1.本实用新型涉及半导体测试芯片引线设备技术领域，具体为一种便于拆卸的半导体测试芯片引线框架。
背景技术：
2.引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。
3.中国发明专利(公告号：cn1873966)公开了一种改进的半导体芯片封装的引线框架结构，至少包括作为芯片载体的引线框架、金线，其中所述的引线框架包括载片台和引线框架配线单元，所述引线框架配线单元通过打弯或剪切的方式向载片台方向弯沉，来减小载片台的贴片区域和引线配线单元之间的落差。这种改进的结构不仅实现简单方便，而且能够达到满意的效果，有效减小了金线的落差，增强了金线的抗冲击性，并有效降低了封装成本
4.上述案例中的引线框架通过胶水进行固定，不方便进行拆卸更换，同时，粘接时，效率低下，且粘接后，位置不方便更改，不便于后期的修整工艺，为此我们提出一种便于拆卸的半导体测试芯片引线框架用于解决上述问题。
技术实现要素：
5.本实用新型的目的在于提供一种便于拆卸的半导体测试芯片引线框架，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于拆卸的半导体测试芯片引线框架，包括底座，所述底座的四边上活动安装拼接结构，所述底座的两端内嵌螺母环；
7.所述螺母环内贯穿丝杆，所述丝杆的一端上固接推板，所述丝杆的另一端上固接转柄，且推板的另一侧壁上固接阻尼垫，平行的推板之间活动夹持接线块，所述接线块上开设多个内嵌孔，且内嵌孔内滑动设有接线柱；
8.所述底座表面边上开设下弧形槽。
9.优选的，所述拼接结构包括平行的右侧板和左侧板，所述右侧板和左侧板的内壁上固接t形的卡块，所述右侧板和左侧板之间通过平行的连接板活动连接，优选的，所述连接板侧壁贯穿开设多个透孔。
10.优选的，所述连接板的两端上开设t形的卡槽，所述右侧板和左侧板内壁上的卡块分别卡接在连接板两端的卡槽中，所述右侧板和左侧板中部开设多个圆形导线孔，两个所述圆形导线孔之间开设异形导线孔，所述右侧板和左侧板的下壁上开设上弧形槽，所述上弧形槽的侧边与下弧形槽的侧边构成圆形。
11.优选的，所述右侧板和左侧板的另一侧壁边上固接平行的固定板，所述固定板上
开设穿孔，且穿孔内贯穿设有连接螺栓，所述拼接结构通过连接螺栓活动安装在底座上。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.拼接结构通过其左侧板和右侧板外壁上的固定板上活动安装的连接螺栓与底座进行连接，同时底座的两端通过螺母环对丝杆进行转动安装，通过转动丝杆对底座中部的接线块进行固定，从而更方便接线工作，同时通过连接螺栓对底座进行连接可以使拼接结构的安装位置更准确；
14.左侧板与右侧板的内壁固接卡块，左侧板与右侧板的内壁上的卡块分别卡接在连接板两端的卡槽中，同时在左侧板与右侧板上开设圆形穿线孔与异形导线孔，可以针对不同导线规格进行接线处理，使得装置可以应对不同的使用情况。
附图说明
15.图1为本实用新型结构示意图；
16.图2为本实用新型中夹持结构示意图；
17.图3为本实用新型中拼接结构示意图。
18.图中：1、底座；11、下弧形槽；12、螺母环；2、丝杆；21、转柄；22、推板；221、阻尼垫；3、左侧板；31、固定板；32、穿孔；33、卡块；4、连接板；41、透孔；42、卡槽；5、拼接结构；50、右侧板；51、异形导线孔；52、圆形导线孔；6、接线块；61、内嵌孔；62、接线柱；7、上弧形槽；8、连接螺栓。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.请参阅图1
‑
3，本实用新型提供一种技术方案：一种便于拆卸的半导体测试芯片引线框架，包括底座1，底座1的四边上活动安装拼接结构5，底座1的两端内嵌螺母环12；
21.螺母环12内贯穿丝杆2，丝杆2的一端上固接推板22，丝杆2的另一端上固接转柄21且推板22的另一侧壁上固接阻尼垫221，平行的推板22之间活动夹持接线块6，接线块6上开设多个内嵌孔61，且内嵌孔61内滑动设有接线柱62；
22.底座1表面边上开设下弧形槽11。
23.拼接结构5包括平行的右侧板50和左侧板3，右侧板50和左侧板3的内壁上固接t形的卡块33，右侧板50和左侧板3之间通过平行的连接板4活动连接，右侧板50和左侧板3的另一侧壁边上固接平行的固定板31，固定板31上开设穿孔32，且穿孔32内贯穿设有连接螺栓8，拼接结构5通过连接螺栓8活动安装在底座1上。
24.连接板4的两端上开设t形的卡槽42，右侧板50和左侧板3内壁上的卡块33分别卡接在连接板4两端的卡槽42中，连接板4侧壁贯穿开设多个透孔41。
25.右侧板50和左侧板3中部开设多个圆形导线孔52，两个圆形导线孔52之间开设异形导线孔51，右侧板50和左侧板3的下壁上开设上弧形槽7，上弧形槽7的侧边与下弧形槽11的侧边构成圆形。
26.导线亦可以贯穿上弧形槽7与下弧形槽11构成圆形中，可以对导线进行固定，方便存取用于下次拼接用的导线，圆形穿线孔52与异形导线孔51，可以针对不同导线规格进行接线处理，使得装置可以应对不同的使用情况。
27.工作原理：当装置正常使用时，将带有接线柱62的接线块6的一面朝上放置在底座1中，这时旋转转柄21，使得丝杆2转动，联动平行的推板22对接线块6的两端进行夹持，确保接线工作的顺利进行，这时将左侧板3与右侧板50的内壁上的卡块33分别卡接在连接板4两端的卡槽42中，后通过其左侧板3和右侧板50外壁上的固定板31上活动安装的连接螺栓8与底座1进行连接，这时上弧形槽7与下弧形槽11构成圆形，将导线贯穿左侧板3与右侧板50上开设圆形穿线孔52与异形导线孔51，进行固定，后将导线与接线柱62进行连接，连接完成后将接线柱62按压至内嵌孔61中，以此完成接线工作。
28.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
技术特征：
1.一种便于拆卸的半导体测试芯片引线框架，包括底座(1)，所述底座(1)的四边上活动安装拼接结构(5)，所述底座(1)的两端内嵌螺母环(12)，其特征在于：所述螺母环(12)内贯穿丝杆(2)，所述丝杆(2)的一端上固接推板(22)，且推板(22)的另一侧壁上固接阻尼垫(221)，平行的推板(22)之间活动夹持接线块(6)，所述接线块(6)上开设多个内嵌孔(61)，且内嵌孔(61)内滑动设有接线柱(62)；所述底座(1)表面边上开设下弧形槽(11)。2.根据权利要求1所述的一种便于拆卸的半导体测试芯片引线框架，其特征在于：所述拼接结构(5)包括平行的右侧板(50)和左侧板(3)，所述右侧板(50)和左侧板(3)的内壁上固接t形的卡块(33)，所述右侧板(50)和左侧板(3)之间通过平行的连接板(4)活动连接。3.根据权利要求2所述的一种便于拆卸的半导体测试芯片引线框架，其特征在于：所述连接板(4)的两端上开设t形的卡槽(42)，所述右侧板(50)和左侧板(3)内壁上的卡块(33)分别卡接在连接板(4)两端的卡槽(42)中。4.根据权利要求3所述的一种便于拆卸的半导体测试芯片引线框架，其特征在于：所述右侧板(50)和左侧板(3)中部开设多个圆形导线孔(52)，两个所述圆形导线孔(52)之间开设异形导线孔(51)，所述右侧板(50)和左侧板(3)的下壁上开设上弧形槽(7)，所述上弧形槽(7)的侧边与下弧形槽(11)的侧边构成圆形。5.根据权利要求4所述的一种便于拆卸的半导体测试芯片引线框架，其特征在于：所述右侧板(50)和左侧板(3)的另一侧壁边上固接平行的固定板(31)，所述固定板(31)上开设穿孔(32)，且穿孔(32)内贯穿设有连接螺栓(8)，所述拼接结构(5)通过连接螺栓(8)活动安装在底座(1)上。6.根据权利要求3所述的一种便于拆卸的半导体测试芯片引线框架，其特征在于：所述连接板(4)侧壁贯穿开设多个透孔(41)，所述丝杆(2)的一端上固接转柄(21)。
技术总结
本实用新型公开了一种便于拆卸的半导体测试芯片引线框架，包括底座，底座的四边上活动安装拼接结构，底座的两端内嵌螺母环，将带有接线柱的接线块的一面朝上放置在底座中，这时旋转转柄，使得丝杆转动，联动平行的推板对接线块的两端进行夹持，确保接线工作的顺利进行，这时将左侧板与右侧板的内壁上的卡块分别卡接在连接板两端的卡槽中，后通过其左侧板和右侧板外壁上的固定板上活动安装的连接螺栓与底座进行连接，这时上弧形槽与下弧形槽构成圆形，将导线贯穿左侧板与右侧板上开设圆形穿线孔与异形导线孔，进行固定，后将导线与接线柱进行连接，连接完成后将接线柱按压至内嵌孔中，以此完成接线工作。以此完成接线工作。以此完成接线工作。
技术研发人员：李秀娟
受保护的技术使用者：李秀娟
技术研发日：2021.07.14
技术公布日：2021/11/24
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询，结果仅供参考。
