一种硅片入篮位置的确定方法、设备及插片系统与流程

1.本发明涉及硅片技术领域，尤其涉及一种硅片入篮位置的确定方法、设备及插片系统。


背景技术：

2.随着现代化建设对高效能源需求不断增长，光伏发电作为利用太阳能的重要手段之一，日益受到世界各国的重视并得到大力发展。
3.目前，硅片生产是光伏产业链中的一个重要环节。通常，硅片由硅棒切割而成，切割好的硅片需要进行清洗。在硅片清洗前，需要将硅片分开插入花篮里，再由清洗机清洗干净。硅片在进入花篮时，如果入篮位置不准，容易产生棱面破损、碎片、卡片等品质异常，从而影响硅片的成品率。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供硅片入篮位置的确定方法、设备及插片系统，用于解决在硅片进入花篮时时，入篮位置不准，容易产生硅片棱面破损、碎片、卡片等品质异常，从而影响硅片的成品率的问题。
5.为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
6.第一方面，本发明提供一种硅片入篮位置的确定方法，应用于插片系统，插片系统包括插片机和花篮，花篮设置在插片机上，插片机用于将硅片插装于花篮内。硅片入篮位置的确定方法包括：在插片机的底座上安装花篮，其中，花篮的中心位置与底座的中心位置重合；当花篮的最上层齿槽位于花篮的底部时，利用标准硅片，调整花篮的最上层齿槽的下端面位置至第一位置；其中，第一位置为花篮的最上层齿槽的下端面与插片机的入篮传送板位于同一平面；当花篮的最下层齿槽位于花篮的底部时，利用标准硅片，调整花篮的最下层齿槽的下端面位置，以调整花篮的最上层齿槽的下端面位置至第二位置；其中，当花篮的最上层齿槽的下端面位置至第二位置时，花篮的最下层齿槽的下端面与插片机的入篮传送板位于同一平面；基于第一位置、第二位置以及花篮的齿槽数，确定硅片入篮前，每层齿槽的位置。
7.采用上述技术方案的情况下，本发明在插片机的底座中心位置安装花篮，使得花篮的中心位置与底座的中心位置重合，基于此，可以保证硅片能够以合适的横向位置进入花篮中。
8.当花篮的最上层齿槽位于花篮的底部时，利用标准硅片，调整花篮的最上层齿槽的下端面位置至第一位置。其中，第一位置为花篮的最上层齿槽的下端面与插片机的入篮传送板位于同一平面。当花篮的最下层齿槽位于花篮的底部时，利用标准硅片，调整花篮的最下层齿槽的下端面位置，以调整花篮的最上层齿槽的下端面位置至第二位置。其中，当花篮的最上层齿槽的下端面位置至第二位置时，花篮的最下层齿槽的下端面与插片机的入篮传送板位于同一平面。然后，基于第一位置、第二位置以及齿槽数，确定硅片入篮前，每层齿
槽的位置。应理解，上述第一位置为花篮开始插装硅片时，花篮的最上层齿槽的下端面位置，第二位置为花篮开始插装最后一层硅片时，花篮的最上层齿槽的下端面位置，且由于花篮中每层齿槽的高度均相同，故可以根据第一位置、以及花篮的齿槽数，确定出每层齿槽的位置。基于此，本发明能够利用标准硅片，在实际硅片进入花篮前，确定花篮的每层齿槽的位置，以保证实际硅片可以以准确的位置进入花篮中。
9.再者，第一位置为花篮的最上层齿槽的下端面与插片机的入篮传送板位于同一平面，当花篮的最上层齿槽的下端面位置至第二位置时，花篮的最下层齿槽的下端面与插片机的入篮传送板位于同一平面，因此，利用第一位置和第二位置确定的花篮的每层齿槽的位置，能够保证实际硅片在进入花篮时，一直位于同一平面内。因此，本发明不仅能够避免硅片因入篮位置不准造成硅片与花篮齿之间的磕碰，导致硅片的棱面破损，从而造成碎片或卡片等品质异常现象，提高了硅片的成品率。且，由于本发明在硅片入篮前，确定了每层齿槽的位置，还可以在一定程度上节约对花篮齿槽的调试时间，提高硅片的入篮速率，进而提升整个生产工艺的效率。由此可知，本发明提供的入篮位置的确定方法能够解决在硅片进入花篮时，入篮位置不准，容易产生硅片棱面破损、碎片、卡片等品质异常，从而影响硅片的成品率的问题。
10.在一种可能的实现方式中，入篮传送板用于将硅片插装于花篮内，入篮传送板的传送平面与水平面平行。当花篮的最上层齿槽位于花篮的底部时，利用标准硅片，调整花篮的最上层齿槽的下端面位置至第一位置包括：将标准硅片放置在入篮传送板上；利用标准硅片调整花篮的最上层齿槽的下端面位置，当标准硅片以水平方向进入花篮的最上层齿槽中时，确定花篮的最上层齿槽的下端面位置为第一位置。
11.采用上述技术方案的情况下，入篮传送板的传送平面与水平面平行，在标准硅片放置在入篮传送板上时，调整花篮的最上层齿槽的下端面位置，使得标准硅片能以水平方向直接进入花篮的最上层齿槽中。基于此，在利用基于第一位置、第二位置以及花篮的齿槽数，确定硅片入篮前，每层齿槽的位置时，可以保证实际硅片以水平方向进入花篮的齿槽中，避免后续硅片在进入花篮的过程中产生磕碰，导致硅片的棱面破损，从而造成碎片或卡片等品质异常现象，提高了硅片的成品率。
12.在一种可能的实现方式中，当花篮的最下层齿槽位于花篮的底部时，利用标准硅片，调整花篮的最下层齿槽的下端面位置，以调整花篮的最上层齿槽的下端面位置至第二位置包括：将标准硅片放置在入篮传送板上。利用所述标准硅片调整所述花篮的最下层齿槽的下端面位置，当标准硅片以水平方向进入花篮的最下层齿槽中时，确定花篮的最上层齿槽的下端面位置为第二位置。
13.采用上述技术方案的情况下，入篮传送板的传送平面与水平面平行，在标准硅片放置在入篮传送板上时，调整花篮的最下层齿槽的下端面位置，使得标准硅片能以水平方向直接进入花篮的最下层齿槽中。基于此，在利用基于第一位置、第二位置以及花篮的齿槽数，确定硅片入篮前，每层齿槽的位置时，可以保证实际硅片以水平方向进入花篮的齿槽中，避免后续硅片在进入花篮的过程中产生磕碰，导致硅片的棱面破损，从而造成碎片或卡片等品质异常现象，提高了硅片的成品率。
14.在一种可能的实现方式中，插片机包括连接与底座一侧的导向组件，导向组件用于对待入篮的硅片进行导向。在插片机的底座上安装花篮之后，硅片入篮位置的确定方法
还包括：根据花篮的中心位置以及花篮的外框的尺寸，在插片机的底座上设定定位基准面。利用定位基准面确定导向组件的位置。
15.采用上述技术方案的情况下，根据花篮的中心位置以及花篮的外框的尺寸，在花篮的一侧位置确定定位基准面，利用基准面确定导向组件的位置，使得导向组件对待入篮的硅片进行导向时，能够让硅片沿着导向组件的方向直接进入花篮中，避免导向位置不准造成硅片与花篮外框产生磕碰，导致硅片的棱面破损，从而造成碎片或卡片等品质异常现象。
16.在一些实施例中，导向组件包括相对设置的第一导向板和第二导向板。利用定位基准面确定导向组件的位置包括：利用定位基准面与花篮的齿根之间的距离，以及硅片的宽度与花篮的齿槽宽度之间的差值，确定第一导向板朝向第二导向板一侧的表面相对定位基准面的距离。利用定位基准面，以及第一导向板朝向第二导向板一侧的表面的相对定位基准面的距离，确定第一导向板的位置。利用硅片的宽度，以及第一导向板的位置，确定第二导向板的位置。
17.采用上述技术方案的情况下，利用定位基准面与花篮的齿根之间的距离，以及硅片的宽度与花篮的齿槽宽度之间的差值，能够确定第一导向板朝向第二导向板一侧的表面的相对定位基准面的距离，之后，再利用定位基准面以及第一导向板朝向第二导向板一侧的表面的相对定位基准面的距离能够确定第一导向板的安装位置，最后，利用第一导向板的安装位置以及硅片的宽度，确定第二导向板的安装位置，使得导向组件在对待入篮的硅片进行导向时，能够以第一导向板为基准，将余量留在靠近第二导向板的一侧，提高了插片机的容差率，在遇到硅片产品生产的公差波动时，也可以避免硅片与花篮之间的磕碰，导致硅片的棱面破损，从而造成碎片或卡片等品质异常现象。
18.在一种可能的实现方式中，在基于第一位置、第二位置以及花篮的齿槽数，确定硅片入篮前，每层齿槽的位置之后，硅片入篮位置的确定方法还包括：在实际硅片进入所述花篮的相应层齿槽前，利用标准硅片的厚度、实际硅片的厚度，对相应层齿槽的上端面的位置进行调整。
19.采用上述技术方案的情况下，利用标准硅片的厚度、实际硅片的厚度之间的差值，对相应层齿槽的上端面的位置进行调整，使得相应层齿槽的高度能够适应于不同规格的硅片的厚度，有利于不同规格的硅片能够顺利进入花篮的齿槽中，进一步避免硅片与花篮齿产生磕碰。
20.在一些示例中，在实际硅片进入花篮的相应层齿槽前，利用标准硅片的厚度、实际硅片的厚度，对相应层齿槽的上端面的位置进行调整满足以下公式，b＝a-(h
1-h2)/2*c，其中：b为实际硅片入篮前相应层齿槽的上端面的位置，a为标准硅片入篮后的相应层齿槽的上端面的位置，h1为标准硅片的厚度，h2为实际硅片的厚度，c为驱动花篮升降的电机的单位脉冲值。
21.采用上述技术方案的情况下，在对相应层齿槽的上端面的位置进行调整时，可以根据以上公式对调整的位置进行细化，使得调整之后的齿槽可以适应不同规格的硅片的厚度，有利于不同规格的硅片能够耦顺利进入花篮的齿槽中，进一步避免硅片入篮时与花篮齿产生磕碰。此外，通过计算并调整实际硅片入篮前相应层齿槽的上端面的位置，可以提前设置好花篮齿的位置，能够缩短对花篮齿的调整时间，提高硅片的入篮速率。
22.在一种可能的实现方式中，当花篮的最上层齿槽位于花篮的底部时，利用标准硅片，调整花篮的最上层齿槽的下端面位置至第一位置之前，硅片入篮位置的确定方法还包括：沿硅片的传送方向，利用花篮相邻的两个花篮齿杆之间的距离，确定入篮传送板的固定位置。
23.采用上述技术方案的情况下，利用花篮相邻的两个花篮齿杆之间的距离，确定入篮传送板伸入花篮内部的距离，能够避免硅片在通过入篮传送板进入花篮内部时，硅片前端下落造成刮擦或磕碰。
24.第二方面，本发明还提供一种硅片入篮位置的确定设备，包括处理器和通信接口，通信接口和处理器耦合，处理器用于运行计算机程序或指令，以实现第一方面或第一方面任一可能的实现方式描述的硅片入篮位置的确定方法。
25.与现有技术相比，本发明提供的硅片入篮位置的确定设备的有益效果与第一方面或第一方面任一可能的实现方式描述的有益效果相同，此处不做赘述。
26.第三方面，本发明还提供一种插片系统，插片系统包括：插片机、花篮以及上述硅片入篮位置的确定设备。花篮设置在插片机上，硅片入篮位置的确定设备与所述插片机以及所述花篮通信连接。
27.与现有技术相比，本发明提供的插片系统的有益效果与第一方面或第一方面任一可能的实现方式描述的硅片入篮位置的确定方法的有益效果相同，此处不做赘述。
附图说明
28.此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
29.图1为本发明实施例提供的硅片入篮位置的确定方法的流程图；
30.图2为本发明实施例提供的插片系统的结构示意图；
31.图3为本发明实施例提供的插片系统的结构示意图的俯视图；
32.图4为本发明实施例提供的插片系统的结构示意图的侧视图；
33.图5为本发明实施例提供的插片系统的结构示意图的正视图；
34.图6为图5的局部放大图；
35.图7为本发明实施例提供的硅片入篮位置的确定设备的硬件结构示意图。
36.附图标记：
37.10-标准硅片，
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11-入篮传送板，
38.12-底座，
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121-定位基准面，
39.13-固定组件，
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14-传送电机，
40.15-板轴，
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16-导向组件，
41.161-第一导向板，
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162-第二导向板，
42.17-电机，
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21-花篮齿杆，
43.211-第一花篮齿杆，
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212-第二花篮齿杆，
44.213-第三花篮齿杆，
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221-花篮的齿根，
45.23-u型板。
具体实施方式
46.为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
47.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
48.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。
49.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
50.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
51.图1示例出了本发明实施例提供的硅片入篮位置的确定方法的流程图。图2至图5示例出了发明实施例提供的插片系统的结构示意图。该硅片入篮位置的确定方法可以应用于插片系统中，插片系统包括插片机和花篮，花篮设置在插片机上，插片机用于将硅片插装于花篮内。
52.请一并参阅图1至图5，本发明实施例提供的硅片入篮位置的确定方法包括：
53.s101，在插片机的底座12上安装花篮，其中，花篮的中心位置与底座12的中心位置重合。
54.在具体实施时，需要先确认插片机的底座12的中心位置以及花篮的中心位置，当花篮的中心位置与插片机的底座12的中心位置重合的情况下，花篮此时所在的区域就是需要固定花篮的位置，利用插片机的底座12侧面的固定组件13将花篮装夹在该区域，使得花篮可以被固定在插片机的底座12上，从而避免在硅片入篮时花篮产生晃动或者移位，保证硅片能够以合适的横向位置进入花篮中。
55.s102，当花篮的最上层齿槽位于花篮的底部时，利用标准硅片10，调整花篮的最上层齿槽的下端面位置至第一位置。其中，第一位置为花篮的最上层齿槽的下端面与插片机的入篮传送板11位于同一平面。
56.如图2至图5所示，插片机包括入篮传送板11，入篮传送板11用于将硅片插装于花篮内，入篮传送板11的传送平面与水平面平行。传送驱动组件包括位于入篮传送板11侧面的传送电机14以及板轴15，用于带动标准硅片10向花篮的方向移动。
57.示例性的，当花篮的最上层齿槽位于花篮的底部时，利用标准硅片10，调整花篮的
最上层齿槽的下端面位置至第一位置包括：将标准硅片10放置在入篮传送板11上；利用标准硅片10调整花篮的最上层齿槽的下端面位置，当标准硅片10以水平方向进入花篮的最上层齿槽中时，确定花篮的最上层齿槽的下端面位置为第一位置。
58.在具体实施时，将一片标准硅片10放在调整好的入篮传送板11上，将花篮的最上层齿槽的下端面位置调整至与入篮传送板11的传送平面重合的位置。同时取消传送电机14的使能，手动旋转板轴15，将标准硅片10向花篮的方向移动，使得标准硅片10能够顺利进入该花篮的最上层齿槽中。若此时标准硅片10不能顺利进入花篮，则需要对花篮的最上层齿槽的下端面位置进行微调，使其上下移动，直至标准硅片10能够顺利进入该花篮的最上层齿槽中，确定此时花篮的最上层齿槽的下端面位置为第一位置。
59.此外，在对花篮的最上层齿槽的下端面位置进行微调时，还可以降低花篮的最上层齿槽的下端面移动速度，能够更精细地对花篮的最上层齿槽的下端面进行操作，有利于将花篮的最上层齿槽的下端面调整至需要的位置。
60.基于此，入篮传送板11的传送平面与水平面平行，在标准硅片10放置在入篮传送板11上时，调整花篮的最上层齿槽的下端面位置，使得标准硅片10能以水平方向直接进入花篮的最上层齿槽中，能够避免硅片在进入花篮的过程中产生磕碰，导致硅片的棱面破损，从而造成碎片或卡片等品质异常现象，提高了硅片的成品率。
61.s103，当花篮的最下层齿槽位于花篮的底部时，利用标准硅片10，调整花篮的最下层齿槽的下端面位置，以调整花篮的最上层齿槽的下端面位置至第二位置。其中，当花篮的最上层齿槽的下端面位置至第二位置时，花篮的最下层齿槽的下端面与插片机的入篮传送板11位于同一平面。
62.示例性的，当花篮的最下层齿槽位于花篮的底部时，利用标准硅片10，调整花篮的最下层齿槽的下端面位置，以调整花篮的最上层齿槽的下端面位置至第二位置包括：将标准硅片10放置在入篮传送板11上。利用所述标准硅片10调整所述花篮的最下层齿槽的下端面位置，当标准硅片10以水平方向进入花篮的最下层齿槽中时，确定花篮的最上层齿槽的下端面位置为第二位置。
63.在具体实施时，将第二片标准硅片10放在入篮传送板11上，将花篮的最下层齿槽的下端面位置调整至与入篮传送板11的传送平面重合的位置。手动旋转板轴15，将标准硅片10向花篮的方向移动，使得标准硅片10能够顺利进入该花篮的最下层齿槽中。若此时标准硅片10不能顺利进入花篮，则需要对花篮的最下层齿槽的下端面位置进行微调，使其上下移动，直至标准硅片10能够顺利进入该花篮的最上层齿槽中，确定此时花篮的最上层齿槽的下端面位置为第二位置。
64.同样的，在对花篮的最下层齿槽的下端面位置进行微调时，也可以降低花篮的最下层齿槽的下端面移动速度，使得能够更精细地对花篮的最下层齿槽的下端面进行操作，有利于将花篮的最下层齿槽的下端面调整至需要的位置。
65.基于此，入篮传送板11的传送平面与水平面平行，在标准硅片10放置在入篮传送板11上时，调整花篮的最下层齿槽的下端面位置，使得标准硅片10能以水平方向直接进入花篮的最下层齿槽中，避免硅片在进入花篮的过程中产生磕碰，导致硅片的棱面破损，从而造成碎片或卡片等品质异常现象，提高了硅片的成品率。
66.s104，基于第一位置、第二位置以及花篮的齿槽数，确定硅片入篮前，每层齿槽的
位置。
67.在具体实施时，根据第一位置以及第二位置，可以计算出花篮齿槽的整体高度。在设置了需要装载的硅片数量后，其他层的齿槽的下端面的位置就可以按照设置的数据等分，并且能够在实际硅片入篮前，每层齿槽的下端面调整至相应的位置，确定每层齿槽的位置。基于此，本发明实施例可以在保证硅片顺利入篮的情况下，在硅片入篮前，确定每层齿槽的位置，节约了对每层齿槽位置的调试时间，提高了硅片入篮效率。
68.采用上述技术方案的情况下，本发明实施例可以在插片机的底座12中心位置安装花篮，使得花篮的中心位置与底座12的中心位置重合，保证硅片能够以合适的横向位置进入花篮中。
69.当花篮的最上层齿槽位于花篮的底部时，利用标准硅片10，调整花篮的最上层齿槽的下端面位置至第一位置。其中，第一位置为花篮的最上层齿槽的下端面与插片机的入篮传送板11位于同一平面。当花篮的最下层齿槽位于花篮的底部时，利用标准硅片10，调整花篮的最下层齿槽的下端面位置，以调整花篮的最上层齿槽的下端面位置至第二位置。其中，当花篮的最上层齿槽的下端面位置至第二位置时，花篮的最下层齿槽的下端面与插片机的入篮传送板11位于同一平面。然后，基于第一位置、第二位置以及齿槽数，确定硅片入篮前，每层齿槽的位置。应理解，上述第一位置为花篮开始插装硅片时，花篮的最上层齿槽的下端面位置，第二位置为花篮开始插装最后一层硅片时，花篮的最上层齿槽的下端面位置，且由于花篮中每层齿槽的高度均相同，故可以根据第一位置、以及花篮的齿槽数，确定出每层齿槽的位置。基于此，本发明实施例能够利用标准硅片10，在实际硅片进入花篮前，确定花篮的每层齿槽的位置，以保证实际硅片可以以准确的位置进入花篮中。
70.再者，第一位置为花篮的最上层齿槽的下端面与插片机的入篮传送板11位于同一平面，当花篮的最上层齿槽的下端面位置至第二位置时，花篮的最下层齿槽的下端面与插片机的入篮传送板11位于同一平面，因此，利用第一位置和第二位置确定的花篮的每层齿槽的位置，能够保证实际硅片在进入花篮时，一直位于同一平面内。因此，本发明实施例不仅能够避免硅片因入篮位置不准造成硅片与花篮齿之间的磕碰，导致硅片的棱面破损，从而造成碎片或卡片等品质异常现象，提高了硅片的成品率。且，由于本发明实施例在硅片入篮前，确定了每层齿槽的位置，还可以在一定程度上节约对花篮齿槽的调试时间，提高硅片的入篮速率，进而提升整个生产工艺的效率。由此可知，本发明实施例提供的入篮位置的确定方法能够解决在硅片进入花篮时，入篮位置不准，容易产生棱面破损、碎片、卡片等品质异常，从而影响硅片的成品率的问题。
71.需要注意的是，在步骤s101：在插片机的底座12上安装花篮，其中，花篮的中心位置与底座12的中心位置重合之前，还需要对入篮传送板11、底座12以及花篮的外框即u型板23进行水平方向的调整，使用水平尺、水平仪以及内六方扳手等工具对这几个部件的水平度进行校准，以减小高度上的位置误差，使得后续硅片入篮时，不会因为入篮传送板11、底座12以及花篮的u型板23水平面不齐，进而导致硅片入篮位置产生更大的偏差。
72.在一种可能的实现方式中，如图2至图5所示，插片机包括连接与底座12一侧的导向组件16，导向组件16用于对待入篮的硅片进行导向。在步骤s101：在插片机的底座12上安装花篮之后，硅片入篮位置的确定方法还包括：根据花篮的中心位置以及花篮的外框的尺寸，在插片机的底座12上设定定位基准面121。利用定位基准面121确定导向组件16的位置。
73.在具体实施时，测量花篮的外框即u型板23的宽度为d，在固定组件13将花篮固定在底座12上后，将花篮平行于硅片入篮方向的中心线向远离固定组件13的一侧偏移1/2d的位置，该中心线所在的与底座12垂直的平面即为定位基准面121。在确定定位基准面121后，根据定位基准面121确定导向组件16的安装位置，最后，将导向组件16安装在测量好的固定位置。
74.采用上述技术方案的情况下，根据花篮的中心位置以及花篮的外框的尺寸，在花篮的一侧位置确定定位基准面121，利用基准面确定导向组件16的位置，使得导向组件16对待入篮的硅片进行导向时，能够让硅片沿着导向组件16的方向直接进入花篮中，避免导向位置不准造成硅片与花篮外框产生磕碰，导致硅片的棱面破损，从而造成碎片或卡片等品质异常现象。
75.在一些实施例中，如图2、图3以及图5所示，导向组件16包括相对设置的第一导向板161和第二导向板162。利用定位基准面121确定导向组件16的位置包括：利用定位基准面121与花篮的齿根221之间的距离，以及硅片的宽度与花篮的齿槽宽度之间的差值，确定第一导向板161朝向第二导向板162一侧的表面的相对定位基准面121的距离。利用定位基准面121，以及第一导向板朝向第二导向板162一侧的表面的相对定位基准面121的距离，确定第一导向板161的位置。利用硅片的宽度，以及第一导向板161的位置，确定第二导向板162的位置。
76.在具体实施时，如图5以及图6所示，测量定位基准面121与花篮的齿根221之间的距离为l1，测量硅片的宽度与相应层齿槽的宽度之间的差值为e，计算l2＝1/3e，则确定第一导向板161朝向第二导向板162一侧的表面的位置与定位基准面121之间的距离为l＝l1 l2。
77.上述实施例中，硅片的宽度为与硅片入篮的移动方向垂直的硅片边沿的长度，齿槽的宽度即为相对的花篮齿杆21上的同一层花篮的齿根之间的距离，即为第二花篮齿杆212与第三花篮齿杆213的同一层齿槽中两侧齿根之间的距离。
78.设定硅片靠近第一导向杆的一侧为硅片的第一侧，硅片靠近第二导向板162的一侧为硅片的第二侧。可以理解的是，在硅片沿着第一导向板161进入花篮时，由于硅片的第一侧与花篮的齿根221之间还有1/3e的距离，可以避免硅片的第一侧与花篮的齿根221的摩擦，同时，硅片的第二侧与相应的花篮的齿根221之间还有2/3e的距离，在避免硅片的第一侧与花篮的齿根发生摩擦的同时，还能够容纳硅片的公差波动和其他偏差。
79.基于此，利用定位基准面121与花篮的齿根之间的距离，以及硅片的宽度与花篮的齿槽宽度之间的差值，能够确定第一导向板161朝向第二导向板162一侧的表面的相对定位基准面121的距离，之后，再利用定位基准面121以及第一导向板161朝向第二导向板162一侧的表面的相对定位基准面121的距离能够确定第一导向板161的安装位置，最后，利用第一导向板161的安装位置以及硅片的宽度，确定第二导向板162的安装位置，使得导向组件16在对待入篮的硅片进行导向时，能够以第一导向板161为基准，将余量留在靠近第二导向板162的一侧，提高了插片机的容差率，在遇到硅片产品生产的公差波动时，也可以避免硅片与花篮之间的磕碰，导致硅片的棱面破损，从而造成碎片或卡片等品质异常现象。
80.在一种可能的实现方式中，在步骤s104：基于第一位置、第二位置以及花篮的齿槽数，确定硅片入篮前，每层齿槽的位置之后，硅片入篮位置的确定方法还包括：在实际硅片进入所述花篮的相应层齿槽前，利用标准硅片10的厚度、实际硅片的厚度，对相应层齿槽的
上端面的位置进行调整。
81.基于此，利用标准硅片10的厚度、实际硅片的厚度之间的差值，对相应层齿槽的上端面的位置进行调整，使得相应层齿槽的高度能够适应于不同规格的硅片的厚度，有利于不同规格的硅片能够顺利进入花篮的齿槽中，进一步避免硅片与花篮齿产生磕碰。
82.在一些示例中，在实际硅片进入花篮的相应层齿槽前，利用标准硅片10的厚度、实际硅片的厚度，对相应层齿槽的上端面的位置进行调整满足以下公式，b＝a-(h
1-h2)/2*c，其中：b为实际硅片入篮前相应层齿槽的上端面的位置，a为标准硅片10入篮后的相应层齿槽的上端面的位置，h1为标准硅片10的厚度，h2为实际硅片的厚度，c为驱动花篮升降的电机17的单位脉冲值。
83.上述厚度即为标准硅片10以及实际硅片水平放置时，竖直方向上的高度。由于实际生产的硅片会有产品公差波动，因此与标准硅片10的厚度之间也会存在偏差，对相应层齿槽的上端面的位置进行调整，是为了使得齿槽层的厚度能够更好的满足实际硅片的厚度，避免由于偏差的存在，导致能够容纳标准硅片10的齿槽无法容纳实际硅片，使得实际硅片入篮不顺利。
84.在本实施例中，上式中的c作为驱动花篮升降的电机17的单位脉冲值，可以为0.001，因此，在对b进行调整时，上式也可以为b＝a-(h
1-h2)/2*0.001。单位脉冲值与驱动花篮升降的电机17有关，此处不作限定。
85.基于此，在对相应层齿槽的上端面的位置进行调整时，可以根据以上公式对调整的位置进行细化，使得调整之后的齿槽可以适应不同规格的硅片的厚度，有利于不同规格的硅片能够耦顺利进入花篮的齿槽中，进一步避免硅片入篮时与花篮齿产生磕碰。此外，通过计算并调整实际硅片入篮前相应层齿槽的上端面的位置，可以提前设置好花篮齿的位置，使得硅片能够顺利进入花篮，还可以缩短对花篮齿的调整时间，提高硅片的入篮速率。
86.如图2至图4所示，在一些实施例中，在步骤s102：当花篮的最上层齿槽位于花篮的底部时，利用标准硅片10，调整花篮的最上层齿槽的下端面位置至第一位置之前，硅片入篮位置的确定方法还包括：沿硅片的传送方向，利用花篮相邻的两个花篮齿杆21之间的距离，确定入篮传送板11的固定位置。
87.具体实施时，确定花篮相邻的两个花篮齿杆21之间的距离，即确定第一花篮齿杆211与第二花篮齿杆212之间的距离d，从而确定入篮传送板11的前端伸入花篮内部的距离l3。从图2和图4中可以看出，第一花篮齿杆211与第二花篮齿杆212沿硅片的传送方向设置。为了防止硅片在通过入篮传送板11进入花篮内部时，硅片前端下落造成刮擦或磕碰，入篮传送板11的前端伸入花篮内部的距离l3需要满足公式：1/3d＜l3＜3/4d。优选的，l3＝2/3d。
88.基于此，利用花篮相邻设置的两个花篮齿杆21之间的距离，确定入篮传送板11伸入花篮内部的距离，就能够避免硅片在通过入篮传送板11进入花篮内部时，硅片前端下落造成刮擦或磕碰。
89.参照图7，上述硅片入篮位置的确定设备执行的动作可以作为计算机指令存储在硅片入篮位置的确定设备的存储器320中，存储器320中存储的计算机指令由处理器310来执行。
90.硅片入篮位置的确定设备300包括处理器310和通信接口330，通信接口330和处理器310耦合，处理器310用于运行计算机程序或指令。硅片入篮位置的确定设备300可以通过
通信接口330与插片机以及驱动花篮升降的电机17进行通信。
91.如图7所示，上述处理器310可以是一个通用中央处理器(central processingunit，cpu)，微处理器，专用集成电路(application-specific integrated circuit，asic)，或一个或多个用于控制本发明方案程序执行的集成电路。上述通信接口330可以为一个或多个。通信接口330可使用任何收发器一类的装置，用于与其他设备或通信网络通信。
92.如图7所示，上述硅片入篮位置的确定设备300还可以包括通信线路340。通信线路340可包括一通路，在上述组件之间传送信息。
93.可选的，如图7所示，硅片入篮位置的确定设备300还可以包括存储器320。存储器320用于存储执行本发明方案的计算机指令，并由处理器310来控制执行。处理器310用于执行存储器320中存储的计算机指令。
94.如图7所示，存储器320可以是只读存储器(read-only memory，rom)或可存储静态信息和指令的其他类型的静态存储设备，随机存取存储器(random access memory，ram)或者可存储信息和指令的其他类型的动态存储设备，也可以是电可擦可编程只读存储器(electrically erasable programmable read-only memory，eeprom)、只读光盘(compactdisc read-only memory，cd-rom)或其他光盘存储、光碟存储(包括压缩光碟、激光碟、光碟、数字通用光碟、蓝光光碟等)、磁盘存储介质或者其他磁存储设备、或者能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机存取的任何其它介质，但不限于此。存储器320可以是独立存在，通过通信线路340与处理器310相连接。存储器320也可以和处理器310集成在一起。
95.可选的，本发明实施例中的计算机指令也可以称之为应用程序代码，本发明实施例对此不作具体限定。
96.在具体实现中，作为一种实施例，如图7所示，处理器310可以包括一个或多个cpu，如图7中的cpu0和cpu1。
97.在具体实现中，作为一种实施例，如图7所示，硅片入篮位置的确定设备300可以包括多个处理器310，如图7中的处理器310和处理器350。这些处理器中的每一个可以是一个单核处理器，也可以是一个多核处理器。
98.本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质。该计算机可读存储介质中存储有指令，当指令被运行时，实现上述实施例中由硅片入篮位置的确定设备执行的功能。
99.本发明实施例还提供一种芯片，该芯片应用于插片系统中，芯片包括至少一个处理器和通信接口，通信接口和至少一个处理器耦合，处理器用于运行指令，以实现上述实施例中由硅片入篮位置的确定设备执行的功能。
100.在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。计算机程序产品包括一个或多个计算机程序或指令。在计算机上加载和执行计算机程序或指令时，全部或部分地执行本发明实施例的流程或功能。计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、终端、用户设备或者其它可编程装置。计算机程序或指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，计算机程序或指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线或无线方式向另一个
网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是集成一个或多个可用介质的服务器、数据中心等数据存储设备。可用介质可以是磁性介质，例如，软盘、硬盘、磁带；也可以是光介质，例如，数字视频光盘(digital video disc，dvd)；还可以是半导体介质，例如，固态硬盘(solid state drive，ssd)。
101.本发明实施例还提供一种插片系统，包括：插片机、花篮以及上述硅片入篮位置的确定设备。花篮设置在插片机上，硅片入篮位置的确定设备与插片机以及花篮通信连接。
102.与现有技术相比，本发明实施例提供的插片系统的有益效果与上述硅片入篮位置的确定方法的有益效果相同，此处不做赘述。
103.尽管在此结合各实施例对本发明进行了描述，然而，在实施所要求保护的本发明过程中，本领域技术人员通过查看附图、公开内容、以及所附权利要求书，可理解并实现公开实施例的其他变化。在权利要求中，“包括”(comprising)一词不排除其他组成部分或步骤，“一”或“一个”不排除多个的情况。单个处理器或其他单元可以实现权利要求中列举的若干项功能。相互不同的从属权利要求中记载了某些措施，但这并不表示这些措施不能组合起来产生良好的效果。
104.尽管结合具体特征及其实施例对本发明进行了描述，显而易见的，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可对其进行各种修改和组合。相应地，本说明书和附图仅仅是所附权利要求所界定的本发明的示例性说明，且视为已覆盖本发明范围内的任意和所有修改、变化、组合或等同物。显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其同技术的范围之内，则本发明也意图包括这些改动和变型在内。