一种多层线路板的制作方法

1.本实用新型涉及线路板技术领域，具体涉及一种多层线路板。


背景技术：

2.多层线路板，是以线路层或者铜面层为计算单位的多层pcb板。多层线路板在技术上已经达到成熟的标准，但是，对于线路层焊盘位置较多，比如smd、bga较多的电路板、hdi高密度镭射板，且由于板间距小，板内散热较慢，影响电子元件的正常工作。


技术实现要素：

3.针对现有多层线路板板间散热慢的技术问题；本实用新型提供了一种多层线路板，能够及时导出多层线路板的板间热量，以确保线路板上的电子元件能够正常工作。
4.本实用新型通过以下技术方案实现：
5.本实用新型提供了一种多层线路板，包括第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板间依次压设有第一绝缘导热层、导热金属板和第二绝缘导热层；所述第一绝缘导热层和所述第二绝缘导热层均为绝缘导热硅胶；还包括散热金属板，所述导热金属板与所述散热金属板相连。
6.在一可选的实施例中，所述散热金属板的宽度大于所述第一基板上端面到所述第二基板下端面的距离。
7.在一可选的实施例中，所述导热金属板宽度或长度方向的两侧均设有所述散热金属板。
8.在一可选的实施例中，所述散热金属板正对所述导热金属板的一侧设有限位部；所述第一基板和所述第二基板均设有与所述限位部适配的限位槽。
9.在一可选的实施例中，还包括屏蔽金属片，所述屏蔽金属片两端与对应的所述散热金属片固定连接。
10.在一可选的实施例中，所述屏蔽金属片与所述导热金属片相连。
11.在一可选的实施例中，还包括热管，所述热管贴合在所述散热金属板上。
12.在一可选的实施例中，所述散热金属板设有卡接热管的卡槽。
13.在一可选的实施例中，所述卡槽沿所述散热金属板长度方向延伸。
14.在一可选的实施例中，所述导热金属板的材质为铜或铜合金。
15.本实用新型具有的有益效果：
16.本实用新型提供的多层线路板，第一基板和第二基板间依次压设有第一绝缘导热层、导热金属板和第二绝缘导热层，且第一绝缘导热层和第二绝缘导热层均为绝缘导热硅胶、导热金属板与所述散热金属板相连，以通过第一绝缘导热层及时的将第一基板下端面面产生的热量传递给导热金属板、通过第二绝缘导热层及时的将第二基板上端面产生的热量传递给导热金属板，再由导热金属板快速的传递给散热金属板，从而快速的导出多层线路板的板间热量，以确保线路板上的电子元件能够正常工作。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
18.图1为本实用新型实施例多层线路板剖视的结构示意图。
19.附图标记：
20.1-第一基板，2-第二基板，3-第一绝缘导热层，4-导热金属板，5-第二绝缘导热层，6-散热金属板，7-限位部，8-限位槽，9-屏蔽金属片，10-热管。
具体实施方式
21.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
22.因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
23.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
24.在本技术实施例的描述中，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖向”、“纵向”、“侧向”、“水平”、“内”、“外”、“前”、“后”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
25.在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“开有”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，可以是电连接；可以是直接相连，以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
26.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
27.实施例1
28.结合附图1，本实施例提供了一种多层线路板，包括第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板间依次压设有第一绝缘导热层、导热金属板和第二绝缘导热层；所述第一绝缘导热层和所述第二绝缘导热层均为绝缘导热硅胶；还包括散热金属板，所述导热金属板与所述散热金属板相连。
29.可以理解的是，第一基板和第二基板通过固定螺钉或其他固定连接件(如铆钉、板卡)固定连接在一起，使得第一基板下端面与第一绝缘导热层上端面紧密贴合、第一绝缘导热层下端面与导热金属板上端面紧密贴合、导热金属板下端面与第二绝热导热层上端面紧密贴合、第二绝缘导热层下端面与第二基板上端面紧密贴合。
30.对于散热金属板，通常设置在第一基板和第二基板组成的多层线路板的一侧或两侧，在本实施例中，为提高散热效率，在所述导热金属板宽度或长度方向的两侧均设有所述散热金属板。
31.其中，所述散热金属板的宽度大于所述第一基板上端面到所述第二基板下端面的距离，以使得散热金属板可对第一基板和第二基板的一侧进行信号屏蔽，同时也可确保散热金属板有足够的散热面积。
32.为使第一基板和第二基板与导热金属的相对位置固定，所述散热金属板正对所述导热金属板的一侧设有限位部；所述第一基板和所述第二基板均设有与所述限位部适配的限位槽。
33.为确保导热金属板有足够的导热率，所述导热金属板的材质为铜或铜合金。相应的，为确保散热金属板有足够的散热效率，同样可采用铜和铜合金材质的金属板作为散热金属板。当然也可以采用其他导热率较高的金属材料，如铝或铝合金等。
34.本实施例在第一基板和第二基板间依次压设有第一绝缘导热层、导热金属板和第二绝缘导热层，且第一绝缘导热层和第二绝缘导热层均为绝缘导热硅胶、导热金属板与所述散热金属板相连，以通过第一绝缘导热层及时的将第一基板内侧面产生的热量传递给导热金属板、通过第二绝缘导热层及时的将第二基板内侧产生的热量传递给导热金属板，再由导热金属板快速的传递给散热金属板，从而快速的导出多层线路板的板间热量，以确保线路板上的电子元件能够正常工作。
35.需要说明的是，本实施例在两层绝缘导热硅胶制成的绝缘导热层中间夹设导热金属板，相对于直接采用导热硅胶与散热金属板传导，传热效率更高，并且，也通过导热金属板屏蔽信号，避免第一基板和第二基板上的电子元件相互干扰。
36.实施例2
37.本实施例提供了一种多层线路板，基于实施例1或实施例2所记载的结构和原理，本实施例包括屏蔽金属片，所述屏蔽金属片两端与对应的所述散热金属片固定连接。
38.能够理解的是，屏蔽金属片两端与对应的散热金属片固定连接，可通过屏蔽金属片对第一基板和第二基板组成的多层线路板未设置散热金属板的一侧，进行信号屏蔽防护，也能通过屏蔽金属片进行散热，提高散热面积。
39.优选的，所述屏蔽金属片与所述导热金属片相连，以使得导热金属片直接将部分热量传递给屏蔽金属片。
40.实施例3
41.本实施例提供了一种多层线路板，基于实施例1或实施例2所记载的结构和原理，本实施例包括热管，所述热管贴合在所述散热金属板上，以通过热管快速的导出散热金属板导出的热量，从而快速冷却多层线路板，适用于热量产生功率大的功能线路板。
42.为减小多层线路板的体积，所述散热金属板设有卡接热管的卡槽，以将热管卡设在卡槽内。
43.优选的，所述卡槽沿所述散热金属板长度方向延伸，以确保热管与散热金属板有足够大的接触面积，以进一步提高散热效率。
44.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质，在本实用新型的精神和原则之内，对以上实施例所作的任何简单的修改、等同替换与改进等，均仍属于本实用新型技术方案的保护范围之内。