隔离天线阵列组件的制作方法

隔离天线阵列组件


背景技术：

1.在来自工业设计和其他考虑因素的压力下，通信设备中天线的可用容积持续减小。随着可用容积的减小，相似频率范围(2.4ghz)中的两个天线之间隔开的距离也会缩小，这会增加这两根天线之间的耦合风险，并因此降低天线性能。隔离器可用于减少两个天线之间的耦合，但隔离器也占用通信设备内的宝贵容积。


技术实现要素：

2.所描述的技术提供了一种通信设备，该通信设备包括在该通信设备中的第一频率范围内操作的两个天线。集成式隔离天线阵列组件位于该通信设备中的这两个天线之间以减少这两个天线之间的射频耦合。该集成式隔离天线阵列组件包括互连基板以及毗邻该互连基板并包括一个或多个辐射元件的天线阵列。该天线阵列被配置成在该通信设备中的第二频率范围内驱动该一个或多个辐射元件。第二频率范围高于第一频率范围。该集成式隔离天线阵列组件还包括附连至该互连基板并被配置成连接到电接地的隔离器。该隔离器被配置成减少第一频率范围内的这两个天线之间的射频耦合。
3.提供本发明内容是为了以简化的形式介绍将在以下具体实施例中进一步描述的一些概念。本概述并不旨在标识出所要求保护的主题的关键特征或必要特征，亦非旨在用于限定所要求保护的主题的范围。
4.本文还描述和列举了其他实现。
附图说明
5.图1示出了包括两个天线和隔离天线阵列组件的示例通信设备。
6.图2示出了具有与天线阵列隔开的隔离器的示例隔离天线阵列组件的透视图。
7.图3示出了具有与天线阵列隔开的隔离器的示例隔离天线阵列组件的横截面视图。
8.图4示出了具有与两个不同天线阵列隔开的隔离器的示例隔离天线阵列组件的横截面视图。
9.图5示出了具有形成在隔离器中的天线阵列的示例隔离天线阵列组件的透视图。
10.图6示出了具有形成在隔离器中的天线阵列的示例隔离天线阵列组件的横截面视图。
11.图7示出了用于使用隔离天线阵列组件来减少两个天线之间的耦合的示例操作。
12.图8示出了用于实现所描述的技术的特征和操作的示例通信设备。
具体实施方式
13.图1示出了包括两个天线102和104以及隔离天线阵列组件106的示例通信设备100。天线102和104以及隔离天线阵列组件106位于通信设备100的边框区域中，该边框区域在通信设备100的显示器108和边缘之间。在许多实现中，此类通信设备的边框区域设计和
总尺寸鉴于工业设计和其他考虑事项而持续缩小。
14.天线102和天线104各自被驱动在第一射频(rf)范围(例如，1700mhz-5ghz)内辐射。作为对比，隔离天线阵列组件106被驱动在第二rf范围(例如，》6ghz)内辐射。
15.通信设备100的尺寸以及第一频率范围的操作特性可引入天线102和104之间的耦合。因此，隔离天线阵列组件106包括集成到隔离天线阵列组件106中的隔离器结构以使得该隔离器的几何形状和布置减少在天线102和104的操作频率范围内的这两个天线之间的耦合(通过移动一个天线的射频零点与另一个天线的位置重合和/或通过消除沿两个天线之间的接地平面的边缘电流)。如所示的，隔离天线阵列组件106的隔离器是电接地的。
16.图2示出了具有与天线阵列204隔开的隔离器202的示例隔离天线阵列组件200的透视图。天线阵列204包括多个辐射元件206、208、210和212，其类型、尺寸、数量和布置可以根据设计目标而变化。在至少一个实现中，天线阵列可以只包括单个辐射元件。在各种实现中，各个天线元件可以是偶极天线、贴片天线和缝隙天线的各种组合，但也可以使用其他天线类型。隔离器202包括高导电材料(用虚线示出)并且被配置为连接到电接地(例如，隔离器202可以包括接地连接或端子)。
17.多个辐射元件206、208、210和212由收发机电路215经由通过互连基板222路由的导电互连214、216、218和220(例如，天线馈源)来驱动。在至少一个实现中，收发机电路可以只驱动单个辐射元件(诸如经由单个导电互连)。在各种实现中，辐射元件206、208、210和212可以经由直接馈电连接或经由电容耦合(例如，寄生馈电)来驱动。在所示实现中，互连基板222被定位成毗邻隔离器202和天线阵列204，其中互连基板222可以包括例如多层互连结构和隔离器202和/或天线阵列204之间的中间层。
18.在一个实现中，收发机电路215被嵌入互连基板222中并且包括用于每个辐射元件的收发机元件。示例收发机元件可包括移相器、发射通道(例如，包括发射放大器和发射混频器)和接收通道(例如，包括接收放大器和接收混频器)，但也可以设想其他配置。通过多个辐射元件206、208、210和212传达的载波信号在发射通道中以中频(if)接收并被增大至高频(例如20ghz-100ghz)以驱动天线阵列204辐射(例如，在毫米波无线电解决方案中)。收发机电路215可以通过连接器224连接到接地、电源和数字控制逻辑，但在其他实现中，收发机电路215可以通过接地隔离器202连接到电接地。
19.图3示出了具有与天线阵列304隔开的隔离器302的示例隔离天线阵列组件300的横截面视图。天线阵列304包括多个辐射元件306、308、310和312，其类型、尺寸、数量和布置可以根据设计目标而变化。在至少一个实现中，天线阵列可以只包括单个辐射元件。在各种实现中，各个天线元件可以是偶极天线、贴片天线和缝隙天线的各种组合，但也可以使用其他天线类型。隔离器302包括高导电材料且被配置为连接到电接地(例如，隔离器302可以包括接地连接或端子) 。
20.多个辐射元件306、308、310和312由收发器电路315经由通过互连基板322路由的导电互连314、316、318和320(例如，天线馈源)来驱动。在至少一个实现中，收发机电路可以只驱动单个辐射元件(诸如经由单个导电互连)。在各种实现中，辐射元件306、308、310和312可以经由直接馈电连接或经由电容耦合(例如，寄生馈电)来驱动。在所示实现中，互连基板322被定位成毗邻隔离器302和天线阵列304，其中互连基板322可以包括例如多层互连结构和隔离器302和/或天线阵列304之间的中间层。
21.在一个实现中，互连基板322被形成为多层基板，诸如多层低温共烧陶瓷基板或多层rf基板，但也可以采用其他互连基板。每个导电互连314、316、318和320连接或耦合到用于天线阵列304的对应辐射元件的收发机电路315。
22.在一个实现中，收发机电路315被嵌入在互连基板322中并且包括用于每个辐射元件的收发机元件。示例收发机元件可包括移相器、发射通道(例如，包括发射放大器和发射混频器)和接收通道(例如，包括接收放大器和接收混频器)，但也可以设想其他配置。通过多个辐射元件306、308、310和312传达的载波信号在发射通道中以中频(if)接收并被增大至高频(例如25ghz-100ghz)以驱动天线阵列304辐射(例如，在毫米波无线电解决方案中)。收发机电路315可以通过连接器324连接到接地、电源和数字控制逻辑，但在其他实现中，收发机电路315可以通过接地隔离器302连接到电接地。
23.图4示出了具有与两个不同天线阵列404和426隔开的隔离器402的示例隔离天线阵列组件400的横截面视图。天线阵列404包括多个辐射元件406、408、410和412，其类型、尺寸、数量和布置可以根据设计目标而变化。在至少一个实现中，天线阵列可以只包括单个辐射元件。在各种实现中，各个天线元件可以是偶极天线、贴片天线和缝隙天线的各种组合，但也可以使用其他天线类型。隔离器402包括高导电材料且被配置为连接到电接地(例如，隔离器402可以包括接地连接或端子)。
24.多个辐射元件406、408、410和412由收发器电路415经由通过互连基板422路由的导电互连414、416、418和420(例如，天线馈源)来驱动。在至少一个实现中，收发机电路可以只驱动单个辐射元件(诸如经由单个导电互连)。在各种实现中，辐射元件406、408、410和412可以经由直接馈电连接或经由电容耦合(例如，寄生馈电)来驱动。在所示实现中，互连基板422被定位成毗邻隔离器402和天线阵列404，其中互连基板422可以包括例如多层互连结构和隔离器402和/或天线阵列404之间的中间层。
25.在一个实现中，互连基板422被形成为多层基板，诸如多层低温共烧陶瓷基板或多层rf基板，但也可以采用其他互连基板。每个导电互连414、416、418和420连接到用于天线阵列404的对应辐射元件的收发机电路。
26.在一个实现中，收发机电路415被嵌入互连基板422中并且包括用于每个辐射元件的收发机元件。示例收发机元件可包括移相器、发射通道(例如，包括发射放大器和发射混频器)和接收通道(例如，包括接收放大器和接收混频器)，但也可以设想其他配置。通过多个辐射元件406、408、410和412传达的载波信号在发射通道中以中频(if)接收并被增大至高频(例如25ghz-100ghz)以驱动天线阵列404辐射(例如，在毫米波无线电解决方案中)。收发机电路415可以通过连接器424连接到接地、电源和数字控制逻辑，但在其他实现中，收发机电路415可以通过接地隔离器402连接到电接地。
27.另一个天线阵列426位于隔离器402的相对于天线阵列404的相对侧。另一个天线阵列426包括多个辐射元件428、430、432和434，它们通过另一个互连基板435经由导电互连438、440、442和444(例如，天线馈源)连接到另一个收发机电路436。在至少一个实现中，天线阵列可以只包括单个辐射元件。在各种实现中，辐射元件428、430、432和434可以经由直接馈电连接或经由电容耦合(例如，寄生馈电)来驱动。在所示实现中，互连基板435被定位成毗邻隔离器402和天线阵列426，其中互连基板435可以包括例如多层互连结构和隔离器402和/或天线阵列426之间的中间层。
28.收发机电路436被嵌入在互连基板435中并且可以通过连接器446连接到接地、电源和数字控制逻辑，但在其他实现中，收发机电路436可以通过接地隔离器402连接到电接地。在一个实现中，收发机电路436包括用于每个辐射元件的收发机元件。示例收发机元件可包括移相器、发射通道(例如，包括发射放大器和发射混频器)和接收通道(例如，包括接收放大器和接收混频器)，但也可以设想其他配置。
29.图5示出了具有形成在隔离器502中的天线阵列504的示例隔离天线阵列组件500的透视图。天线阵列504包括被形成为隔离器502中的孔的四个缝隙天线(例如，辐射元件506、508、510和512)，然而孔的数量、布置、尺寸和形状可以根据设计目标而变化。在至少一个实现中，天线阵列可以只包括单个辐射元件。隔离器502包括高导电材料(用虚线示出)并且被配置为连接到电接地(例如，隔离器502可以包括接地连接或端子)。
30.多个辐射元件506、508、510和512由收发器电路515经由通过互连基板222路由的导电互连(例如，天线馈源-未示出)来驱动。在至少一个实现中，收发机电路可以只驱动单个辐射元件(诸如经由单个导电互连)。在所示实现中，互连基板522被定位成毗邻隔离器502和天线阵列504，其中互连基板522可以包括例如多层互连结构和隔离器502和/或天线阵列504之间的中间层。
31.在一个实现中，收发机电路515被嵌入在互连基板522中并且包括用于每个辐射元件的收发机元件。示例收发机元件可包括移相器、发射通道(例如，包括发射放大器和发射混频器)和接收通道(例如，包括接收放大器和接收混频器)，但也可以设想其他配置。在一个实现中，每个导电互连将移相器、发射通道和接收通道耦合到其对应的辐射元件(例如，经由电容耦合驱动缝隙天线)。
32.通过多个辐射元件506、508、510和512传达的载波信号在发射通道中以中频(if)接收并被增大至高频(例如25ghz-100ghz)以驱动天线阵列504辐射(例如，在毫米波无线电解决方案中)。收发机电路515可以通过连接器524连接到接地、电源和数字控制逻辑，但在其他实现中，收发机电路515可以通过接地隔离器502连接到电接地。
33.图6示出了具有形成在隔离器602中的天线阵列604的示例隔离天线阵列组件600的横截面视图。天线阵列604包括被形成为隔离器602中的孔的四个缝隙天线(例如，辐射元件606、608、610和612)，然而孔的数量、布置、尺寸和形状可以根据设计目标而变化。在至少一个实现中，天线阵列可以只包括单个辐射元件。隔离器602包括高导电材料(用虚线示出)并且被配置为连接到电接地(例如，隔离器602可以包括接地连接或端子)。
34.多个辐射元件606、608、610和612由收发器电路615经由通过互连基板622路由的导电互连614、616、618和620(例如，天线馈源)来驱动。在至少一个实现中，收发机电路可以只驱动单个辐射元件(诸如经由单个导电互连)。在所示实现中，互连基板622被定位成毗邻隔离器602和天线阵列604，其中互连基板622可以包括例如多层互连结构和隔离器602和/或天线阵列604之间的中间层。
35.在一个实现中，互连基板622被形成为多层基板，诸如多层低温共烧陶瓷基板或多层rf基板，但也可以采用其他互连基板。每个导电互连614、616、618和620连接或耦合到用于天线阵列604的对应辐射元件的收发机电路615。
36.在一个实现中，收发机电路615被嵌入在互连基板622中并且包括用于每个辐射元件的收发机元件。示例收发机元件可包括移相器、发射通道(例如，包括发射放大器和发射
混频器)和接收通道(例如，包括接收放大器和接收混频器)，但也可以设想其他配置。在一个实现中，每个导电互连将移相器、发射通道和接收通道耦合到其对应的辐射元件(例如，经由电容耦合驱动缝隙天线)。
37.通过多个辐射元件606、608、610和612传达的载波信号在发射通道中以中频(if)接收并被增大至高频(例如25ghz-100ghz)以驱动天线阵列604辐射(例如，在毫米波无线电解决方案中)。收发机电路615可以通过连接器624连接到接地、电源和数字控制逻辑，但在其他实现中，收发机电路615可以通过接地隔离器602连接到接地。
38.图7示出了用于使用隔离天线阵列组件来减少两个天线之间的耦合的示例操作700。驱动操作702驱动两个天线在通信设备中的第一频率范围(例如，2.4ghz)内辐射(诸如经由导电互连从收发机电路)。在驱动两个天线时，隔离操作704使用固定到通信设备中的集成式隔离天线阵列组件的互连基板的隔离器来减少第一频率范围内的被驱动的这两个天线之间的射频耦合(例如，通过移动一个天线的射频零点与另一个天线的位置重合和/或通过消除沿两个天线之间的接地平面的边缘电流)。另一个驱动操作706驱动集成式隔离天线阵列组件的天线阵列上的多个辐射元件在该通信设备中的第二rf范围(例如，25ghz-100ghz)内辐射，其中该第二rf范围高于第一频率范围。在至少一个实现中，天线阵列可以只包括单个辐射元件。在至少一个实现中，收发机电路可以只驱动单个辐射元件(诸如经由单个导电互连)。
39.本文中公开并提出了可由该示例方法操作的示例隔离天线阵列组件。
40.图8示出了用于实现所描述的技术的特征和操作的示例通信设备800。通信设备800是示例充电式接收机设备并且可以是客户端设备，诸如膝上型计算机、移动设备、台式机、平板；服务器/云设备；物联网设备；电子配件；或其他可充电电子设备。通信设备800包括一个或多个处理器802和存储器804。存储器804一般包括易失性存储器(例如，ram)和非易失性存储器(例如，闪存存储器)两者。操作系统810驻留在存储器804中并由(诸)处理器802执行。
41.在示例通信设备800中，如图8所示，一个或多个模块或分段(诸如通信软件850、应用模块和其他模块)被加载到存储器804和/或存储820上的操作系统810上并且由处理器802执行。存储820可以存储通信参数和其他数据并且对于通信设备800而言是本地的，或者可以是远程的并以通信方式连接到通信设备800。
42.通信设备800包括电源816，该电源由一个或多个电池或其他电源供电并且该电源向通信设备800的其他组件供电。电源816还可以被连接到外部功率源，该外部功率源对内置电池或其他功率源进行超驰控制(override)或再充电。
43.通信设备800可包括一个或多个通信收发机830，其可以连接到一个或多个天线832以向一个或多个其他服务器和/或客户端设备(例如，移动设备、台式计算机或膝上型计算机)提供网络连接性(例如，移动电话网络、算机)提供网络连接性(例如，移动电话网络、)。通信设备800可进一步包括网络适配器836，其是一种类型的通信设备。通信设备800可以使用该适配器和任何其他类型的通信设备来在广域网(wan)或局域网(lan)上建立连接。应当理解，所示出的网络连接是示例性的，且可以使用用于在通信设备800与其他设备之间建立通信链路的其他通信设备和装置。
44.通信设备800可包括一个或多个输入设备834(例如，键盘或鼠标)，使得用户可以
输入命令和信息。这些和其他输入设备可以通过诸如串行端口接口、并行端口、通用串行总线(usb)之类的一个或多个接口838耦合到服务器。通信设备800可进一步包括显示器822，诸如触摸屏显示器。
45.通信设备800可包括各种各样的有形处理器可读存储介质和无形处理器可读通信信号。有形处理器可读存储可由能被通信设备800访问的任何可用介质来体现，并包括易失性和非易失性存储介质、可移动和不可移动存储介质两者。有形处理器可读存储介质不包括无形通信信号，而是包括以用于储存诸如处理器可读指令、数据结构、程序模块或其他数据等信息的任一方法或技术实现的易失性和非易失性、可移动和不可移动存储介质。有形处理器可读存储介质包括但不限于，ram、rom、eeprom、闪存存储器或其他存储器技术、cd-rom、数字多功能盘(dvd)或其他光盘存储、磁带盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储设备、或可被用来存储所需信息且可以由通信设备800访问的任何其他有形介质。与有形处理器可读存储介质对比，无形处理器可读通信信号可用诸如载波或其他信号传输机制等已调制数据信号来体现处理器可读指令、数据结构、程序模块或其他数据。术语“已调数据信号”意指以在信号中对信息进行编码的方式来使其一个或多个特性被设定或改变的信号。作为示例而非限制，无形通信信号包括通过有线介质(诸如有线网络或直接有线连接)和无线介质(诸如声学、rf、红外和其他无线介质)传播的信号。
46.尽管本说明书包含许多具体的实施细节，但这些不应被解释为对任何发明或可能要求保护的内容的范围的限制，而是对特定于特定描述技术的特定实施例的特征的描述。在本说明书中，在分开的实施例的上下文中描述的某些特征也可以在单一实施例中组合地实现。反过来，在单一实施例的上下文中描述的各个特征也可以在多个实施例中分开地实现或以任何适当子组合实现。此外，虽然诸特征在上文可能被描述为以某些组合的方式起作用且甚至最初是如此要求保护的，但来自所要求保护的组合的一个或多个特征在一些情形中可从该组合中去掉，且所要求保护的组合可以针对子组合、或子组合的变体。
47.类似地，尽管在附图中以特定次序描绘了操作，然而这不应当被理解为要求这些操作以所示的特定次序或以顺序次序执行，或者所例示的所有操作均被执行来实现期望的结果。在某些情况下，多任务和并行处理可能是有利的。此外，上述实施例中各个系统组件的分离不应理解为在所有实施例中都需要这样的分离，而应理解的是，所描述的程序组件和系统通常可以集成在单个软件产品中或打包成多个软件产品。
48.因此，本主题的特定实施例已被描述。其他实施例在以下权利要求书的范围内。在某些情况下，权利要求中所述的动作可以以不同的顺序执行，并且仍能达到期望的结果。此外，附图中描述的过程不一定需要所示的特定顺序或顺序来获得期望的结果。在某些实现中，多任务和并行处理可能是有利的。
49.提供了一种供在通信设备中使用的示例集成式隔离天线阵列组件，该通信设备具有在该通信设备中的第一频率范围内操作的两个天线。该集成式隔离天线阵列组件包括互连基板以及毗邻该互连基板并包括一个或多个辐射元件的天线阵列。该天线阵列被配置成在该通信设备中的第二频率范围内驱动该一个或多个辐射元件。第二频率范围高于第一频率范围。该集成式隔离天线阵列组件进一步包括附连至该互连基板并被配置成连接到电接地的隔离器。该隔离器被配置成减少第一频率范围内的这两个天线之间的射频耦合。
50.任一前述组件的另一示例集成式隔离天线阵列组件进一步包括收发机电路，该收
发机电路包括嵌入在互连基板中的一个或多个收发机元件。每个收发机元件包括通过互连基板连接以驱动天线阵列的对应辐射元件的天线馈源。
51.提供了任一前述组件的另一示例集成式隔离天线阵列组件，其中收发机电路和互连基板位于隔离器和天线阵列之间。
52.提供了任一前述组件的另一示例集成式隔离天线阵列组件，其中该互连基板是第一互连基板，该天线阵列是第一天线阵列，并且该收发机电路是第一收发机电路。该示例集成式隔离天线阵列组件进一步包括第二互连基板、包括一个或多个辐射元件的第二天线阵列、包括嵌入在该互连基板中的一个或多个收发机元件的第二收发机电路，其中第二互连基板、第二天线阵列、以及第二收发机电路位于该隔离器的与第一互连基板、第一天线阵列、以及第一收发机电路相对的一侧。
53.提供了任一前述组件的另一示例集成式隔离天线阵列组件，其中该互连基板是第一互连基板并且该天线阵列是第一天线阵列。该示例集成式隔离天线阵列组件进一步包括第二互连基板以及包括一个或多个辐射元件的第二天线阵列，其中第二互连基板和第二天线阵列位于该隔离器的与第一互连基板和第一天线阵列相对的一侧。
54.提供了任一前述组件的另一示例集成式隔离天线阵列组件，其中该天线阵列的辐射元件被形成为该隔离器中的缝隙天线。
55.提供了任一前述组件的另一示例集成式隔离天线阵列组件，其中该天线阵列的辐射元件包括偶极天线。
56.提供了任一前述组件的另一示例集成式隔离天线阵列组件，其中该天线阵列的辐射元件包括缝隙天线。
57.提供了任一前述组件的另一示例集成式隔离天线阵列组件，其中该天线阵列的辐射元件包括贴片天线。
58.示例通信设备包括在该通信设备中的第一频率范围内操作的两个天线以及位于该通信设备中的这两个天线之间以减少这两个天线之间的射频耦合的集成式隔离天线阵列组件。该集成式隔离天线阵列组件包括互连基板以及毗邻该互连基板并包括一个或多个辐射元件的天线阵列。该天线阵列被配置成在该通信设备中的第二频率范围内驱动该一个或多个辐射元件。第二频率范围高于第一频率范围。该集成式隔离天线阵列组件进一步包括固定到该互连基板并被配置成连接到电接地的隔离器。该隔离器被配置成减少第一频率范围内的这两个天线之间的射频耦合。
59.任一前述通信设备的另一示例通信设备进一步包括收发机电路，该收发机电路包括嵌入在互连基板中的一个或多个收发机元件。每个收发机元件包括通过互连基板连接以驱动天线阵列的对应辐射元件的天线馈源。
60.提供了任一前述通信设备的另一示例通信设备，其中该收发机电路和该互连基板位于该隔离器和该天线阵列之间。
61.提供了任一前述通信设备的另一示例通信设备，其中该互连基板是第一互连基板，该天线阵列是第一天线阵列，并且该收发机电路是第一收发机电路。该示例通信设备进一步包括第二互连基板、包括一个或多个辐射元件的第二天线阵列、以及包括嵌入在该互连基板中的一个或多个收发机元件的第二收发机电路，其中第二互连基板、第二天线阵列、以及第二收发机电路位于该隔离器的与第一互连基板、第一天线阵列、以及第一收发机电
路相对的一侧。
62.提供了任一前述通信设备的另一示例通信设备，其中该互连基板是第一互连基板并且该天线阵列是第一天线阵列。该示例通信设备进一步包括第二互连基板以及包括一个或多个辐射元件的第二天线阵列，其中第二互连基板和第二天线阵列位于该隔离器的与第一互连基板和第一天线阵列相对的一侧。
63.提供了任一前述通信设备的另一示例通信设备，其中该天线阵列的辐射元件被形成为该隔离器中的缝隙天线。
64.提供了任一前述通信设备的另一示例通信设备，其中该天线阵列的辐射元件包括偶极天线。
65.提供了任一前述通信设备的另一示例通信设备，其中该天线阵列的辐射元件包括缝隙天线。
66.提供了任一前述通信设备的另一示例通信设备，其中该天线阵列的辐射元件包括贴片天线。
67.一种示例方法包括驱动两个天线在通信设备中的第一频率范围内辐射，使用被固定至集成式隔离天线阵列组件的互连基板并连接到该通信设备的电接地的隔离器来减少第一频率范围内的被驱动的这两个天线之间的射频耦合，以及驱动该集成式隔离天线阵列组件的天线阵列的一个或多个辐射元件在该通信设备中的第二频率范围内辐射。第二频率范围高于第一频率范围。
68.提供了任一前述方法的另一示例方法，其中该天线阵列的一个或多个辐射元件被形成为该隔离器中的缝隙天线。
69.一种示例系统包括用于驱动两个天线在通信设备中的第一频率范围内辐射的装置，用于使用被固定至集成式隔离天线阵列组件的互连基板并连接到该通信设备的电接地的隔离器来减少第一频率范围内的被驱动的这两个天线之间的射频耦合的装置，以及用于驱动该集成式隔离天线阵列组件的天线阵列的一个或多个辐射元件在该通信设备中的第二频率范围内辐射的装置。第二频率范围高于第一频率范围。
70.提供了任一前述系统的另一示例系统，其中该天线阵列的一个或多个辐射元件被形成为用于减少的装置中的缝隙天线。
71.已描述了所描述技术的多个实现。然而，应当理解，在不背离所引用权利要求的精神和范围的情况下可以进行各种修改。