接合体的制造方法及接合体的制造装置与流程

1.本发明涉及接合体的制造方法及接合体的制造装置。


背景技术：

2.传统上，如专利文献1所揭载的那样，已知有一种通过接合材将玻璃盖等玻璃部件与玻璃陶瓷容器等接合对象部件接合，从而制造封装件等接合体的方法。(现有技术文献)
3.专利文献1：日本国特开2014－236202号公报(2014年12月15日公开)


技术实现要素：

(发明要解决的问题)
4.关于如上所述的接合体，优选在将接合材设置在玻璃部件与接合对象部件之间从而形成积层体后，再在沿积层体的厚度方向按压着积层体的状态下，对接合材进行加热，从而将玻璃部件与接合对象部件接合。在如此按压着积层体的状态下进行接合，能够提高玻璃部件与接合对象部件之间的接合力。但是，例如若对积层体局部地施加按压力，则接合材相对于玻璃部件及接合对象部件的密接性可能局部性降低，从而导致接合强度降低。
5.本发明的一个方面是鉴于这种实际问题而研究的，其目的是提供一种能够提高接合材在全体上相对于玻璃部件及接合对象部件的密接性的、接合体的制造方法及接合体的制造装置。(用以解决问题的技术手段)
6.为解决上述课题，本发明的一个方面为接合体的制造方法，其中，该接合体具备玻璃部件、接合对象部件、以及将所述玻璃部件与所述接合对象部件接合的接合部，该制造方法包括：夹具准备工序，准备夹具，所述夹具包括具有收纳部的夹具主体、以及被设置到所述收纳部的按压用透明部件；置载工序，在所述收纳部内设置所述玻璃部件、所述接合对象部件、以及位于所述玻璃部件与所述接合对象部件之间且用于形成所述接合部的接合材，从而形成积层体，并且，将所述积层体的第一表面置载到设置在所述收纳部的底部的多个势能施加部件上，且将所述按压用透明部件置载到所述积层体的、与所述第一表面相反的一侧的第二表面上；按压工序，在所述置载工序之后，介由所述按压用透明部件来按压所述积层体的第二表面，从而通过所述多个势能施加部件的势能施加力来按压所述积层体的第一表面；以及接合部形成工序，在通过所述按压工序来按压着所述积层体的状态下，将所述接合材形成为所述接合部，从而得到所述接合体。
7.另外，为解决上述课题，本发明的一个方面为接合体的制造装置，该制造装置用于接合体的制造方法，其中，该接合体具备玻璃部件、接合对象部件、以及将所述玻璃部件与所述接合对象部件接合的接合部，该制造装置具备具有收纳部的夹具主体、以及被设置到所述收纳部的按压用透明部件，所述收纳部的底部供设置多个势能施加部件，并且所述收纳部供进行如下操作：以将积层体的第一表面置载到所述多个势能施加部件上的方式，将
该积层体收纳到所述收纳部内，其中，所述层积体由所述玻璃部件、所述接合对象部件、以及位于所述玻璃部件与所述接合对象部件之间且用于形成所述接合部的接合材配置而成；所述按压用透明部件被置载到所述积层体的、与所述第一表面相反的一侧的第二表面上，并且所述按压用透明部件供进行如下操作：按压所述积层体的第二表面，从而通过所述多个势能施加部件的势能施加力来按压所述积层体的第一表面。
8.(发明的效果)根据本发明的一个方面，能够提高接合材在全体上相对于玻璃部件及接合对象部件的密接性。
附图说明
9.图1是本发明的实施方式中的接合体的截面图。图2是本发明的实施方式中的玻璃部件的俯视图。图3是本发明的实施方式中的接合对象部件的俯视图。图4是将图6所示的本发明的实施方式中的夹具沿x-x线切割的截面图。图5是图4所示的夹具的俯视图。图6是图4所示的夹具的底视图。图7是本发明的实施方式的接合体的制造方法的流程的一例流程图。图8是本发明的实施方式的接合体的制造方法的一例图。《附图标记说明》1夹具10接合体11积层体11a底面(第一表面)11b顶面(第二表面)12玻璃部件13接合对象部件14接合部14a接合材16间隔物20夹具主体21按压用框体24收纳部26定位部件28按压用透明部件32势能施加部件33势能施加板
具体实施方式
10.〔实施方式1〕
以下，参考附图对本发明的一实施方式进行说明。本实施方式中说明的例子中，在玻璃部件12的一个表面上设置多个框状的接合材14a，在接合对象部件13的一个表面上设置多个电子器件等配件15及间隔物16。
11.附图中，为便于说明，部分结构可能被夸大或简化示出。另外，各部分的尺寸比率也可能与实际不同。
12.图1是本发明的实施方式中的接合体10的截面图，图2是本发明的实施方式中的玻璃部件12的俯视图，图3是本发明的实施方式中的接合对象部件13的俯视图。
13.如图1如所示，接合体10具备：玻璃部件12、接合对象部件13、以及与玻璃部件12及接合对象部件13接合了的接合部14。可将接合材14a设置在玻璃部件12与接合对象部件13之间而形成积层体11(见图8的状态b)，从而得到接合体10。
14.如图2如所示，玻璃部件12为平板状，且在玻璃部件12的与接合对象部件13相接合的一侧的表面上，设置多个框状的接合材14a。在将玻璃部件12与接合对象部件13接合时，框状的接合材14a以包围配件15的方式配置。
15.如图3如所示，接合对象部件13为平板状，且在接合对象部件13的与玻璃部件12相接合的一侧的表面上，安装着多个电子器件等配件15，配件15彼此间设置着间隔物16。
16.＜玻璃部件12＞作为玻璃部件12，例如可举出无碱玻璃(例如日本电气硝子株式会社制造的oa-10g，oa-11等)、硼硅酸盐玻璃(例如日本电气硝子株式会社制造的bda等)、苏打石灰玻璃等。玻璃部件12的厚度例如在50μm以上且1000μm以下的范围内，优选在0.3mm以上且0.7mm以下的范围内，更优选为0.5mm左右。玻璃部件12的尺寸优选为10cm
×
10cm以上，更优选为20cm
×
30cm以上。
17.＜接合对象部件13＞接合对象部件13例如具备玻璃板、玻璃陶瓷板、陶瓷板等板状体。作为玻璃板，例如可举出无碱玻璃(例如日本电气硝子株式会社制造的oa-10g，oa-11等)、硼硅酸盐玻璃(例如日本电气硝子株式会社制造的bda等)、苏打石灰玻璃等。接合对象部件13的尺寸优选为10cm
×
10cm以上，更优选为20cm
×
30cm以上。
18.关于作为基板的玻璃陶瓷板，可列举含有玻璃及耐火性填料的低温共烧陶瓷(ltcc：low temperature co-fired ceramics)。
19.作为陶瓷板，可列举含有选自堇青石、硅锌矿、氧化铝、氮化铝、苹果酸锆系化合物、锆石、氧化锆、氧化锡、β－石英固溶体、β－锂霞石、及β－锂辉石的至少一种的陶瓷板。
20.接合对象部件13的厚度例如在50μm以上且1000μm以下的范围内，更优选为0.7mm左右。
21.接合对象部件13可具有功能膜。作为功能膜，例如可举出透明导电膜、氧化皮膜等。作为透明导电膜，例如可举出ito膜、fto膜、ato膜等。
22.＜接合部14＞接合部14由接合材14a形成。接合材14a至少含有低熔点玻璃，并且可使用由低熔点玻璃粉末、耐火性填料、粘结剂、溶剤等混合而成的糊状物来进行制作。具体而言，通过丝网印刷法等印刷法、及利用点胶分配机等的涂敷方法来将糊状物设置在玻璃部件12上，并进一步对糊状物进行热处理来将其烧结在玻璃部件12上而形成接合材14a。
23.低熔点玻璃粉末例如可为选自氧化铋(bi2o3)系玻璃、氧化银(ag2o)系玻璃、氧化碲(teo2)系玻璃的至少1种以上。使用这些低熔点玻璃，则在接合部形成工序中能够提高接合强度。另外，为了提高对激光l(见图8)的吸收效率，低熔点玻璃粉末的玻璃组分中优选含有1摩尔％以上的过渡金属氧化物(例如，cuo、fe2o3等)。
24.耐火性填料例如可为选自堇青石、锆石、氧化锡、氧化铌、磷酸锆系陶瓷、硅锌矿、β－锂霞石、β－石英固溶体的至少1种以上。
25.耐火性填料的中值径(d
50
)优选小于2μm。另外，耐火性填料的99％径(d
99
)优选小于15μm。由此，能够缩小接合部14的厚度，从而减低接合部14周边的玻璃部件12部分及接合对象部件13部分所受到的残留应力。
26.玻璃部件12上设置的接合材14a的厚度优选在0.5μm以上且20μm以下的范围内，更优选在1μm以上且10μm以下的范围内。接合材14a的宽幅例如优选在1μm以上且10000μm以下的范围内，更优选在10μm以上且5000μm以下的范围内，进而优选在50μm以上且1000μm以下的范围内。
27.这里虽说明了接合材14a形成在玻璃部件12上时的示例，但不限定于此，接合材14a也可形成在接合对象部件13上。
28.＜配件15＞接合体10及积层体11可具备设置在玻璃部件12与接合对象部件13之间的配件15。作为配件15，例如可举出激光模块、led光源、光传感器、成像元件、光开关等光学元件、液晶显示部、有机el(电致发光)显示部等显示部、太阳能电池胞、振动传感器、加速度传感器等。
29.＜间隔物16＞本实施方式中，在接合体10的玻璃部件12与接合对象部件13之间设置着间隔物16。为了使玻璃部件12与接合对象部件13之间的间隔不小于规定尺寸而设置间隔物16。
30.间隔物16设置在俯视时的框状的接合部14的外侧，即，设置在彼此邻接的接合部14之间。优选地，间隔物16设置在俯视时的框状的接合部14的内侧及外侧这两处。根据该方案，能够更切实地使玻璃部件12与接合对象部件13之间保持固定间隔。但不限定为该方案，间隔物16也可只设置在俯视时的框状的接合部14的内侧。
31.另外，图3所示的例子中虽然间隔物16例如设置在接合对象部件13上，但不限定于此，也可设置在璃部件12上。另外，也可不具备间隔物16。
32.关于间隔物16的材料，例如可举出由上述玻璃粉末等制作的烧结体、陶瓷的烧结体、树脂成型体等。
33.＜接合体10＞关于接合体10的用途的具体示例，可举出有机el显示器、有机el照明装置等有机el装置、染料敏化太阳能电池、全固态染料敏化太阳能电池、钙钛矿型太阳能电池、有机薄膜太阳能电池、cigs系薄膜化合物太阳能电池等太阳能电池、mems(压电元件等)封装件等传感器封装件、照射深紫外线等光的led封装件。
34.例如，可在如图1中切割线cl示出的位置，即在多个框状的接合部14之间的位置，将接合体10切割。作为切割方法，例如可举出使用切屑轮及激光来形成切线并沿着该切线折断的方法。
35.另外，图1示出的例子中虽在多个框状的接合部14之间的间隔物16处进行切割，但
不限定于此，也可在避开间隔物16的位置进行切割。另外，若间隔物16在框状的接合部14的外侧，则间隔物16也可不残留在切割后的接合体10中。
36.这里，对本实施方式的夹具1的一例主要构成进行详细说明。
37.＜夹具1＞图4是将图6所示的本发明实施方式的夹具1沿x-x线切割的截面图。图5是图4所示的夹具1的俯视图。图6是图4所示的夹具1的底视图。
38.如图4、图5及图6所示，夹具1具备夹具主体20(见图8)、按压用框体21、按压用透明部件28。
39.夹具主体20具备：作为基座的底座框体23；势能施加部30，其被置载到底座框体23，并由螺杆34固定在底座框体23；以及中间框体22，其由螺杆29固定在底座框体23。夹具主体20的内部形成着收纳部24，该收纳部24以势能施加部30作为底部，以底座框体23及中间框体22作为外周壁。收纳部24供依次收纳积层体11的接合对象部件13、玻璃部件12，并且供收纳按压用透明部件28。
40.势能施加部30对收纳在了收纳部24的积层体11的底面(第一表面)11a(见图8)施加势能。势能施加部30具备：与压缩力相抗的多个柱塞(势能施加部件)32、供安装柱塞32的基座31、被设置到柱塞32与积层体11的接合对象部件13之间的势能施加板33。
41.如图5及图6所示，柱塞32均匀地设置在基座31的整面。柱塞32的中心轴的相互间隔在3mm以上且10mm以下的范围，优选为5mm左右。
42.另外，如图5所示，柱塞32以延及比积层体11更广的区域的方式设置，从而柱塞32不仅设置得达至积层体11的下方，还设置得达至定位部件26的下方，因此能够更均匀地对积层体11的底面11a施加势能。
43.柱塞32具备：设置在其内部的压缩式螺旋弹簧(未图示)、以及从该压缩式螺旋弹簧获得势能的销32a。各柱塞32被调整成相对于接合对象部件13的势能施加力基本相同。具体而言，利用各个围绕柱塞32的轴所形成着的螺丝扣，从收纳部24的底面侧来旋转各柱塞32，从而将各柱塞32向收纳部24突出的高度调整成基本相同。
44.为了向接合对象部件13更均匀地传递来自柱塞32的势能施加力，设置了势能施加板33。势能施加板33具有平坦状的顶面，以便与接合对象部件13的底面构成面接触。势能施加板33例如由不锈钢板等金属板、玻璃板、陶瓷板、树脂板等形成。
45.势能施加部30的势能施加部件不限定为具有柱塞32，势能施加部件例如也可为压缩式螺旋弹簧、板簧、橡胶等具有弹性的高分子材料等。势能施加部件可使用这些中的一种，或组合使用多种。
46.按压用透明部件28优选为具有透光性的玻璃板。从机械性强度等观点来看，按压用透明部件28的厚度优选在1.5mm以上，尤其优选在2.0mm以上的范围内，从激光的透光性的观点来看，优选在5.0mm以下，尤其优选在3.0mm以下的范围内。另外，按压用透明部件28优选比玻璃部件12厚，尤其优选比玻璃部件12厚1mm以上。从形状稳定性的观点来看，按压用透明部件28的弹性模量优选在65gpa以上且85gpa以下的范围内。
47.按压用框体21配置为隔着弹性部件27来覆盖按压用透明部件28的顶面的至少一部分，并且按压用框体21通过按压螺杆25而固定至中间框体22。由此，通过向着中间框体22旋入按压螺杆25，能够介由按压用透明部件28来按压积层体11的顶面(第二表面)11b(见图
8)。
48.另外，此时，介由按压用透明部件28来按压积层体11的顶面11b，从而通过势能施加部30的势能施加力来按压积层体11的底面11a。
49.＜接合体10的制造方法＞参考图7及图8，对本实施方式的接合体10的制造方法的一例进行说明。
50.图7是本发明的实施方式的接合体10的制造方法的流程的一例流程图，图8是本发明的实施方式的接合体10的制造方法的一例说明图。
51.如图7所示，接合体10的制造方法包括：步骤s1的夹具准备工序、步骤s2的置载工序、步骤s3的按压工序、步骤s4的接合部形成工序、步骤s5的切割工序。
52.步骤s1的夹具准备工序中，准备用于对积层体11进行收纳及按压的夹具1。
53.步骤s2的置载工序中，如图8的状态a所示，首先，以接合对象部件13的安装有配件15的面朝向上侧的方式，将接合对象部件13置载到设置在夹具1中的势能施加板33上。接着，以玻璃部件12的形成有接合材14a的面朝向下侧的方式，将玻璃部件12置载到接合对象部件13上。由此，在收纳部24的内部形成积层体11，该积层体11具备接合对象部件13、玻璃部件12、以及设置在了玻璃部件12与接合对象部件13之间的接合材14a。
54.势能施加板33上也可设置定位部件26。并且，为切实赋予势能施加力，定位部件26的厚度优选小于积层体11的厚度。定位部件26形成为框状，并且其内部形成着形状与积层体11的外形基本相同的收纳空间26a。通过将积层体11收纳至收纳空间26a(见图4)，能够将积层体11设置到正确的位置。另外，可就大小不同的积层体11而分别采用相应的定位部件26，从而即使积层体11的大小不同，也能够将积层体11设置到正确的位置。
55.接着，如图8的状态b所示，将按压用透明部件28置载到积层体11的顶面11b，并以使按压用框体21覆盖按压用透明部件28的顶面的周缘部的方式，用按压螺杆25将按压用框体21固定到中间框体22。
56.步骤s3的按压工序中，向着中间框体22旋入按压螺杆25，从而介由按压用透明部件28来按压积层体11的顶面11b。此时，介由按压用透明部件28按压积层体11的顶面11b，从而通过势能施加部30的势能施加力来按压积层体11的底面11a。
57.步骤s4的接合部形成工序中，在通过步骤s3的按压工序来按压着积层体11的状态下，将接合材14a形成为将玻璃部件12及接合对象部件13接合在一起的接合部14。由此，通过积层体11得到接合体10。
58.本实施方式的步骤s4的接合部形成工序中，使用激光l对接合材14a进行加热。具体而言，在步骤s4的接合部形成工序中，如图8的状态c所示，激光l依次透射过按压用透明部件28及玻璃部件12从而照射到接合材14a。
59.激光l的波长只要能够实现对接合材14a进行加热，则无特别限定。激光l的波长例如优选在600～1600nm的范围内。作为射出激光l的光源，例如优选使用半导体激光器。
60.步骤s5的切割工序中，在步骤s4的接合部形成工序后，从多个框状的接合部14之间的位置(图1所示的cl)将接合体10切割，从而能够得到多个接合体。
61.以下，对本实施方式的作用及效果进行说明。
62.(1)接合体10的制造方法中，在步骤1的夹具准备工序中准备夹具1，该夹具1包括具有收纳部24的夹具主体20、及被设置到收纳部24的按压用透明部件28。
63.在步骤2的置载工序中，在收纳部24内设置玻璃部件12、接合对象部件13、以及位于玻璃部件12与接合对象部件13之间且用于形成接合部14的接合材14a，从而形成积层体11。并且，将积层体11的底面11a置载到设置在收纳部24的底部的多个势能施加部件32上，且将按压用透明部件28置载到积层体11的顶面11b上。
64.步骤3的按压工序中，介由按压用透明部件28来按压积层体11的顶面11b，从而通过多个势能施加部件32的势能施加力来按压积层体11的底面11a。
65.步骤4的接合部形成工序中，在按压着积层体11的状态下，将接合材14a形成为接合部14，从而得到接合体10。
66.根据上述方法，在步骤3的按压工序中，介由按压用透明部件28来按压积层体11的顶面11b，从而通过多个势能施加部件32的势能施加力来按压积层体11的底面11a。由此，位于玻璃部件12与接合对象部件13之间的接合材14a所受到的力能通过势能施加力而得到调整，从而使玻璃部件12与接合材14a之间、以及接合对象部件13与接合材14a之间所受到的力得到稳定。
67.由此，能够容易地提高接合材14a在全体上相对于玻璃部件12及接合对象部件13的密接性。因此，例如以通过作为步骤s4的接合部形成工序而得到的接合体10来看，能够减少玻璃部件12与接合对象部件13之间的接合不良，提高接合部14的可靠性。
68.(2)在步骤4的接合部形成工序中，将透射过按压用透明部件28及玻璃部件12的激光l照射至接合材14a来对接合材14a进行加热，从而形成接合部14。
69.由此，能够使用激光l来对局部进行加热，因此例如能够抑制除接合材14a之外的部位的非预期温度上升。
70.(3)在步骤3的按压工序中，按压用框体21介由按压用透明部件28来均匀按压积层体11的顶面11b，且多个势能施加部件32的势能施加力基本相同，从而介由势能施加板33来对积层体11的底面11a均匀地施加势能。
71.由此，能够以接合材14a在全体上相对于玻璃部件12及接合对象部件13的密接性更高的状态，进行步骤s4的接合部形成工序。因此，所得到的接合体10中，能够减少玻璃部件12与接合对象部件13之间的接合不良，提高接合部14的可靠性。
72.(4)在步骤2的置载工序中，积层体11还具备设置在了玻璃部件12与接合对象部件13之间的间隔物16，从而玻璃部件12与接合对象部件13之间的间隙能够保持固定。由此，能够避免设置在玻璃部件12与接合对象部件13之间的电子器件等配件15在步骤3的按压工序及步骤4的接合部形成工序中受到非预期的压缩力。尤其是积层体11的尺寸(玻璃部件12与接合对象部件13的面积)越大，则其中央附近的间隙越容易变狭小，但本实施方式能够有效地避免这类问题。
73.(变更例)本实施方式可如下地变更来实施。本实施方式及以下的变更例可在不发生技术矛盾的范围内互相组合来实施。
74.步骤s4的接合部形成工序不限定为使用激光l进行加热的工序，例如，也可为使用除激光l之外的光线(例如，红外线灯)来进行加热的工序、或使用紫外线来使含有紫外线固化性树脂的接合材固化的工序。
75.按压用透明部件28也可由除玻璃之外的材料构成。另外，按压用透明部件28也可
具有含有异种材料层的积层构造。例如，按压用透明部件28也可具有由玻璃板与弹性部件27一体化而成的构造。
76.另外，弹性部件27也可不与按压用透明部件28一体化，而是与按压用框体21一体化。
77.步骤s2的置载工序中，也可以以使积层体11的接合对象部件13位于按压用透明部件28侧的方式，将积层体11的正反面翻过来地设置在夹具主体20的收纳部24内。
78.步骤s3的按压工序中，也可向着玻璃部件12按压接合对象部件13，从而向着按压用透明部件28对玻璃部件12施加势能。
79.积层体11的框状的接合材14a的数量并无特别限定，可为单个或2个以上。
80.接合材14a的形状也可为连续的框状，或不连续的框状。
81.接合材14a及接合部14的形状不限定为用以在玻璃部件12与接合对象部件13之间形成气密区域的形状，是能够用以将玻璃部件12与接合对象部件13接合的形状即可。
82.也可省略积层体11中的间隔物16。间隔物16的数量、形状、尺寸等也可适当变更。
83.〔总结〕如上所述，本发明的一个方面为接合体的制造方法，其中，该接合体具备玻璃部件、接合对象部件、以及将所述玻璃部件与所述接合对象部件接合的接合部，该制造方法包括：夹具准备工序，准备夹具，所述夹具包括具有收纳部的夹具主体、以及被设置到所述收纳部的按压用透明部件；置载工序，在所述收纳部内设置所述玻璃部件、所述接合对象部件、以及位于所述玻璃部件与所述接合对象部件之间且用于形成所述接合部的接合材，从而形成积层体，并且，将所述积层体的第一表面置载到设置在所述收纳部的底部的多个势能施加部件上，且将所述按压用透明部件置载到所述积层体的、与所述第一表面相反的一侧的第二表面上；按压工序，在所述置载工序之后，介由所述按压用透明部件来按压所述积层体的第二表面，从而通过所述多个势能施加部件的势能施加力来按压所述积层体的第一表面；以及接合部形成工序，在通过所述按压工序来按压着所述积层体的状态下，将所述接合材形成为所述接合部，从而得到所述接合体。
84.根据所述方法，在按压工序中，介由按压用透明部件来按压积层体的第二表面，从而通过多个势能施加部件的势能施加力来按压积层体的第一表面。由此，介由按压用透明部件来向积层体施加按压力时，位于玻璃部件与接合对象部之间的接合材所受到的力能够通过势能施加力而得到调整，从而使玻璃部件与接合材之间、以及接合对象部件与接合材之间所受到的力得到稳定。因而能够提高接合材在全体上相对于玻璃部件及接合对象部件的密接性。
85.关于本发明一个方面的接合体的制造方法，在所述接合部形成工序中，也可将透射过所述按压用透明部件及所述玻璃部件的激光照射至所述接合材来对所述接合材进行加热，从而形成所述接合部。
86.根据所述方法，能够使用激光来对局部进行加热，因此例如能够抑制除接合材之外的部位的非预期温度上升。
87.本发明一个方面的接合体的制造方法中，所述多个势能施加部件的势能施加力也可基本相同。
88.根据所述方法，多个势能施加部件施加给积层体底面的势能施加力得以均匀化，
因此能够防止接合材的密接性局部降低。
89.关于本发明一个方面的接合体的制造方法，在所述置载工序中，也可将势能施加板置载到所述多个势能施加部件与所述积层体的第一表面之间，在所述按压工序中，所述多个势能施加部件也可介由所述势能施加板来按压所述积层体的第一表面。
90.根据所述方法，多个势能施加部件的势能施加力通过势能施加板而得以均匀化，因此势能施加部件的势能施加力能够更均匀地传达到积层体的底面，从而能提高接合材在全体上相对于积层体的密接性。
91.关于本发明一个方面的接合体的制造方法，在所述夹具准备工序中，也可还准备按压用框体，其中所述按压用框体设置为覆盖所述按压用透明部件的第二表面的至少一部分，在所述按压工序中，所述按压用框体也可按压所述按压用透明部件。
92.根据所述方法，按压用框体的按压力能够更均匀地传达到积层体的顶面，从而能够提高接合材在全体上相对于积层体的密接性。
93.本发明一个方面的接合体的制造方法中，所述玻璃部件的形状也可以是平板状的玻璃板，所述接合对象部件的形状也可以是平板状的玻璃板，所述置载工序中的所述积层体的所述接合材也可以至少含有低熔点玻璃，所述按压用透明部件也可以是玻璃板。这里，低熔点玻璃是指在接合部形成工序中可软化变形的玻璃，例如是指在示差热量分析中表现的软化点为500℃以下的玻璃。
94.根据所述方法，激光透射过玻璃，因此可使用激光来对局部进行加热。由此，能够抑制除接合材之外的部位的非预期温度上升。另外，使用含有低熔点玻璃的接合材，能够在更低的温度下将接合材熔融，因此能够进一步抑制除接合材之外的部位的非预期升温。且由此能够进一步提高接合强度。
95.关于本发明一个方面的接合体的制造方法，在所述置载工序中，也可将所述积层体置载到由设置在所述收纳部内的定位部件所定位了的位置上。
96.根据所述方法，通过使用定位部件，能够将积层体准确置载到收纳部内的最佳位置，因此能够均匀地按压整个积层体，并且能够准确地向接合材照射激光。
97.本发明一个方面的接合体的制造方法中，所述积层体也可具备多个框状的接合材。
98.根据所述方法，例如，可通过框状的接合部来对设置在玻璃部件与接合对象部件之间的电子器件等配件进行划界。
99.本发明一个方面的接合体的制造方法中，所述积层体也可还具备设置在了所述玻璃部件与所述接合对象部件之间的间隔物。
100.根据所述方法，例如能避免设置在玻璃部件与接合对象部件之间的电子器件等配件在按压工序及接合部形成工序中受到非预期的压缩力。
101.本发明一个方面的接合体的制造方法也可还包括：切割工序，在所述接合部形成工序之后，从由多个所述框状的接合材所形成的多个框状的接合部之间的位置，将所述接合体切割。
102.根据所述方法，例如能够同时生产多个封装件，从而高效地生产封装件。
103.本发明一个方面的接合体的制造方法中，所述按压用透明部件也可以是：厚度在1.5mm以上且5.0mm以下的范围内，并且弹性模量在65gpa以上且85gpa以下的范围内的玻璃
板。
104.另外，本发明的一个方面为接合体的制造装置，该制造装置用于接合体的制造方法，其中，该接合体具备玻璃部件、接合对象部件、以及将所述玻璃部件与所述接合对象部件接合的接合部，该制造装置具备具有收纳部的夹具主体、以及被设置到所述收纳部的按压用透明部件，所述收纳部的底部供设置多个势能施加部件，并且所述收纳部供进行如下操作：以将积层体的第一表面置载到所述多个势能施加部件上的方式，将该积层体收纳到所述收纳部内，其中，所述层积体由所述玻璃部件、所述接合对象部件、以及位于所述玻璃部件与所述接合对象部件之间且用于形成所述接合部的接合材配置而成；所述按压用透明部件被置载到所述积层体的、与所述第一表面相反的一侧的第二表面上，并且所述按压用透明部件供进行如下操作：按压所述积层体的第二表面，从而通过所述多个势能施加部件的势能施加力来按压所述积层体的第一表面。
105.根据所述方案，介由按压用透明部件来按压积层体的顶面(第二表面)，从而通过多个势能施加部件的势能施加力来按压积层体的底面(第一表面)。由此，介由按压用透明部件来向积层体施加按压力时，位于玻璃部件与接合对象部之间的接合材所受到力的能够通过势能施加力而得到调整，从而使玻璃部件与接合材之间、以及接合对象部件与接合材之间所受到的力得到稳定。因而能够提高接合材在全体上相对于玻璃部件及接合对象部件的密接性。
106.本发明不限定为上述各实施方式，可在说明书所示的范围内进行各种变更，对不同实施方式中分别揭载的技术手段进行适当组合而得到的实施方式也包含在本发明的技术范围内。