.表1各实施例及对比例的工艺参数及性能参数
[0147][0148]
由图9和图10可得，实施例2得到的壳体100形成的颗粒粒径分布在20μm至32μm之间，由图11和图12可得，对比例1得到的壳体形成的颗粒粒径分布在20μm至30μm之间。这说明本技术实施例制得的壳体的颗粒尺寸与金属喷砂阳极氧化制得的壳体的颗粒尺寸相近，具有非常相近的颗粒感外观效果。
[0149]
在图13中，a为实施例1的壳体100、b为实施例2的壳体100、c为实施例3的壳体100、d为实施例4的壳体100、e为对比例1的壳体100。由图13及表1可知，本技术实施例1至实施例4得到的壳体100与对比例1得到的壳体具有相近的反射率和颗粒状视觉效果，随着第二粒子浓度的增加，得到的壳体100的反射率逐渐降低，这说明第二粒子浓度越高，面漆层70光线的散射或漫反射越大，得到的壳体100的反射率越低。
[0150]
请参见图14至16，本技术实施例还提供一种电子设备400，其包括：显示组件410、本技术实施例所述的壳体100以及电路板组件430。所述显示组件410用于显示；所述壳体100用于承载所述显示组件410；所述电路板组件430与所述显示组件410电连接，用于控制所述显示组件410进行显示。
[0151]
本技术实施例的电子设备400可以为但不限于为手机、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、智能手环、智能手表、电子阅读器、游戏机等便携式电子设备。
[0152]
关于壳体100的详细描述，请参见上述实施例对应部分的描述，在此不再赘述。
[0153]
可选地，所述显示组件410可以为但不限于为液晶显示组件、发光二极管显示组件(led显示组件)、微发光二极管显示组件(microled显示组件)、次毫米发光二极管显示组件(miniled显示组件)、有机发光二极管显示组件(oled显示组件)等中的一种或多种。
[0154]
请一并参见图16，可选地，电路板组件430可以包括处理器431及存储器433。所述处理器431分别与所述显示组件410及存储器433电连接。所述处理器431用于控制所述显示组件410进行显示，所述存储器433用于存储所述处理器431运行所需的程序代码，控制显示组件410所需的程序代码、显示组件410的显示内容等。
[0155]
可选地，处理器431包括一个或者多个通用处理器431，其中，通用处理器431可以
是能够处理电子指令的任何类型的设备，包括中央处理器(central processing unit,cpu)、微处理器、微控制器、主处理器、控制器以及asic等等。处理器431用于执行各种类型的数字存储指令，例如存储在存储器433中的软件或者固件程序，它能使计算设备提供较宽的多种服务。
[0156]
可选地，存储器433可以包括易失性存储器(volatile memory)，例如随机存取存储器(random access memory，ram)；存储器433也可以包括非易失性存储器(non-volatilememory，nvm)，例如只读存储器(read-only memory，rom)、快闪存储器(flash memory，fm)、硬盘(hard disk drive，hdd)或固态硬盘(solid-state drive，ssd)。存储器433还可以包括上述种类的存储器的组合。
[0157]
请再次参见图15，在一些实施例中，所述壳体100为电子设备的中框，本技术实施例的电子设备还包括后盖420及摄像头模组450，所述后盖420设置于壳体100远离所述显示组件410的一侧，且所述壳体100的侧面显露于所述后盖420与所述显示组件410。所述后盖420与所述壳体100围合成容置空间，所述容置空间用于容置所述电路板组件430与所述摄像头模组450。所述摄像头模组450与所述处理器431电连接，用于在处理器431的控制下，进行拍摄。
[0158]
可选地，所述后盖420上具有透光部421，所述摄像头模组450可通过所述后盖420上的透光部421拍摄，即，本实施方式中的摄像头模组450为后置摄像头模组450。可以理解地，在其他实施方式中，所述透光部421可设置在所述显示组件410上，即，所述摄像头模组450为前置摄像头模组450。在本实施方式的示意图中，以所述透光部421为开口进行示意，在其他实施方式中，所述透光部421可不为开口，而是为透光的材质，比如，塑料、玻璃等。
[0159]
可以理解地，本实施方式中所述的电子设备仅仅为所述壳体100所应用的电子设备的一种形态，不应当理解为对本技术提供的电子设备的限定，也不应当理解为对本技术各个实施方式提供的壳体100的限定。
[0160]
在本技术中提及“实施例”“实施方式”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本技术所描述的实施例可以与其它实施例相结合。此外，还应该理解的是，本技术各实施例所描述的特征、结构或特性，在相互之间不存在矛盾的情况下，可以任意组合，形成又一未脱离本技术技术方案的精神和范围的实施例。
[0161]
最后应说明的是，以上实施方式仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本技术技术方案的精神和范围。