粘接片及电子零件的制作方法

技术特征：
1.一种粘接片，其具有粘接层，所述粘接层含有平均一次粒径为100nm以下及矫顽力hc为400oe以上的feco系磁性粉末，且厚度变动小于10％。2.根据权利要求1所述的粘接片，其中，所述粘接层还含有热固性树脂。3.根据权利要求2所述的粘接片，其中，所述热固性树脂为环氧树脂。4.根据权利要求1至3中任一项所述的粘接片，其中，所述粘接层还含有热塑性树脂。5.根据权利要求4所述的粘接片，其中，所述热塑性树脂的玻璃化转变温度tg为30℃以下。6.根据权利要求1至5中任一项所述的粘接片，其中，所述粘接层还包含含有聚亚烷基亚胺链及聚酯链的化合物。7.根据权利要求6所述的粘接片，其中，在所述化合物中，聚亚烷基亚胺链在该化合物中所占的比例小于5.0质量％。8.根据权利要求1至7中任一项所述的粘接片，其中，所述feco系磁性粉末的平均一次粒径为30nm以上且100nm以下。9.根据权利要求1至8中任一项所述的粘接片，其中，所述feco系磁性粉末的矫顽力hc为400oe以上且1500oe以下。10.根据权利要求1至9中任一项所述的粘接片，其中，所述粘接层的厚度变动为5％以上且小于10％。11.一种电子零件，其具有粘接层，所述粘接层含有平均一次粒径为100nm以下及矫顽力hc为400oe以上的feco系磁性粉末，且厚度变动小于10％。12.根据权利要求11所述的电子零件，其中，所述粘接层还含有热固性树脂。13.根据权利要求12所述的电子零件，其中，所述热固性树脂为环氧树脂。14.根据权利要求11至13中任一项所述的电子零件，其中，所述粘接层还含有热塑性树脂。15.根据权利要求14所述的电子零件，其中，所述热塑性树脂的玻璃化转变温度tg为30℃以下。16.根据权利要求11至15中任一项所述的电子零件，其中，所述粘接层还包含含有聚亚烷基亚胺链及聚酯链的化合物。17.根据权利要求16所述的电子零件，其中，在所述化合物中，聚亚烷基亚胺链在该化合物中所占的比例小于5.0质量％。18.根据权利要求11至17中任一项所述的电子零件，其中，所述feco系磁性粉末的平均一次粒径为30nm以上且100nm以下。19.根据权利要求11至18中任一项所述的电子零件，其中，所述feco系磁性粉末的矫顽力hc为400oe以上且1500oe以下。20.根据权利要求11至19中任一项所述的电子零件，其中，所述粘接层的厚度变动为5％以上且小于10％。

技术总结
本发明提供一种粘接片以及电子零件，所述粘接片具有粘接层，所述粘接层含有平均一次粒径为100nm以下及矫顽力Hc为400Oe以上的FeCo系磁性粉末且厚度变动小于10％，所述电子零件具有粘接层，所述粘接层含有平均一次粒径为100nm以下及矫顽力Hc为400Oe以上的FeCo系磁性粉末且厚度变动小于10％。性粉末且厚度变动小于10％。


技术研发人员：见上竜雄
受保护的技术使用者：富士胶片株式会社
技术研发日：2020.09.14
技术公布日：2022/5/31