压力控制装置、除胶装置以及显示装置制造系统的制作方法

1.本技术涉及电子设备加工领域，特别是涉及一种压力控制装置、除胶装置以及显示装置制造系统。


背景技术：

2.相关技术中，对一些产品进行除胶时，通常会对研磨装置施加压力，以借助于研磨装置与产品的待除胶面之间产生的摩擦力清除该待除胶面上的胶体。在此过程中，容易对产品的表面造成磨损。


技术实现要素：

3.基于此，有必要提供一种压力控制装置、除胶装置以及显示装置制造系统，以降低对产品表面的磨损。
4.根据本技术的一个方面，本技术实施例提供了一种压力控制装置，用于控制作用于研磨装置的压力，包括顶升机构和下压机构；
5.所述顶升机构和所述下压机构布置于所述研磨装置沿重力方向的两侧；
6.所述顶升机构被配置为用于提供作用于所述研磨装置的顶升力以抵消所述研磨装置的自重，所述下压机构被配置为用于提供作用于所述研磨装置的下压力。
7.在其中一个实施例中，所述压力控制装置还包括：
8.压力感应显示装置，所述压力感应显示装置布置于所述研磨装置上，且位于所述顶升机构的顶升路径上；
9.限位件，所述限位件位于所述顶升机构的顶升路径上，用于对所述压力感应显示装置进行限位；以及
10.控制器，所述控制器被配置为控制所述下压机构提供所述下压力，以及根据所述压力感应显示装置的显示结果控制所述顶升机构提供所述顶升力。
11.在其中一个实施例中，所述限位件被配置为用于提供作用于所述压力感应显示装置上的弹性力；
12.所述弹性力的方向与所述顶升力的方向相反。
13.在其中一个实施例中，所述研磨装置的重力大小位于所述压力感应显示装置的量程范围内。
14.在其中一个实施例中，所述顶升机构包括第一气缸，所述下压机构包括第二气缸。
15.在其中一个实施例中，所述压力控制装置还包括电性连接所述控制器的稳压阀；
16.所述稳压阀分别连接所述第一气缸和所述第二气缸，以使所述控制器借助于所述稳压阀稳定所述第一气缸和所述第二气缸内的气压。
17.在其中一个实施例中，所述压力控制装置还包括第一电气比例阀和第二电气比例阀；
18.所述控制器用于借助于所述第一电气比例阀控制所述第一气缸提供所述顶升力，
以及借助于所述第二电气比例阀控制所述第二气缸提供所述下压力。
19.在其中一个实施例中，所述顶升力与所述下压力相互平行且方向相反。
20.根据本技术的另一个方面，本技术实施例提供了一种除胶装置，包括：
21.基座；
22.研磨装置，所述研磨装置沿所述重力方向滑动连接于所述基座；以及
23.如上述所述的压力控制装置，所述压力控制装置设于所述基座上，用于控制作用于所述研磨装置的压力。
24.在其中一个实施例中，所述研磨装置包括：
25.研磨头；
26.第一驱动装置，所述第一驱动装置传动连接所述研磨头，用于驱动所述研磨头围绕一轴线转动；以及
27.连接件，沿所述重力方向滑动连接于所述基座，所述第一驱动装置设于所述连接件；
28.其中，所述轴线与所述重力方向垂直。
29.在其中一个实施例中，所述除胶装置还包括传动连接所述基座的第二驱动装置；
30.所述第二驱动装置用于驱动所述基座沿所述重力方向作往复运动。
31.根据本技术的又一个方面，本技术实施例提供了一种显示装置制造系统，包括上述所述的除胶装置。
32.上述压力控制装置、除胶装置以及显示装置制造系统中，压力控制装置至少包括顶升机构和下压机构，顶升机构用于提供作用于研磨装置的顶升力，下压机构用于提供作用于研磨装置的下压力。如此，通过设置顶升机构抵消研磨装置的重力，使得研磨装置与产品之间产生的摩擦力仅由下压机构提供的下压力所确定，进而可以从较小的下压力开始对产品的待除胶面进行除胶，减少了对产品表面的磨损。
33.本技术实施例的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术实施例的实践了解到。
附图说明
34.图1为相关技术一实施例中除胶装置的结构示意图；
35.图2为本技术一实施例中第一视角下除胶装置的结构示意图；
36.图3为本技术一实施例中第二视角下除胶装置的结构示意图；
37.图4为本技术一实施例中第三视角下除胶装置的结构示意图；
38.图5为本技术一实施例中处于第一状态的除胶装置的结构示意图；
39.图6为本技术一实施例中处于第二状态的除胶装置的结构示意图；
40.图7为本技术一实施例中处于第三状态的除胶装置的结构示意图。
41.元件符号简单说明：
42.10：气缸
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20：施加压力本体
43.30：产品
44.100：压力控制装置
45.110：顶升机构
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120：下压机构
46.130：压力感应显示装置
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140：限位件
47.150：第一电气比例阀
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160：第二电气比例阀
48.200：研磨装置
49.210：研磨头
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220：第一驱动装置
50.230：连接件
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231：滑块
51.300：基座
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310：滑轨
52.f：压力
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g1：施加压力本体20的重力
53.f1：顶升力
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f2：下压力
54.f3：弹性力
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p：除胶压力
55.g2：研磨装置200的重力
56.z：重力方向
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a：轴线
具体实施方式
57.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术实施例的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术实施例。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术实施例能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此，本技术实施例不受下面公开的具体实施例的限制。
58.可以理解，本技术所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种专业名词，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。但除非特别说明，这些专业名词不受这些术语限制。这些术语仅用于将一个专业名词与另一个专业名词区分。举例来说，在不脱离本技术的范围的情况下，第一表面与第二表面为不同的表面，第一电气比例阀与第二电气比例阀为不同的电气比例阀。在本技术实施例的描述中，“多个”、“若干”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
59.在本技术实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。
60.在本技术实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征水平高度。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征水平高度。
61.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
62.除非另有定义，本技术所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本技术中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
63.图1示出了相关技术一实施例中除胶装置的结构示意图；为了便于说明，仅示出了与相关技术实施例相关的部分。
64.请参照图1，相关技术一实施例中提供了一种除胶装置，该除胶装置至少包括气缸10和施加压力本体20。气缸10对施加压力本体20施加下压的压力f，施加压力本体20与产品30的待除胶面接触，产品30借助于电机作旋转运动。在压力f的作用下，施加压力本体20与产品30的待除胶面之间产生摩擦力以清除产品30的待除胶面上的胶体。
65.本技术发明人注意到，施加压力本体20与产品30的待除胶面之间产生的摩擦力与产品30的待除胶面上承受的除胶压力p正相关。当除胶压力p越大时，产生的摩擦力就越大，对产品30本身的磨损越大。由此，在进行除胶时，产品30的待除胶面所需要摩擦力需要从除胶压力p较小时开始验证，以避免气缸10施加的压力f过大而对产品30本身造成磨损。而在上述相关技术一实施例提供的除胶装置进行除胶的过程中，除胶压力p包括气缸10对施加压力本体20施加的下压的压力f以及施加压力本体20的重力g1。对于需要除胶压力p较小的产品30或者在除胶过程中需要较小除胶压力p的产品30而言，由于除胶压力p包括了施加压力本体20的重力g1，进而无法满足对于较小除胶压力p的需求。
66.基于此，本技术实施例提供的压力控制装置100，通过对作用在产品30的待除胶面上除胶压力p进行布局设计，有效降低对产品30表面的磨损，进而避免产生前述所注意到的一些问题。
67.需要说明的是，本技术实施例提供的压力控制装置100不仅可以适用于需要小出力的场景，也可以适用于不需要小出力的场景。本技术实施例提供的压力控制装置100可以但不限用于竖直方向上的除胶过程中。下面结合一些实施例的相关描述，对本技术实施例提供的压力控制装置100应用于除胶装置时进行相关说明。
68.图2示出了本技术一实施例中第一视角下除胶装置的结构示意图；图3示出了本技术一实施例中第二视角下除胶装置的结构示意图；该除胶装置包括压力控制装置100和研磨装置200，图2示意出的第一视角为除胶装置的立体视角，图3示意出的第二视角为除胶装置的正向视角，为了便于说明，仅示出了与本技术实施例相关的部分，未示出产品。
69.请参照图2和图3，本技术实施例提供了一种压力控制装置100，用于控制作用于研磨装置200的压力f。该压力控制装置100包括顶升机构110和下压机构120。顶升机构110和下压机构120布置于研磨装置200沿重力方向z的两侧。顶升机构110被配置为用于提供作用于研磨装置200的顶升力f1以抵消研磨装置200的重力g2，下压机构120被配置为用于提供作用于研磨装置200的下压力f2。也就是说，顶升机构110位于研磨装置200的底侧，下压机构120位于研磨装置200的顶侧，可以通过调节顶升机构110来调节作用于研磨装置200的顶升力f1以抵消研磨装置200的重力g2，通过调节下压机构120来调节作用于研磨装置200的下压力f2。
70.如此，由于顶升机构110提供的顶升力f1可以将研磨装置200顶起，能够抵消研磨装置200的重力g2，因此，下压机构120提供的下压力f2即为研磨装置200作用于产品上的除胶压力p，使得研磨装置200与产品之间产生的摩擦力仅由下压机构120提供的下压力f2所
确定，进而可以从较小的下压力f2开始对产品的待除胶面进行除胶，减少了对产品表面的磨损。
71.在一些实施例中，请继续参考图2和图3，压力控制装置100还包括压力感应显示装置130、限位件140以及控制器(图示未示出)。压力感应显示装置130布置于研磨装置200上，且位于顶升机构110的顶升路径上。限位件140位于顶升机构110的顶升路径上，用于对压力感应显示装置130进行限位。控制器被配置为控制下压机构120提供下压力f2，以及根据压力感应显示装置130的显示结果控制顶升机构110提供顶升力f1。如此，可以通过压力感应显示装置130的读数判定顶升力f1是否可以抵消研磨装置200的重力g2。可以理解的是，可以根据研磨装置200的重力g2选择可以提供所需顶升力f1的顶升机构110。具体至一些实施例中，研磨装置200的重力g2的大小位于压力感应显示装置130的量程范围内，如此，能够满足量测需求以达到抵消研磨装置200的重力g2的要求。
72.需要说明的是，控制器可以设置为集成式控制下压机构120和顶升机构110的结构，也可以设置为同时可以控制下压机构120和顶升机构110的结构，只要可以实现对下压机构120和顶升机构110的控制即可，本技术实施例对此不作具体限定。
73.在一些实施例中，请继续参考图2和图3，限位件140被配置为用于提供作用于压力感应显示装置130上的弹性力f3，弹性力f3的方向与顶升力f1的方向相反。也就是说，限位件140是可以浮动地，如此，在便于对压力感应显示装置130进行限位的同时，便于顶升机构110的顶升力f1的调节。
74.在一些实施例中，请继续参考图2和图3，顶升机构110包括第一气缸，下压机构120包括第二气缸。气缸是引导活塞在缸内进行直线往复运动的构件。具体至一些实施例中，可以通过伺服电机对第一气缸和第二气缸进行驱动。具体至一些实施例中，压力控制装置100还包括电性连接控制器的稳压阀。稳压阀分别连接第一气缸和第二气缸，以使控制器借助于稳压阀稳定第一气缸和第二气缸内的气压。如此，通过使用稳压阀连接用于提供顶升力f1的第一气缸与提供下压力f2的第二气缸，使气压保持稳定，便于通过对应的气缸内的行程控制气缸出力的大小。
75.由于电气比例阀可以根据控制信号的大小来调整气缸内阀芯的截面面积，从而达到调节压力f大小的要求。电气比例阀对流量的控制可以分为两种，一种是开关控制，一种是连续控制。连续控制的电气比例阀的阀口可以根据需要打开任意一个开度，由此控制通过流量的大小，例如节流阀、比例阀、伺服阀等。电气比例阀通过电信号控制气压力f，可以实现气压力f的连续、无级调节，能实现远程控制和程序控制。由此，在一些实施例中，请继续参考图2和图3，压力控制装置100还包括第一电气比例阀150和第二电气比例阀160。控制器用于借助于第一电气比例阀150控制第一气缸提供顶升力f1，以及借助于第二电气比例阀160控制第二气缸提供下压力f2。
76.需要说明的是，在另一些实施例中，还可以使用例如液压缸、丝杠螺母等其他的一些可以提供顶升力f1或者下压力f2的机构，可以根据实际使用进行选择，本技术实施例对此不作具体限定。
77.在一些实施例中，请继续参考图2和图3，顶升力f1与下压力f2相互平行且方向相反。也就是说，顶升机构110提供的顶升力f1与下压机构120提供的下压力f2之间不能出现夹角，以避免工作时产生水平或侧向力使所需工作压力f达不到需求。以图2和图3为例，图2
和图3示意出的是顶升力f1、下压力f2和研磨装置200的重力g2三者相互平行的情形，顶升力f1竖直向上，下压力f2和研磨装置200的重力g2均竖直向下。当然，也可以根据顶升机构110和下压机构120的结构，或者一些需要顶升机构110和下压机构120倾斜布置的场景中，将顶升力f1和下压力f2倾斜设置，仅需顶升力f1和下压力f2两者相互平行且方向相反，不会在工作时产生水平或侧向力即可，本技术实施例对此不作具体限定。
78.基于同一发明构思，请继续参考图2和图3，本技术实施例提供了一种除胶装置，该除胶装置包括基座300、研磨装置200以及上述实施例中的压力控制装置100。研磨装置200沿重力方向z滑动连接于基座300。压力控制装置100设于基座300上，用于控制作用于研磨装置200的压力f。如此，由于使用了上述实施例中的压力控制装置100，可以对作用于研磨装置200上的压力f进行控制，使得研磨装置200与产品之间产生的摩擦力仅由下压机构120提供的下压力f2所确定，进而可以从较小的下压力f2开始对产品的待除胶面进行除胶，减少了对产品表面的磨损。
79.图4示出了本技术一实施例中第三视角下除胶装置的结构示意图；图4示意出的第三视角为除胶装置的另一立体视角，为了便于说明，仅示出了与本技术实施例相关的部分，未示出产品。
80.在一些实施例中，请继续参考图2和图3，研磨装置200包括研磨头210、第一驱动装置220以及连接件230。第一驱动装置220传动连接研磨头210，用于驱动研磨头210围绕一轴线a转动。连接件230沿重力方向z滑动连接于基座300，第一驱动装置220设于连接件230。其中，轴线a与重力方向z垂直。如此，研磨头210用于接触产品的待除胶表面，并对产品的待除胶表面施加压力进行除胶，第一驱动装置220用于控制研磨头210转动不同的角度，以进行除胶。可选地，第一驱动装置220可以使用电机，通过电机的传动轴驱动研磨头210围绕轴线a进行转动。当然，第一驱动装置220还可以选用其他可转动结构，本技术实施例对此不作具体限定。具体至一些实施例中，请参照图4，可以在连接件230上设置滑块231，在基座300上设置滑轨310，滑轨310沿重力方向z延伸，滑块231与滑轨310互相配合，使得连接件230可以沿重力方向z滑动连接于基座300，如此，在除胶过程中便于对研磨装置200进行控制。
81.在一些实施例中，除胶装置还包括传动连接基座300的第二驱动装置(图示未画出)，第二驱动装置用于驱动基座300沿重力方向z作往复运动。如此，在调节好顶升机构110提供的顶升力f1以及下压机构120提供的下压力f2后，随着除胶过程的进行，可以通过第二驱动装置带动基座300在竖直方向上进行微调顶升机构110、下压机构120以及研磨装置200整体的高度。
82.本技术发明人还注意到，在一些显示装置的生产过程中，以触摸屏为例，触摸屏在加工的过程中需要进行点胶，而在点胶后进行压缩使得胶水溢出，需要对溢出的胶水除胶。如若采用前述相关技术中所述的除胶装置进行除胶，会对触摸屏的表面造成磨损。
83.基于此，基于同一发明构思，本技术实施例提供了一种显示装置制造系统，包括上述所述的除胶装置。
84.需要说明的是，本技术实施例提供的除胶装置可以但不限用于应用于显示技术领域中例如触摸屏上的胶层的除胶过程，尤其是曲面触摸屏的除胶过程，进而可以得到具有良好表面性能的显示装置。
85.下面结合本技术实施例提供除胶装置的结构简图，对除胶装置的动作过程进行说
明。
86.图5示出了本技术一实施例中处于第一状态的除胶装置的结构示意图；图6示出了本技术一实施例中处于第二状态的除胶装置的结构示意图；图7示出了本技术一实施例中处于第三状态的除胶装置的结构示意图；图5示意出的第一状态为除胶装置的初始状态，图6示意出的第二状态为除胶装置中抵消了研磨装置200的重力g2的状态，图7示意出的第三状态为除胶装置可以进行除胶动作的状态，为了便于说明，仅示出了与本技术实施例相关的部分，未示出产品。
87.请参照图5，顶升机构110位于研磨装置200的下方，下压机构120位于研磨装置200的上方，顶升机构110未对研磨装置200施加顶升力f1，下压机构120未对研磨装置200施加下压力f2。请参照图6，此时，控制器控制第一电气比例阀150，调节顶升机构110对研磨装置200施加的顶升力f1，同时，限位件140利用弹性力f3对压力感应显示装置130进行限位。通过压力感应显示装置130显示的读数为零时，研磨装置200的重力g2被抵消。请参照图7，此时，控制器控制第二电气比例阀160，调节下压机构120对研磨装置200施加的下压力f2，该下压力f2即为除胶压力p，可以根据使用需求调节至所需除胶压力p的大小。
88.综上所述，本技术实施例提供的压力控制装置100中，在研磨装置200的下方布置顶升机构110，根据研磨装置200的重力g2选择对应的顶升机构110，可以抵消研磨装置200的重力g2带来的影响，通过在研磨装置200的上方布置下压机构120，根据所需要的除胶压力p选择对应的下压机构120，可以实现除胶压力p的范围为[0,x]，其中，x的大小可以通过选择不同行程的下压机构120来实现。在除胶开始前，调节好顶升机构110的顶升力f1以及下压机构120的下压力f2，可以在除胶过程中实现稳定的除胶压力p。随着除胶过程的进行，可以通过第二驱动装置带动装置整体下移，以实现除胶。如此，由于研磨装置200与产品之间产生的摩擦力仅由下压机构120提供的下压力f2所确定，进而可以从较小的下压力f2开始对产品的待除胶面进行除胶，减少了对产品表面的磨损。
[0089]
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0090]
以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。