谐振器、介质滤波器、通信设备的制作方法

1.本技术涉及通信技术领域，尤其涉及一种谐振器、介质滤波器、通信设备。


背景技术：

2.随着移动通信的快速普及，基站的布局密度越来高。为了尽可能降低安装难度并降低对周边环境的影响，对基站的小型化提出了越来越高的要求。基站的收发系统主要包括高频滤波器、振荡器、功率放大器、调制解调器和电源。其中，滤波器在体积和重量方面占比很高，因此滤波器的小型化显得格外重要。
3.滤波器包括一个或多个谐振器。因此，谐振器的小型化，是基站滤波器小型化的重要途径。


技术实现要素：

4.本技术提供一种谐振器、介质滤波器、通信设备，可以实现谐振器、介质滤波器或者基站的小型化，同时降低谐振器或介质滤波器的谐振频率，而且简单易加工，实现成本低。
5.第一方面，提供了一种谐振器。该谐振器可以包括：介质块，介质块包括相对设置的第一表面与第二表面，第一表面上设有n个第一盲孔，第二表面上设有m个第二盲孔，n、m均为大于1或等于1的整数；其中，第一盲孔在介质块侧面的投影与第二盲孔在介质块侧面的投影有重叠；金属层，金属层覆盖介质块的外壁、第一盲孔的孔壁以及第二盲孔的孔壁。
6.示例地，第一表面为上表面，第二表面为下表面。在该示例下，n个第一盲孔的开孔方向为从介质顶部自上而下，m个第二盲孔的开孔方向为从介质底部自下而上。
7.示例地，n、m可以相等。
8.基于上述技术方案，通过在介质块中开多个盲孔，且分别从相对设置的两个表面开孔，且一表面上的盲孔在介质块侧面的投影，与另一表面的盲孔在介质块侧面的投影有重叠。在介质块表面、第一盲孔、第二盲孔的内壁覆盖金属层后，可以使得金属化盲孔除了孔底部的电容，侧壁之间也存在电容，即增加了第一表面上的盲孔与第二表面上的盲孔之间的电容。通过增加电容，可以更好地实现频率压缩，也就是说，电容增加，可以实现更低的谐振频率。
9.此外，通过频率压缩，也可以实现谐振器小型化。谐振器的尺寸(即电长度)与波长相关，例如谐振器的尺寸为四分之一波长。频率越低，波长越大，所需谐振器的尺寸越大。通过盲孔与盲孔之间也存在电容，使得其对频率的压缩作用更为明显，因此，可以实现使用小型化的谐振器实现较低的谐振频率，也可以理解为，使用本技术实施例提供的方案，谐振器小型化更为突出。
10.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，n的取值为2n，和/或，m的取值为2m，且n、m的值均为大于1或等于1的整数。
11.示例地，n、m可以相等。例如，n、m均为1，即n＝m＝2；又如，n、m均为2，即n＝m＝4；又
如，n、m均为3，即n＝m＝8。
12.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，n、m均为大于1的整数；每两个第一盲孔之间通过第一盲槽相连接，和/或，每两个第二盲孔之间通过第二盲槽相连接。
13.基于上述技术方案，通过在同一表面的盲孔之间设计盲槽，可以增大第一表面的盲孔与第二表面的盲孔之间的电容。例如，两个第一盲孔之间通过第一盲槽连接，那么该第一盲槽与第二表面的第二盲孔之间也会存在电容。
14.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，每两个第一盲孔之间通过第一盲槽相连接，包括：每两个第一盲孔之间通过一个第一盲槽相连接，且每个第一盲槽连接两个第一盲孔。
15.基于上述技术方案，每两个盲孔之间通过一个盲槽相连接，且每个盲槽仅连接两个盲孔，设计简单，且成本较低。
16.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，m大于1，第一盲槽在第一表面的投影位于m个第二盲孔在第一表面的投影之间。
17.基于上述技术方案，第一盲槽在第一表面的投影位于m个第二盲孔在第一表面的投影所围成的区域内，也就是说，第一盲槽位于至少两个第二盲孔之间，从而相比于第一盲孔与第二盲孔的距离，第一盲槽与第二盲孔的距离更近，通过电容值与距离成反比，可以得出，通过设计盲槽，可以增大第一表面的盲孔与第二表面的盲孔之间的电容。
18.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，每两个第二盲孔之间通过第二盲槽相连接，包括：每两个第二盲孔之间通过一个第二盲槽相连接，且每个第二盲槽连接两个第二盲孔。
19.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，n大于1，第二盲槽在第二表面的投影位于n个第一盲孔在第二表面的投影之间。
20.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，n个第一盲孔在第一表面的投影所围成的区域的中点，与m个第二盲孔在第一表面的投影所围成的区域的中点重合；m个第二盲孔在第二表面的投影所围成的区域的中点，与n个第一盲孔在第二表面的投影所围成的区域的中点重合。
21.基于上述技术方案，n个第一盲孔和m个第二盲孔可以呈交指(interdigital)放置。交指放置，或者也可以称为交叉放置，n个第一盲孔和m个第二盲孔呈交指放置，也就是说，n个第一盲孔和m个第二盲孔交叉放置。相应地，本技术提供的谐振器可以为一种交指型谐振器(interdigital resonator)。通过使得第一表面和第二表面上的盲孔呈交指放置，可以增加第一表面的盲孔与第二表面的盲孔之间的电容。
22.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，第一盲孔的深度和宽度，均与谐振器的谐振频率相关。
23.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，第二盲孔的深度和宽度，均与谐振器的谐振频率相关。
24.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，n个第一盲孔和m个第二盲孔，设于一个谐振器上。
25.也就是说，一个谐振器上设有n个第一盲孔和m个第二盲孔。
26.基于上述技术方案，与现有技术中，一个谐振器上设有一个盲孔相比，本技术实施
例提供的一个谐振器中开多个盲孔，可以使得盲孔与盲孔之间也存在电容。电容增加，可以实现更低的谐振频率。此外，在一个谐振器中(尤其是一个小型化的谐振器中)，盲孔与盲孔之间的距离很近，根据距离与电容成反比，盲孔与盲孔的电容会较大，因此可以实现使用小型化的谐振器实现较低的谐振频率。
27.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，第一盲孔为：圆形孔或正多边形孔。
28.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，第二盲孔为：圆形孔或正多边形孔。
29.第二方面，提供了一种谐振器的制造方法。该谐振器包括介质块和金属层，介质块包括相对设置的第一表面与第二表面，制造方法包括：在第一表面设置n个第一盲孔，n为大于1或等于1的整数；在第二表面设置m个第二盲孔，m为大于1或等于1的整数；其中，第一盲孔在介质块侧面的投影与第二盲孔在介质块侧面的投影有重叠；将金属层覆盖介质块的外壁、第一盲孔的孔壁以及第二盲孔的孔壁。
30.示例地，第一表面为上表面，第二表面为下表面。在该示例性，从介质顶部自上而下在第一表面打n个第一盲孔，从介质底部自下而上在第二表面打m个第二盲孔。
31.示例地，在表面上设置盲孔，可以是在介质块成型之后再开设盲孔。或者，在表面上设置盲孔，也可以是一次成型，如使用模具一次成型设置有盲孔的介质块。
32.基于上述技术方案，通过在介质块中开多个盲孔，且分别从相对设置的两个表面开孔，且一表面上的盲孔在介质块侧面的投影，与另一表面的盲孔在该介质块侧面的投影有重叠。在介质块表面、第一盲孔、第二盲孔的内壁覆盖金属层后，可以使得金属化盲孔除了孔底部的电容，侧壁之间也存在电容，即增加了第一表面上的盲孔与第二表面上的盲孔之间的电容。通过增加电容，可以更好地实现频率压缩，也就是说，电容增加，可以实现更低的谐振频率。
33.此外，通过频率压缩，也可以实现谐振器小型化。谐振器的尺寸与波长相关，例如谐振器的尺寸为四分之一波长。频率越低，波长越大，所需谐振器的尺寸越大。通过盲孔与盲孔之间也存在电容，使得其对频率的压缩作用更为明显，因此，可以实现使用小型化的谐振器实现较低的谐振频率，也可以理解为，使用本技术实施例提供的方案，谐振器小型化更为突出。
34.结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，n的取值为2n，和/或，m的取值为2m，且n、m的值均为大于1或等于1的整数。
35.结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，n、m均为大于1的整数；制造方法还包括：使用第一盲槽将两个第一盲孔连接，和/或，使用第二盲槽将两个第二盲孔连接。
36.结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，每两个第一盲孔之间通过一个第一盲槽相连接，且每个第一盲槽连接两个第一盲孔。
37.结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，m大于1，第一盲槽在第一表面的投影位于m个第二盲孔在第一表面的投影之间。
38.结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，每两个第二盲孔之间通过一个第二盲槽相连接，且每个第二盲槽连接两个第二盲孔。
39.结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，n大于1，第二盲槽在第二表面的投
影位于n个第一盲孔在第二表面的投影之间。
40.结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，n个第一盲孔在第一表面的投影所围成的区域的中点，与m个第二盲孔在第一表面的投影所围成的区域的中点重合；m个第二盲孔在第二表面的投影所围成的区域的中点，与n个第一盲孔在第二表面的投影所围成的区域的中点重合。
41.结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，第一盲孔的深度和宽度，均与谐振器的谐振频率相关。
42.结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，第二盲孔的深度和宽度，均与谐振器的谐振频率相关。
43.结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，第一盲孔为：圆形孔或正多边形孔。
44.结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，第二盲孔为：圆形孔或正多边形孔。
45.第三方面，提供了一种介质滤波器，该介质滤波器包括上文第一方面或第三方面提供的谐振器。
46.第四方面，提供了一种通信设备，该通信设备包括上文第一方面或第三方面提供的谐振器，或者，该通信设备包括上文第三方面提供的介质滤波器。
47.第五方面，提供一种芯片，芯片包括处理模块与通信接口，处理模块用于控制通信接口与外部进行通信，处理模块还用于实现第二方面提供的方法。
48.第六方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被装置执行时，使得所述装置实现第二方面以及第二方面的任一可能的实现方式中的方法。
49.第七方面，提供一种包含指令的计算机程序产品，所述指令被计算机执行时使得装置实现第二方面提供的方法。
附图说明
50.图1示出了金属化盲孔的立体视图。
51.图2示出了金属化盲孔的侧视图。
52.图3示出了谐振频率随盲孔深度变化的一示意图。
53.图4示出了等效电路的一示意图。
54.图5示出了电容值与谐振频率关系的示意图。
55.图6示出了根据本技术实施例提供的谐振器的示意图。
56.图7示出了适用于本技术一实施例的谐振器的立体图。
57.图8示出了适用于本技术又一实施例的谐振器的立体图。
58.图9示出了适用于本技术一实施例的等效电路的一示意图。
59.图10示出了适用于本技术一实施例的谐振器的俯视图。
60.图11示出了适用于本技术一实施例的谐振频率与宽度关系的一示意图。
61.图12示出了适用于本技术一实施例的谐振器的侧视图。
62.图13示出了适用于本技术一实施例的谐振频率与深度关系的一示意图。
63.图14示出了根据本技术实施例提供的谐振器的制造方法的示意图。
具体实施方式
64.下面将结合附图，对本技术中的技术方案进行描述。
65.本技术实施例的技术方案可以应用于各种通信系统或者通信设备中，如包括滤波器的无线通信设备。例如本技术实施例所提供的谐振器或者介质滤波器可以应用于无线通信系统中的网络设备或者终端设备，例如第五代(5th generation，5g)系统或新无线(new radio，nr)系统的网络设备或者终端设备，如基站，也可以应用于支持大规模多输入多输出(massive multiple-input multiple-output，massive mimo)的无线通信设备等。
66.当前介质波导滤波器，主要是通过在介质块上设置金属化盲孔(下文简称盲孔)实现小型化。金属化盲孔，即可以理解为表面或者说孔壁覆盖有金属层的盲孔，或者说金属层覆盖于盲孔的孔壁。利用盲孔底部与介质块下表面之间的电容实现频率压缩，进而实现小型化，如图1和图2所示。其中，图1为立体视图，图2为侧视图。h表示金属化盲孔的深度，dh表示介质块的高度，通过调节盲孔的深度h，可以调节谐振频率的大小。示例地，图3示出了谐振频率随h变化的一示意图。由图3可知，盲孔的深度h的值越大，谐振频率越低。即盲孔的深度h的值与介质块的高度dh越接近，谐振频率越低。
67.具体地，通过金属化盲孔调节谐振频率的原理是，每一个独立的金属化盲孔可以看做为一段均匀传输线末端设置一个电容，其等效电路如图4所示。图4中，j表示复数符号，b表示电抗值，z0表示特征阻抗，θ表示电长度，关于各个参数的含义可以参考现有的描述，对此不作限定。调节盲孔的深度h，其实变化较大的就是盲孔底部与介质块底部的电容值。盲孔越深，电容值越大。图5示出了电容值与谐振频率关系示意图。如图5所示，相位s(2,1)表示正向传输系数下的相位，c表示电容值，如电容值c为0皮法(picofarads，pf)、1pf、2pf、3pf、4pf。因此，通过调节盲孔的深度，可以调节谐振频率的大小。
68.然而，盲孔的深度h需要不断增加，当实现低频率时，盲孔的深度h的值与介质块的高度dh越来越接近。在实际生产时，若盲孔底部厚度太小，可能会导致成型时密度分布不均衡，在烧结后盲孔底部发生变形，极大地影响了低频率的实现。因此，该结构不利于高度受限情况下实现低频率。
69.有鉴于此，本技术提供一种方案，不仅可以实现小型化，降低谐振频率，还可以适用于更多的场景，如可以适用于高度受限的场景，而且简单易加工，实现成本低。
70.下面将结合附图详细说明本技术提供的各个实施例。
71.图6示出了适用于本技术实施例的谐振器的一示意图。图6仅是为便于理解作的示意图，实际产品的具体结构不受图6限定。
72.如图6所示，谐振器可以包括介质块61。
73.介质块61包括相对设置的两个表面，分别记为第一表面和第二表面。第一表面上设有n个第一盲孔，第二表面上设有m个第二盲孔，其中，n、m均为大于1或等于1的整数。第一盲孔在介质块侧面的投影与第二盲孔在介质块侧面的投影有重叠。
74.一种可能的设计方式，第一表面为上表面，第二表面为下表面。如图6所示，第一表面可以为上表面611，第二表面可以为下表面612。
75.示例地，如图6所示，第一表面611上设有4个盲孔1(即第一盲孔)，即4个盲孔1的开
孔方向为从介质顶部自上而下。第二表面612上设有4个盲孔2(即第二盲孔)，即4个盲孔2的开孔方向为从介质底部自下而上。为统一，下文用盲孔1表示第一盲孔、盲孔2表示第二盲孔。
76.关于第一表面和第二表面盲孔的数量，可以相等，也可以不等，即n和m可以相等，也可以不等。
77.一种可能的情况，n＝2n、m＝2m，n、m为大于1或等于1的整数。例如，n、m均为1，即n＝m＝2；又如，n、m均为2，即n＝m＝4；又如，n、m均为3，即n＝m＝8。关于n和m可以相等，也可以不等，均适用于本技术实施例。n＝m。应理解，n取值为2的幂次仅是示例性说明，对此不作限定，例如，n也可以为2的倍数。m取值为2的幂次也是示例性说明，对此不作限定，例如，m也可以为2的倍数。
78.第一盲孔在介质块侧面的投影与第二盲孔在介质块侧面的投影有重叠，即可以理解为盲孔1与盲孔2在深度方向有交错。例如，如图6所示，第一表面611上的每个盲孔1与第二表面612上的每个盲孔2，在介质块侧面的投影有重叠，或者说在深度方向有交错。
79.为便于理解，结合图7和图8所示的立体图示例性说明。
80.例如，如图7所示，假设n、m均为2。第一表面611上的2个盲孔1为一组，例如记为组1(group 1)，第二表面612上的2个盲孔2为一组，例如记为组2(group 2)。由图7可看出，组1中2个盲孔的开孔方向为从介质顶部自上而下，组2中2个盲孔的开孔方向为从介质底部自下而上。
81.又如，如图8所示，假设n、m均为4。第一表面611上的4个盲孔1为一组，例如记为组1(group 1)，第二表面612上的4个盲孔2为一组，例如记为组2(group 2)。由图8可看出，组1中4个盲孔的开孔方向为从介质顶部自上而下，组2中4个盲孔的开孔方向为从介质底部自下而上。
82.其中，谐振器还可以包括金属层，金属层覆盖介质块的外表面、第一盲孔的孔壁以及第二盲孔的孔壁。以图6为例，金属层可以包覆于介质块61的孔壁(或者说表面)、盲孔1的孔壁(或者说表面)、以及盲孔2的孔壁(或者说表面)。
83.应理解，关于金属镀层的材料不作严格限定。例如，金属层可以为银镀层或者铜镀层等等。例如，可以采用喷银、真空镀银、电镀银、水镀银等方式将介质块的表面覆盖上金属层。
84.以图7为例进行示例性说明。为区分，将组1中的2个盲孔1分别记为盲孔11和盲孔12，将组2中的2个盲孔2分别记为盲孔21和盲孔22。以盲孔11和盲孔21为例，在图7所示的示例中，盲孔11与盲孔21在介质块侧面的投影有重叠。当金属层包覆于盲孔11、盲孔21的孔壁(或者说表面)，由于盲孔11与盲孔21的孔壁覆盖金属层，因此盲孔11与盲孔21之间存在电容。
85.在本技术实施例中通过在介质块、第一盲孔、第二盲孔的表面覆盖金属层，且两个表面上的盲孔在深度位置有交错，可以使得盲孔与盲孔之间、盲孔与介质块之间，存在电容。通过增加电容(如盲孔与盲孔之间存在电容、盲孔与介质块之间也存在电容)，可以更好地实现频率压缩，如图5所示，当电容值较大时，可以实现更低的谐振频率。此外，通过频率压缩，也可以实现谐振器小型化。谐振器的尺寸与波长相关，例如谐振器的尺寸为四分之一波长。频率越低，波长越大，所需谐振器的尺寸越大。通过增加了盲孔与盲孔之间也存在电
容，使得其对频率的压缩作用更为明显，因此，可以实现使用小型化的谐振器实现较低频率。以图7所示的设计为例，图9示出了一等效电路图。
86.n个第一盲孔和m个第二盲孔设计于一个谐振器上。一般地，在现有技术中，一个谐振器上设计一个盲孔。在本技术实施例，通过在一个谐振器中开多个盲孔，可以使得盲孔与盲孔之间也存在电容。电容增加，可以实现更低的谐振频率。此外，在一个谐振器中(尤其是一个小型化的谐振器中)，盲孔与盲孔之间的距离很近，根据距离与电容成反比，盲孔与盲孔的电容会较大，因此可以实现使用小型化的谐振器来实现较低的谐振频率。
87.可选地，n个盲孔1在第一表面的投影所围成的区域的中点，与m个盲孔2在第一表面的投影所围成的区域的中点重合；m个盲孔2在第二表面的投影所围成的区域的中点，与n个盲孔1在第二表面的投影所围成的区域的中点重合。
88.例如，以图7为例，假设2个盲孔1在第一表面的投影的分别为中点1和中点2，那么2个盲孔1在第一表面的投影所围成的区域的中点，即表示中点1和中点2连线的中点。假设n＝2，m＝2，2个盲孔1在第一表面的投影所围成的区域的中点，与2个盲孔2在第一表面的投影所围成的区域的中点重合，即表示一盲孔1在第一表面的投影的中点，与另一盲孔1在第一表面的投影的中点之间连线的中点，以及一盲孔2在第一表面的投影的中点与另一盲孔2在第一表面的投影的中点之间连线的中点重合。
89.又如，以图8为例，假设4个盲孔1在第一表面的投影的分别为中点1、中点2、中点3、中点4，那么4个盲孔1在第一表面的投影所围成的区域的中点，即表示中点1、中点2、中点3、中点4连成的四边形的中点或者说中心位置。假设n＝4，m＝4，4个盲孔1在第一表面的投影所围成的区域的中点，与4个盲孔2在第一表面的投影所围成的区域的中点重合，即表示4个盲孔1在第一表面的投影的4个中点所连成的四边形的中心位置，与4个盲孔2在第一表面的投影的4个中点所连成的四边形的中心位置重合。
90.一种可能的设计，n个盲孔1和m个盲孔2可以呈交指(interdigital)放置。相应地，本技术实施例提供的谐振器可以为一种交指型谐振器。
91.例如，如图7所示，组1与组2呈交指放置，即组1中的2个盲孔1与组2中的2个盲孔2呈交指型放置。又如，如图8所示，组1与组2呈交指放置，即组1中的4个盲孔1与组2中的4个盲孔2呈交指型放置。
92.在本技术实施例中，通过使得第一表面和第二表面上的盲孔呈交指放置，可以增加第一表面上的盲孔与第二表面上的盲孔之间的正对面积，进而可以增加第一表面上的盲孔与第二表面上的盲孔之间的电容，通过增加电容，可以实现更低的谐振频率，进而也可以使得谐振器的小型化更为突出。
93.图7和图8以盲孔的形状为圆形孔(即盲孔的横截面为圆形)为例进行示例性说明，对此不作限定。例如，盲孔的形状可以为：圆形孔或正多边形孔或椭圆形或矩形孔等等。
94.可选地，盲孔之间可以通过盲槽连接。
95.一种可能的设计，同组盲孔之间设有盲槽。例如，n个盲孔1之间设置有盲槽1，也就是说，n个盲孔1间存在盲槽1，盲槽1可以将n个盲孔1相连接。又如，m个盲孔2之间设计有盲槽2，也就是说，m个盲孔2间存在盲槽2，盲槽2可以将m个盲孔2相连接。
96.一可能的方式，每两个盲孔之间设有一个盲槽，每个盲孔上设有一个盲槽。
97.例如，如图7所示，组1中2个盲孔之间存在有一个盲槽，例如记为slot1；组2中2个
盲孔之间存在有一个盲槽，例如记为slot2。其中，slot1可以位于组2的2个盲孔2之间，即slot1在上表面的投影位于组2的2个盲孔2在上表面的投影之间。slot2可以位于组1的2个盲孔1之间，即slot2在下表面的投影位于组1的2个盲孔1在下表面的投影之间。
98.又如，如图8所示，组1中4个盲孔之间一共存在有2个slot1，每两个盲孔之间存在1个slot1；组2中4个盲孔之间一共存在有2个slot2，每两个盲孔之间存在1个slot2。其中，2个slot1可以位于组2的4个盲孔2之间，即2个slot1在上表面的投影位于组2的4个盲孔2在上表面的投影之间。2个slot2可以位于组1的4个盲孔1之间，即2个slot2在下表面的投影位于组1的4个盲孔1在下表面的投影之间。
99.可选地，通过调整盲槽的宽度(width)和/或深度(如记为h-slot)，均可以实现频率压缩。
100.示例1，以图7所示的设计为例，图10示出了该设计的一俯视图，盲槽的宽度如图10所示。通过调整该盲槽的宽度，可以改变盲孔之间的电容，即可以改变组1与组2间的电容，进而可以改变谐振频率大小。例如，当组1的两个盲孔1之间通过盲槽1连接时，该盲槽1与组2的盲孔2之间也会存在电容。电容值与距离相关，因此当调节盲槽1的宽度时，可以改变该盲槽1与组2的盲孔2之间的距离，进而可以改变组1与组2间的电容。
101.假设盲槽的宽度的取值范围为0.5mm～1.5mm。对盲槽的宽度进行扫描，从0.5mm～1.5mm进行扫描，即观察盲槽宽度不同时，谐振出现的位置(即谐振频率的大小)。当宽度增加时，组1与组2间的电容值将会增大。图11示出了谐振频率与宽度的一关系示意图。由图11可以看出，随着盲槽宽度的增大，谐振频率会越来越小。
102.应理解，各个盲槽的宽度可以相同也可以不同，对此不作严格限定。例如，通过设计各个盲槽的宽度相同，使得加工简单易实现，且成本低。又如，通过设计各个盲槽的宽度不同，可以根据实际需要灵活设计各个盲槽的宽度，灵活性较高。
103.示例2，以图7所示的设计为例，图12示出了该设计的一侧视图，盲槽的深度如图12所示。通过调整该盲槽的深度，可以改变盲孔之间的电容，即可以改变组1与组2间的电容，进而可以改变谐振频率大小。假设盲槽的深度的取值范围为1mm～2mm。对盲槽的深度进行扫描，从1mm～2mm进行扫描，即观察盲槽深度不同时，谐振出现的位置(即谐振频率的大小)。当深度增加时，组1与组2间的电容值将会增大。图13示出了谐振频率与深度的一关系示意图。由图13可以看出，随着盲槽深度的增大，谐振频率会越来越小。
104.应理解，各个盲槽的深度可以相同也可以不同，对此不作严格限定。例如，通过设计各个盲槽的深度相同，使得加工简单易实现，且成本低。又如，通过设计各个盲槽的深度不同，可以根据实际需要灵活设计各个盲槽的深度，灵活性较高。
105.上述主要以图7为例，结合两个示例说明，通过调整盲槽的深度或宽度，均可以调节谐振频率的大小。应理解，可以单独的调整盲槽的深度或调整盲槽的宽度，或者，也可以同时调整盲槽的深度和宽度，对此不作限定。
106.应理解，本技术实施例对盲槽的数量不作严格限定。例如，每个盲孔上可以设计多个盲槽，从而可以实现更为灵活的调谐。
107.在本技术实施例中，通过在盲孔之间，如同组盲孔之间设计盲槽，可以增大盲孔的正对面积，侧壁之间的电容也较明显，其对频率的压缩作用更为明显，小型化更为突出。
108.可选地，在本技术实施例中，还可以通过调整盲孔的数量、位置、或大小等等，调节
谐振频率。
109.通过调整盲孔的数量、位置、或大小等等，可以改变电容值，进而也会影响谐振频率。
110.一示例，可以调整盲孔与盲孔之间的距离。例如，可以调整各个盲孔1之间的距离。又如，可以调整各个盲孔2之间的距离；又如，可以调整盲孔1与盲孔2之间的距离。又如，可以调整盲孔1和/或盲孔2的大小，如孔深或直径。
111.又一示例，可以调整盲孔孔底与介质之间的距离。例如，可以调整盲孔1孔底与第二表面之间的距离；又如，可以调整盲孔2孔底与第一表面之间的距离。
112.上述结合图6至图13介绍了适用于本技术的谐振器(或者说谐振结构)的实施例，图6至图13所示的结构仅是示例性说明，在实际产品中，属于上述各个结构的变形结构，都落入本技术实施例的保护范围。
113.应理解，对于在介质块中开盲孔的方式，可以参考现有方式，对此不作限定。
114.还应理解，关于介质块的材料不作限定。例如，介质块可以采用陶瓷材料或者塑料材料等。
115.上文结合图6至图13，详细描述了本技术的装置实施例，下文结合图14，详细描述本技术的方法实施例。方法侧的描述和装置侧的描述相互对应，为了简洁，适当省略重复的描述。
116.图14示出了根据本技术实施例提供的谐振器的制造方法1400的示意图。谐振器包括介质块和金属层，介质块包括相对设置的第一表面与第二表面，制造方法1400可以包括如下步骤。
117.1410，在第一表面设置n个第一盲孔，n为大于1或等于1的整数；
118.1420，在第二表面设置m个第二盲孔，m为大于1或等于1的整数，其中，第一盲孔在介质块侧面的投影与第二盲孔在介质块侧面的投影有重叠；
119.1430，将金属层覆盖介质块的外壁、第一盲孔的孔壁以及第二盲孔的孔壁。
120.n个第一盲孔和m个第二盲孔，设于一个谐振器上。
121.通过本技术实施例制造的谐振器，通过在介质块中开多个盲孔，且分别从相对设置的两个表面开孔，且两个表面上的盲孔在深度位置有交错。在介质块表面、第一盲孔、第二盲孔的内壁覆盖金属层后，可以使得金属化盲孔除了孔底部的电容，侧壁之间也存在电容，即增加了盲孔与盲孔之间的电容。通过增加电容，可以更好地实现频率压缩，也就是说，电容增加，可以实现更低的谐振频率。此外，通过频率压缩，也可以实现谐振器小型化。
122.在一种可能的设计中，n的取值为2n，和/或，m的取值为2m，且n、m的值均为大于1或等于1的整数。
123.在又一种可能的设计中，n、m均为大于1的整数；制造方法还包括：使用第一盲槽将两个第一盲孔连接，和/或，使用第二盲槽将两个第二盲孔连接。
124.在又一种可能的设计中，每两个第一盲孔之间通过一个第一盲槽相连接，且每个第一盲槽连接两个第一盲孔。
125.在又一种可能的设计中，m大于1，第一盲槽在第一表面的投影位于m个第二盲孔在第一表面的投影之间。
126.在又一种可能的设计中，每两个第二盲孔之间通过一个第二盲槽相连接，且每个
第二盲槽连接两个第二盲孔。
127.在又一种可能的设计中，n大于1，第二盲槽在第二表面的投影位于n个第一盲孔在第二表面的投影之间。
128.在又一种可能的设计中，n个第一盲孔在第一表面的投影所围成的区域的中点，与m个第二盲孔在第一表面的投影所围成的区域的中点重合；m个第二盲孔在第二表面的投影所围成的区域的中点，与n个第一盲孔在第二表面的投影所围成的区域的中点重合。
129.在又一种可能的设计中，第一盲孔的深度和宽度，均与谐振器的谐振频率相关。
130.在又一种可能的设计中，第二盲孔的深度和宽度，均与谐振器的谐振频率相关。
131.在又一种可能的设计中，第一盲孔为：圆形孔或正多边形孔。
132.在又一种可能的设计中，第二盲孔为：圆形孔或正多边形孔。
133.本技术实施例还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有用于实现上述方法实施例中的方法的计算机指令。
134.例如，该计算机程序被计算机执行时，使得该计算机可以实现上述方法实施例中的方法。
135.本技术实施例还提供一种包含指令的计算机程序产品，该指令被计算机执行时使得该计算机实现上述方法实施例中的方法。
136.本技术实施例还提供一种介质滤波器，该介质滤波器包括上文实施例中的谐振器。
137.本技术实施例还提供一种通信设备，该通信设备包括上文实施例中的谐振器。
138.应理解，该通信设备可以是网络设备，如可以是任意一种具有无线收发功能的设备。该设备包括但不限于：演进型节点b(evolved node b，enb)、无线网络控制器(radio network controller，rnc)、节点b(node b，nb)、基站控制器(base station controller，bsc)、基站收发台(base transceiver station，bts)、家庭基站(例如，home evolved nodeb，或home node b，hnb)、基带单元(baseband unit，bbu)，无线保真(wireless fidelity，wifi)系统中的接入点(access point，ap)、无线中继节点、无线回传节点、传输点(transmission point，tp)或者发送接收点(transmission and reception point，trp)等，还可以为5g，如，nr，系统中的gnb，或，传输点(trp或tp)，5g系统中的基站的一个或一组(包括多个天线面板)天线面板，或者，还可以为构成gnb或传输点的网络节点，如基带单元(bbu)，或，分布式单元(distributed unit，du)等。
139.该通信设备还可以是终端设备。终端设备也可以称为用户设备(user equipment，ue)、接入终端、用户单元、用户站、移动站、移动台、远方站、远程终端、移动设备、用户终端、终端、无线通信设备、用户代理或用户装置。本技术的实施例中的终端设备可以是手机(mobile phone)、平板电脑(pad)、带无线收发功能的电脑、虚拟现实(virtual reality，vr)终端设备、增强现实(augmented reality，ar)终端设备、工业控制(industrial control)中的无线终端、无人驾驶(self-driving)中的无线终端、远程医疗(remote medical)中的无线终端、智能电网(smart grid)中的无线终端、运输安全(transportation safety)中的无线终端、智慧城市(smart city)中的无线终端、智慧家庭(smart home)中的无线终端等等。本技术的实施例对应用场景不做限定。
140.所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述方便和简洁，上述提供的任一种
通信装置中相关内容的解释及有益效果均可参考上文提供的对应的方法实施例，此处不再赘述。
141.在本技术实施例中，通信设备可以包括硬件层、运行在硬件层之上的操作系统层，以及运行在操作系统层上的应用层。其中，硬件层可以包括中央处理器(central processing unit，cpu)、内存管理单元(memory management unit，mmu)和内存(也称为主存)等硬件。操作系统层的操作系统可以是任意一种或多种通过进程(process)实现业务处理的计算机操作系统，例如，linux操作系统、unix操作系统、android操作系统、ios操作系统或windows操作系统等。应用层可以包含浏览器、通讯录、文字处理软件、即时通信软件等应用。
142.本技术实施例并未对本技术实施例提供的方法的执行主体的具体结构进行特别限定，只要能够通过运行记录有本技术实施例提供的方法的代码的程序，以根据本技术实施例提供的方法进行通信即可。例如，本技术实施例提供的方法的执行主体可以是通信设备，或者，是通信设备中能够调用程序并执行程序的功能模块，或者，是人执行。
143.本技术的各个方面或特征可以实现成方法、装置或使用标准编程和/或工程技术的制品。本文中使用的术语“制品”可以涵盖可从任何计算机可读器件、载体或介质访问的计算机程序。
144.其中，计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。可用介质(或者说计算机可读介质)例如可以包括但不限于：磁性介质或磁存储器件(例如，软盘、硬盘(如移动硬盘)、磁带)、光介质(例如，光盘、压缩盘(compact disc，cd)、数字通用盘(digital versatile disc，dvd)等)、智能卡和闪存器件(例如，可擦写可编程只读存储器(erasable programmable read-only memory，eprom)、卡、棒或钥匙驱动器等)、或者半导体介质(例如固态硬盘(solid state disk，ssd)等、u盘、只读存储器(read-only memory，rom)、随机存取存储器(random access memory，ram)等各种可以存储程序代码的介质。
145.本文描述的各种存储介质可代表用于存储信息的一个或多个设备和/或其它机器可读介质。术语“机器可读介质”可以包括但不限于：无线信道和能够存储、包含和/或承载指令和/或数据的各种其它介质。
146.还应理解，本技术实施例中提及的存储器可以是易失性存储器或非易失性存储器，或可包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(read-only memory，rom)、可编程只读存储器(programmable rom，prom)、可擦除可编程只读存储器(erasable prom，eprom)、电可擦除可编程只读存储器(electrically eprom，eeprom)或闪存。易失性存储器可以是随机存取存储器(random access memory，ram)。例如，ram可以用作外部高速缓存。作为示例而非限定，ram可以包括如下多种形式：静态随机存取存储器(static ram，sram)、动态随机存取存储器(dynamic ram，dram)、同步动态随机存取存储器(synchronous dram，sdram)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(double data rate sdram，ddr sdram)、增强型同步动态随机存取存储器(enhanced sdram，esdram)、同步连接动态随机存取存储器(synchlink dram，sldram)和直接内存总线随机存取存储器(direct rambus ram，dr ram)。
147.还需要说明的是，本文描述的存储器旨在包括但不限于这些和任意其它适合类型
的存储器。
148.在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。
149.当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。该计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本技术实施例所述的流程或功能。计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。例如，计算机可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等。计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(dsl))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。关于计算机可读存储介质，可以参考上文描述。
150.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求和说明书的保护范围为准。