具有受控毛细覆盖的结构的制作方法

1.本发明一般涉及表面安装的电气部件，更具体地说，涉及具有受控的毛细覆盖(capillary coverage)的表面安装的电气部件结构。


背景技术：

2.表面安装的电气部件通常使用插入到穿过印刷电路板(pcb)所限定的通孔中的引脚而机械地固定到pcb。表面安装的电气部件可以包括壳体，并且引脚可以是该壳体的一部分或者可以在壳体被模制之后压入壳体中。通常使用粘合剂或焊料将引脚附接到板。


技术实现要素：

3.本发明的实施例涉及具有受控的毛细覆盖的结构。该结构包括衬底，该衬底包括一个或多个第一接触、部件和粘合剂。该部件包括一个或多个第二接触和布置在距一个或多个第二接触中的每一个一定距离处的肋。该部件被设置成使得一个或多个第二接触与一个或多个第一接触连通，并且衬底和肋的对应表面以受控的间隙高度而彼此面对以限定填充空间。粘合剂在离散点分配，由此粘合剂通过毛细作用被抽吸以填充空间。
4.受控的间隙高度、粘合剂的流体特性和肋的构造可以建立毛细作用的压力。
5.肋可以包括倒角、不连续部分、锥形部分和阶梯部分中的一个或多个。
6.肋可以包括硬止挡(hard-stop)元件。
7.肋可以包括部分地延伸跨过受控间隙高度的锚固元件，并且肋可以形成为限定开放区段，粘合剂的柱通过毛细作用被吸入到该开放区段中。
8.离散点可以在填充空间中，并且粘合剂可以通过毛细作用被抽吸以填充空间的剩余部分，或者离散点可以邻近填充空间，并且粘合剂可以通过毛细作用被抽吸以填充整个填充空间。
9.粘合剂可以通过由通过部件的体部所限定的通孔或由通过衬底所限定的通孔来分配。
10.本发明的一个实施例涉及具有受控的毛细覆盖的结构。该结构包括衬底，该衬底包括一个或多个第一接触、部件以及毛细粘合剂、胶合剂、环氧树脂和底部填充物(underfill)中的一个或多个。该部件包括一个或多个第二接触和布置在距一个或多个第二接触中的每一个一定距离处的肋。肋包括硬止挡元件，并且部件被设置成使得一个或多个第二接触与一个或多个第一接触连通，并且衬底和肋的对应表面在由硬台阶元件建立的受控间隙高度处彼此面对，以限定填充空间。在离散点分配所述毛细粘合剂、所述胶合剂、所述环氧树脂和所述底部填充物中的所述一个或多个，由此通过毛细作用抽吸所述毛细粘合剂、所述胶合剂、所述环氧树脂和所述底部填充物中的所述一个或多个以填充所述填充空间。
11.受控的间隙高度、毛细粘合剂、胶合剂、环氧树脂和底部填充物中的一个或多个的流体特性以及肋的构造可以建立毛细作用的压力。
12.肋可以包括倒角、不连续部分、锥形部分和阶梯部分中的一个或多个。
13.肋可以包括部分地延伸跨过受控间隙高度的锚固元件，并且肋可以形成以限定开口部分，毛细粘合剂、胶合剂、环氧树脂和底部填充物中的一个或多个的柱可以通过毛细作用被吸入到该开口部分中。
14.离散点可以在填充空间中，并且毛细粘合剂、uf、胶和环氧树脂中的一个或多个可以通过毛细作用被抽吸以填充填充空间的剩余部分，或者离散点可以邻近填充空间，并且毛细粘合剂、粘合胶、环氧树脂和底部填充物可以通过毛细作用被抽吸以填充整个填充空间。
15.可以通过由通过部件的体部所限定的通孔或由通过衬底所限定的通孔来分配毛细粘合剂、粘合胶、环氧树脂和底部填充物中的一个或多个。
16.本发明的一个实施例涉及具有受控的毛细覆盖的结构。该结构包括衬底，该衬底包括一个或多个第一接触、第一和第二部件以及毛细粘合剂、粘合胶、环氧树脂和底部填充物中的一个或多个。第一和第二部件每个都包括一个或多个第二接触和与一个或多个第二接触中的每个相距一定距离的肋。第一部件和第二部件各自紧邻彼此设置，使得相应的一个或多个第二接触与一个或多个第一接触的相应部分连通，并且相应的肋和衬底的相应对应表面以受控的间隙高度而彼此面对以限定第一和第二填充空间。在第一和第二离散点分配毛细粘合剂、胶合剂、环氧树脂和底部填充物中的一个或多个，由此毛细粘合剂、胶合剂、环氧树脂和底部填充物中的一个或多个通过毛细作用被拉动以分别填充第一和第二填充空间。
17.本发明的实施例涉及一种装配具有受控毛细覆盖的结构的方法。该方法包括设置元件，使得其接触被定位以与衬底的接触连通，并且元件的肋面向衬底的表面，将元件的接触焊接到衬底的接触，使得肋以受控的间隙高度而面向该表面，以限定填充空间，并且在离散点分配毛细粘合剂、胶合剂、环氧树脂和底部填充物中的一个或多个，由此毛细粘合剂、胶合剂、环氧树脂和底部填充物中的一个或多个被吸引以通过毛细作用填充填充空间。
18.该方法还可以包括设置受控间隙高度，针对流体特性选择毛细粘合剂、胶合剂、环氧树脂和底部填充物中的一个或多个，以及配置肋以建立毛细作用的压力。
19.所述离散点可以在所述填充空间中，并且所述毛细粘合剂、所述胶合剂、所述环氧树脂和所述底部填充物中的所述一个或多个可以通过毛细作用被抽拉以填充所述填充空间的剩余部分，或者所述离散点可以与所述填充空间相邻，并且所述毛细粘合剂、所述胶合剂、所述环氧树脂和所述底部填充物中的所述一个或多个可以通过毛细作用被抽拉以填充整个所述填充空间。
20.所述毛细粘合剂、所述胶合剂、所述环氧树脂和所述底部填充物中的一个或多个的所述分配可包括通过由通过所述组件而限定的通孔来分配，或通过由通过所述衬底而限定的通孔来分配。
21.本发明的实施例涉及一种具有受控毛细覆盖的结构的方法。该方法包括设置元件，使得其接触被定位以与衬底的接触连通，并且元件的肋面向衬底的表面，将元件的接触焊接到衬底的接触，在焊接期间在肋和表面之间设置硬止挡元件，使得肋以由硬止挡元件建立的受控间隙高度面向表面，以限定填充空间，并且在离散点处分配毛细粘合剂、胶合剂、环氧树脂和底部填充物中的一种或多种，由此毛细粘合剂、胶合剂、环氧树脂和底部填
充物中的一种或多种被吸引以通过毛细作用填充填充空间。
22.该方法还可以包括设置受控间隙高度，针对流体特性选择毛细粘合剂、胶合剂、环氧树脂和底部填充物中的一个或多个，以及配置肋以建立毛细作用的压力。
23.所述离散点可以在所述填充空间中，并且所述毛细粘合剂、所述胶合剂、所述环氧树脂和所述底部填充物中的所述一个或多个可以通过毛细作用被拉动以填充所述填充空间的剩余部分，或者所述离散点可以与所述填充空间相邻，并且所述毛细粘合剂、所述胶合剂、所述环氧树脂和所述底部填充物中的所述一个或多个可以通过毛细作用被抽吸以填充整个所述填充空间。
24.所述毛细粘合剂、所述胶合剂、所述环氧树脂和所述底部填充物中的所述一个或多个的所述分配可包括通过由通过所述组件所限定的通孔进行分配，或可包括通过由穿过所述衬底所限定的通孔进行分配。
25.通过本发明的技术实现了额外的技术特征和益处。本发明的实施例在此详细描述，并且被认为是所要求保护的主题的一部分。为了更好地理解，参考详细描述和附图。
附图说明
26.在说明书的结尾处的权利要求中特别指出并清楚地要求了本文描述的专有权的细节。从下面结合附图的详细描述中，本发明的实施例的前述和其它特征和优点将变得显而易见，其中：
27.图1a是根据本发明实施例的具有控制毛细覆盖的结构的透视图；
28.图1b是示出图1a的圆圈部分的细节的放大侧视图；
29.图2是示出根据本发明实施例的图1a的结构的部件的接触和肋的示意图；
30.图3是沿图2的线3-3截取的图2的细节的截面图；
31.图4是根据本发明实施例的部件、接触和肋的透视图；
32.图5是根据本发明实施例的部件、接触和肋的透视图；
33.图6是根据本发明实施例的部件、接触和肋的透视图；
34.图7是根据本发明实施例的部件、接触和肋的透视图；
35.图8是根据本发明实施例的部件、接触和肋的透视图；
36.图9是根据本发明实施例的部件、接触、肋和硬止挡元件的透视图；
37.图10是示出图9的突出部分的细节的放大透视图；
38.图11是根据本发明实施例的锚定元件的示意性侧视图，毛细粘合剂通过毛细作用围绕该锚定元件流动；
39.图12是根据本发明实施例的空的空间的侧面示意图，毛细粘合剂通过毛细作用作为毛细粘合剂柱而流入该空的空间中；
40.图13是根据本发明实施例的通过部件分配的毛细粘合剂的侧面示意图；
41.图14是根据本发明实施例的通过衬底分配的毛细粘合剂的侧面示意图；以及
42.图15是示出根据本发明实施例的组装具有受控毛细覆盖的结构的方法的流程图。
43.这里描述的图是说明性的。在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其中描述的图或操作进行许多变化。例如，可以以不同的顺序执行动作，或者可以添加、删除或修改动作。此外，术语“耦合”及其变型描述了在两个元件之间具有通信路径，并且不暗示元件之间
的直接连接而在它们之间没有中间元件/连接。所有这些变化都被认为是说明书的一部分。
44.在附图和以下对所公开的实施例的详细描述中，附图中所示的各种元件具有两个或三个数字参考标号。除了次要的例外，每个参考数字的最左边的数字对应于其中首先示出其元件的图。
具体实施方式
45.处理器封装通常包括安装在叠层上的盖、处理器芯片、分立元件，其中叠层的底部通常包括球栅阵列(bga)或平面栅格阵列(lga)。bga或lga提供与印刷电路板(pcb)的电连接和连通。
46.对于lga和bga应用，叠层还可以包括覆盖几乎所有底表面的接触阵列。这些接触用于发送和接收数据，并向处理器芯片供电。因此，通过叠层的任何孔相应地去除或减小了否则可用于输入/输出(i/o)操作和/或功率传输的面积，并且可能对系统的整体性能特性有害。因此，有时认为需要通孔的引脚不太理想。
47.作为另外的问题，对于高速电子元件，相邻电引线之间的材料的介电性能对于系统的整体性能特性通常是关键的。虽然某些底部填充物(uf)材料是介电材料并且确实提供良好的介电性能，但是允许空气占据相邻电引线之间的空间通常优选用于促进信号完整性的最高质量。因此，为了将尽可能多的部件装配到表面安装的电部件中而不牺牲性能，通常期望使粘合剂或uf所需的面积最小化。
48.考虑到上述情况，应当理解，可以使用侧面填充环氧树脂来固定电气部件，但是它们需要在器件覆盖区之外的相当大的区域用于粘合剂嵌边(fillet)。
49.本发明的实施例提供一种选择性底填充的电子器件的结构。该结构包括促使毛细底部填充物仅在某些区域流动的特征，从而将器件机械地附接到下面的衬底，而不封装器件和衬底之间的整个间隙。该结构可以具有受控的间隙高度(较小的间隙高度导致较高的毛细压力)、特定的局部材料(底部填充物或uf将优先在较高表面能材料下流动)和局部粗糙化或活化的表面特征或网格。
50.本发明的一个或多个实施例通过提供一种结构来解决现有技术的一个或多个上述缺点，在该结构中，消除了对焊接引脚的需要，从而允许在给定的部件占用面积中具有更高的信号密度。此外，由于毛细粘合剂可以在焊接引线接合之后分配，因此允许结构的部件在回流期间自对中(self-center)。而且，毛细粘合剂可以在部件下方流动，而不是侧面填充。这增加了可用于粘合剂的面积，并且由于消除了侧面填充嵌边而减小了相邻部件之间的距离。
51.现在转向图1a和1b，结构101具有受控的毛细覆盖，并包括衬底110、中央处理区域120、一个或多个部件130和粘合剂140。衬底110可以由叠层形成。衬底110包括一个或多个第一接触(以下称为“第一接触”)112，其沿着衬底110排列成一个或多个组。一个或多个部件130围绕中央处理区域120设置，并且每个部件130包括体部131、支撑在体部131上的一个或多个第二接触(以下称为“第二接触”)132、以及与每个第二接触132相距距离d(参见图2和3)的肋133。第二接触132可被提供为引线、电引线、球(如以球栅阵列)、焊球、衬垫等。肋133可以一体地连接或模制到体部131、构建到体部131上的特征、通过从体部131去除材料形成的特征、或由与体部131不同的材料制成并附接到体部131的特征。
52.如图1a和1b所示，每个部件130被设置为接近衬底110，使得每个部件130的第二接触132与第一接触112的对应部分连通，并且使得衬底110的对应表面部分和每个部件130的肋部133以受控间隙高度h而彼此面对，以限定填充空间150(参见图1b)。粘合剂140可以作为毛细粘合剂、胶合剂、低粘度环氧树脂和底部填充物中的一种或多种提供，并且可以对于每个元件130在一个或多个离散点141(参见图1a)处分配，由此粘合剂140(在下文中称为“毛细粘合剂140”)通过毛细作用被抽吸以填充填充空间150。一旦毛细粘合剂140固化，毛细粘合剂140就将每个部件130机械地附接到衬底110。
53.应当理解，虽然每个组件130被示为有引线的组件，但是存在其他实施例。例如，每个部件130可以被提供为阶梯式硅管芯或无引线电部件。然而，为了清楚和简洁的目的，以下描述将涉及每个部件被提供为带引线的部件的情况。
54.在毛细作用下抽吸毛细粘合剂140以填充每个部件130的填充空间150的情况下，毛细粘合剂140的最终位置对应于肋133的位置。由于肋部133设置在距每个第二接触132(以及第一接触112，由于第一接触112和第二接触132的相应布置对应)距离d处，毛细粘合剂140保持在距第二接触132和第一接触112一定距离处。在这些或其它情况下，在第二接触132和第一接触112周围提供空气。结构101的所得介电性能得到改善。
55.应当理解，可以协作地确定、建立和/或设置用于每个部件130的受控间隙高度h、毛细粘合剂140的流体特性和肋部133的构造，以便建立驱动毛细粘合剂140的流动的毛细作用的压力。例如，在毛细粘合剂140不变的情况下，受控间隙高度h的减小将导致毛细压力增加的增加，并且允许填充空间150的更大或增加的长度。
56.结构101还可包括焊料160(参见图1b)，通过该焊料，第二接触132中的每一个与第一接触112中的相应一个电连通。焊料160的回流可以在分配毛细粘合剂140之前执行，使得每个部件130在焊料回流处理期间有效地自对中。
57.根据本发明的实施例，部件130可以在结构101中彼此紧邻地定位(参见图1b)。这是由于部件130通过毛细粘合剂140而不是通过形成侧面填充的嵌边或其它类似特征的侧面填充的粘合剂来机械地附着到衬底110。在没有这种填充的嵌边的情况下，部件130可以彼此直接相邻，从而保留衬底110的表面区域，以供其它操作或功能元件使用。
58.参考图2和3，示出了本发明的给定组件130的实施例。如图2所示，部件130具有h形构造，其中肋部133具有中央构件201和相对的端部构件202以及第二接触132，所述第二接触在相对的端部构件202之间的中央构件201的任一侧上以线性构造203和204排列(如上所述，预期第一接触112将具有类似的布置)。如图3所示，第二接触132延伸穿过体部131并由其支撑，以与肋部133的任一侧上的第一接触112中的相应接触接触。毛细粘合剂140占据了肋133和衬底110之间的填充空间150，但不与第二接触132或第一接触112接触。
59.参照图4-8，根据本发明的实施例，每个部件130的肋133可以具有多个矩形、圆形和不规则几何形状中的一个或多个，并且可以包括倒角、不连续部分、锥形部分和阶梯部分中的一个或多个。例如，如图4(和图2)所示，部件130的肋133可具有h形构造401。尽管未示出，根据可选实施例，肋133可以具有加号形状的构造、圆形或有角的s形构造、梯形构造、短h形构造(其中在相对的端部构件之间和外部提供接触)、u形构造、具有向内延伸的延伸部的u形构造、其中构件从纵向构件延伸以平分接触结构的平分构造、其中接触完全或部分地封闭在由肋限定的一个或多个腔内的封闭构造以及其中接触围绕径向构件周向排列的环
形或圆形构造。
60.下面对给定部件130的肋部133的描述将涉及肋部133具有图4的h形构造401的情况，这是为了清楚和简洁的目的，并且应当理解，该描述适用于肋部133的任何构造。
61.如图4所示，肋133的下表面410基本上是平坦的和平面的。相反，如图5所示，肋133的下表面410具有倒角501。如图6所示，肋133的倒角的下表面410是不连续的并且形成了中断部601，而图7和图8中的肋133的倒角的下表面410设置有锥形部701(见图7)和台阶结构801(见图8)。在每种情况下，肋133的结构是产生毛细压力和毛细粘合剂140以填充相应填充空间150的能力的重要因素。特别地，注意到图5的倒角501减小了毛细粘合剂140接触的表面积，并允许给定量的毛细粘合剂140进一步沿着填充空间150的长度延伸。另一方面，图6、7和8的中断部601、锥形部701和阶梯结构每个都趋于降低或停止毛细粘合剂140通过毛细作用继续流动的能力，并且在这些或其它情况下，可能需要两个或多个离散点141以获得完全的毛细覆盖。
62.参考图9和10，根据本发明的实施例，用于给定部件130的肋133可以包括硬止挡元件901。硬止挡元件901各自具有硬止挡高度，该硬止挡高度建立了相应填充空间150的受控间隙高度h的下限。也就是说，虽然在焊料回流处理的开始时，组件130可安置在衬底110上方的初始高度处以连接第二接触132与第一接触112，且可随着焊料回流处理继续而朝向衬底110向下迁移，但硬止挡元件901可最终与衬底110接触以防止组件130的进一步迁移。应理解，硬止挡元件901中的每一者的硬止挡高度将设定为或接近一高度，借此毛细作用的压力足以致使选定毛细粘合剂140流动穿过整个填充空间150。
63.参考图11和12，给定部件130的肋133可包括部分地延伸跨过受控间隙高度h(见图11)的锚固元件1101和/或给定部件130的肋133可被形成以限定开口部分1201，毛细粘合剂140的柱通过毛细作用被吸入该开口部分(见图12)。在这些或其它情况下，锚固元件1101和开口部分1201用于提升和促进毛细粘合剂140的特定流动模式。
64.返回参考图1和图4-8，用于给定部件130的离散点141可以限定在填充空间150中或邻近填充空间150。在前一种情况下，如图4-8所示，毛细粘合剂140从离散点141处被抽出，以通过毛细作用填充填充空间150的剩余部分。在后一种情况下，如图1所示，毛细粘合剂140通过毛细作用被抽吸以填充整个填充空间150。
65.参考图13和14，毛细粘合剂140可以通过部件130或衬底110分配。也就是说，如图13所示，毛细粘合剂140可以通过通孔1301分配，该通孔通过部件130的体部131而限定并朝向衬底110。或者，如图14所示，可通过由通过衬底110且朝向组件130限定的通孔1401来分配毛细粘合剂140。在这些或其它情况下，离散点141可以(但不是必须)限定在填充空间150中。
66.参考图15，提供了一种装配具有受控毛细覆盖的结构101的方法。如图15所示，该方法包括设置元件130，使得第二接触132被定位以与第一接触112连通，并且肋133面向衬底110的表面(1501)。该方法还包括将第二接触132焊接到第一接触112，使得肋133在受控间隙高度h处面向衬底110的表面，以限定填充空间150(1502)，并在离散点141处分配毛细粘合剂140，从而通过毛细作用(1503)将毛细粘合剂140抽吸以填充填充空间150。该方法还可包括在操作1502的焊接期间在肋133和衬底110的表面之间设置硬止挡元件，使得肋133以受控间隙高度h面向衬底110的表面，该受控间隙高度h由硬止挡元件有效地建立以限定
填充空间150。
67.在此参考相关附图描述本发明的各种实施例。在不偏离本发明的范围的情况下，可以设计本发明的替代实施例。在以下描述和附图中，在元件之间阐述了各种连接和位置关系(例如，上方、下方、相邻等)。除非另有说明，这些连接和/或位置关系可以是直接的或间接的，并且本发明并不旨在在这方面进行限制。因此，实体的偶联可以指直接或间接偶联，并且实体之间的位置关系可以是直接或间接位置关系。此外，本文所述的各种任务和过程步骤可并入具有本文未详细描述的额外步骤或功能性的更综合程序或过程中。
68.本文所述的一种或多种方法可以用本领域公知的以下技术中的任一种或其组合来实现：具有用于根据数据信号而实现逻辑功能的逻辑门的离散逻辑电路、具有适当组合逻辑门的专用集成电路(asic)、可编程门阵列(pga)、现场可编程门阵列(fpga)等。
69.为了简洁起见，与制造和使用本发明的方面相关的常规技术可以或可以不在本文中详细描述。特别地，用于实现本文描述的各种技术特征的计算系统和特定计算机程序的各个方面是公知的。因此，为了简洁起见，许多常规实现细节在本文中仅简要提及或完全省略，而不提供众所周知的系统和/或过程细节。
70.在一些实施例中，各种功能或动作可以在给定位置处和/或结合一个或多个装置或系统的操作而发生。在一些实施例中，给定功能或动作的一部分可以在第一器件或位置处执行，并且该功能或动作的其余部分可以在一个或多个附加器件或位置处执行。
71.本文所用的术语仅是为了描述特定实施例的目的，而不是旨在进行限制。如本文所用，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文另有明确指示。还将理解，术语“包括”和/或“包含”在本说明书中使用时，指定所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件组件和/或其群组的存在或添加。
72.以下权利要求中的所有装置或步骤加功能元件的对应结构、材料、动作和等同物旨在包括用于与如具体要求保护的其它要求保护的元件组合执行功能的任何结构、材料或动作。实施例是为了说明和描述的目的而呈现的，但不旨在是穷尽的或限于所公开的形式。在不背离本发明范围的情况下，许多修改和变化对于本领域普通技术人员来说是显而易见的。选择和描述实施例是为了最好地解释本发明的原理和实际应用，并且使本领域的其他普通技术人员能够理解本发明的具有各种修改的各种实施例，这些修改适合于所考虑的特定用途。
73.这里描述的图是说明性的。在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其中描述的图或步骤(或操作)进行许多变化。例如，可以以不同的顺序执行动作，或者可以添加、删除或修改动作。此外，术语“耦合”描述在两个元件之间具有信号路径，并且不暗示元件之间的直接连接而其间没有中间元件/连接。所有这些变化都被认为是本发明的一部分。
74.以下定义和缩写用于解释权利要求和说明书。如本文所用，术语“包含”、“包括”、“包含有”、“包括有”、“具有”、“含有”、“有”、“带有”或其任何其它变型旨在涵盖非排他性的包括。例如，包括一系列要素的组合物、混合物、工艺、方法、制品或装置不一定仅限于那些要素，而是可以包括未明确列出的或此类组合物、混合物、工艺、方法、制品或装置固有的其他要素。
75.另外，术语“示例性”在本文中用于表示“用作示例、实例或说明”。在此描述为“示
例性”的任何实施例或设计不一定被解释为比其它实施例或设计更优选或有利。术语“至少一个”和“一个或多个”被理解为包括大于或等于一的任何整数，即一、二、三、四等。术语“多个”应理解为包括大于或等于二的任何整数，即二、三、四、五等。术语“连接”可以包括间接“连接”和直接“连接”两者。“76.术语“约”、“基本上”、“大约”及其变体旨在包括与基于提交本技术时可用的设备的特定量的测量相关联的误差度。例如，“约”可以包括给定值的
±
8％或5％或2％的范围。
77.本发明可以是任何可能的技术细节集成水平的系统、方法和/或计算机程序产品。计算机程序产品可以包括其上具有计算机可读程序指令的计算机可读存储介质(或多个介质)，所述计算机可读程序指令用于使处理器执行本发明的各方面。
78.计算机可读存储介质可以是能够保留和存储由指令执行设备使用的指令的有形设备。计算机可读存储介质可以是例如但不限于电子存储设备、磁存储设备、光存储设备、电磁存储设备、半导体存储设备或前述的任何合适的组合。计算机可读存储介质的更具体示例的非穷举列表包括以下：便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦除可编程只读存储器(eprom或闪存)、静态随机存取存储器(sram)、便携式光盘只读存储器(cd-rom)、数字多功能盘(dvd)、记忆棒、软盘、诸如上面记录有指令的打孔卡或凹槽中的凸起结构的机械编码装置，以及上述的任何适当组合。如本文所使用的计算机可读存储介质不应被解释为暂时性信号本身，诸如无线电波或其他自由传播的电磁波、通过波导或其他传输介质传播的电磁波(例如，通过光纤线缆的光脉冲)、或通过导线传输的电信号。
79.本文描述的计算机可读程序指令可以从计算机可读存储介质下载到相应的计算/处理设备，或者经由网络，例如因特网、局域网、广域网和/或无线网络，下载到外部计算机或外部存储设备。网络可以包括铜传输电缆、光传输光纤、无线传输、路由器、防火墙、交换机、网关计算机和/或边缘服务器。每个计算/处理设备中的网络适配卡或网络接口从网络接收计算机可读程序指令，并转发计算机可读程序指令以存储在相应计算/处理设备内的计算机可读存储介质中。
80.用于执行本发明的操作的计算机可读程序指令可以是汇编指令、指令集架构(isa)指令、机器指令、机器相关指令、微代码、固件指令、状态设置数据、集成电路的配置数据，或者以一种或多种编程语言(包括面向对象的编程语言，例如smalltalk、c 等)和过程编程语言(例如“c”编程语言或类似的编程语言)的任意组合编写的源代码或目标代码。计算机可读程序指令可以完全在用户的计算机上执行，部分在用户的计算机上执行，作为独立的软件包执行，部分在用户的计算机上并且部分在远程计算机上执行，或者完全在远程计算机或服务器上执行。在后一种情况下，远程计算机可以通过任何类型的网络连接到用户的计算机，包括局域网(lan)或广域网(wan)，或者可以连接到外部计算机(例如，使用因特网服务提供商通过因特网)。在一些实施例中，为了执行本发明的各方面，包括例如可编程逻辑电路、现场可编程门阵列(fpga)或可编程逻辑阵列(pla)的电子电路可以通过利用计算机可读程序指令的状态信息来执行计算机可读程序指令以使电子电路个性化。
81.在此参考根据本发明实施例的方法、装置(系统)和计算机程序产品的流程图和/或框图描述本发明的各方面。将理解，流程图和/或框图的每个框以及流程图和/或框图中的框的组合可以由计算机可读程序指令来实现。
82.这些计算机可读程序指令可以被提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理器以产生机器，使得经由计算机或其他可编程数据处理装置的处理器执行的指令创建用于实现流程图和/或框图的一个或多个框中指定的功能/动作的装置。这些计算机可读程序指令还可以存储在计算机可读存储介质中，其可以引导计算机、可编程数据处理装置和/或其他设备以特定方式工作，使得其中存储有指令的计算机可读存储介质包括制品，该制品包括实现流程图和/或框图的一个或多个框中指定的功能/动作的各方面的指令。
83.计算机可读程序指令还可以被加载到计算机、其他可编程数据处理装置或其他设备上，以使得在计算机、其他可编程装置或其他设备上执行一系列操作步骤，以产生计算机实现的过程，使得在计算机、其他可编程装置或其他设备上执行的指令实现流程图和/或框图的一个或多个框中指定的功能/动作。
84.附图中的流程图和框图示出了根据本发明的各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个框可以表示指令的模块、段或部分，其包括用于实现指定的逻辑功能的一个或多个可执行指令。在一些替代实施例中，框中所注明的功能可不按图中所注明的次序发生。例如，连续示出的两个框实际上可以基本上同时执行，或者这些框有时可以以相反的顺序执行，这取决于所涉及的功能。还将注意，框图和/或流程图图示的每个框以及框图和/或流程图图示中的框的组合可以由执行指定功能或动作或执行专用硬件和计算机指令的组合的专用的基于硬件的系统来实现。
85.已经出于说明的目的给出了本发明的各种实施例的描述，但是其不旨在是穷尽的或限于所公开的实施例。在不背离所描述的实施例的范围的情况下，许多修改和变化对于本领域的普通技术人员将是显而易见的。选择本文所使用的术语以最好地解释实施例的原理、实际应用或对市场上存在的技术改进，或使本领域的其他普通技术人员能够理解本文所描述的实施例。
86.在本文所述的本发明的优选实施例中，提供了一种具有受控的毛细覆盖的结构，其包括：包括一个或多个第一接触的衬底；第一部件和第二部件，所述第一部件和所述第二部件各自包括一个或多个第二接触和设置在距所述一个或多个第二接触中的每一个第二接触一定距离处的肋，所述第一部件和所述第二部件各自紧邻彼此设置，使得：所述相应的一个或多个第二接触与所述一个或多个第一接触的相应部分连通，并且所述衬底的相应的对应表面和所述相应的肋以受控的间隙高度彼此面对，以限定第一填充空间和第二填充空间；以及在第一和第二离散点处分配的毛细粘合剂、胶合剂、环氧树脂和底部填充物中的一个或多个，由此毛细粘合剂、胶合剂、环氧树脂和底部填充物中的一个或多个通过毛细作用被抽吸以分别填充第一和第二填充空间。
87.在本文所述的本发明的优选实施例中，提供了一种组装具有受控毛细覆盖的结构的方法，所述方法包括：设置部件，使得其一个或多个接触被定位成与衬底的一个或多个接触连通，并且所述部件的肋面向所述衬底的表面；将所述部件的所述一个或多个接触焊接到所述衬底的所述一个或多个接触；在焊接期间在所述肋和所述表面之间设置硬止挡元件，使得所述肋以由所述硬止挡元件建立的受控间隙高度面向所述表面以限定填充空间；以及在离散点分配毛细粘合剂、胶合剂、环氧树脂和底部填充物中的一个或多个，由此毛细
粘合剂、胶合剂、环氧树脂和底部填充物中的一个或多个通过毛细作用被抽吸以填充填充空间。