一种基于芯片级封装的可自调色温的LED柔性灯丝制备方法与流程

技术特征：
1.一种基于芯片级封装的可自调色温的led柔性灯丝制备方法，包括以下步骤：步骤一：首先选取粘度为40000cps的硅胶，然后将氮化物红粉：钇铝石榴石黄绿粉为1:8的比例混合后，再将混合后的荧光粉按硅胶重量的66.7％加入硅胶中，然后搅拌均匀并用真空设备抽尽胶体内因搅拌而混入的空气，完成荧光胶体的配置，同时还要保持荧光胶体处于未固化的状态；步骤二：然后制备不同色温的芯片级封装倒装芯片，芯片级封装倒装芯片为倒装蓝光芯片，将倒装蓝光芯片压合在制备好的荧光胶膜内，待荧光胶膜固化后用划片机进行切割，得到规定顶面封装厚度和规定侧面封装厚度的倒装芯片；步骤三：在成型治具的荧光胶成型槽内喷涂一层离模剂，然后灌注已经调和好未经烘烤的荧光胶体，灌注上限为荧光胶体的上表面刚好和金属端子卡槽的上平面平行即可，并按照1-2mm的间距均匀放置正装led晶片，粘度40000cps荧光胶体将支撑重量可以忽略的正装led晶片，使正装led晶片漂浮在荧光胶体表面；步骤四：将金属端子分别放入成型治具两侧的金属端子卡槽内，之后再将成型治具整体放入150℃的烤箱，烘烤2小时，让金属端子和正装led晶随着荧光胶体固化而成为一体；步骤五：将完全固化后的荧光胶体自然冷却至常温，把封装好的芯片级封装倒装芯片与相同色温的芯片级封装倒装芯片串联、不同色温的芯片级封装倒装芯片并联的方式，交替安装在长条状基板的预置固晶位上；步骤六：采用焊线机，选用线径为0.8mil的金线将金属端子、正装led晶片以超声波放电方式一次焊接成完整的线路，最后在完成焊接后，采用点胶机以涂胶的方式再次将荧光胶体涂覆在金属端子靠近正装led晶片一侧的1-2mm处、正装led晶片的表面，厚度涂覆2mm，然后再次150℃烘烤2小时，使得正装led晶片、金属端子约1-2mm处实现全包裹即可制成灯丝。2.根据权利要求1所述的一种基于芯片级封装的可自调色温的led柔性灯丝制备方法，其特征在于：所述步骤一中灯丝包括led灯丝(1)，所述led灯丝(1)的表面设置有荧光胶体(4)，所述led灯丝(1)的端面均设置有金属引脚(5)，且金属引脚(5)设置有两个，所述金属引脚(5)延伸至led灯丝(1)上下端的内部。3.根据权利要求2所述的一种基于芯片级封装的可自调色温的led柔性灯丝制备方法，其特征在于：所述步骤六中点胶机包括点胶装置(14)，所述点胶装置(14)的前端面设置有控制装置(6)，所述控制装置(6)前端面的底部设置有凹槽(15)，所述点胶装置(14)和控制装置(6)的下表面均安装有防滑支撑脚(7)，且防滑支撑脚(7)设置有四个，所述荧光胶体(4)的内部安装有透明基板(2)，所述透明基板(2)的内部安装有色温芯片(3)，且色温芯片(3)安装有若干个。4.根据权利要求3所述的一种基于芯片级封装的可自调色温的led柔性灯丝制备方法，其特征在于：所述点胶装置(14)后端的两侧均设置有支撑杆(8)，所述支撑杆(8)上设置有滑轨(9)，所述滑轨(9)的前端面设置有第一滑槽(12)，所述第一滑槽(12)设置有两个，所述滑轨(9)上设置有第一滑板(10)，且第一滑板(10)通过第一滑槽(12)与滑轨(9)滑动连接，所述第一滑板(10)的两侧端面设置有散热孔(13)。5.根据权利要求4所述的一种基于芯片级封装的可自调色温的led柔性灯丝制备方法，其特征在于：所述第一滑板(10)的前端面安装有第二滑板(11)，且第二滑板(11)与第一滑
板(10)的前端面滑动连接，所述第二滑板(11)的前端面设置有固定架(23)，且固定架(23)设置有两个，两个所述固定架(23)之间安装有点胶罐(24)，所述点胶罐(24)的顶部设置有气缸(25)。6.根据权利要求3所述的一种基于芯片级封装的可自调色温的led柔性灯丝制备方法，其特征在于：所述点胶装置(14)的上表面设置有支撑板(16)，所述支撑板(16)的两侧端面均设置有第二滑槽(18)，所述支撑板(16)的上表面设置有滑台(17)，所述滑台(17)下表面的两侧均设置有滑杆(29)，且滑台(17)通过滑杆(29)与支撑板(16)上的第二滑槽(18)滑动连接。7.根据权利要求1所述的一种基于芯片级封装的可自调色温的led柔性灯丝制备方法，其特征在于：所述步骤三中成型治具包括注胶模具(19)，所述注胶模具(19)的内部设置有第一放置槽(20)，且第一放置槽(20)设置有四个，所述第一放置槽(20)的上下端均设置有第二放置槽(21)。8.根据权利要求7所述的一种基于芯片级封装的可自调色温的led柔性灯丝制备方法，其特征在于：所述注胶模具(19)的前后端面均设置有检测头(22)，且检测头(22)与注胶模具(19)滑动连接，所述检测头(22)上设置有连接口。9.基根据权利要求6所述的一种基于芯片级封装的可自调色温的led柔性灯丝制备方法，其特征在于：所述滑台(17)的上表面设置有摆放槽(26)，所述摆放槽(26)上设置有摆放杆(27)，且摆放杆(27)设置有两个，所述摆放杆(27)上设置有限位槽(28)，且限位槽(28)设置有若干个。

技术总结
本发明公开了一种基于芯片级封装的可自调色温的LED柔性灯丝制备方法，涉及LED柔性灯丝制备技术领域，为解决现有LED柔性灯丝安装在灯泡中进行使用时，不具备自调色温度的作用，只是具有单一的发光效果，无法根据环境来进色温的更换，从而影响LED柔性灯丝使用效果的问题。步骤一：首先选取粘度为40000cps的硅胶，然后将氮化物红粉：钇铝石榴石黄绿粉为1:8的比例混合后，再将混合后的荧光粉按硅胶重量的66.7％加入硅胶中，然后搅拌均匀并用真空设备抽尽胶体内因搅拌而混入的空气，完成荧光胶体的配置，同时还要保持荧光胶体处于未固化的状态；步骤二：然后制备不同色温的芯片级封装倒装芯片。倒装芯片。倒装芯片。


技术研发人员：胡溢文
受保护的技术使用者：苏州工业园区客临和鑫电器有限公司
技术研发日：2022.01.19
技术公布日：2022/6/1