柔性灯条的制备方法、柔性灯条以及显示装置与流程

1.本技术属于显示装置领域，尤其涉及一种柔性灯条的制备方法、柔性灯条以及显示装置。


背景技术：

2.液晶显示装置广泛应用于电子显示设备中，目前市场上的显示装置大多为为背光式液晶显示器，其包括液晶显示面板及背光模组。由于液晶显示面板本身不发光，需要借由背光模组提供的光源来正常显示影像，因此，背光模组成为液晶显示装置的关键零组件之一。背光模组依照背光源入射位置的不同分成侧入式背光模组与直下式背光模组两种，目前市场上广泛使用的为直下式背光模组，直下式背光模组是将背光源例如led灯(发光二极管)设置在液晶显示面板后方，直接形成面光源提供给液晶显示面板。
3.相关技术中，目前的直下式背光模组包括背板以及设置于背板一侧的led灯条，而目前现有的led灯条生产工艺线路长，led灯条的生产效率低。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种柔性灯条的制备方法、柔性灯条以及显示装置，以简化柔性灯条的生产工艺，提升柔性灯条的生产效率。
5.第一方面，本技术实施例提供一种柔性灯条的制备方法，包括：
6.提供一柔性反射片，所述柔性反射片的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯和钛白粉；
7.在所述柔性反射片上形成电路结构；
8.在所述电路结构上固定多个发光芯片，并将所述多个发光芯片与所述电路结构电性连接；
9.在所述柔性反射片上形成包覆每一所述发光芯片的封装层。
10.可选的，所述在所述柔性反射片上形成电路结构包括：
11.采用丝网印刷工艺或纳米压印工艺在所述柔性反射片上印刷出所述电路结构。
12.可选的，所述在所述电路结构上固定多个发光芯片，并实现所述多个发光芯片与所述电路结构的电路连接包括：
13.所述发光芯片为miniled芯片，采用miniled固晶机将所述miniled芯片固定在所述电路结构上；以及
14.进行线路烧结以实现所述miniled芯片与所述电路结构电性连接。
15.可选的，所述在所述柔性反射片上形成电路结构包括：
16.在所述柔性反射片上覆铜箔；以及
17.采用光刻工艺在所述铜箔上蚀刻出所述电路结构。
18.可选的，所述在所述电路结构上固定多个发光芯片，并实现所述多个发光芯片与所述电路结构的电路连接包括：
19.在所述电路结构印刷电连接件，所述电连接件的材料为纳米导电材料或者低温烧结锡膏；以及
20.所述发光芯片为miniled芯片，通过线路烧结将所述miniled芯片与所述电连接件连接，以实现所述miniled芯片与所述电路结构电性连接。
21.可选的，所述在所述柔性反射片上形成包覆每一所述发光芯片的封装层包括：
22.通过喷涂装置将封装胶喷涂至每一所述发光芯片以形成所述封装层。
23.第二方面，本技术实施例还提供一种柔性灯条，包括：
24.电路板，包括柔性反射片和设置于所述柔性反射片一侧的电路结构；
25.多个发光芯片，与所述电路结构电性连接；以及
26.封装层，包覆于每一所述发光芯片；
27.其中，所述柔性反射片包括聚对苯二甲酸乙二醇酯和钛白粉，所述柔性反射片可反射所述发光芯片发出的光线。
28.可选的，所述柔性反射片的反射率大于90％。
29.可选的，所述封装层包括间隔设置的多个子封装部，每一所述子封装部包覆于一个所述发光芯片。
30.第三方面，本技术实施例还提供一种显示装置，包括显示模组以及设于所述显示模组一侧的背光模组，所述背光模组包括如上述任一实施例所述的柔性灯条。
31.本技术实施例的柔性的灯条的制备方法中，通过提供一柔性反射片，柔性反射片的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)和钛白粉，通过在柔性反射片上形成电路结构，并在电路结构上固定多个发光芯片，并将多个发光芯片与电路结构电性连接；当电路结构通电时，发光芯片朝向四面八方发出光线，由于柔性反射片通过采用聚对苯二甲酸乙二醇酯和钛白粉制备形成，其具有反光作用，使得发光芯片照射至柔性反射片上的光线可通过柔性反射片自身反射出去，即本技术实施例的柔性灯条包含了发光芯片发出的光线以及柔性反射片反射的光线，增强了发光亮度。本技术实施例通过将电路结构直接设置于柔性反射片上而形成电路板，由于柔性反射片本身具有反光特性，因此本技术实施例的电路板本身具有反光特性，相比于目前市场上的led灯条，无需在电路板上再涂覆反光涂层，即省去了涂覆反光涂层的工艺步骤，从而简化了柔性灯条的生产工艺，提高了柔性灯条的生产效率，同时节省了涂覆反光涂层的材料成本。
附图说明
32.下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其有益效果显而易见。
33.图1为本技术实施例提供的一种柔性灯条的制备方法的流程图。
34.图2为本技术实施例的柔性灯条制备过程的结构示意图。
35.图3为图1中步骤30一实施例的具体流程图。
36.图4为本技术实施例的柔性灯条进行步骤20的结构示意图。
37.图5为图1中步骤30另一实施例的具体流程图。
38.图6为本技术实施例提供的柔性灯条一实施例的结构示意图。
39.图7为本技术实施例提供的柔性灯条另一实施例的结构示意图。
具体实施方式
40.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
41.相关技术中，显示装置包括显示面板以及背光模组，以直下式背光模组为例，背光模组包括背板以及设置于背板一侧的led灯条，led灯条的发光亮度决定了背光模组的亮度，进而决定显示装置的显示效果。在现有的led灯条生产工艺过程中，为了提升led灯条的发光亮度，目前大部分灯条生产厂商通过人工在电路板表面涂覆反光涂层，以通过反射led灯发出的光线而增大led灯条的发光亮度，即在led灯条原有的生产工艺路线中增加了一个工艺步骤，导致灯条的生产工艺线路延长，影响灯条的生产效率。
42.为解决上述问题，本技术实施例提供一种柔性灯条的制备方法，以保证柔性灯条具有足够的发光亮度的同时，简化柔性灯条的生产工艺，提升柔性灯条的生产效率。
43.请结合参考图1和图2，图1为本技术实施例提供的一种柔性灯条100的制备方法的流程图，图2为本技术实施例的柔性灯条制备过程的结构示意图；在本技术实施例中，柔性灯条100的制备方法包括：
44.s10：提供一柔性反射片11，如图2中a阶段所示，所述柔性反射片11的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)和钛白粉；其中，柔性反射片11通过聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)和钛白粉制备，使其具有反光作用，可以反射外部发光结构照射至自身的光线。
45.s20：在所述柔性反射片11上形成电路结构12，如图2中b阶段所示；通过在柔性反射片11上形成电路结构12，使得柔性反射片11与电路结构12整体组合形成电路板10，柔性反射片11对电路结构12起支撑和绝缘作用。
46.s30：在所述电路结构12上固定多个发光芯片20，并将所述多个发光芯片20与所述电路结构12电性连接，如图2中c阶段所示；
47.s40：在所述柔性反射片11上形成包覆每一所述发光芯片20的封装层30，如图2中d阶段所示；其中，封装层30用于将发光芯片20与外界隔离，封装层30的材料为透明材料，以使发光芯片20通电时发出的光线透过。
48.可以理解的，本技术实施例通过将电路结构12设置于柔性反射片11上，并将发光芯片20与电路结构12电性连接，当电路结构12通电时，发光芯片20朝向四面八方发出光线，由于柔性反射片11具有反光作用，发光芯片20发射至柔性反射片11上的光线可通过柔性反射片11自身反射出去，因此本技术实施例的柔性灯条100发出的光线包含了发光芯片20自身发出的光线以及柔性反射片11反射的光线，从而增强了发光亮度。而且，本技术通过采用聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)和钛白粉制备的柔性反射片11，其对光线的反射率大于90％，高于现有的反射涂层(白油)的反射率，具有较优的反光效果，因此相比于目前市场上通过在电路板上涂覆反射涂层的led灯条，本技术实施例的柔性灯条100可发出更高的亮度。
49.在上述柔性灯条的制备方法中，本技术实施例通过将电路结构12直接设置于柔性反射片11上而形成电路板10，由于柔性反射片11本身具有反光特性，因此本技术实施例的电路板10本身具有反光特性，相比于目前市场上的led灯条，无需在电路板10上再涂覆反光涂层，即省去了涂覆反光涂层的工艺步骤，从而简化了柔性灯条100的生产工艺，提高了柔
性灯条100的生产效率，同时节省了涂覆反光涂层的材料成本。
50.具体而言，在柔性反射片11上形成电路结构12可以有多种工艺技术，例如，在本技术一实施例中，在柔性反射片11上形成电路结构12包括：采用丝网印刷工艺或纳米压印工艺在柔性反射片11上印刷出电路结构12。
51.其中，以采用丝网印刷工艺为例，在柔性反射片11上印刷电路结构12的具体步骤为：
52.提供一丝印网板；其中，丝印网板上印有与电路结构12相对应的图案；
53.在丝印网板上涂刷导电浆，导电浆的材料为纳米银或纳米铜材料；
54.通过刮板挤压丝印网板上的导电浆，使得导电浆通过丝印网板上的网孔漏印至柔性反射片11上；
55.对导电浆进行烘烤使导电浆固化，导电浆固化后形成电路结构12。
56.进一步的，为了进一步提升柔性灯条100的发光亮度，在本技术实施例中，发光芯片20采用miniled芯片。其中，由于miniled芯片颗粒小，相邻miniled芯片之间的间距小，在相同面积的电路板10上可以排布更多的miniled芯片，不仅可以增强柔性灯条100的发光亮度，还可以保证发出的光线均匀，使得采用该柔性灯条100的显示装置的显示效果细腻，显示亮度高。
57.请参考图3，当采用丝网印刷工艺或者纳米压印工艺在柔性反射片11后，在电路结构12上固定多个发光芯片20并将多个发光芯片20与电路结构12电性连接包括：
58.s31：发光芯片20为miniled芯片，采用miniled固晶机将miniled芯片固定在电路结构12上；以及
59.s32：进行线路烧结以实现miniled芯片与电路结构12电性连接；其中，烧结温度小于150℃。
60.请参考图4，在本技术另一实施例中，在柔性反射片11上形成电路结构12还可以包括：在柔性反射片11上覆铜箔12a，并采用光刻工艺在铜箔12a上蚀刻出电路结构12。
61.如图4所示，在该实施例中，上述“在柔性反射片11上覆铜箔12a，并采用光刻工艺在铜箔12a上蚀刻出电路结构12”具体工艺步骤如下：
62.在柔性反射料片整面粘附铜箔12a，如图4中a阶段所示；
63.在铜箔12a上涂覆光刻胶，并通过曝光显影形成固化的光刻胶结构13，如图4中b阶段所示；
64.采用蚀刻溶剂去除未被光刻胶结构13覆盖的铜箔12a，形成电路结构12，如图4中c阶段所示；
65.采用光刻胶溶剂溶解去除电路结构12上的光刻胶结构13，如图4中d阶段所示。
66.请参考图5，当采用光刻工艺在柔性反射片11上蚀刻出电路结构12后，在电路结构12上固定多个发光芯片20并将多个发光芯片20与电路结构12电性连接包括：
67.s33：在电路结构12印刷电连接件，电连接件的材料为纳米导电材料或者低温烧结锡膏；以及
68.s34：发光芯片20为miniled芯片，通过线路烧结将miniled芯片与电连接件连接，以实现miniled芯片与电路结构12电性连接；其中，烧结温度小于150℃。
69.进一步的，为了进一步提升柔性灯条100的生产效率，在本技术实施例中，在柔性
反射片11上形成包覆每一发光芯片20的封装层30包括：通过喷涂装置将封装胶喷涂至每一发光芯片20以形成封装层30。
70.其中，封装胶可以是仅喷涂于发光芯片20上，使得封装胶仅包覆每一发光芯片20；封装胶也可以是喷涂于整个电路板10板面，使得封装胶包覆于整个电路板板面而将每一发光芯片20包覆。
71.本技术实施例还提供一种柔性灯条100，请参考图6，图6为本技术实施例提供的一种柔性灯条100的结构示意图；在本技术实施例中，所述柔性灯条100包括电路板10、发光芯片20以及封装层30。
72.如图6所示，电路板10包括柔性反射片11和设置于柔性反射片11一侧的电路结构12。其中，电路结构12可以通过丝网印刷工艺、纳米压印工艺印刷在柔性反射片11上，也可以通过光刻工艺印刷在柔性反射片11上。
73.具体的，柔性反射片11通过聚对苯二甲酸乙二醇酯和钛白粉的复合材料制备形成，使得柔性反射片11具有反光作用，可以反射发光结构照射于自身的光线。
74.多个发光芯片20与电路结构12电性连接，当电路结构12通电时，多个发光芯片20通电发出光线。在本技术实施例中，为了进一步提升柔性灯条100的发光亮度，本技术实施例的发光芯片20为miniled芯片。
75.可以理解的，本技术实施例通过采用miniled芯片，由于miniled芯片颗粒小，相邻miniled芯片之间的间距小，在相同面积的电路板10上可以排布更多的miniled芯片，不仅可以增强柔性灯条100的发光亮度，还可以保证发出的光线均匀，使得采用该柔性灯条100的显示装置的显示效果细腻，显示亮度高。
76.封装层30包覆于每一发光芯片20，封装层30用于将发光芯片20与外界环境隔离。其中，封装层30的材料为透光材料，以使发光芯片20发出的光线透过。在本技术实施例中，封装层30通过封装胶固化形成，具体而言，通过喷涂装置对每一发光芯片20喷涂封装胶而形成所述封装层30。
77.可以理解的，在本技术实施例中，当电路结构12通电时，发光芯片20通电并朝向四面八方发出光线，其中部分光线照射至柔性反射片11上，由于柔性反射片11本身具有反光作用，发光芯片20照射至柔性反射片11上的光线可通过柔性反射片11自身反射出去，即柔性灯条100发出的光线包含了发光芯片20自身发出的光线以及柔性反射片11反射的光线，从而增强了发光亮度。
78.本技术实施例中，通过将电路结构12直接设置于柔性反射片11上而形成电路板10，由于柔性反射片11本身具有反光作用，因此本技术实施例的电路板10本身具有反光作用，相比于目前市场上的led灯条，无需在电路板10上再涂覆反光涂层，即省去了涂覆反光涂层的工艺步骤，从而简化了柔性灯条100的生产工艺，提高了柔性灯条100的生产效率；而且，由于省去了反射涂层，即节省了涂覆反光涂层的材料成本，进而降低了柔性灯条100的生产成本。
79.还需要指出的是，在现有led灯条的生产过程中，反射涂层涂覆在电路板10上，而封装层30直接设置在反射涂层上，即封装层30与电路板10未直接接触，在长期工作过程中，封装层30容易脱胶，使得led灯和导电线路暴露而影响灯条的使用寿命；本技术实施例通过将封装层30直接喷涂在电路板10上，相比于现有的led灯条，封装层30直接与电路结构12接
触，由于电路结构12凹凸不平，可以增强封装层30连接的紧密性，避免封装层30轻易脱胶，保证灯条的使用寿命。
80.进一步的，在本技术实施例中，柔性反射片11的反射率大于90％。
81.其中，反射率是指投射至物体上被反射的光强度与投射至物体的总光强度的比值，本技术实施例的柔性反射片11的反射率大于90％，即其吸收的光线少，反射光线多，相比于现有的反射涂层(白油的反射率在80％-85％之间)，反射光线的能力强，从而显著提高了柔性灯条100的发光亮度。
82.请参考图6，在本技术实施例中，封装层30包括间隔设置的多个子封装部30a，每一子封装部30a包覆于一个发光芯片20。具体而言，通过喷涂装置对每一发光芯片20处进行点胶而形成所述子封装部30a，如图6所示，每一个子封装部30a形如凸面镜结构，其具有发散光线的作用，发光芯片20发出的光线通过子封装部30a向四周发散，使得柔性灯条100发出的光线均匀。
83.当然，在本技术的另一些实施例中，请参考图7，封装层30也可以通过喷涂装置将封装胶喷涂于于整个电路板10而形成。
84.为进一步提高柔性灯条100的生产效率，在本技术实施例中，发光芯片20通过板上芯片封装技术(即cob封装技术)封装在电路板10上。
85.板上芯片封装技术，即cob封装技术，具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在电路板上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封的技术。板上芯片封装工艺与传统的芯片封装技术相比，省去了回流焊和贴片的工艺步骤，极大的提高了封装效率，进而提升了柔性灯条100的整个生产效率。
86.本技术实施例还提供一种显示装置，包括显示模组以及设置于显示模组一侧的背光模组，背光模组包括基于上述发明构思的柔性灯条。具体而言，该显示装置可以是电视机、电脑、显示器等具有显示功能的产品或设备。
87.由于该显示装置包括基于上述发明构思的柔性灯条，柔性灯条的电路板包括柔性反射片和设置于柔性反射片一侧的电路结构，发光芯片与电路结构电性连接，当发光芯片通电发光时，柔性反射片可将发光芯片发射至自身的光线反射出去，即电路板本身具有反光作用，相比于目前市场上的led灯条，无需在电路板上再涂覆反光涂层，省去了涂覆反光涂层的工艺步骤，节省了柔性灯条的生产工艺，提高了柔性灯条的生产效率，从而提高了显示装置整体的生产效率。
88.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
89.以上对本技术实施例所提供的柔性灯条的制备方法、柔性灯条以及显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。