片式电阻器及制造片式电阻器的方法与流程

片式电阻器及制造片式电阻器的方法
1.本技术要求于2020年11月30日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0163919号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包括于此。
技术领域
2.本公开涉及一种片式电阻器及制造片式电阻器的方法。


背景技术：

3.随着电子装置的小型化和高功能化，也已经开发了用于使片式电阻器具有高功率、高精度、超低电阻和微小型化特性的技术。此外，在用于在具有相同尺寸的芯片中实现更高功率的高功率产品中，存在通过激光修整工艺在电阻器主体中形成蛇形切口以改善功率特性的情况。在这种情况下，存在以下问题：由于在电阻器主体的修整端区域中的电流集中而可能产生热。


技术实现要素：

4.本公开的一方面可提供一种具有优异的散热性能和耐热冲击性的片式电阻器。
5.本公开的另一方面可提供一种具有改善的电特性的片式电阻器。
6.根据本公开的一方面，一种片式电阻器可包括：绝缘基板；电阻器部，设置在所述绝缘基板的一个表面上，并且包括彼此间隔开的多个电阻器主体和将所述多个电阻器主体彼此连接的多个内电极；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述绝缘基板的所述一个表面上以彼此间隔开，并且分别连接到所述电阻器部，其中，所述多个电阻器主体中的每者具有与所述第一外电极相邻的第一端和与所述第一端相对且与所述第二外电极相邻的第二端，并且所述多个电阻器主体中的每者的所述第一端和所述第二端中的每者连接到所述多个内电极、所述第一外电极和所述第二外电极中的相应的一者。
7.根据本公开的另一方面，一种片式电阻器可包括：绝缘基板；电阻器部，设置在所述绝缘基板的一个表面上，并且包括彼此间隔开的多个电阻器主体以及将所述多个电阻器主体彼此连接的多个内电极；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述绝缘基板的所述一个表面上以彼此间隔开，并且分别连接到所述电阻器部，其中，所述多个内电极中的每者覆盖所述多个电阻器主体中的一部分电阻器主体。
8.根据本公开的又一方面，一种片式电阻器可包括：绝缘基板；电阻器部，设置在所述绝缘基板的一个表面上，并且包括在宽度方向上彼此间隔开的多个电阻器主体和多个内电极，所述多个内电极各自将所述多个电阻器主体中的相邻的电阻器主体彼此连接；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述绝缘基板的所述一个表面上，并且在垂直于所述宽度方向的长度方向上分别连接到所述多个电阻器主体中的两个最外电阻器主体，其中，所述第一外电极和所述第二外电极在平行于所述长度方向的相对方向上从所述两个最外电阻器主体的相应端延伸，并且还在平行于所述宽度方向的相对方向上沿着所述绝缘基板的相对边缘延伸，使得所述第一外电极和所述第二外电极在所述长度方向上与所述多个内电
极叠置。
附图说明
9.通过结合附图以及以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：
10.图1是示出根据本公开的片式电阻器的示意性立体图；
11.图2是示出从绝缘基板的厚度方向观察的图1的片式电阻器的平面图；
12.图3是沿图1的片式电阻器的线i-i'截取的截面图；
13.图4是沿图1的片式电阻器的线ii-ii'截取的截面图；以及
14.图5a至图5e是用于描述根据本公开的片式电阻器的制造工艺的示图。
具体实施方式
15.现将在下文中参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
16.另外，在此，一个组件形成在另一组件上意味着：一个组件形成在另一组件上且其他组件介于其间，以及一个组件与另一组件直接接触并形成在另一组件上。
17.此外，在此，端部可指彼此相对的端部，并且可指第一端或与第一端相对的第二端，或者指一端和另一端。在这种情况下，在任何描述中表示为一端的区域在其他描述中可表示为另一端。类似地，在任何描述中表示为另一端的区域可在其他描述中表示为一端。
18.在此，组件与另一组件的“连接”在概念上包括通过第三组件的间接连接以及两个组件之间的直接连接。此外，“电连接”在概念上包括物理连接和物理断开。
19.在此，术语“第一”、“第二”等用于将一个组件与另一组件区分开，并且不限制相应的组件的顺序、重要性等。在一些情况下，第一元件可被称为第二元件。类似地，第二元件也可被称为第一元件。
20.在此使用的术语“示例性实施例”不是指相同的示例性实施例，而是用于强调与另一示例性实施例的特定特征或特性不同的特征或特性。然而，在此提供的示例性实施例被认为能够通过彼此整体或部分地组合来实现。例如，除非其中提供了相反或矛盾的描述，否则在特定示例性实施例中描述的一个元件，即使在另一示例性实施例中没有描述，也可被理解为与另一示例性实施例相关的描述。
21.在此使用的术语仅用于描述示例性实施例而不是限制本公开。在这种情况下，除非在上下文中另有解释，否则单数形式也包括复数形式。
22.在下文中，将参照附图描述本公开中的示例性实施例。在附图中，为了清楚起见，可夸大或缩小各个组件的形状、尺寸等。
23.片式电阻器
24.图1是示出根据本公开的片式电阻器的示意性立体图。
25.图2是示出从绝缘基板的厚度方向观察的图1的片式电阻器的平面图。
26.图3是沿图1的片式电阻器的线i-i'截取的截面图。
27.图4是沿图1的片式电阻器的线ii-ii'截取的截面图。
28.参照图1至4，根据本公开的片式电阻器可包括绝缘基板110、电阻器部120以及第一外电极130a和第二外电极130b，其中，电阻器部120设置在绝缘基板110的一个表面上且
包括彼此间隔开的多个电阻器主体121和将多个电阻器主体121彼此连接的多个内电极122，第一外电极130a和第二外电极130b设置在绝缘基板110的一个表面上以彼此间隔开且分别连接到电阻器主体121。此外，片式电阻器还可包括保护层140、第一盖电极150a和第二盖电极150b中的至少一者。
29.绝缘基板110可用于支撑电阻器部120并确保片式电阻器的强度。
30.绝缘基板110可具有在长度方向l上彼此相对的两个端表面(或端部)、在垂直于长度方向l的宽度方向w上彼此相对的两个侧表面(或侧部)、以及在垂直于长度方向l和宽度方向w中的每者的厚度方向t上彼此相对的一个表面和另一表面(或者上部和下部)。绝缘基板110整体上可具有长方体形状或板形状，但不限于此。
31.用于形成绝缘基板110的材料没有特别限制，并且可以是具有优异的绝缘性质、散热性质和与电阻器主体121的粘附性质的材料。例如，绝缘基板110可利用陶瓷材料(诸如氧化铝(al2o3))形成。
32.电阻器部120可设置在绝缘基板110的一个表面上，并且可包括电阻器主体121和内电极122。电阻器部120可将第一外电极130a和第二外电极130b彼此电连接。
33.根据本公开的片式电阻器可包括多个电阻器主体121。电阻器主体121的数量不受特别限制，并且可多于附图中所示的数量或可少于附图中所示的数量。
34.在这种情况下，如附图中所示，在垂直于长度方向l(从第一外电极130a朝向第二外电极130b)的宽度方向w上，多个电阻器主体121可彼此间隔开。在附图中已示出多个电阻器主体121彼此并排设置，但多个电阻器主体121不限于此。另外，根据设计，多个电阻器主体121可在长度方向l(从第一外电极130a朝向第二外电极130b)上彼此间隔开。
35.多个电阻器主体121中的每者可具有与第一外电极130a相邻的第一端和与第一端相对且与第二外电极130b相邻的第二端。多个电阻器主体121中的每者的第一端和第二端可在长度方向l上彼此相对。多个电阻器主体121中的每者可设置在第一外电极130a与第二外电极130b之间的区域中。然而，多个电阻器主体121可具有彼此叠置的区域，以与第一外电极130a和第二外电极130b连接。
36.多个电阻器主体121中的每者的第一端和第二端中的每者可连接到内电极122、第一外电极130a和第二外电极130b中的相应一者。在这种情况下，多个电阻器主体121中的每个电阻器主体121的第一端和第二端中的每者可被内电极122、第一外电极130a和第二外电极130b中的相应一者覆盖，以连接到内电极122、第一外电极130a和第二外电极130b中的相应一者。
37.多个电阻器主体121中的设置于在宽度方向w上的最外侧的电阻器主体121可连接到第一外电极130a和第二外电极130b中的相应一者。具体地，设置于在宽度方向w上的最外侧且在宽度方向w上彼此面对的两个电阻器主体121中的一者可连接到第一外电极130a，并且所述两个电阻器主体121中的另一者可连接到第二外电极130b。例如，设置于在宽度方向w上的最外侧且在宽度方向w上彼此面对的两个电阻器主体121中的一者的第一端可连接到第一外电极130a，并且所述两个电阻器主体121中的另一者的第二端可连接到第二外电极130b。因此，电阻器部120可通过设置在最外侧的电阻器主体121连接到第一外电极130a和第二外电极130b。
38.另外，在多个电阻器主体121中，除了设置在最外侧的电阻器主体121以外的电阻
器主体121中的每者的第一端和第二端可连接到内电极122。具体地，在多个电阻器主体121中，除了设置在最外侧的电阻器主体121以外的电阻器主体121中的每者的第一端和第二端可分别连接到多个内电极122中的相应的内电极122。因此，多个电阻器主体121可通过多个内电极122彼此连接，以与多个内电极122一起构成电阻器部120，所述电阻器部120用作一个电阻器元件。然而，一个电阻器主体121的第一端和第二端中的每者可连接到不同的电阻器主体121，并且可不连接到同一电阻器主体121。
39.可使用包括铅(pd)、银(ag)、钌(ru)、铜(cu)、镍(ni)和硅(si)中的至少一者的材料作为用于形成电阻器主体121的材料。例如，电阻器主体121可通过以下方式形成：在绝缘基板110上印刷用于形成电阻器主体的膏，然后烧结该印刷的用于形成电阻器主体的膏，在膏中，二氧化硅(sio2)、氧化钌(ruo2)、铜-镍(cu-ni)合金和pb2ru2o
6.5
中的至少一者分散在树脂中。
40.另外，用于形成电阻器主体121的材料还可包括玻璃成分，并且电阻器主体121可通过以下方式形成：例如，印刷用于形成电阻器主体的还包括玻璃成分的膏，然后烧结该印刷的用于形成电阻器主体的膏。
41.然而，形成电阻器主体121的方法不限于此，电阻器主体121可通过溅射工艺等形成。
42.此外，多个电阻器主体121中的至少一者可具有槽g。槽g可用于调节电阻器部120的电阻值。
43.槽g可通过修整工艺形成，并且电阻器部120的电阻值可通过槽而被精细地调整。具体地，可通过以下方式执行修整工艺：在通过激光加工等在电阻器主体121中形成槽g的同时测量电阻器部120的电阻值，并在电阻值达到目标电阻值时停止槽g的形成。
44.多个电阻器主体121中的每者都可具有槽g，或者多个电阻器主体121中的仅一些电阻器主体121可具有槽g。形成在多个电阻器主体121中的每者中的槽g的数量、形状、位置等可彼此相同或彼此不同。附图中已示出的是，在多个电阻器主体121中的设置在最外侧的电阻器主体121中形成单个数量的槽g，但槽g的数量、形状、位置等不限于附图中所示的数量、形状、位置等。
45.槽g可从电阻器主体121的边缘朝向电阻器主体121的内部形成。例如，槽g可从电阻器主体121的在宽度方向w上彼此相对的表面中的至少一个表面的边缘沿宽度方向w朝向电阻器主体121的内部形成。槽g可在厚度方向t上穿透电阻器主体121，并且可不在长度方向l和宽度方向w上穿透电阻器主体121。
46.多个内电极122中的每者可覆盖多个电阻器主体121的一部分电阻器主体。在这种情况下，多个内电极122中的每者可覆盖多个电阻器主体121的端部。
47.多个内电极122中的每个内电极122可与第一外电极130a和第二外电极130b中的每者间隔开。因此，多个内电极122中的每者可通过电阻器主体121间接连接到第一外电极130a和第二外电极130b。
48.内电极122可一体地覆盖多个电阻器主体121中的彼此相邻的电阻器主体121中的每者的端部，以使相邻的电阻器主体121彼此连接。例如，内电极122可一体地覆盖多个电阻器主体121中在宽度方向w上彼此相邻的电阻器主体121中的每者的第一端。在这种情况下，内电极122可覆盖多个电阻器主体121中的任一者的第一端，并且可在宽度方向w上延伸以
进一步覆盖与被内电极122覆盖的电阻器主体121相邻的电阻器主体121的第一端。另外，内电极122可覆盖电阻器主体121的端部，并且还可覆盖绝缘基板110的一部分。
49.不同于附图中所示的，当多个电阻器主体121在长度方向l上彼此间隔开时，内电极122可一体地覆盖多个电阻器主体121中的在长度方向l上彼此相邻的电阻器主体121中的每者的端部。在这种情况下，内电极122可覆盖多个电阻器主体121中的任一者的一端，并且可在长度方向l上延伸以进一步覆盖与由内电极122覆盖的电阻器主体121相邻的电阻器主体121的一端。
50.内电极122可设置在第一外电极130a与电阻器主体121之间的区域中和/或第二外电极130b与电阻器主体121之间的区域中。然而，内电极122可具有与电阻器主体121、第一外电极130a和第二外电极130b中的至少一者叠置的区域。另外，多个内电极122中的每者和第一外电极130a和第二外电极130b中的每者在厚度方向上与多个电阻器主体121叠置。
51.使用具有优异散热性质和耐热冲击性的材料作为用于形成内电极122的材料是有利的。例如，内电极122可通过以下方法形成：在绝缘基板110和电阻器主体121上印刷包括银(ag)、银-钯(ag-pd)合金和铜(cu)中的至少一种的导电膏，然后烧结该印刷的导电膏。
52.内电极122可包括与第一外电极130a和第二外电极130b中的至少一者的材料相同的材料。内电极122可与第一外电极130a和第二外电极130b在同一工艺中一起形成。在这种情况下，使用与第一外电极130a和第二外电极130b中的每者的材料相同的材料形成内电极122，在工艺便利性方面是有利的。然而，内电极122可包括与第一外电极130a和第二外电极130b中的至少一者的材料不同的材料。
53.电阻器部120可具有其中电阻器主体121和内电极122交替设置的结构。在这种情况下，电阻器主体121和内电极122可在彼此垂直的方向上交替地设置，同时电阻器主体121的相应的端部和内电极122的相应的端部彼此叠置。因此，电阻器主体121和内电极122可彼此交替地连接，使得电阻器部120整体上可具有z字形形状、s形形状等。然而，电阻器主体121和内电极122不必须设置在彼此垂直的方向上。
54.通过第一外电极130a传输到电阻器部120的电流可交替地流过电阻器主体121和内电极122，然后传输到第二外电极130b。可选地，通过第二外电极130b传输到电阻器部120的电流可交替地流过电阻器主体121和内电极122，然后传输到第一外电极130a。例如，当电流通过第一外电极130a传输到电阻器部120时，所传输的电流可流过电阻器主体121、内电极122、电阻器主体121、内电极122和电阻器主体121，然后传输到第二外电极130b。可选地，当电流通过第二外电极130b传输到电阻器部120时，所传输的电流可流过电阻器主体121、内电极122、电阻器主体121、内电极122和电阻器主体121，然后传输到第一外电极130a。
55.第一外电极130a和第二外电极130b可设置在绝缘基板110的一个表面上以彼此间隔开，并且均可连接到电阻器主体121。在这种情况下，第一外电极130a和第二外电极130b可将电阻器主体121分别电连接到第一盖电极150a和第二盖电极150b(稍后将描述)。
56.第一外电极130a和第二外电极130b可设置在绝缘基板110的一个表面上，以在长度方向l上彼此面对。另外，第一外电极130a和第二外电极130b可设置在绝缘基板110的一个表面上的在长度方向l上的最外侧。
57.第一外电极130a和第二外电极130b中的每者可延伸到由绝缘基板110的一个表面和绝缘基板110的在长度方向l上彼此相对的两个端表面形成的角部中的每者，但不限于
此。第一外电极130a和第二外电极130b中的每者可延伸到由绝缘基板110的一个表面和绝缘基板110的在宽度方向w上彼此相对的两个侧表面形成的角部中的每者，但不限于此。
58.第一外电极130a和第二外电极130b中的每者可通过以下方法形成：在绝缘基板110和电阻器主体121上印刷包括银(ag)、银-钯(ag-pd)合金和铜(cu)中的至少一种的导电膏，然后烧结该印刷的导电膏。
59.第一外电极130a和第二外电极130b中的至少一者可包括与内电极122的材料相同的材料。第一外电极130a和第二外电极130b可与内电极122在同一工艺中一起形成。在这种情况下，使用与内电极122的材料相同的材料形成第一外电极130a和第二外电极130b的每者，在工艺便利性方面是有利的。然而，第一外电极130a和第二外电极130b中的至少一者可包括与内电极122的材料不同的材料。
60.保护层140可设置在电阻器部120上，以用于保护电阻器部120。例如，保护层140可完全覆盖多个电阻器主体121和多个内电极122。另外，在修整工艺中，保护层140可用于显著减少对电阻器主体121的损坏。
61.保护层140可设置在第一外电极130a和第二外电极130b之间的区域中，并且可根据设计覆盖第一外电极130a和第二外电极130b中的每者的一部分。
62.可使用二氧化硅(sio2)、环氧树脂、酚醛树脂和玻璃成分中的至少一种作为用于形成保护层140的材料。
63.此外，槽g可延伸到保护层140以穿透保护层140。这是因为，如稍后描述的，在保护层140被设置在电阻器部120上之后，槽g被形成为一起穿透电阻器主体121和保护层140两者。
64.槽g可从保护层140的边缘朝向保护层140的内部形成。例如，槽g可从保护层140的在宽度方向w上彼此相对的表面中的至少一个表面的边缘沿宽度方向w朝向保护层140的内部形成。槽g可在厚度方向t上穿透保护层140，并且可不在长度方向l和宽度方向w上穿透保护层140。
65.然而，保护层140可形成在比电阻器主体121的区域更宽的区域中，因此，保护层140的槽g可具有电阻器主体121的槽g在保护层140中延伸的形状。例如，保护层140的槽g可具有电阻器主体121的槽g沿宽度方向w在保护层140中延伸的形状。
66.附图中已示出，绝缘基板110的一个表面上的保护层140的厚度大于第一盖电极150a和第二盖电极150b中的每者的厚度，但是保护层140的厚度不限于此。根据设计，为了容易地将第一盖电极150a和第二盖电极150b连接到安装基板，绝缘基板110的一个表面上的保护层140的厚度可小于第一盖电极150a和第二盖电极150b中的每者的厚度。
67.第一盖电极150a连接到第一外电极130a，第二盖电极150b连接到第二外电极130b。另外，第一外电极130a的一部分可设置在绝缘基板110和第一盖电极150a的延伸部(稍后将描述)之间，并且第二外电极130b的一部分可设置在绝缘基板110和第二盖电极150b的延伸部(稍后将描述)之间。
68.第一盖电极150a和第二盖电极150b可分别设置在绝缘基板110的两个端部上以彼此间隔开。例如，第一盖电极150a和第二盖电极150b可分别设置在绝缘基板110的两个端表面上，并且分别延伸到绝缘基板110的一个表面和另一表面上，以分别具有“匚”形。
69.用于形成第一盖电极150a和第二盖电极150b中的每者的材料可包括镍(ni)、锡
(sn)、铜(cu)和铬(cr)中的至少一种。第一盖电极150a和第二盖电极150b中的每者可包括一个或更多个金属层。例如，第一盖电极150a和第二盖电极150b中的每者可具有三个金属层的结构，在所述结构中，镍(ni)镀层和锡(sn)镀层顺序地设置在铜(cu)镀层上。
70.此外，在用于在具有相同尺寸的芯片中实现更高功率的高功率产品中，存在通过激光修整工艺在电阻器主体中形成蛇形切口以改善功率特性的情况。在这种情况下，存在由于在电阻器主体的修整端区域中的电流集中而产生热的问题。
71.在根据本公开的片式电阻器中，可提供其中多个电阻器主体121通过具有优异的散热性质和耐热冲击性的内电极122彼此连接的电阻器部120，而不是通过修整工艺形成蛇形切口的单个电阻器主体。可提供能够通过内电极有效地消散由于电流集中而产生的热并且具有优异的耐热冲击特性的片式电阻器。结果，可提供在相同尺寸下具有改善的功率特性的片式电阻器。
72.图5a至图5e是用于描述根据本公开的片式电阻器的制造工艺的示图。
73.参照图5a，可在绝缘基板110上形成电阻器主体121。可通过在绝缘基板110上印刷用于形成电阻器主体的膏，然后烧结该印刷的用于电阻器主体的膏来形成电阻器主体121，在所述膏中，二氧化硅(sio2)、氧化钌(ruo2)、铜-镍(cu-ni)合金和pb2ru2o
6.5
中的至少一种分散在树脂中。可选地，可通过印刷用于形成电阻器主体的还包括玻璃成分的膏，然后烧结该印刷的用于形成电阻器主体的膏来形成电阻器主体121。在这种情况下，电阻器主体121可以以在绝缘基板110上彼此不间隔开的单个电阻器主体121'而存在。
74.接下来，参照图5b，可将电阻器主体121'分离成彼此间隔开的多个电阻器主体121。在这种情况下，可通过用激光束去除电阻器主体121'的一部分而将电阻器主体121'分离成多个电阻器主体121。可通过以下方式使用激光束执行将电阻器主体121'分离成多个电阻器主体121的工艺：从电阻器主体121'的第一端朝向电阻器主体121'的第二端沿着长度方向l，通过多次对电阻器主体121'进行激光加工，执行使绝缘基板110暴露的工艺。
75.可选地，与上述内容不同，在印刷用于形成电阻器主体的膏的工艺与烧结该印刷的用于形成电阻器主体的膏的工艺之间，可用激光束执行将电阻器主体121'分离成多个电阻器主体121的工艺，但不限于此。
76.接下来，参照图5c，形成与电阻器主体121连接的内电极122以及外电极130a和130b。可通过在绝缘基板110和电阻器主体121上印刷包括银(ag)、银-钯(ag-pd)合金和铜(cu)中的至少一种的导电膏，然后烧结该印刷的导电膏来形成内电极122以及外电极130a和130b中的每者。内电极122以及外电极130a和130b可在同一工艺中形成，但是也可彼此分开地形成。内电极122可一体地覆盖多个电阻器主体121中的彼此相邻的电阻器主体121的端部，且外电极130a和130b可覆盖多个电阻器主体121中的设置在宽度方向w上的最外侧的电阻器主体121的端部。
77.接下来，参照图5d，可形成保护层140。保护层140可覆盖电阻器部120，并且还可覆盖绝缘基板110。另外，保护层140还可覆盖外电极130a和130b的一部分，但是，可优选的是，保护层140不覆盖外电极130a的连接到盖电极150a的区域和外电极130b的连接到盖电极150b的区域。这样，保护层140可与第一盖电极150a和第二盖电极150b中的每者的延伸部的一个侧表面接触。这里，第一盖电极150a和第二盖电极150b中的每者的延伸部可指沿着绝缘基板110的形成有电阻器主体121的一个表面延伸的部分。
78.接下来，参照图5e，可形成槽g。可通过使用激光加工的修整工艺形成槽g，并且电阻器部120的电阻值可通过槽g进行精细调整。具体地，可通过以下方式执行修整工艺：在通过激光加工等在电阻器主体121和保护层140中形成槽g的同时测量电阻器部120的电阻值，并且在电阻值达到目标电阻值时停止形成槽g。
79.可从电阻器主体121和保护层140中的每者的边缘分别朝向电阻器主体121和保护层140中的每者的内部形成槽g。例如，可从电阻器主体121和保护层140中的每者的在宽度方向w上彼此相对的表面中的至少一个表面的边缘分别沿宽度方向朝向电阻器主体121和保护层140中的每者的内部形成槽g。槽g可在厚度方向t上穿透电阻器主体121和保护层140中的每者。槽g可不在长度方向l和宽度方向w上穿透电阻器主体121和保护层140中的每者。
80.在这种情况下，虽然电阻器主体121可能在修整工艺中被损坏，但是保护层140可设置在电阻器主体121上以显著减少对电阻器主体121的损坏。
81.尽管附图中未示出，但是还可使用镀覆工艺和气相沉积方法(诸如溅射)中的任意一种形成，或使用它们的组合来形成第一盖电极150a和第二盖电极150b。
82.如上所述，根据本公开中的示例性实施例，可提供具有一种优异的散热性质和耐热冲击性的片式电阻器。
83.另外，可提供一种具有改善的电特性的片式电阻器。
84.虽然上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离本发明的由所附权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和变型。