一种激光焊接衬垫的制作方法

1.本实用新型涉及激光焊接技术领域，具体为一种激光焊接衬垫。


背景技术：

2.激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一，20世纪70年代主要用于焊接薄壁材料和低速焊接，焊接过程属热传导型，即激光辐射加热工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使工件熔化，形成特定的熔池。由于其独特的优点，已成功应用于微、小型零件的精密焊接中，其中在焊接中一般都会使用到衬垫。
3.现有的激光焊接衬垫存在的缺陷是：
4.1、现有的激光焊接衬垫不便于根据焊接需求进行侧端调节，无法将其侧端拉伸，使其内部固定定位结构外伸，导致其使用时存在着可操控性较差的情况；
5.2、现有的激光焊接衬垫不便于将顶端的区域进行遮护调控，无法依据需求，将侧端的卡条类固定件直接搭载拼接至装置体的顶端，改变焊接衬垫的顶部范围，存在着使用不够便捷的问题。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于提供一种激光焊接衬垫，以解决上述背景技术中提出的问题。
7.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种激光焊接衬垫，包括垫体和嵌道，所述垫体的四周均穿设有透孔，且垫体的内侧端部固定有垫块，所述垫体的侧端开设有内槽口，且内槽口的内端安装有辅载机构，所述嵌道开设于垫体的前后两端壁，且嵌道的内端安置有嵌位机构。
8.优选的，所述辅载机构包括辅载盘、嵌位道、内槽、内盘、穿孔、载口、载柱和边槽口，所述辅载盘的上端壁开设有嵌位道，且辅载盘的中部开设有内槽，所述内槽的内端安置有内盘，且内盘的侧壁开设有穿孔，所述内盘的侧端开设有载口，且载口的内端安置有载柱，所述内盘的顶端开设有边槽口。
9.优选的，所述辅载盘通过嵌位道与内槽口之间构成嵌合活动，且内槽口的形状结构与辅载盘的形状结构相吻合，而且嵌位道关于辅载盘的水平方向呈等距离分布。
10.优选的，所述辅载盘通过内槽与内盘构成滑动结构，且内盘通过载口与载柱构成螺纹连接，而且载口、载柱和穿孔均关于内盘的水平方向成等距离分布。
11.优选的，所述嵌位机构包括嵌板、磁片和螺定孔，所述嵌板的顶部外壁固定有磁片，且嵌板的穿设有螺定孔。
12.优选的，所述嵌板与嵌道之间为活动连接，且嵌道和嵌板均设置有四个，而且嵌板与磁片之间相互焊接。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
14.1、本实用新型通过嵌位道可使辅载盘嵌合在内槽口内侧活动，进行相对位移，当辅载盘外移后，可漏出在装置体的外侧进行使用，反之，可将其收合进装置体的内侧进行存储，具有很高的可调控性能，同时可经过辅载盘上的定位结构来组接焊接时所需的固定片，如支撑片等结构，方便激光焊接更好进行。
15.2、本实用新型通过内槽与内盘之间相互活动，可调内盘的位置，使内盘外伸，此时，可利用内盘端部的穿孔进行固定使用，如水平穿设螺丝，将一些拦护用网片直接固定在其端部，完成装置体的外接操作，提高其使用时的组接效果，同时可经过载口内载柱的旋转，可调节内载柱的位置，当内载柱旋转外移后，可利用内载柱侧壁上的载孔直接来穿设钢索，方便装置体组接一些外设，如捆绑激光焊接物品组件，具有更高的拼接装配效果。
16.3、本实用新型通过嵌道可活动嵌板，同时嵌道、嵌板之间相互嵌合，可方便将闲置的嵌板塞入嵌道存储，而嵌道和嵌板均小于装置体的长度，则可将取出的嵌板与磁片相吸附定位，此时，可将嵌板支撑在垫体的顶端，便于更好的支撑激光焊接物品，搭载效果更好，同时嵌板之间可相互活动，则可很好的调节嵌板的长度，便于对嵌板灵活的进行操控。
附图说明
17.图1为本实用新型结构示意图；
18.图2为本实用新型的辅载盘结构示意图；
19.图3为本实用新型的嵌位机构结构示意图；
20.图4为本实用新型的图3中a处放大结构示意图。
21.图中：1、垫体；2、透孔；3、垫块；4、内槽口；5、辅载机构；6、辅载盘；7、嵌位道；8、内槽；9、内盘；10、穿孔；11、载口；12、载柱；13、边槽口；14、嵌道；15、嵌位机构；16、嵌板；17、磁片；18、螺定孔。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
24.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
25.请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种激光焊接衬垫，包括垫体1、透孔2、垫块3、内槽口4、辅载机构5、辅载盘6、嵌位道7、内槽8、内盘9、穿孔10、载口11、载柱12、边槽口13、嵌道14、嵌位机构15、嵌板16、磁片17和螺定孔18，垫体1的四周均穿设有透孔2，且垫体1的内侧端部固定有垫块3，垫体1的侧端开设有内槽口4，且内槽口4的内端安装有辅载机构5，嵌道14开设于垫体1的前后两端壁，且嵌道14的内端安置有嵌位机构15。
26.进一步，辅载机构5包括辅载盘6、嵌位道7、内槽8、内盘9、穿孔10、载口11、载柱12和边槽口13，辅载盘6的上端壁开设有嵌位道7，且辅载盘6的中部开设有内槽8，内槽8的内端安置有内盘9，且内盘9的侧壁开设有穿孔10，内盘9的侧端开设有载口11，且载口11的内端安置有载柱12，内盘9的顶端开设有边槽口13，辅载盘6通过嵌位道7与内槽口4之间构成嵌合活动，且内槽口4的形状结构与辅载盘6的形状结构相吻合，而且嵌位道7关于辅载盘6的水平方向呈等距离分布，通过嵌位道7可使辅载盘6嵌合在内槽口4内侧活动，进行相对位移，当辅载盘6外移后，可漏出在装置体的外侧进行使用，反之，可将其收合进装置体的内侧进行存储，具有很高的可调控性能，同时可经过辅载盘6上的定位结构来组接焊接时所需的固定片，如支撑片等结构，方便激光焊接更好进行；
27.进一步，辅载盘6通过内槽8与内盘9构成滑动结构，且内盘9通过载口11与载柱12构成螺纹连接，而且载口11、载柱12和穿孔10均关于内盘9的水平方向成等距离分布，通过内槽8与内盘9之间相互活动，可调内盘9的位置，使内盘9外伸，此时，可利用内盘9端部的穿孔10进行固定使用，如水平穿设螺丝，将一些拦护用网片直接固定在其端部，完成装置体的外接操作，提高其使用时的组接效果，同时可经过载口11内载柱12的旋转，可调节内载柱12的位置，当内载柱12旋转外移后，可利用内载柱12侧壁上的载孔直接来穿设钢索，方便装置体组接一些外设，如捆绑激光焊接物品组件，具有更高的拼接装配效果；
28.进一步，嵌位机构15包括嵌板16、磁片17和螺定孔18，嵌板16的顶部外壁固定有磁片17，且嵌板16的穿设有螺定孔18，嵌板16与嵌道14之间为活动连接，且嵌道14和嵌板16均设置有四个，而且嵌板16与磁片17之间相互焊接，通过嵌道14可活动嵌板16，同时嵌道14、嵌板16之间相互嵌合，可方便将闲置的嵌板16塞入嵌道14存储，而嵌道14和嵌板16均小于装置体的长度，则可将取出的嵌板16与磁片17相吸附定位，此时，可将嵌板16支撑在垫体1的顶端，便于更好的支撑激光焊接物品，搭载效果更好，同时嵌板16之间可相互活动，则可很好的调节嵌板16的长度，便于对嵌板16灵活的进行操控。
29.工作原理：通过嵌位道7可使辅载盘6嵌合在内槽口4内侧活动，进行相对位移，当辅载盘6外移后，可漏出在装置体的外侧进行使用，反之，可将其收合进装置体的内侧进行存储，具有很高的可调控性能，同时可经过辅载盘6上的定位结构来组接焊接时所需的固定片，如支撑片等结构，方便激光焊接更好进行，通过内槽8与内盘9之间相互活动，可调内盘9的位置，使内盘9外伸，此时，可利用内盘9端部的穿孔10进行固定使用，如水平穿设螺丝，将一些拦护用网片直接固定在其端部，完成装置体的外接操作，提高其使用时的组接效果，同时可经过载口11内载柱12的旋转，可调节内载柱12的位置，当内载柱12旋转外移后，可利用内载柱12侧壁上的载孔直接来穿设钢索，方便装置体组接一些外设，如捆绑激光焊接物品组件，具有更高的拼接装配效果，通过嵌道14可活动嵌板16，同时嵌道14、嵌板16之间相互嵌合，可方便将闲置的嵌板16塞入嵌道14存储，而嵌道14和嵌板16均小于装置体的长度，则可将取出的嵌板16与磁片17相吸附定位，此时，可将嵌板16支撑在垫体1的顶端，便于更好
的支撑激光焊接物品，搭载效果更好，同时嵌板16之间可相互活动，则可很好的调节嵌板16的长度，便于对嵌板16灵活的进行操控。
30.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。