电子元件的制作方法

电子元件
1.交叉引用
2.本技术案主张2020年12月4日申请的美国正式申请案第17/112,734号的优先权及益处，该美国正式申请的内容以全文引用的方式并入本文中。
技术领域
3.本公开涉及一种电子元件。特别涉及一种具有天线罩的电子元件，而该天线罩具有发泡聚苯乙烯的一隔离组件。


背景技术：

4.理想上，射频(radio frequency，rf)信号可经由一天线罩而没有损耗地进行传输。然而，实际上并无法制造出此种天线罩。可通过材料的选择以及形状的设计，即能够尽可能地降低损耗。同时，必须维持射频信号的极化(polarization)。
5.上文的“现有技术”说明仅提供背景技术，并未承认上文的“现有技术”说明披露本公开的标的，不构成本公开的现有技术，且上文的“现有技术”的任何说明均不应作为发明的任一部分。


技术实现要素：

6.本公开的一实施例提供一种电子元件，具有一天线罩，包括发泡聚苯乙烯的一隔离组件，并具有至少一凹部；一下盖，连接到该天线罩；以及一印刷电路板，设置在该天线罩与该下盖之间。
7.在本公开的一些实施例中，该天线罩还具有至少一固定组件，嵌设在该隔离组件中。
8.在本公开的一些实施例中，该天线罩还具有一上壳体，覆盖该隔离组件。
9.在本公开的一些实施例中，该上壳体包含聚碳酸酯(polycarbonate)。
10.在本公开的一些实施例中，该固定组件呈条状。
11.在本公开的一些实施例中，该固定组件具有二插入段以及一连接段，且该二插入段连接到该连接段的两端。
12.在本公开的一些实施例中，每一插入段具有一碟状部、一柱状部以及四矩形部，其中该碟状部连接到该连接段的对应端，该柱状部设置在该碟状部上，并位在该碟状部的一中心处，且该四矩形部角度地设置在该碟状部上，并围绕该柱状部。
13.在本公开的一些实施例中，该四矩形部的其中之一直接连接到该连接段的该对应端，且在其间形成一凹弧。
14.在本公开的一些实施例中，该上壳体与该固定组件为一体成形。
15.在本公开的一些实施例中，该上壳体、该隔离组件以及该固定组件为一体成形。
16.在本公开的一些实施例中，该上壳体由真空成型技术(vacuum molding)所形成。
17.在本公开的一些实施例中，该天线罩大致呈方形。
18.在本公开的一些实施例中，该上壳体具有一凸表面。
19.在本公开的一些实施例中，该下盖具有至少一容置腔室，容置该印刷电路板。
20.在本公开的一些实施例中，该下盖具有多个冷却鳍片，其中该多个冷却鳍片设置在该下盖相对该容置腔室的一侧。
21.由于本公开的电子元件的设计，该天线罩具有由发泡聚苯乙烯所制的该隔离组件以及具有一低介电常数以及高电阻到高温度的该上壳体，所以经由本公开的该天线罩所传送的射频信号的辐射图案，接近不使用天线罩而直接传送的射频信号的辐射图案。意即，经由该天线罩所传输的射频信号的损耗能够尽可能地降低。此外，该天线罩还具有至少一固定组件，以嵌设在该隔离组件中，该天线罩的形状可以维持且该天线罩坚固，以避免该天线罩变形。
22.上文已相当广泛地概述本公开的技术特征及优点，从而使下文的本公开详细描述得以获得较佳了解。构成本公开的权利要求标的的其它技术特征及优点将描述于下文。本公开所属技术领域技术人员应了解，可相当容易地利用下文披露的概念与特定实施例可作为修改或设计其它结构或工艺而实现与本公开相同的目的。本公开所属技术领域技术人员也应了解，这类等效建构无法脱离权利要求所界定的本公开的构思和范围。
附图说明
23.参阅实施方式与权利要求合并考量附图时，可得以更全面了解本技术案的披露内容，附图中相同的元件符号指相同的元件。
24.图1为依据本公开一实施例中一种电子元件的分解示意图。
25.图2为依据本公开一实施例中该电子元件的另一分解示意图。
26.图3为依据本公开一实施例中该电子元件的立体示意图。
27.图4为依据本公开一实施例中该电子元件的另一立体示意图。
28.图5为沿图3的线段a-a的剖视示意图。
29.图6为沿图3的线段b-b的剖视示意图。
30.图7为沿图3的线段c-c的剖视示意图。
31.图8为沿图3的线段d-d的剖视示意图。
32.图9为沿图3的线段e-e的剖视示意图。
33.图10为沿图3的线段f-f的剖视示意图。
34.图11为依据本公开一实施例中该电子元件的一天线罩的分解示意图。
35.图12为依据本公开一实施例中该电子元件的具有多个固定组件的该天线罩的立体示意图。
36.图13为依据本公开一实施例中该电子元件的不具有固定组件的该天线罩的立体示意图。
37.图14为依据本公开一实施例中该电子元件的该天线罩的一固定组件的立体示意图。
38.图15为沿图14的线段g-g的剖视示意图。
39.图16为沿图14的线段h-h的剖视示意图。
40.图17为一示意图表，表示经由本公开的该天线罩传送的一射频信号相较于直接传
送而不经由天线罩传送的射频信号的一辐射图案。
41.附图标记说明：
42.1：天线罩
43.2：上壳体
44.3：隔离组件
45.4：固定组件
46.5：下盖
47.6：印刷电路板
48.21：凸表面
49.31：凹部
50.41：插入段
51.42：连接段
52.43：碟状部
53.44：柱状部
54.45：矩形部
55.46：凹弧
56.51：容置腔室
57.51’：容置腔室
58.52：冷却鳍片
59.100：电子元件
60.200：天线板
61.210：天线
62.p1：辐射图案
63.p2：辐射图案
具体实施方式
64.以下描述了组件和配置的具体范例，以简化本公开的实施例。当然，这些实施例仅用以例示，并非意图限制本公开的范围。举例而言，在叙述中第一部件形成于第二部件之上，可能包含形成第一和第二部件直接接触的实施例，也可能包含额外的部件形成于第一和第二部件之间，使得第一和第二部件不会直接接触的实施例。另外，本公开的实施例可能在许多范例中重复参照标号及/或字母。这些重复的目的是为了简化和清楚，除非内文中特别说明，其本身并非代表各种实施例及/或所讨论的配置之间有特定的关系。
65.此外，为易于说明，本文中可能使用例如“之下(beneath)”、“下面(below)”、“下部的(lower)”、“上方(above)”、“上部的(upper)”等空间相对关系用语来阐述图中所示的一个元件或特征与另一(其他)元件或特征的关系。所述空间相对关系用语旨在除图中所示出的取向外亦囊括元件在使用或操作中的不同取向。所述装置可具有其他取向(旋转90度或处于其他取向)且本文中所用的空间相对关系描述语可同样相应地进行解释。
66.应当理解，当形成一个部件在另一个部件之上(on)、与另一个部件相连(connectedto)、及/或与另一个部件耦合(coupledto)，其可能包含形成这些部件直接接触
的实施例，并且也可能包含形成额外的部件介于这些部件之间，使得这些部件不会直接接触的实施例。
67.应当理解，尽管这里可以使用术语第一、第二、第三等来描述各种元件、部件、区域、层或区段(sections)，但是这些元件、部件、区域、层或区段不受这些术语的限制。相反，这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或区段与另一个区域、层或区段所区分开。因此，在不脱离本发明进步性构思的教导的情况下，下列所讨论的第一元件、组件、区域、层或区段可以被称为第二元件、组件、区域、层或区段。
68.除非内容中另有所指，否则当代表定向(orientation)、布局(layout)、位置(location)、形状(shapes)、尺寸(sizes)、数量(amounts)，或其他测量(measures)时，则如在本文中所使用的例如“同样的(same)”、“相等的(equal)”、“平坦的(planar)”，或是“共面的(coplanar)”等术语(terms)并非必要意指一精确地完全相同的定向、布局、位置、形状、尺寸、数量，或其他测量，但其意指在可接受的差异内，包含差不多完全相同的定向、布局、位置、形状、尺寸、数量，或其他测量，而举例来说，所述可接受的差异可因为制造流程(manufacturingprocesses)而发生。术语“大致地(substantially)”可被使用在本文中，以表现出此意思。举例来说，如大致地相同的(substantially the same)、大致地相等的(substantially equal)，或是大致地平坦的(substantially planar)，为精确地相同的、相等的，或是平坦的，或者是其可为在可接受的差异内的相同的、相等的，或是平坦的，而举例来说，所述可接受的差异可因为制造流程而发生。
69.应当理解，在本公开的描述中，上方(above)(或之上(up))对应z方向箭头的该方向，而下方(below)(或之下(down))对应z方向箭头的相对方向。
70.图1为依据本公开一实施例中一种电子元件的分解示意图。图2为依据本公开一实施例中该电子元件的另一分解示意图。图3为依据本公开一实施例中该电子元件的立体示意图。图4为依据本公开一实施例中该电子元件的另一立体示意图。图5为沿图3的线段a-a的剖视示意图。图6为沿图3的线段b-b的剖视示意图。图7为沿图3的线段c-c的剖视示意图。图8为沿图3的线段d-d的剖视示意图。图9为沿图3的线段e-e的剖视示意图。图10为沿图3的线段f-f的剖视示意图。
71.请参考图1到图10，电子元件100可具有一天线罩1、一下盖5以及一印刷电路板6。下盖5连接到天线罩1。印刷电路板6设置在天线罩1与下盖5之间。
72.在一些实施例中，天线罩1呈正方形。因此，天线罩1的结构呈对称，也因此射频信号可均匀地传送。
73.图11为依据本公开一实施例中该电子元件的一天线罩的分解示意图。图12为依据本公开一实施例中该电子元件的具有多个固定组件的该天线罩的立体示意图。图13为依据本公开一实施例中该电子元件的不具有固定组件的该天线罩的立体示意图。
74.请参考图11到图13，天线罩1可具有一上壳体2、一隔离组件3以及至少一固定组件4。在一些实施例中，固定组件4的数量以八个为图例说明，但并不以此为限。
75.请参考图11及图12，上壳体2覆盖隔离组件3。在一些实施例中，上壳体2具有一凸表面21。在一些实施例中，上壳体2包含聚碳酸酯(polycarbonate)。因此，经由天线罩1所传送的射频信号(图未示)不会被干扰，且能够尽可能地降低损耗。
76.在一些实施例中，隔离组件3由发泡聚苯乙烯(expandedpolystyrene，eps)所制。
隔离组件3可具有至少一凹部31。在一些实施例中，凹部31的数量为九个，而九个凹部3呈一矩阵配置，但并不以此为限。
77.请参考图1到图13，固定组件4嵌设在隔离组件3中。在一些实施例中，固定组件4呈条状(rib-shaped)。
78.图14为依据本公开一实施例中该电子元件的该天线罩的一固定组件的立体示意图。图15为沿图14的线段g-g的剖视示意图。图16为沿图14的线段h-h的剖视示意图。
79.请参考图14到图16，固定组件4具有二插入段41以及一连接段42。二插入段41连接到连接段42的两端。在一些实施例中，每一插入段41具有一碟状部43、一柱状部44以及四矩形部45。碟状部43连接到连接段42的对应端。柱状部44设置在碟状部43上，并位在碟状部43的一中心处。四矩形部45角度设置在碟状部43上，并围绕柱状部44。
80.在一些实施例中，其中一矩形部45直接接触到连接段42的对应端，并在其间形成一凹弧46。
81.在一些实施例中，上壳体2由真空成型(vacuum molding)所形成。之后，上壳体2与固定组件4放入一eps模具腔室(图未示)中，并执行一eps发泡工艺。当eps发泡时，上壳体2与固定组件4结合以形成一体成形的天线罩1。
82.在一些实施例中，上壳体2具有一低介电常数以及低电阻到高温度。隔离组件3具有一低介电常数，以提供给固定组件4的机械支撑。上壳体2、隔离组件3以及固定组件4可不使用粘着剂而一体成形为天线罩1。因此，天线罩1的形状可维持，且天线罩1是坚固的，以避免天线罩变形。
83.请参考图1到图4，下盖5具有至少一容置腔室51，以容置印刷电路板6。在一些实施例中，另一容置腔室51’可容纳一天线板200。多个天线210可安装在天线板200上。
84.请参考图1到图10，下盖5具有多个冷却鳍片52。该多个冷却鳍片52可设置在下盖5相对容置腔室51、51’的一侧处。因此，可以驱散由印刷电路板6及/或该多个天线210所产生的热。
85.图17为一示意图表，表示经由本公开的该天线罩传送的一射频信号相较于直接传送而不经由天线罩传送的射频信号的一辐射图案。请参考图17，由实线所显示的辐射图案p1代表经由本公开的天线罩所传送的射频信号，而由虚线所显示的辐射图案p2代表没有天线罩而直接传送的射频信号。水平轴表示一辐射角度(θ)，而垂直轴则表示一振福(db)。图17明显地显示出，在辐射角度0、25、40的辐射图案p1，接近于辐射图案p2，意即，射频信号大致以一无损耗的方式经由本公开的天线罩进行传送。
86.由于本公开的电子元件的设计，天线罩1具有由发泡聚苯乙烯所制的隔离组件3以及具有一低介电常数以及高电阻到高温度的上壳体2，所以经由本公开的天线罩1所传送的射频信号的辐射图案p1，接近不使用天线罩而直接传送的射频信号的辐射图案p2。意即，经由天线罩1所传输的射频信号的损耗能够尽可能地降低。此外，天线罩1还具有至少一固定组件4，以嵌设在隔离组件3中，天线罩1的形状可以维持且天线罩3是坚固的，以避免天线罩1变形。
87.本公开的一实施例提供一种电子元件，具有一天线罩，包括发泡聚苯乙烯的一隔离组件，并具有至少一凹部；一下盖，连接到该天线罩；以及一印刷电路板，设置在该天线罩与该下盖之间。
88.虽然已详述本公开及其优点，然而应理解可进行各种变化、取代与替代而不脱离权利要求所定义的本公开的构思与范围。例如，可用不同的方法实施上述的许多工艺，并且以其他工艺或其组合替代上述的许多工艺。
89.再者，本技术案的范围并不受限于说明书中所述的工艺、机械、制造、物质组成物、手段、方法与步骤的特定实施例。本领域技术人员可自本公开的披露内容理解可根据本公开而使用与本文所述的对应实施例具有相同功能或是达到实质上相同结果的现有或是未来发展的工艺、机械、制造、物质组成物、手段、方法、或步骤。据此，这些工艺、机械、制造、物质组成物、手段、方法、或步骤包含于本技术案的权利要求范围内。