一种半导体加工用喷胶装置的制作方法

1.本发明属于半导体加工技术领域，特别是涉及一种半导体加工用喷胶装置。


背景技术：

2.现有技术中，对于半导体，无论从科技或是经济发展的角度来看，其重要性都是非常巨大的，几乎所有的电子产品，如电脑、手机、数字录音机等设备中的核心模块都是半导体行业的产品；其中在半导体生产过程中，由于需要对半导体集成线路的载体——pcb板进行一定的防护和固定，通常需要对其表面进行喷胶，而现有的喷胶机或喷胶设备通常是由压电阀控制喷胶操作，在实际工作中往往难以精准控制喷胶量，因而会造成喷胶质量参差不齐的现象；另外，现有的全自动喷胶设备通常为程序控制，其生产成本较高，不利于中小型企业的代工生产；对此，我们设计一种半导体加工用喷胶装置，来解决上述的问题。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种半导体加工用喷胶装置，解决现有的喷胶设备中压电阀不便控制喷胶量和程控式全自动喷胶设备生产成本高的问题。
4.为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：本发明为一种半导体加工用喷胶装置，包括工作台、转呈盘、喷胶架和驱动电机，所述工作台上表面开设有转运槽，且转运槽内部与转呈盘轴承连接；所述工作台上表面与喷胶架螺栓连接，且喷胶架安装于转运槽的圆心位置；所述工作台上表面开设有入料口和排料口，且入料口和排料口均与转运槽连通；所述转呈盘上表面开设有若干限位槽，所述限位槽相对两内侧面均焊接有弹压板，且限位槽与入料口和排料口在同一高度，其中两侧弹压板相互挤压能够将pcb板固定在限位槽内部，用来喷胶工作；所述工作台内部开设有排料腔和气压腔道，两者相互连通；所述排料腔内部安装有排料推杆，气压腔道内部安装有气压杆，其中排料推杆与排料腔构成活塞结构，气压杆与气压腔道构成活塞结构，其中气压腔道为“u”形连通器结构，而当气压杆向内推动时，排料推杆向外滑动将限位槽中的pcb板推出；所述排料推杆与排料口的位置相对应；所述转呈盘内侧面焊接有若干压块，且压块与气压杆一端接触，其中压块与限位槽的数量和位置均相适应，当压块接触挤压气压杆时能够使其向内滑动。
5.进一步地，所述工作台上表面开设有推料滑槽，推料滑槽内部卡装有工作滑块；所述工作滑块一端面焊接有喷胶压杆和推料杆，其中推料杆与入料口的位置相对应。
6.进一步地，所述入料口下端栓接有供料盒，供料盒内表面通过弹簧连接有供料板，且供料板与供料盒滑动配合，在供料盒内供料板上方放置待喷胶的pcb板，利用弹簧弹力向上供料，实现连续供料工作。
7.进一步地，所述喷胶压杆一端延伸至喷胶架内部；所述喷胶架内部开设有喷胶通道，且喷胶通道与喷胶压杆为活塞结构；所述喷胶架一侧面焊接连通有喷胶管，且喷胶管内
部安装有单向阀管；所述喷胶架周侧面栓接有储胶盒，储胶盒与喷胶通道之间设置有单向阀板，在喷胶压杆向内挤压时，能够同时对单向阀板和单向阀管施加压力，在确保胶料不回流的前提下，通过喷胶管喷出定量胶料；其中喷胶管与限位槽的位置相对应。
8.进一步地，所述转呈盘的旋轴下端面焊接有从动链轮，所述驱动电机的输出轴一端面焊接有驱动链轮，另一端面焊接有驱动凸轮；所述驱动链轮与从动链轮之间通过安装链条相互联动，驱动凸轮与工作滑块接触，当驱动凸轮旋转时周期性挤压工作滑块，使进料、排料和喷胶同时进行。
9.本发明具有以下有益效果：本发明通过在工作台、转呈盘、喷胶架和驱动电机之间设置若干机械联动机构，其中利用驱动电机，分别通过驱动链轮和驱动凸轮，同时带动设备进行进料和喷胶工作，实现连续性喷胶工作；同时通过设置压块和气压杆，利用转呈盘自转时带动压块公转，在不同位置的限位槽依次挤压气压杆，并利用活塞结构带动排料推杆进行排料，使排料和进料、喷胶同时进行；通过上述的结构，仅以简单的组装结构和机械联动结构，就可以实现喷胶工作的自动化进行，大大节约了生产成本；另一方面，由于工作滑块每次滑动的距离有驱动凸轮的尺寸决定，因此，喷胶量也受到严格控制，确保了批次喷胶质量。
10.当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
11.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
12.图1为本发明的一种半导体加工用喷胶装置的整体结构示意图；图2为本发明的一种半导体加工用喷胶装置的俯视图；图3为图2中剖面a-a的结构示意图；图4为图3中剖面b-b的结构示意图；图5为图3中剖面c-c的结构示意图；图6为图5中d部分的局部展示图；图7为图5中e部分的局部展示图。
13.附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、工作台；2、转呈盘；3、喷胶架；4、驱动电机；101、转运槽；102、入料口；103、排料口；201、限位槽；104、排料腔；105、气压腔道；1041、排料推杆；1051、气压杆；202、压块；106、推料滑槽；1061、工作滑块；1062、喷胶压杆；1063、推料杆；1021、供料盒；1022、供料板；301、喷胶通道；302、喷胶管；3021、单向阀管；303、储胶盒；304、单向阀板；203、从动链轮；401、驱动链轮；402、驱动凸轮；2011、弹压板。
具体实施方式
14.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
15.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“中”、“外”、“内”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
16.实施例1：请参阅图1-7所示，本发明为一种半导体加工用喷胶装置，包括工作台1、转呈盘2、喷胶架3和驱动电机4，工作台1上表面开设有转运槽101，且转运槽101内部与转呈盘2轴承连接；工作台1上表面与喷胶架3螺栓连接，且喷胶架3安装于转运槽101的圆心位置；工作台1上表面开设有入料口102和排料口103，且入料口102和排料口103均与转运槽101连通；转呈盘2上表面开设有若干限位槽201，限位槽201相对两内侧面均焊接有弹压板2011，且限位槽201与入料口102和排料口103在同一高度，其中两侧弹压板2011相互挤压能够将pcb板固定在限位槽201内部，用来喷胶工作；工作台1内部开设有排料腔104和气压腔道105，两者相互连通；排料腔104内部安装有排料推杆1041，气压腔道105内部安装有气压杆1051，其中排料推杆1041与排料腔104构成活塞结构，气压杆1051与气压腔道105构成活塞结构，其中气压腔道105为“u”形连通器结构，而当气压杆1051向内推动时，排料推杆1041向外滑动将限位槽201中的pcb板推出；排料推杆1041与排料口103的位置相对应；转呈盘2内侧面焊接有若干压块202，且压块202与气压杆1051一端接触，其中压块202与限位槽201的数量和位置均相适应，当压块202接触挤压气压杆1051时能够使其向内滑动。
17.优选地，工作台1上表面开设有推料滑槽106，推料滑槽106内部卡装有工作滑块1061；工作滑块1061一端面焊接有喷胶压杆1062和推料杆1063，其中推料杆1063与入料口102的位置相对应。
18.优选地，入料口102下端栓接有供料盒1021，供料盒1021内表面通过弹簧连接有供料板1022，且供料板1022与供料盒1021滑动配合，在供料盒1021内供料板1022上方放置待喷胶的pcb板，利用弹簧弹力向上供料，实现连续供料工作。
19.优选地，转呈盘2的旋轴下端面焊接有从动链轮203，驱动电机4的输出轴一端面焊接有驱动链轮401，另一端面焊接有驱动凸轮402；驱动链轮401与从动链轮203之间通过安装链条相互联动，驱动凸轮402与工作滑块1061接触，当驱动凸轮402旋转时周期性挤压工作滑块1061，使进料、排料和喷胶同时进行。
20.实施例2：其中，喷胶压杆1062一端延伸至喷胶架3内部；喷胶架3内部开设有喷胶通道301，且喷胶通道301与喷胶压杆1062为活塞结构；喷胶架3一侧面焊接连通有喷胶管302，且喷胶管302内部安装有单向阀管3021；喷胶架3周侧面栓接有储胶盒303，储胶盒303与喷胶通道301之间设置有单向阀板304，在喷胶压杆1062向内挤压时，能够同时对单向阀板304和单向阀管3021施加压力，在确保胶料不回流的前提下，通过喷胶管302喷出定量胶料；其中喷胶管302与限位槽201的位置相对应。
21.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
22.以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。