光学元件的制造方法、夹持装置、显示模组及电子设备与流程

1.本技术涉及显示技术领域，特别是涉及一种光学元件的制造方法、夹持装 置、显示模组及电子设备。


背景技术：

2.光学元件包括多个硬质层(如膜材)以及将相邻的硬质层连接在一起的软 质层(如胶材)。为了满足不同形状的光学元件的使用需求，在一些相关技术中， 通常先将各层加工至所需要的形状，并进行光学对位后贴合于一起。在此过程 中，各层的加工误差以及贴合误差容易导致光轴倾斜、偏心。而在另一些相关 技术中，通常先将各层贴合于一起后，再加工至所需要的形状。在此过程中， 由于硬质层和软质层的材料力学性能不同，加工时容易产生较大的应力或热量 而损坏软质层，更进一步也会对硬质层造成损坏。


技术实现要素：

3.基于此，有必要提供一种光学元件的制造方法、夹持装置、显示模组及电 子设备，以避免产生光学元件光轴倾斜、偏心的同时，防止对光学元件中的各 层造成损坏。
4.根据本技术的一个方面，本技术实施例提供了一种光学元件的制造方法， 所述光学元件包括依次层叠的多个硬质层，以及设于相邻的所述硬质层之间的 软质层，所述制造方法包括：
5.采用切削工艺移除贴合后的所述光学元件中硬质层的待移除区域；
6.采用飞秒镭射工艺移除贴合后的所述光学元件中软质层的待移除区域；
7.重复上述移除所述硬质层的待移除区域、移除所述软质层的待移除区域的 步骤，以形成预设的所述光学元件。
8.在其中一个实施例中，所述采用切削工艺移除贴合后的所述光学元件中的 硬质层的待移除区域之前还包括：
9.将多个所述硬质层以及设于相邻的所述硬质层之间的软质层按照预设顺序 进行贴合，以形成所述光学元件。
10.在其中一个实施例中，所述采用切削工艺移除贴合后的所述光学元件中的 硬质层的待移除区域之前还包括：
11.通过夹持装置夹持贴合后的所述光学元件的非移除区域。
12.根据本技术的又一个方面，本技术实施例提供了一种夹持装置，用于上述 所述的光学元件的制造方法中；所述夹持装置包括相对设置的第一夹持件和第 二夹持件；
13.所述第一夹持件具有作用于贴合后的所述光学元件的第一夹持面，所述第 二夹持件具有作用于贴合后的所述光学元件的第二夹持面；
14.所述第一夹持件和所述第二夹持件被配置为能够具有相对运动，以使所述 第一夹持面和所述第二夹持面之间形成夹持贴合后的所述光学元件的夹持空 间。
15.在其中一个实施例中，所述第二夹持件借助于所述第二夹持面承载贴合后 的所
述光学元件；
16.所述第一夹持件被配置为能够朝向所述第二夹持件运动，以将贴合后的所 述光学元件固定于所述第二夹持面。
17.在其中一个实施例中，所述第二夹持件上设有吸附通道；
18.所述吸附通道用以提供将贴合后的所述光学元件吸附于所述第二夹持面上 的吸附力。
19.在其中一个实施例中，所述第一夹持面和所述第二夹持面至少其中之一上 设有弹性层。
20.在其中一个实施例中，所述第二夹持件上设置有凹槽；
21.所述凹槽具有底壁以及围绕所述底壁的侧壁；所述第二夹持面形成于所述 凹槽的底壁。
22.在其中一个实施例中，所述第二夹持件上围绕所述第二夹持面设有槽体；
23.所述槽体用以提供在所述切削工艺时所使用到的切削件进行切削的空间。
24.根据本技术的另一个方面，本技术实施例提供了一种显示模组，包括上述 所述的光学元件的制造方法所制造得到的光学元件。
25.根据本技术的还一个方面，本技术实施例提供了一种电子设备，包括上述 所述的显示模组。
26.上述光学元件的制造方法、夹持装置、显示模组及电子设备中，光学元件 的制造方法至少包括采用切削工艺移除贴合后的光学元件中硬质层的待移除区 域，采用飞秒镭射工艺移除贴合后的光学元件中软质层的待移除区域。也就是 说，通过对贴合后的光学元件的各层采用不同的工艺进行加工，不仅可以避免 产生光学元件光轴倾斜、偏心，还可以防止因全程使用切削工艺而产生较大的 应力以及防止因全程使用镭射工艺而产生较大的热量，进而避免对光学元件中 的各层产生损坏。
27.本技术实施例的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下 面的描述中变得明显，或通过本技术实施例的实践了解到。
附图说明
28.图1为本技术实施例的一种实施方式中光学元件的结构示意图；
29.图2为本技术实施例的一种实施方式中光学元件的制造方法流程示意图；
30.图3为本技术实施例的一种实施方式中第一投影、第二投影以及第三投影 的关系示意图；
31.图4为本技术实施例的另一种实施方式中光学元件的制造方法流程示意图；
32.图5为本技术实施例的又一种实施方式中光学元件的制造方法流程示意图；
33.图6为本技术实施例的一种实施方式中夹持装置的结构示意图；
34.图7为本技术实施例的一种实施方式中第二夹持件的结构示意图；
35.图8为本技术实施例的另一种实施方式中第二夹持件的结构示意图；
36.图9a-图9e为本技术实施例的一种实施方式中光学元件的制造方法过程示 意图；
37.图10a-图10e为本技术实施例的另一种实施方式中光学元件的制造方法过 程示意图；
38.图11为本技术实施例的另一种实施方式中第一投影、第二投影以及第三投 影的关系示意图；
39.图12a-图12e为本技术实施例的又一种实施方式中光学元件的制造方法过 程示意图；
40.图13a-图13e为本技术实施例的再一种实施方式中光学元件的制造方法过 程示意图；
41.图14为本技术实施例的再一种实施方式中第一投影、第二投影以及第三投 影的关系示意图。
42.元件符号简单说明：
43.100：光学元件
44.110：硬质层
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111：第一硬质层
45.112：第二硬质层
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120：软质层
46.200：夹持装置
47.210：第一夹持件
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211：第一夹持面
48.220：第二夹持件
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221：第二夹持面
49.222：吸附通道
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223：槽体
50.2231：外轮廓
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2232：内轮廓
51.224：凹槽
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2241：底壁
52.2242：侧壁
53.230：弹性层
54.300：刀具
55.z：厚度方向
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r1：参考面
56.s1：第一投影
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s2：第二投影
57.s3：第三投影
58.r2：第一平面
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r3：第二平面
59.l1：第一夹持件210的中心线
60.l2：第一夹持件210的中心线
61.l3：光学元件100的中心线
62.l：参考线
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f：入射方向
具体实施方式
63.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对 本技术实施例的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体 细节以便于充分理解本技术实施例。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用 以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术实施例能够以很多不同于在此描 述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类 似改进，因此，本技术实施例不受下面公开的具体实施例的限制。
64.可以理解，本技术所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种 专业名词，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特 征的数量。但除
非特别说明，这些专业名词不受这些术语限制。这些术语仅用 于将一个专业名词与另一个专业名词区分。举例来说，在不脱离本技术的范围 的情况下，第一夹持件与第二夹持件为不同的夹持件。在本技术实施例的描述 中，“多个”、“若干”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体 的限定。
65.在本技术实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相 连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是 可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连， 也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互 作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据 具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。
66.在本技术实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二 特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒 介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征 在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征水平 高度。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征 正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征水平高度。
67.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接 在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个 元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
68.除非另有定义，本技术所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技 术领域的技术人员通常理解的含义相同。本技术中在本技术的说明书中所使用 的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
69.随着ar(augmented reality，增强现实)技术以及vr(virtual reality，虚拟 现实)技术的发展，其所应用到的一些穿戴、行走等设备中，为了得到更为真实 的沉浸式体验，对于光学系统以及显示装置也有着更高的要求。正如背景技术 所言，应用于光学系统以及显示装置中的光学元件包括多个硬质层(如膜材) 以及将相邻的硬质层连接在一起的软质层(如胶材)。对于不同使用场景的设备 而言，其光学系统需要不同形状的光学元件。一些相关技术中，通常先将各层 加工至所需要的形状，并进行光学对位后贴合于一起。而在另一些相关技术中， 通常先将各层贴合于一起后再加工至所需要的形状。
70.本技术发明人注意到，如若先将各层加工至所需要的形状并进行光学对位 后贴合于一起，在加工的过程中会产生加工误差。在具有加工误差的基础上进 行贴合制程，且贴合制程中亦会存在贴合误差，这两种误差累积在一起会导致 光学元件的光轴倾斜、偏心。同时，贴合制程后，还存在溢胶风险，影响光学 元件的外观。而如若先将各层贴合于一起后再加工至所需要的形状，由于硬质 层和软质层的材料力学性能不同，加工时容易产生较大的应力或热量而损坏软 质层，更进一步也会对硬质层造成损坏。例如，若采用切削移除的方法，在切 削过程中，软质层会受到切削工具切削拉扯而造成软质层厚度不均以及产生位 移，越靠近拉扯处的厚度变化也越大，进而也会影响到其折射率等光学性能。 又例如，若采用镭射移除的方法，一般镭射的脉冲属于长脉冲，加工时会因热 效应使周围材料发生例如融化或汽化等变化，该过程中产生的燃烧热容易影响 非耐热结构，且在作用处易
造成烧焦等问题，影响光学元件的外观质量以及光 学性能。
71.基于此，本技术发明人经过深入研究，针对光学元件中各层的结构特点， 通过改进光学元件的制造方法，在其可以避免产生光学元件光轴倾斜、偏心的 同时，防止对光学元件中的各层造成损坏，进而得到一种光学性能良好的光学 元件，避免产生上述所提及到的一些问题。
72.图1示出了本技术实施例的一种实施方式中光学元件100的结构示意图；
73.图2示出了本技术实施例的一种实施方式中光学元件100的制造方法流程示意 图；为了便于说明，仅示出了与本技术实施例相关的部分。
74.在一些实施例中，如图1所示，本技术实施例中所涉及提供的光学元件100 包括依次层叠的多个硬质层110，以及设于相邻的硬质层110之间的软质层120。 图1示意出光学元件100包括层叠设置的两个硬质层110以及设于该两个硬质 层110之间的软质层120之间的情形。当然，光学元件100还可以是按照硬质 层110、软质层120、硬质层110、软质层120、硬质层110依次层叠而形成的结 构。光学元件100中还可以包含其他一些功能层。可以根据实际情况进行选择， 本技术实施例对此不作具体限定。
75.需要说明的是，硬质层110指的是例如塑料等具有一定硬度的层结构，软 质层120指的是例如光学胶、光学膜等硬度低于硬质层110的层结构。
76.在一些实施例中，如图2所示，本技术实施例提供了一种光学元件100的 制造方法，该光学元件100采用上述实施例中的结构，该制造方法包括：
77.s201、采用切削工艺移除贴合后的光学元件100中硬质层110的待移除区 域；
78.具体地，在该切削工艺中使用到的切削工具可以包括刀具、磨具和磨料等， 通过切削工艺使得硬质层110上待移除区域切去成为切屑，使得硬质层110获 得所需要的几何形状、尺寸和表面质量。
79.s202、采用飞秒镭射工艺移除贴合后的光学元件100中软质层120的待移 除区域；
80.具体地，飞秒镭射是时域脉冲宽度在飞秒量级的镭射，持续时间非常短、 具有非常高的瞬时功率，可以减少一般镭射的停留时间。采用飞秒镭射工艺在 加工时的热效应很低，融化或汽化的材料可以电浆云形式从材料表面喷出，带 走原本照射产生的热量，使得软质层120的待移除区域温度迅速降低，过程中 没有热融化现象。由此，避免了对与软质层120相邻的硬质层110的影响，防 止软质层120和硬质层110的边缘产生波纹或焦痕。
81.s203、重复上述移除硬质层110的待移除区域、移除软质层120的待移除 区域的步骤，以形成预设的光学元件100。
82.具体地，以图1为例，该光学元件100仅需依次进行移除硬质层110、移除 软质层120、移除硬质层110的步骤。也就是说，针对光学元件100所具有的层 间结构来进行选择对应的工艺，当移除对应的硬质层110的待移除区域时，采 用切削工艺，当移除对应的软质层120的待移除区域时，采用飞秒镭射工艺。 继续以图1为例进行说明，在光学元件100的厚度方向z上，位于最上方的硬 质层110为第一硬质层111，位于最下方的硬质层110为第二硬质层112。移除 第一硬质层111的待移除区域后，位于中间的软质层120的待移除区域显露出， 移除位于中间的软质层120的待移除区域后，第二硬质层112的待移除区域显 露出，如此，继续移除第二硬质层112的待移除区域。“预设的光学元件100
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指的是具有预设的几何形状、预设的尺寸等所需求的光学元件100。
83.需要说明的是，硬质层110的待移除区域与软质层120的待移除区域可以 完全对应，也可以不对应。以图1为例，定义与光学元件100的厚度方向z垂 直的平面为参考面r1，在形成的光学元件100中，如图3所示，第一硬质层111 在参考面r1上的正投影为第一投影s1，第二硬质层112在参考面r1上的正投 影为第二投影s2，软质层120在参考面r1上的正投影为第三投影s3。图1示 意出当第一硬质层111的待移除区域、第二硬质层112的待移除区域以及软质层 120的待移除区域完全对应时，如图3所示，第一投影s1、第二投影s2和第三 投影s3完全重合且面积相等的情形。当然，当第一硬质层111的待移除区域、 第二硬质层112的待移除区域以及软质层120的待移除区域不完全对应时，还 存在第一投影s1、第二投影s2和第三投影s3交叠在一起，具有重叠区域，还 具有不重叠区域的情形。例如，第一投影s1的面积小于第三投影s3的面积， 第三投影s3的面积小于第二投影s2的面积。又例如，第一投影s1的面积、第 二投影s2的面积均大于第三投影s3的面积。可以根据实际所需形状，调整飞 秒镭射时的角度以及切削刀具300切割的角度，本技术实施例对此不作具体限 定。如此，可以得到不同形状的光学元件100，满足使用需求。
84.由此，通过对贴合后的光学元件100的各层采用不同的工艺进行加工，不 仅可以避免产生光学元件100光轴倾斜、偏心，还可以防止因全程使用切削工 艺而产生较大的应力以及防止因全程使用镭射工艺而产生较大的热量，进而避 免对光学元件100中的各层产生损坏。同时，由于贴合后可能会产生的溢胶处 在上述过程中可以被去除，可以得到良好的光学元件100的外观。
85.图4示出了本技术实施例的另一种实施方式中光学元件100的制造方法流 程示意图。
86.在一些实施例中，如图4所示，本技术实施例提供了一种光学元件100的 制造方法，该光学元件100采用上述实施例中的结构，该制造方法包括：
87.s401、将多个硬质层110以及设于相邻的硬质层110之间的软质层120按 照预设顺序进行贴合，以形成光学元件100；
88.具体地，可以按照所需要的多层结构贴合形成所需要的光学元件100。以图 1为例，示意出设置有两个硬质层110和位于两个硬质层110之间的一个软质层 120的情形。当然，还可以设置其他数量的硬质层110和软质层120，只要可以 满足使用需求即可，本技术实施例对此不作具体限定。
89.s402、采用切削工艺移除贴合后的光学元件100中硬质层110的待移除区 域；
90.具体地，上述步骤的具体过程，可参考前述实施例的内容，此处不再赘述。 以图1为例，此时，移除的是第一硬质层111。
91.s403、采用飞秒镭射工艺移除贴合后的光学元件100中软质层120的待移 除区域；
92.具体地，上述步骤的具体过程，可参考前述实施例的内容，此处不再赘述。
93.s404、重复上述移除硬质层110的待移除区域、移除软质层120的待移除 区域的步骤，以形成预设的光学元件100。
94.具体地，上述步骤的具体过程，可参考前述实施例的内容，此处不再赘述。 以图1为例，此时，移除的是第二硬质层112。
95.图5示出了本技术实施例的又一种实施方式中光学元件100的制造方法流 程示意图。
96.在一些实施例中，如图5所示，本技术实施例提供了一种光学元件100的 制造方法，该光学元件100采用上述实施例中的结构，该制造方法包括：
97.s501、将多个硬质层110以及设于相邻的硬质层110之间的软质层120按 照预设顺序进行贴合，以形成光学元件100；
98.具体地，上述步骤的具体过程，可参考前述实施例的内容，此处不再赘述。
99.s502、通过夹持装置200夹持贴合后的光学元件100的非移除区域；
100.具体地，非移除区域指的是除去各层的移除区域的位置。由于夹持装置200 夹持在非移除区域，可以避免加工过程中产生的例如刀屑、粉尘等杂质停留在 光学元件100的光学表面，如此可以得到良好的光学性能。具体至一些实施例 中，可以将夹持装置200的夹持面完全覆盖光学元件100的非移除区域，以对 光学元件100进行保护。该夹持装置200在一些实施方式中的结构可参考后文 中所示意出的夹持装置200的内容，此处不再赘述。
101.s503、采用切削工艺移除贴合后的光学元件100中硬质层110的待移除区 域；
102.具体地，上述步骤的具体过程，可参考前述实施例的内容，此处不再赘述。
103.s504、采用飞秒镭射工艺移除贴合后的光学元件100中软质层120的待移 除区域；
104.具体地，上述步骤的具体过程，可参考前述实施例的内容，此处不再赘述。
105.s505、重复上述移除硬质层110的待移除区域、移除软质层120的待移除 区域的步骤，以形成预设的光学元件100。
106.具体地，上述步骤的具体过程，可参考前述实施例的内容，此处不再赘述。
107.需要说明的是，上述阐述的一些技术方案在实际实施过程中可以作为独立 实施例来实施，也可以彼此之间进行组合并作为组合实施例实施。上述阐述的 一些技术方案为示例性的方案，具体如何进行组合来实施，可以根据实际需要 来进行选择，本技术实施例不作具体地限制。另外，在对上述本技术实施例内 容进行阐述时，仅基于方便阐述的思路，按照相应顺序对不同实施例进行阐述， 如按照实际实施过程中的要求预设的顺序，而并非是对不同实施例之间的执行 顺序进行限定。相应地，在实际实施过程中，若需要实施本技术实施例提供的 多个实施例，则不一定需要按照本发明阐述实施例时所提供的执行顺序，而是 可以根据需求安排不同实施例之间的执行顺序。
108.应该理解的是，虽然图5的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示， 但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的 说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执 行。而且，图2、图4和图5中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶 段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时 刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它 步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
109.图6示出了本技术实施例的一种实施方式中夹持装置200的结构示意图； 为了便于说明，仅示出了与本技术实施例相关的部分。
110.基于同一发明构思，如图6所示，本技术实施例提供了一种用于上述实施 例中的光学元件100的制造方法中的夹持装置200。该夹持装置200包括相对设 置的第一夹持件210和第二夹持件220。第一夹持件210具有作用于贴合后的光 学元件100的第一夹持面211，第二夹持件220具有作用于贴合后的光学元件 100的第二夹持面221。第一夹持件210
和第二夹持件220被配置为能够具有相 对运动，以使第一夹持面211和第二夹持面221之间形成夹持贴合后的光学元 件100的夹持空间。
111.需要说明的是，第一夹持件210和第二夹持件220之间具有相对运动指的 是，第一夹持件210和第二夹持件220之间距离可以进行调节，以对贴合后的 光学元件100进行夹持或者放开。例如，可以固定第一夹持件210，驱动第二夹 持件220，实现第一夹持件210和第二夹持件220之间的相对运动。又例如，也 可以固定第二夹持件220，驱动第二夹持件220，实现第一夹持件210和第二夹 持件220之间的相对运动。还例如，还可以驱动第一夹持件210以及驱动第二 夹持件220，实现第一夹持件210和第二夹持件220之间的相对运动。可以根据 使用需求进行设置，本技术实施例对此不作具体限定。
112.在一些实施例中，第二夹持件220借助于第二夹持面221承载贴合后的光 学元件100。第一夹持件210被配置为能够朝向第二夹持件220运动，以将贴合 后的光学元件100固定于第二夹持面221。以图6为例，示意出第二夹持件220 位于第一夹持件210的下方，且用以承载贴合后的光学元件100，第一夹持件 210被驱动的情形。如此，可以实现对于贴合后的光学元件100的夹持固定。为 了进一步便于固定贴合后的光学元件100，具体至一些实施例中，第二夹持件 220上设有吸附通道222，吸附通道222用以提供将贴合后的光学元件100吸附 于第二夹持面221上的吸附力。例如，该吸附通道222可以连接抽真空装置， 以产生所需要的吸附力。
113.图7示出了本技术实施例的一种实施方式中第二夹持件220的结构示意图； 为了便于说明，仅示出了与本技术实施例相关的部分，例如，图7为图6的俯 视方向上第二夹持件220的结构示意图。
114.在一些实施例中，请参考图7，第二夹持件220上围绕第二夹持面221设有 槽体223，槽体223用以提供在切削工艺时所使用到的切削件进行切削的空间。 另一方面，槽体223也可以承接住加工过程中所产生的杂质。也就是说，槽体 223的形状是与所需要进行切削的部分相关的。以图7为例，当所需要的光学元 件100为圆形时，加工路径大致上也为与光学元件100的轮廓相适配的圆形， 相对应地，槽体223所提供的空间至少要大于加工所需空间，槽体223的外轮 廓2231可以为圆形也可以为其他形状，槽体223的内轮廓2232与第二夹持面 221的轮廓相关，图7示意出第二夹持面221的外轮廓2231为圆形，槽体223 为环形的情形。当然，可以根据实际情况进行选择，本技术实施例对此不作具 体限定。
115.请继续参照图6，在一些实施例中，第二夹持件220面向第一夹持件210的 一侧表面所在平面为第一平面r2，第二夹持面221所在平面为第二平面r3。在 沿第一夹持件210的中心线l2的延伸方向上，第一平面r2与第二平面r3之 间具有高度差。也就是说，第二夹持面221凸出于第二夹持件220设置或者内 凹于第二夹持件220设置。图6示意出第一平面r2高于第二平面r3，第二夹 持面221内凹于第二夹持件220的情形，此时，第二夹持面221位于围绕第二 夹持面221设置的槽体223所形成的空间内，在槽体223内形成了类似于凸台 的结构。如此，可以更进一步便于承载光学元件100。当然，在另一些实施例中， 也可以使第二平面r3的高度高于第一平面r2，也就是在槽体223内形成的类 似于凸台的结构伸出于槽体223空间。可以根据实际使用情况进行选择，本申 请实施例不作具体限定。
116.具体至一些实施例中，请继续参照图6，可以在第二夹持件220上设置有凹 槽224，凹槽224具有底壁2241以及围绕底壁2241的侧壁2242，第二夹持面 221形成于凹槽224的底
壁2241。在围绕第二夹持面221设置有槽体223时， 该槽体223是与凹槽224相连通的，即是可以将整个凹槽224看作是一个槽体 223，形成了如前文所述的在槽体223内形成了类似于凸台的结构的情形。
117.请继续参照图6，在一些实施例中，第一夹持面211和第二夹持面221至少 其中之一上设有弹性层230。如此，可以利用弹性层230降低对贴合后的光学元 件100的表面的刮伤。图6示意出第一夹持面211和第二夹持面221上均设置 有弹性层230的情形，可以根据实际情况进行选择，本技术实施例对此不作具 体限定。需要说明的是，弹性层230的形状可以设置为与贴合后的光学元件100 的形状相适配的形状，以便于更好的夹持固定贴合后的光学元件100，防止产生 贴合后的光学元件100的表面的刮伤的情形。当然，也可以将第一夹持面211 和第二夹持面221的形状与贴合后的光学元件100的形状相适配。而在另一些 实施例中，可以将第一夹持面211、第二夹持面221完全覆盖光学元件100的非 移除区域，以对光学元件100进行保护。
118.在一些实施例中，请继续参照图6，第一夹持件210的中心线l1、第一夹 持件210的中心线l2重合，如此，在夹持贴合后的光学元件100后，可以使得 光学元件100的中心线l3(图6未标示出，可结合参考后文中的图9a-图9e)、 第一夹持件210的中心线l1、第一夹持件210的中心线l2重合，便于后续对 光学元件100进行稳定加工，图6示意出第一夹持件210的中心线l1、第一夹 持件210的中心线l2重合于参考线l的情形。
119.图8示出了本技术实施例的另一种实施方式中第二夹持件220的结构示意 图；为了便于说明，仅示出了与本技术实施例相关的部分。
120.在一些实施例中，请参照图8，第二夹持件220上可以设置有多个第二夹持 面221(位于图8中示意出的弹性层230的下方，由于图8为俯视图，弹性层230遮盖住了第二夹持面221)。相对应地，槽体223设置有多个，多个槽体223 与多个第二夹持面221一一对应设置，吸附通道222设置有多个，多个吸附通 道222与多个第二夹持面221一一对应设置。如此，第二夹持件220上可以承 载多个贴合后的光学元件100。具体至一些实施例中，第一夹持件210的数量可 以设置为多个，多个第一夹持件210与多个第二夹持面221一一对应，如此， 可以同时对多个贴合后的光学元件100进行加工。具体至另一些实施例中，第 一夹持件210也可以只设置一个，在加工完成一个光学元件100后，再夹持另 外一个光学元件100，如此，可以实现对多个贴合后的光学元件100的连续加工 过程。可以根据实际使用情况进行设置，本技术实施例对此不作具体限定。
121.如此，便于在上述实施例中的光学元件100的制造过程中固定贴合后的光 学元件100，利于加工过程的进行。同时，由于夹持装置200夹持在非移除区域， 可以避免加工过程中产生的例如刀屑、粉尘等杂质停留在光学元件100的光学 表面，如此可以得到良好的光学性能。
122.下面结合上述一些实施例中的制造光学元件100的方法、夹持装置200以 及一些附图对本技术实施例中提供的光学元件100的制造方法进行示意性地说 明；为了便于说明，仅示出了与本技术实施例相关的部分。
123.以如图1所示的贴合后的光学元件100为平面结构且为圆形、采用刀具300 进行切削，且第一夹持件210的中心线l1、第一夹持件210的中心线l2和光 学元件100的中心线l3重合于参考线l为例，如图9a所示，将光学元件100 放置于第二夹持件220的第二夹持面221
上，可通过吸附通道222提供的吸附 力对光学元件100进行预固定，并通过驱动第一夹持件210将光学元件100固 定于第一夹持面211与第二夹持面221之间形成的夹持空间内，防止光学元件 100表面沾黏后续加工过程产生的杂质。如图9b所示，采用刀具300对第一硬 质层111的待移除区域进行切削，刀具300垂直作用于第一硬质层111所在平面， 也即是下刀角度为90
°
。如图9c所示，采用飞秒镭射对软质层120的待移除区 域进行切割，减少对软质层120的热效应，避免各层边缘焦黑，飞秒镭射入射 方向f垂直于软质层120所在平面。如图9d所示，刀具300对第二硬质层112 的待移除区域进行切削，刀具300垂直作用于第二硬质层112所在平面，也即 是下刀角度为90
°
。如图9e所示，驱动第一夹持件210远离第二夹持件220， 得到预设的光学元件100。在图9a至图9e所示意出的过程中，采用同前文一致 的如下定义：定义与光学元件100的厚度方向z垂直的平面为参考面r1，在此 预设的光学元件100中，第一硬质层111在参考面r1上的正投影为第一投影s1， 第二硬质层112在参考面r1上的正投影为第二投影s2，软质层120在参考面 r1上的正投影为第三投影s3，示意出的是如前文所述的如图3所示的第一投影 s1、第二投影s2和第三投影s3完全重合且面积相等的情形。
124.继续以如图1所示的贴合后的光学元件100为平面结构且为圆形、采用刀 具300进行切削，且第一夹持件210的中心线l1、第一夹持件210的中心线l2 和光学元件100的中心线l3重合于参考线l为例，如图10a所示，将光学元件 100放置于第二夹持件220的第二夹持面221上，可通过吸附通道222提供的吸 附力对光学元件100进行预固定，并通过驱动第一夹持件210将光学元件100 固定于第一夹持面211与第二夹持面221之间形成的夹持空间内，防止光学元 件100表面沾黏后续加工过程产生的杂质。如图10b所示，采用刀具300对第 一硬质层111的待移除区域进行切削，刀具300倾斜作用于第一硬质层111所在 平面，刀具300沿远离参考线l的方向倾斜。如图10c所示，采用飞秒镭射对 软质层120的待移除区域进行切削，减少对软质层120的热效应，避免各层边 缘焦黑，飞秒镭射的入射方向f相对于软质层120所在的平面是倾斜的，且倾 斜角度与刀具300的倾斜角度相同。如图10d所示，刀具300对第二硬质层112 的待移除区域进行切削，刀具300倾斜作用于第二硬质层112所在平面，与刀 具300切削第一硬质层111的倾斜角度相同。如图10e所示，驱动第一夹持件 210远离第二夹持件220，得到预设的光学元件100。在图10a至图10e所示意 出的过程中，采用同前文一致的如下定义：定义与光学元件100的厚度方向z 垂直的平面为参考面r1，在此预设的光学元件100中，第一硬质层111在参考 面r1上的正投影为第一投影s1，第二硬质层112在参考面r1上的正投影为第 二投影s2，软质层120在参考面r1上的正投影为第三投影s3，示意出的是如 前文所述的第一硬质层111的待移除区域、第二硬质层112的待移除区域以及软 质层120的待移除区域不完全对应，第一投影s1、第二投影s2和第三投影s3 交叠在一起，具有重叠区域，还具有不重叠区域的情形。具体地，如图11所示， 第一投影s1的面积大于第三投影s3的面积，第三投影s3的面积大于第二投影 s2的面积，第三投影s3覆盖第二投影s2，第一投影s1覆盖第三投影s3。
125.再次以如图1所示的贴合后的光学元件100为平面结构且为圆形、采用刀 具300进行切削，且第一夹持件210的中心线l1、第一夹持件210的中心线l2 和光学元件100的中心线l3重合于参考线l为例，如图12a所示，将光学元件 100放置于第二夹持件220的第二夹持面221上，可通过吸附通道222提供的吸 附力对光学元件100进行预固定，并通过驱动第一
夹持件210将光学元件100 固定于第一夹持面211与第二夹持面221之间形成的夹持空间内，防止光学元 件100表面沾黏后续加工过程产生的杂质。如图12b所示，采用刀具300对第 一硬质层111的待移除区域进行切削，刀具300倾斜作用于第一硬质层111所在 平面，刀具300沿靠近参考线l的方向倾斜。如图12c所示，采用飞秒镭射对 软质层120的待移除区域进行切削，减少对软质层120的热效应，避免各层边 缘焦黑，飞秒镭射的入射方向f相对于软质层120所在的平面是垂直的。如图 12d所示，刀具300对第二硬质层112的待移除区域进行切削，刀具300倾斜作 用于第二硬质层112所在平面，刀具300沿远离参考线l的方向倾斜。如图12e 所示，驱动第一夹持件210远离第二夹持件220，得到预设的光学元件100。在 图12a至图12e所示意出的过程中，采用同前文一致的如下定义：定义与光学元 件100的厚度方向z垂直的平面为参考面r1，在此预设的光学元件100中，第 一硬质层111在参考面r1上的正投影为第一投影s1，第二硬质层112在参考面 r1上的正投影为第二投影s2，软质层120在参考面r1上的正投影为第三投影 s3，示意出的是如前文所述的第一硬质层111的待移除区域、第二硬质层112 的待移除区域以及软质层120的待移除区域不完全对应，且又如图3所示的第 一投影s1、第二投影s2和第三投影s3完全重合且面积相等的情形。
126.又如，以贴合后的光学元件100为曲面弧形结构、采用刀具300进行切削， 且第一夹持件210的中心线l1、第一夹持件210的中心线l2和光学元件100 的中心线l3重合于参考线l为例，如图13a所示，将光学元件100放置于第二 夹持件220的第二夹持面221上，可通过吸附通道222提供的吸附力对光学元 件100进行预固定，并通过驱动第一夹持件210将光学元件100固定于第一夹 持面211与第二夹持面221之间形成的夹持空间内，防止光学元件100表面沾 黏后续加工过程产生的杂质。如图13b所示，采用刀具300对第一硬质层111 的待移除区域进行切削，刀具300切削方向平行于参考线l。如图13c所示，采 用飞秒镭射对软质层120的待移除区域进行切割，减少对软质层120的热效应， 避免各层边缘焦黑，飞秒镭射入射方向f平行于参考线l。如图13d所示，刀具 300对第二硬质层112的待移除区域进行切削，刀具300切削方向平行于参考线 l。如图13e所示，驱动第一夹持件210远离第二夹持件220，得到预设的光学 元件100。在图13a至图13e所示意出的过程中，采用同前文一致的如下定义： 定义与参考线l垂直的平面为参考面r1，在此预设的光学元件100中，第一硬 质层111在参考面r1上的正投影为第一投影s1，第二硬质层112在参考面r1 上的正投影为第二投影s2，软质层120在参考面r1上的正投影为第三投影s3， 如图14所示，第一投影s1、第二投影s2和第三投影s3交叠在一起，具有重 叠区域，还具有不重叠区域的情形。具体地，如图14所示，第二投影s2的面 积大于第三投影s3的面积，第三投影s3的面积大于第一投影s1的面积，第三 投影s3覆盖第一投影s1，第二投影s2覆盖第三投影s3。可以理解的是，此示 意过程中，参考面r1与前述实施例中所示意出的参考面r1是具有相同的基准 的。
127.也就是说，可以通过调整刀具300的切割角度以及飞秒镭射的入射角度， 以加工得到所需要的预设的光学元件100。本技术实施例提供的光学元件100的 制造方法中，不仅可以用于加工平面结构的光学元件100，也可以用于加工曲面 结构的光学元件100，适用范围广。
128.基于同一发明构思，本技术实施例提供了一种显示模组，包括上述实施例 中的光学元件100的制造方法所制造得到的光学元件100。本技术实施例的附加 方面和优点可参考前述一些实施例，在此不再赘述。
129.基于同一发明构思，本技术实施例提供了一种电子设备，包括上述实施例 中的显示模组。本技术实施例的附加方面和优点可参考前述一些实施例，在此 不再赘述。
130.应当理解的是，上述实施例提供的触控显示装置，可以应用于手机终端、 仿生电子、电子皮肤、可穿戴设备、车载设备、物联网设备及人工智能设备等 领域。电子设备可以为手机终端、平板、掌上电脑、ipod、智能手表、膝上型计 算机、电视机、监视器等。
131.上述应用仅仅是本实施例所示例的几种应用，应当理解的是触控显示装置 以及电子设备的应用并不限于上述示例的几种领域。
132.综上所述，本技术实施例中，通过结合光学元件100中不同层的特点，采 用切削工艺以及飞秒镭射工艺相结合的方式对贴合后的光学元件100进行加工， 简化贴合制程，不仅可以避免产生光学元件100光轴倾斜、偏心，还可以防止 因全程使用切削工艺而产生较大的应力以及防止因全程使用镭射工艺而产生较 大的热量，进而避免对光学元件100中的各层产生损坏。同时，由于贴合后可 能会产生的溢胶处在上述过程中可以被去除，可以得到良好的光学元件100的 外观。在此过程中，使用夹持装置200夹持固定贴合后的光学元件100，利于加 工过程的进行。由于夹持装置200夹持在非移除区域，可以避免加工过程中产 生的例如刀屑、粉尘等杂质停留在光学元件100的光学表面，通过设置于夹持 装置200上的弹性层230，防止对光学元件100产生刮伤。如此，可以得到良好 的光学性能。本技术实施例中提供的制造方法及夹持装置200，可以实现对于平 面、曲面的连续加工，能容许一定尺寸范围的加工需求，提高整体加工效率。
133.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述 实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特 征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
134.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的 普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改 进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权 利要求为准。