1.本发明主要涉及半导体先进材料领域，尤其涉及一种新型高温无弯曲的基板
背景技术：
2.半导体制造中，在芯片粘贴到基板以后会在回流焊设备中反应连接完成，但量产期间由于设备等各方面的原意，会使产品基板发生形变，使芯片与基板发生翘曲产生缝隙，无法形成有效的连接，目前该问题造成工艺不良率高。
技术实现要素：
3.针对现有技术的上述缺陷，本发明提供一种新型高温无弯曲的基板，所述基板为覆铜箔层压板，包括电子玻纤布，所述电子玻纤布内部包括树脂，所述电子玻纤布上下两面分别贴有铜板，所述铜板内部掺杂有磷、氮，所述基板在制备过程中制备温度不低于200度。
4.优选的，所述基板在制备过程中制备温度不低于220度。
5.优选的，所述基板在制备过程中制备温度不低于240度。
6.本发明的有益效果：经过高温制备的基板，其基板弯曲小。在芯片与基板贴合时，增强焊接时。
具体实施方式
7.为了使本技术领域人员更好地理解本发明的技术方案，并使本发明的上述特征、目的以及优点更加清晰易懂，下面结合实施例对本发明做进一步的说明。实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。
8.本发明包括有：
9.一种新型高温无弯曲的基板，所述基板为覆铜箔层压板，包括电子玻纤布，所述电子玻纤布内部包括树脂，所述电子玻纤布上下两面分别贴有铜板，所述铜板内部掺杂有磷、氮，所述基板在制备过程中制备温度不低于200度。
10.在本实施中优选的，所述基板在制备过程中制备温度不低于220度。
11.在本实施中优选的，所述基板在制备过程中制备温度不低于240度。
12.经过高温制备的基板，其基板弯曲小。在芯片与基板贴合时，增强焊接时。
13.上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效，而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本专利请的权利要求所涵盖。
技术特征：
1.一种新型高温无弯曲的基板，其特征在于，所述基板为覆铜箔层压板，包括电子玻纤布，所述电子玻纤布内部包括树脂，所述电子玻纤布上下两面分别贴有铜板，所述铜板内部掺杂有磷、氮，所述基板在制备过程中制备温度不低于200度。2.根据权利要求1所述的一种新型高温无弯曲的基板，其特征在于：所述基板在制备过程中制备温度不低于220度。3.根据权利要求2所述的一种新型高温无弯曲的基板，其特征在于：所述基板在制备过程中制备温度不低于240度。
技术总结
本发明提供一种新型高温无弯曲的基板，所述基板为覆铜箔层压板，包括电子玻纤布，所述电子玻纤布内部包括树脂，所述电子玻纤布上下两面分别贴有铜板，所述铜板内部掺杂有磷、氮，所述基板在制备过程中制备温度不低于200度，经过高温制备的基板，其基板弯曲小。其基板弯曲小。
技术研发人员：张浩
受保护的技术使用者：海太半导体（无锡）有限公司
技术研发日：2020.11.24
技术公布日：2022/5/31
再多了解一些
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