一种弹性压力传感触发开关以及应用该开关的耳机的制作方法

1.本实用新型属于开关技术领域，特别涉及一种弹性压力传感触发开关以及应用该开关的耳机。


背景技术：

2.开关是电子产品经常用到的一个装置，目前在电子产品中使用的开关主要有触摸开关与按压开关。触摸开关在使用时，环境温度、湿度，水，粉尘和油等因素会对其灵敏度产生影响，容易出现误触、功能混乱等现象，严重影响其使用的可靠性。按压开关都是设置在壳体外，需要在壳体上设置有孔对开关进行安装，这种设置会影响产品壳体的完整性与密封性，开关边缘的孔内会水、粉尘、油等杂质，长时间的使用后会对产品内部电路板造成损伤，影响产品的使用性能与使用寿命。


技术实现要素：

3.为解决上述问题，本实用新型的首要目的在于提供一种弹性压力传感触发开关，不会对产品壳体的完整性造成破坏，具有优异防水、防油性能；
4.本实用新型的另一个目的在于提供一种弹性压力传感触发开关，更加灵敏、性能更加稳定；
5.本实用新型的最后一个目的是提供应用弹性压力传感触发开关的耳机，结构稳固、简单、研发与生产成本低，定制研发周期短，便于使用和推广。
6.为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：
7.本实用新型提供一种弹性压力传感触发开关，包括有焊盘与弹性压感结构，所述焊盘与弹性压感结构连接，所述焊盘上设置有开关电路，且能够通过按压所述弹性压感结构实现所述开关电路的导通。
8.进一步地，所述焊盘上包括有中心焊盘与外圈焊盘，所述外圈焊盘环绕在中心焊盘外，所述中心焊盘与外圈焊盘之间设置有焊盘隔离区，所述开关电路包括有第一线路与第二线路，所述第一线路连接在外圈焊盘上，所述第二线路连接在中心焊盘上，且所述第一线路与第二线路通过所述焊盘隔离区断开。所述弹性压感结构包括有导通板，所述导通板活动设置在焊盘的上方且能够在外加压力的推动下覆盖焊盘隔离区接触到外圈焊盘实现第一线路与第二线路的导通。所述弹性压感结构还包括有带动导通板脱离焊盘隔离区的弹性件，所述弹性件与导通板弹性连接。在本实用新型当中，当给导通板施加压力，能够推动导通板下移与焊盘接触，覆盖焊盘隔离区，实现第一线路与第二线路的导通，开关电路接通，此时弹性件会压缩；当撤去外加压力时，弹性件回弹，能够带动导通板脱离焊盘隔离区，开关电路断开。
9.进一步地，所述中心焊盘设置有焊盘孔，所述弹性压感结构还包括有与所述焊盘孔相适配的定位头，所述定位头设置在导通板的下方并安装在焊盘孔内，更好的起到固定结构作用，防止偏摆以及贴片生产造成的结构歪斜。
10.进一步地，所述弹性压感结构还包括有按压部，所述按压部设置在导通板的上方，所述弹性件包括有弹簧，所述定位头的上方设置有连接部，所述弹簧的上端与按压部固定连接，弹簧的下端与连接部固定连接，且所述按压部与导通板内设置有能够容纳连接部与定位头的避让空腔。在本实用新型当中，通过给按压部施加一个向下的压力，按压部会推动导通板下移与焊盘接触，覆盖焊盘隔离区，实现第一线路与第二线路的导通，开关电路连通，此时，弹簧会收缩，连接部与定位头会进入到避让空腔内；当撤去外加压力后，弹簧会回弹，按压部与导通板会在弹簧的回弹力驱动下复位，开关电路断开。
11.本实用新型提供一种应用上述弹性压力传感触发开关的耳机，该耳机包括有壳体，所述壳体内设置有pcb板，所述壳体的一侧与pcb板之间设置有安装空间，所述弹性压感结构设置在安装空间内。
12.进一步地，所述焊盘安装在pcb板上，所述按压部设置在壳体的内表面，所述壳体外表面还设置有方便按压的槽位，所述槽位与按压部位置相对应处。在本实用新型当中，通过对槽位施加压力，壳体会发生微弱的变形，进而压迫按压部，实现开关的控制。
13.进一步地，所述按压部紧贴在壳体的内表面。当弹性压感结构的灵敏度不够时，可以通过紧贴的方式，方便对按压部进行按压。
14.进一步地，所述按压部与壳体内表面之间设置有缓冲空间。弹性压感结构灵敏度可以通过定制弹簧力度克数来满足用户触发力度要求。也可以通过缓冲空间，避免对按压部造成不必要的按压，避免操作误操作，提升用户使用体验。
15.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
16.首先，本实用新型的弹性压力传感触发开关设置在耳机的内部，不会对产品壳体的完整性造成破坏，具有优异防水、防油性能；
17.其次，本开关采用按压式触发，不受环境温度湿度变化影响，使用更加灵敏，性能更加稳定；
18.再次，本开关的弹性压感结构采用类似弹针pogo pin的结构设计，具有伸缩性好、导电性强、弹性好、体积小等特点，非常适用于在耳机等电子产品中使用；
19.最后，使用本开关的耳机产品完整性好，结构简单、研发与生产成本低，定制研发周期短，便于使用和推广。
附图说明
20.图1是本实施例的结构示意图。
21.图2是本实施例的内部结构图。
22.图3是本实施例的弹性压力传感触发开关的结构示意图。
23.图4是本实施例的弹性压感结构的结构示意图。
24.图5是本实施例的焊盘的结构示意图。
具体实施方式
25.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
26.如图1-5所示，本实用新型的实现如下：
27.一种应用弹性压力传感触发开关的耳机，该耳机包括有壳体1、弹性压力传感触发开关2，弹性压力传感触发开关2设置在壳体1内。
28.所述弹性压力传感触发开关2包括有焊盘21与弹性压感结构22，所述焊盘21与弹性压感结构22连接，所述焊盘21上设置有开关电路211，且能够通过按压所述弹性压感结构22实现所述开关电路211的导通。
29.所述焊盘21上包括有中心焊盘212与外圈焊盘213，所述外圈焊盘213环绕在中心焊盘212外，所述中心焊盘212与外圈焊盘213之间设置有焊盘隔离区214，所述开关电路211包括有第一线路215与第二线路216，所述第一线路215连接在外圈焊盘213上，所述第二线路216连接在中心焊盘212上，且所述第一线路215与第二线路216通过所述焊盘隔离区214断开。所述弹性压感结构22包括有导通板221，所述导通板221活动设置在焊盘21的上方且能够在外加压力的推动下覆盖焊盘隔离区214接触到外圈焊盘实现第一线路215与第二线路216的导通。所述弹性压感结构22还包括有带动导通板221脱离焊盘隔离区214的弹簧222，所述弹簧222与导通板221弹性连接。在本实施例当中，当给导通板221施加压力，能够推动导通板221下移与焊盘21接触，覆盖焊盘隔离区214，实现第一线路215与第二线路216的导通，开关电路211接通，此时弹簧222会压缩；当撤去外加压力时，弹簧222回弹，能够带动导通板221脱离焊盘隔离区214，开关电路211断开。
30.所述中心焊盘212设置有焊盘孔217，所述弹性压感结构22还包括有与所述焊盘孔217相适配的定位头223，所述定位头223设置在导通板221的下方并安装在焊盘孔217内，更好的起到固定结构作用，防止偏摆以及贴片生产造成的结构歪斜。
31.所述弹性压感结构22还包括有按压部224，所述按压部224设置在导通板221的上方，所述定位头223的上方设置有连接部225，所述弹簧222的上端与按压部224固定连接，弹簧222的下端与连接部225固定连接，且所述按压部224与导通板221内设置有能够容纳连接部225与定位头223的避让空腔(图未示)。在本实施例当中，通过给按压部224施加一个向下的压力，按压部224会推动导通板221下移与焊盘接触，覆盖焊盘隔离区214，实现第一线路215与第二线路216的导通，开关电路211连通，此时，弹簧会收缩，连接部225与定位头223会进入到避让空腔内；当撤去外加压力后，弹簧会回弹，按压部224与导通板221会在弹簧的回弹力驱动下复位，开关电路211断开。
32.所述壳体1内设置有pcb板3，所述壳体1的一侧与pcb板3之间设置有安装空间4，所述弹性压感结构22设置在安装空间4内。
33.所述焊盘21安装在pcb板3上，所述按压部224设置在壳体1的内表面，所述壳体1外表面还设置有方便按压的槽位5，所述槽位5与按压部224位置相对应处。在本实用新型当中，通过对槽位5施加压力，壳体1会发生微弱的变形，进而压迫按压部224，实现开关的控制。
34.所述壳体1外表所述按压部224紧贴在壳体1的内表面。当弹性压感结构的灵敏度不够时，可以通过紧贴的方式，方便对按压部224进行按压。
35.所述按压部224与壳体1内表面之间设置有缓冲空间6。弹性压感结构灵敏度可以通过定制弹簧力度克数来满足用户触发力度要求。也可以通过缓冲空间6，避免对按压部224造成不必要的按压，避免操作误操作，提升用户使用体验。
36.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。