四线垂直切割硅棒的方法、切割设备及切割系统与流程

1.本技术涉及硬质材料切割技术，尤其涉及一种四线垂直切割硅棒的方法、切割设备及切割系统。


背景技术：

2.随着异质结电池的发展，小片硅片的需求越来越大，而且对薄片的需求量也比较大。硅片厚度从原来180微米到150微米，将来的市场甚至可能需要100微米厚度硅片，而硅片越薄其切割难度就越大，切割质量越不容易保证。
3.传统方案中，通常是先将圆柱形的单晶硅棒切割成方棒，然后将方棒切割成大片硅片，再采用激光技术上对大片硅片进行划片切割形成小片硅片，但激光划片的过程会造成小片硅片的横断面产生损伤和缺陷态，严重影响最终加工成的异质结电池的转换效率。


技术实现要素：

4.为了解决上述技术缺陷之一，本技术实施例中提供了一种四线垂直切割硅棒的方法、切割设备及切割系统。
5.根据本技术实施例的第一个方面，提供了一种四线垂直切割硅棒的方法，包括：
6.s1，沿着硅棒的长度方向通过四条切割线对硅棒进行一次切割，四条切割线中具有至少两条切割线相互平行，其余的切割线与所有平行的切割线垂直；经至少两条平行的切割线切割形成第一侧面；
7.s2，沿硅棒的长度方向通过一条切割线对硅棒进行一次切割，得到两个横截面为矩形的小硅棒。
8.根据本技术实施例的第二个方面，提供了一种应用如上四线垂直切割硅棒方法的切割设备，包括：
9.基座；
10.承载台，设置于所述基座上，用于承载硅棒；
11.线切割装置，设置于所述基座上，与承载台可沿硅棒的长度方向相对移动；所述线切割装置包括线轮支架及设置于线轮支架上的单线切割轮组和/或四线切割轮组，所述单线切割轮组绕设有一条切割线，用于通过一条切割线对硅棒进行切割；所述四线切割轮组绕设有四条切割线，四条切割线中具有至少两条切割线相互平行，其余的切割线与所有平行的切割线垂直。
12.根据本技术实施例的第三个方面，提供了一种四线垂直切割硅棒的切割系统，包括：
13.如上所述的切割设备；以及对硅棒进行磨削的磨削设备。
14.本技术实施例提供的技术方案，先沿着硅棒的长度方向通过四条切割线对硅棒进行一次切割，四条切割线中具有至少两条切割线相互平行，其余的切割线与所有平行的切割线垂直；经至少两条平行的切割线切割形成第一侧面；再沿硅棒的长度方向通过一条切
割线对硅棒进行一次切割，该切割线与第一侧面垂直相交，得到两个横截面为矩形的小硅棒。经该方案切割后能直接得到尺寸较小的小硅棒，更好地满足异质结电池的需要，无需采用激光对硅片进行切割，提高了硅片的成品率，进而保障异质结电池的转换效率。而且本实施例中第一次切割采用三条切割线同步切割，能够减少切割次数，提高生产效率。
附图说明
15.此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
16.图1为本技术实施例一提供的四线垂直切割硅棒方法的流程图；
17.图2为本技术实施例二提供的四线垂直切割硅棒方法的流程图；
18.图3为本技术实施例二提供的四线垂直切割硅棒的结构示意图；
19.图4为本技术实施例二提供的另一种四线垂直切割硅棒的结构示意图；
20.图5为本技术实施例三提供的四线垂直切割硅棒方法的流程图；
21.图6为本技术实施例三提供的四线垂直切割硅棒的结构示意图；
22.图7为本技术实施例四提供的立式切割设备的结构示意图；
23.图8为本技术实施例四提供的立式切割设备线切割装置的结构示意图；
24.图9为本技术实施例四提供的立式切割设备中单线切割轮组对硅棒进行切割的结构示意图；
25.图10为本技术实施例四提供的立式切割设备中四线切割轮组对硅棒进行切割的结构示意图；
26.图11为本技术实施例四提供的立式切割设备中另一四线切割轮组对硅棒进行切割的结构示意图；
27.图12为本技术实施例四提供的卧式切割设备的结构示意图；
28.图13为本技术实施例四提供的卧式切割设备线切割装置的结构示意图；
29.图14为本技术实施例四提供的卧式切割设备中单线切割轮组对硅棒进行切割的结构示意图；
30.图15为本技术实施例四提供的卧式切割设备中四线切割轮组对硅棒进行切割的结构示意图；
31.图16为本技术实施例四提供的卧式切割设备中另一四线切割轮组对硅棒进行切割的结构示意图。
32.附图标记：
33.1-硅棒；11-第一侧面；3-小硅棒；31-子硅棒；4-硅片；41-子硅片；51-第一切割线；52-第二切割线；53-第三切割线；54-第四切割线；55-第五切割线；56-第六切割线；61-底座；62-机架；7-承载台；8-线切割装置；81-线轮支架；82-切割轮；83-切割线。
具体实施方式
34.为了使本技术实施例中的技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图对本技术的示例性实施例进行进一步详细的说明，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是所有实施例的穷举。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实
施例中的特征可以相互组合。
35.实施例一
36.本实施例提供一种四线垂直切割硅棒的方法，用于对单晶硅棒或多晶硅棒进行切割。硅棒的横截面可以为圆形、椭圆形或不规则形状。本实施例以横截面为圆形的硅棒为例进行说明，硅棒为圆柱形，具有两个圆形的端面及位于两个端面之间的圆周侧面，硅棒的中心线经过两个端面的圆心且与两个端面垂直。硅棒的长度方向为与硅棒中心线平行的方向。
37.硅棒可通过开方机等切割设备进行切割，切割设备上设有切割线用于对硅棒进行切割。切割线具体可以为金刚线，其上设有多个细小颗粒的金刚石。
38.图1为本技术实施例一提供的四线垂直切割硅棒方法的流程图。如图1所示，本实施例提供的四线垂直切割硅棒方法包括：
39.步骤s1、沿着硅棒的长度方向通过四条切割线对硅棒进行一次切割，四条切割线中具有至少两条切割线相互平行，其余的切割线与所有平行的切割线垂直；经至少两条平行的切割线切割形成第一侧面。
40.在切割过程中，用于对硅棒施加切割作用力的切割线的延伸方向与硅棒的端面平行。切割后形成的侧面与硅棒的长度方向平行。经至少两条平行的切割线切掉一块边皮料后得到的表面为第一侧面。第一侧面的宽度均小于硅棒的直径，即：第一侧面与硅棒端面的相交线为端面的一条弦，第一侧面均不经过硅棒的中心线。
41.步骤s2、沿硅棒的长度方向通过一条切割线对硅棒进行一次切割，得到两个横截面为矩形的小硅棒。
42.每一次切割过程中，切割线的延伸方向均与端面平行。经过上述切割后，形成了两个横截面为矩形的小硅棒，每个小硅棒具有两个底面，分别为硅棒底面的一部分，小硅棒具有四个侧面，每个侧面均为平面。
43.本实施例提供的技术方案，先沿着硅棒的长度方向通过四条切割线对硅棒进行一次切割，四条切割线中具有至少两条切割线相互平行，其余的切割线与所有平行的切割线垂直；经至少两条平行的切割线切割形成第一侧面；再沿硅棒的长度方向通过一条切割线对硅棒进行一次切割，该切割线与第一侧面垂直相交，得到两个横截面为矩形的小硅棒。经该方案切割后能直接得到尺寸较小的小硅棒，更好地满足异质结电池的需要，无需采用激光对硅片进行切割，提高了硅片的成品率，进而保障异质结电池的转换效率。而且本实施例中第一次切割采用三条切割线同步切割，能够减少切割次数，提高生产效率。
44.经过切割后形成的两个小硅棒的横截面积之比大于或等于1:3，例如可以为1:3、1:2或1:1。当两个小硅棒的横截面积之比为1:1时，相当于两个小硅棒的横截面积相等。
45.进一步的，还可以沿着硅棒的长度方向通过一条切割线对其中一个小硅棒进行切割，将该小硅棒切割为横截面为矩形的两个子硅棒，从而得到横截面积更小的硅棒以满足不同尺寸异质结电池的需要。子硅棒与小硅棒的横截面积可以相同，也可以不同。
46.例如：当两个小硅棒的横截面积之比为1:2时，相当于一个小硅棒的横截面积是另一个小硅棒横截面积的2倍。对横截面积较大的小硅棒进行切割，得到两个子硅棒，两个子硅棒的横截面积相等，且与面积较小的小硅棒的横截面积相等。
47.进一步的，在切割得到小硅棒之后，对小硅棒的每个侧面进行磨削，然后对小硅棒
的每条棱进行磨削形成倒角，再沿着垂直于硅棒的长度方向对小硅棒进行切割，得到多个硅片。该硅片用于制造形成异质结电池。
48.对子硅棒也可以对其每个侧面进行磨削，然后沿着垂直于硅棒的长度方向对子硅棒进行切割，得到多个硅片。该过程可通过切片机等切割设备来实现。
49.对于上述步骤s1中，通过四条切割线对硅棒进行切割，其方案有多种，下面通过多个实施例对实现方式进行具体说明：
50.实施例二
51.基于上述内容，本实施例提供一种四线垂直切割硅棒的方法。
52.图2为本技术实施例二提供的四线垂直切割硅棒方法的流程图，图3为本技术实施例二提供的四线垂直切割硅棒的结构示意图。如图2和图3所示，本实施例提供的四线垂直切割硅棒方法包括：
53.步骤201、沿着硅棒的长度方向通过四条切割线对硅棒进行一次切割，四条切割线中的第一切割线和第二切割线相互平行，第一切割线与硅棒中心线之间的距离大于第二切割线与硅棒中心线之间的距离；第三切割线和第四切割线均与第一切割线垂直，第三切割线和第四切割线分别位于硅棒中心线的两侧。
54.该步骤中，四条切割线分别为：第一切割线51、第二切割线52、第三切割线53、第四切割线54。
55.其中，第一切割线51和第二切割线52平行，第一切割线51与硅棒中心线之间的距离大于第二切割线52与硅棒中心线之间的距离。也就是说第二切割线52与硅棒中心线的距离更近，也可以经过硅棒中心线。经第一切割线51切割后形成第一侧面11，且切掉一块边皮料，该边皮料具有一平面及一弧面。
56.第三切割线53与第四切割线54平行，且与第一侧面11垂直相交。第三切割线53与第四切割线54分别位于硅棒中心线的两侧。
57.经上述各步骤切割后，得到一个横截面为矩形的小硅棒3，以及一个具有一弧面和三个平面的硅棒。
58.步骤202、沿硅棒的长度方向通过一条切割线对硅棒进行一次切割，该切割线与第一切割线平行，得到两个横截面为矩形的小硅棒。
59.该步骤中的切割线为第五切割线55，第五切割线55与第一侧面11平行，且与第一侧面11分别位于硅棒中心线的两侧。相当于第五切割线55对上述具有一弧面和三个平面的硅棒进行切割，切掉另一块边皮料，得到另一个横截面为矩形的小硅棒3。
60.经上述各步骤切割后，得到两个横截面为矩形的小硅棒3，以及两块边皮料。当第五切割线55和第一切割线51对称布置于第二切割线52两侧时，两个小硅棒3的横截面积相等。
61.一种实现方式为：第一切割线51与第五切割线55相对于硅棒中心线对称布置。以使经第一切割线51与第五切割线55切割得到的边皮料形状和尺寸相同，则采用同一个型号的边皮料夹爪就能够将两块边皮料取出。并且后续对边皮料进行回收再次切割，两块边皮料可通过同一规格的切割设备进行切割，无需更换切割设备或调整具体的切割位置，以提高切割效率。
62.一种实现方式为：第一切割线51与第五切割线55相对于硅棒中心线对称布置，第
二切割线52经过硅棒中心线，得到两个横截面积相等的小硅棒3、两块尺寸相同的边皮料。
63.在得到小硅棒3之后，还可以执行如下步骤：
64.步骤203、对小硅棒的每个侧面进行磨削。
65.步骤204、对小硅棒中沿长度方向的四条棱进行磨削，形成倒角。
66.步骤205、沿着垂直于硅棒的长度方向对小硅棒进行切割，得到多个硅片。
67.在上述方案的基础上，还可以在步骤203之前对其中一个小硅棒进行切割，将小硅棒切割成横截面积为矩形的两个子硅棒，然后对子硅棒也进行磨削及切片，得到子硅片。
68.本实施例提供一种方案：图4为本技术实施例二提供的另一种四线垂直切割硅棒的结构示意图。如图4所示，步骤201中，第二切割线52在硅棒中心线的左侧。经过步骤202之后得到两个横截面积不等的小硅棒3。沿硅棒的长度方向通过第六切割线56对右侧的小硅棒3进行切割，得到两个横截面为矩形的子硅棒31。再对子硅棒31也进行切片，得到子硅片41。
69.一种实现方式：小硅棒3、两个子硅棒31的横截面积之比为1：1：1。得到的小硅片4和子硅片41的尺寸相同，利于规模化生产。当然也可以根据硅片的尺寸需要调整各切割线的位置，以满足各种硅片尺寸的需要。
70.本实施例所提供的技术方案，第一次切割采用四条切割线，能够显著减少切割步骤，具有较高的切割效率，有利于减少切割过程中的控制、检测、核准等步骤所需时间及设备成本。另外，后续配合单线切割，具有较高的灵活性，可适应不同规格的硅棒，也可以随着生产安排及时调整切割顺序。并且，单线切割的方式也使切割设备上切割线的布线方式较为简单，降低了切割设备的结构复杂性和控制复杂性，零件损坏率也较低，进而降低了维护成本。
71.并且，第一步切割后，先得到一个小硅棒。该小硅棒可以先被取出进行后续生产工序，使两个工序同步进行，提高生产效率。而且若在一个小硅棒切割完成后生产计划有变，此时可以灵活调整切割线的位置，以及时调整切割位置得到其他尺寸的小硅棒，减少原材料浪费。
72.实施例三
73.基于上述内容，本实施例提供另一种四线垂直切割硅棒的方法。
74.图5为本技术实施例三提供的四线垂直切割硅棒方法的流程图，图6为本技术实施例三提供的四线垂直切割硅棒的结构示意图。如图5和图6所示，本实施例提供的四线垂直切割硅棒方法包括：
75.步骤301、沿着硅棒的长度方向通过四条切割线对硅棒进行一次切割，四条切割线中的第一切割线、第二切割线和第三切割线相互平行，第二切割线位于第一切割线和第三切割线之间；四条切割线中的第四切割线与其余三条切割线垂直。
76.该步骤中，四条切割线分别为：第一切割线51、第二切割线52、第三切割线53、第四切割线54。
77.其中，第一切割线51、第二切割线52和第三切割线53平行，第二切割线52位于第一切割线51和第三切割线53之间。经第一切割线51和第三切割线53分别切掉两侧的边皮料，边皮料具有一平面及一弧面。经第一切割线51切割后形成第一侧面11。
78.第四切割线54与第一切割线51、第二切割线52和第三切割线53垂直，且与第一侧
面11相交。第四切割线54位于硅棒中心线的一侧，即：第四切割线54不经过硅棒中心线。或者，第四切割线54也可以经过硅棒中心线。
79.步骤302、沿硅棒的长度方向通过一条切割线对硅棒进行一次切割，所形成的切割面与第三侧面分别位于第四侧面的两侧，得到两个横截面为矩形的小硅棒。
80.该步骤中的切割线为第五切割线55，第五切割线55与第一侧面11垂直相交。当第四切割线54位于硅棒中心线一侧时，第五切割线55可以位于硅棒中心线的另一侧或者经过硅棒中心线。当第四切割线54经过硅棒中心线时，第五切割线55位于硅棒中心线的一侧。
81.经上述各步骤切割后，得到两个横截面为矩形的小硅棒3，以及两块边皮料。当第三切割线53和第一切割线51对称布置于第二切割线52两侧时，两个小硅棒3的横截面积相等。
82.一种实现方式为：第一切割线51与第三切割线53相对于硅棒中心线对称布置。以使经第一切割线51与第三切割线53切割得到的边皮料形状和尺寸相同，则采用同一个型号的边皮料夹爪就能够将两块边皮料取出。并且后续对边皮料进行回收再次切割，两块边皮料可通过同一规格的切割设备进行切割，无需更换切割设备或调整具体的切割位置，以提高切割效率。
83.一种实现方式为：第一切割线51与第三切割线53相对于硅棒中心线对称布置，第二切割线52经过硅棒中心线，得到两个横截面积相等的小硅棒3、两块尺寸相同的边皮料。
84.在得到小硅棒3之后，还可以执行如下步骤：
85.步骤303、对小硅棒的每个侧面进行磨削。
86.步骤304、对小硅棒中沿长度方向的四条棱进行磨削，形成倒角。
87.步骤305、沿着垂直于硅棒的长度方向对小硅棒进行切割，得到多个硅片。
88.在上述方案的基础上，还可以在步骤303之前对其中一个小硅棒进行切割，将小硅棒切割成横截面积为矩形的两个子硅棒，然后对子硅棒也进行磨削及切片，得到子硅片。
89.本实施例提供一种方案：例如：如图6的视图角度，步骤301中，第二切割线52在硅棒中心线的上方。经过步骤302之后得到两个横截面积不等的小硅棒3。沿硅棒的长度方向通过第六切割线对下方的小硅棒3进行切割，得到两个横截面为矩形的子硅棒。再对子硅棒也进行切片，得到子硅片。
90.一种实现方式：小硅棒3、两个子硅棒的横截面积之比为1：1：1。得到的小硅片4和子硅片的尺寸相同，利于规模化生产。当然也可以根据硅片的尺寸需要调整各切割线的位置，以满足各种硅片尺寸的需要。
91.本实施例所提供的技术方案，第一次切割采用四条切割线，能够显著减少切割步骤，具有较高的切割效率，有利于减少切割过程中的控制、检测、核准等步骤所需时间及设备成本。另外，后续配合单线切割，具有较高的灵活性，可适应不同规格的硅棒，也可以随着生产安排及时调整切割顺序。并且，单线切割的方式也使切割设备上切割线的布线方式较为简单，降低了切割设备的结构复杂性和控制复杂性，零件损坏率也较低，进而降低了维护成本。
92.实施例四
93.在上述实施例的基础上，本实施例还提供一种切割设备，可用于执行上述任一内容所提供的方法。本实施例提供的切割设备可包括：基座、承载台和线切割装置。其中，承载
台和线切割装置均设置于基座上。承载台用于承载硅棒，线切割装置与承载台可沿硅棒的长度方向相对移动。
94.线切割装置包括线轮支架及设置于线轮支架上的单线切割轮组和/或四线切割轮组。其中，单线切割轮组绕设有一条切割线，用于通过一条切割线对硅棒进行切割。四线切割轮组绕设有四条切割线，四条切割线中具有至少两条切割线相互平行，其余的切割线与所有平行的切割线垂直。
95.进一步的，切割设备还包括：旋转机构，设置于基座上，用于驱动承载台绕硅棒的中心线旋转。
96.进一步的，切割设备还包括：平移机构，设置于基座上，用于驱动线切割装置或承载台在与硅棒长度方向垂直的平面内移动。
97.按照硅棒的设置方向，可将切割设备分为立式和卧式两种，其中，立式切割设备中，硅棒的中心线沿竖向放置于承载台，线切割装置或承载台沿竖向移动，通过切割线对硅棒进行切割。平移机构用于驱动线切割装置水平移动。
98.卧式切割设备中，硅棒的中心线沿水平方向设置于承载台，线切割装置或承载台沿水平方向移动，通过切割线对硅棒进行切割。平移机构用于驱动线切割装置水平移动和/或竖向移动。
99.图7为本技术实施例四提供的立式切割设备的结构示意图。如图7所示，本实施例提供的切割设备包括：基座、承载台7和线切割装置8。
100.其中，基座包括底座61和机架62，底座61为一基础结构，机架62为一板状结构，沿竖向固定于底座61上。承载台7和线切割装置8设置于机架62上，承载台7包括上下两个顶座，硅棒1沿竖向设置在两个顶座之间进行固定。一种方案为：顶座上设置有旋转机构，用于驱动硅棒1沿中心线转动。
101.机架62上设有导轨，承载台7与导轨配合可相对于机架62上下移动。或者，线切割装置8与导轨配合相对于机架62上下移动。以使线切割装置8可沿硅棒的长度方向相对于硅棒1移动，以对硅棒1进行切割。
102.图8为本技术实施例四提供的立式切割设备线切割装置的结构示意图，图9为本技术实施例四提供的立式切割设备中单线切割轮组对硅棒进行切割的结构示意图。如图8和图9所示，线切割装置8包括线轮支架81及设置于线轮支架81上的单线切割轮组，单线切割轮组上绕设有一根切割线83。在一次切割步骤中通过一条切割线83进行切割。线轮支架81大致为方框形结构，其内部空间设置有一组单线切割轮组，单线切割轮组包括至少两个切割轮82，切割线83绕设于各切割轮82上。
103.另一种方案，线轮支架81上设有四线切割轮组，包含四组切割轮82，每组包括至少两个切割轮82，一组切割轮82上绕设有一根切割线83。至少两组切割轮82上的切割线83平行，且与其余各组切割轮82上的切割线83垂直。
104.图10为本技术实施例四提供的立式切割设备中四线切割轮组对硅棒进行切割的结构示意图。如图10所示，两组切割轮82上的切割线83平行，且与另外两组切割轮82上的切割线83垂直。
105.图11为本技术实施例四提供的立式切割设备中另一四线切割轮组对硅棒进行切割的结构示意图。如图11所示，三组切割轮82上的切割线83平行，且与另外一组切割轮82上
的切割线83垂直。
106.切割轮82在线轮支架81上的位置可以固定，或者，切割轮82可在线轮支架81上移动，以满足不同位置的切割需要。
107.另一种实现方式：线切割装置8可以设置两个线轮支架，其中一个线轮支架设置有单线切割轮组，另一个线轮支架设置有四线切割轮组。两个线轮支架并排设置，可根据具体的切割顺序控制对应的线轮支架与硅棒相对移动进行切割。
108.以实施例二的方案为例，先通过四线切割轮组以第一切割线51、第二切割线52、第三切割线53、第四切割线54进行切割，然后通过单线切割轮组以第五切割线55进行切割。
109.在实施过程中，可以根据需要配合旋转机构驱动硅棒进行转动，及平移机构驱动线切割装置进行移动，以配合硅棒切割。
110.图12为本技术实施例四提供的卧式切割设备的结构示意图。如图12所示，本实施例提供的切割设备包括：基座、承载台7和线切割装置8。
111.其中，基座包括底座61和机架62，底座61为一基础结构，机架62具有一顶板及多个立柱，立柱沿竖向固定于底座61上，顶板连接于各立柱的顶部。承载台7设置于机架62上，承载台7包括两个顶座，硅棒1沿水平设置在两个顶座之间进行固定。一种方案为：顶座上设置有旋转机构，用于驱动硅棒1沿中心线转动。
112.一种实现方式：机架62上设有导轨，承载台7与导轨配合可相对于机架62水平移动。另一种方式：底座61设有导轨，线切割装置8与导轨配合相对于机架62水平移动。以使线切割装置8可沿硅棒的长度方向相对于硅棒1移动，以对硅棒1进行切割。
113.图13为本技术实施例四提供的卧式切割设备线切割装置的结构示意图，图14为本技术实施例四提供的卧式切割设备中单线切割轮组对硅棒进行切割的结构示意图。如图13和图14所示，线切割装置8包括线轮支架81及设置于线轮支架81上的单线切割轮组，单线切割轮组上绕设有一根切割线83。在一次切割步骤中通过一条切割线83进行切割。线轮支架81包括相对设置的两个“几”字形框，其内部空间设置有一组单线切割轮组，单线切割轮组包括至少两个切割轮82，切割线83绕设于各切割轮82上。
114.另一种方案，线轮支架81上设有四线切割轮组，包含四组切割轮82，每组包括至少两个切割轮82，一组切割轮82上绕设有一根切割线83。至少两组切割轮82上的切割线83平行，且与其余各组切割轮82上的切割线83垂直。
115.图15为本技术实施例四提供的卧式切割设备中四线切割轮组对硅棒进行切割的结构示意图。如图15所示，两组切割轮82上的切割线83平行，且与另外两组切割轮82上的切割线83垂直。
116.图16为本技术实施例四提供的卧式切割设备中另一四线切割轮组对硅棒进行切割的结构示意图。如图16所示，三组切割轮82上的切割线83平行，且与另外一组切割轮82上的切割线83垂直。
117.切割轮82在线轮支架81上的位置可以固定，或者，切割轮82可在线轮支架81上移动，以满足不同位置的切割需要。
118.另一种实现方式：线切割装置8可以设置两个线轮支架，其中一个线轮支架设置有单线切割轮组，另一个线轮支架设置有四线切割轮组。两个线轮支架并排设置，可根据具体的切割顺序控制对应的线轮支架与硅棒相对移动进行切割。
119.本实施例所提供的切割设备，可一次采用四条切割线同步切割，能够显著减少切割步骤，具有较高的切割效率，有利于减少切割过程中的控制、检测、核准等步骤所需时间及设备成本。另外，后续配合单线切割，具有较高的灵活性，可适应不同规格的硅棒，也可以随着生产安排及时调整切割顺序。并且，单线切割的方式也使切割设备上切割线的布线方式较为简单，降低了切割设备的结构复杂性和控制复杂性，零件损坏率也较低，进而降低了维护成本。
120.另外，本实施例还提供一种四线垂直切割硅棒的切割系统，包括：上述任一一种切割设备以及对硅棒进行磨削的磨削设备。本实施例所提供的切割设备和切割系统，具有与上述切割方法相同的技术效果。
121.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
122.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
123.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或可以互相通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
124.尽管已描述了本技术的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本技术范围的所有变更和修改。
125.显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。