蒸镀装置、成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法与流程

技术特征：
1.一种蒸镀装置，所述蒸镀装置具备：蒸镀源，向基板放出蒸镀物质；挡板；转动部件，使所述挡板在包含所述蒸镀源与所述基板之间的位置的移动轨道上转动；以及配管，供冷却介质流动，其特征在于，所述转动部件包括：旋转轴，具有在轴向上延伸的内部空间，形成所述挡板的转动中心；以及支承构件，与所述旋转轴连接，对所述挡板进行支承，所述支承构件具有与所述配管连接且供所述冷却介质流动的流路，将所述流路与所述配管连接的连接部在所述旋转轴的所述内部空间设置于所述支承构件，所述配管包括挠性管，所述挠性管与所述连接部连接，在所述旋转轴的所述内部空间在所述旋转轴的所述轴向上延伸设置。2.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，所述旋转轴的所述轴向的两端部开口，所述支承构件以将所述旋转轴的所述轴向的一方端部的开口堵塞的方式连接于所述旋转轴，所述挠性管比所述旋转轴的所述轴向的另一方端部的开口向外部延伸设置。3.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，所述转动部件具备：对所述旋转轴进行支承的轴承；以及作为驱动源的空心电机，所述旋转轴包括：通过所述空心电机的部分；以及支承于所述轴承的部分。4.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，作为所述配管，具备所述冷却介质的供给用的配管和所述冷却介质的排出用的配管，作为所述连接部，具备供所述供给用的配管连接的供给用的连接部和供所述排出用的配管连接的排出用的连接部，所述供给用的配管作为所述挠性管包括与所述供给用的连接部连接的挠性管，所述排出用的配管作为所述挠性管包括与所述排出用的连接部连接的挠性管。5.根据权利要求3所述的蒸镀装置，其特征在于，具备监视部件，所述监视部件监视蒸镀物质从所述蒸镀源的放出状态，所述监视部件配置于在所述旋转轴的径向上从所述轴承分离的位置。6.一种成膜装置，所述成膜装置具备：输送基板的输送装置；以及在所述基板上蒸镀蒸镀物质的蒸镀装置，
所述成膜装置是一边输送所述基板一边进行蒸镀的直列型的成膜装置，其特征在于，所述蒸镀装置具备：蒸镀源，在与所述基板的输送方向交叉的方向上延伸设置，向所述基板放出蒸镀物质；挡板；转动部件，使所述挡板在包含所述蒸镀源与所述基板之间的位置的移动轨道上转动；以及配管，供冷却介质流动，所述转动部件包括：旋转轴，具有在轴向上延伸的内部空间，形成沿着所述蒸镀源的延伸设置方向的所述挡板的转动中心；以及支承构件，与所述旋转轴连接，对所述挡板进行支承，所述支承构件具有与所述配管连接且供所述冷却介质流动的流路，将所述流路与所述配管连接的连接部在所述旋转轴的所述内部空间设置于所述支承构件，所述配管包括挠性管，所述挠性管与所述连接部连接，在所述旋转轴的所述内部空间在所述旋转轴的所述轴向上延伸设置。7.根据权利要求6所述的成膜装置，其特征在于，所述支承构件包括：安装部，沿着所述蒸镀源的所述延伸设置方向延伸设置，安装所述挡板；以及臂部，在所述旋转轴的径向上延伸设置，在所述延伸设置方向上将所述安装部的端部与所述旋转轴连接，所述流路遍及所述臂部和所述安装部地形成，所述连接部设置于所述臂部。8.根据权利要求6所述的成膜装置，其特征在于，所述挡板具有在所述转动中心的径向上向外侧凸出的弧状截面形状。9.根据权利要求7所述的成膜装置，其特征在于，所述挡板在所述转动中心的径向上安装于所述安装部的内侧。10.根据权利要求7所述的成膜装置，其特征在于，所述挡板能够更换地安装于所述安装部。11.根据权利要求6所述的成膜装置，其特征在于，所述蒸镀装置具备监视部件，所述监视部件监视蒸镀物质从所述蒸镀源的放出状态，所述转动部件具备：对所述旋转轴进行支承的轴承；以及作为驱动源的空心电机，所述旋转轴包括：通过所述空心电机的部分；以及支承于所述轴承的部分，所述监视部件配置于在所述旋转轴的径向上从所述轴承分离的位置。12.根据权利要求6所述的成膜装置，其特征在于，
所述蒸镀装置具备配置在同轴上的第一旋转轴和第二旋转轴作为所述旋转轴，所述支承构件包括：安装部，沿着所述蒸镀源的所述延伸设置方向延伸设置，安装所述挡板；第一臂部，在所述第一旋转轴的径向上延伸设置，将所述安装部的一方的端部与所述第一旋转轴连接；以及第二臂部，在所述第二旋转轴的径向上延伸设置，将所述安装部的另一方的端部与所述第二旋转轴连接，所述流路包括：第一流路，形成到所述第一臂部和所述安装部的中途部；以及第二流路，形成到所述第二臂部和所述安装部的中途部，所述蒸镀装置具备第一挠性管和第二挠性管作为所述挠性管，所述第一挠性管与所述第一流路连接，配置在所述第一旋转轴的内部空间，所述第二挠性管与所述第二流路连接，配置在所述第二旋转轴的内部空间。13.一种成膜方法，所述成膜方法是使用权利要求6至12中任一项所述的成膜装置的成膜方法，其特征在于，所述成膜方法包括：通过所述输送装置输送所述基板的输送工序；以及通过所述蒸镀装置在输送的所述基板上进行蒸镀的蒸镀工序。14.一种电子器件的制造方法，所述电子器件的制造方法是使用权利要求6至12中任一项所述的成膜装置的电子器件的制造方法，其特征在于，所述电子器件的制造方法包括：通过所述输送装置输送所述基板的输送工序；以及通过所述蒸镀装置在输送的所述基板上进行蒸镀的蒸镀工序。

技术总结
本发明提供一种能够防止冷却介质的泄漏的技术。一种蒸镀装置，具备：蒸镀源，向基板放出蒸镀物质；挡板；转动部件，使所述挡板在包含所述蒸镀源与所述基板之间的位置的移动轨道上转动；以及配管，供冷却介质流动，其中，所述转动部件包括：旋转轴，具有在轴向上延伸的内部空间，形成所述挡板的转动中心；以及支承构件，与所述旋转轴连接，对所述挡板进行支承，所述支承构件具有与所述配管连接且供所述冷却介质流动的流路，将所述流路与所述配管连接的连接部在所述旋转轴的所述内部空间设置于所述支承构件，所述配管包括挠性管，所述挠性管与所述连接部连接，在所述旋转轴的所述内部空间在所述旋转轴的所述轴向上延伸设置。间在所述旋转轴的所述轴向上延伸设置。间在所述旋转轴的所述轴向上延伸设置。


技术研发人员：砂川贵宏 佐藤功康
受保护的技术使用者：佳能特机株式会社
技术研发日：2021.11.18
技术公布日：2022/6/4