多层电子组件以及多层电子组件的安装板的制作方法

多层电子组件以及多层电子组件的安装板
1.本技术要求于2020年11月25日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0160267号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
2.本公开涉及一种多层电子组件以及多层电子组件的安装板。


背景技术：

3.多层陶瓷电容器(mlcc)(一种多层电子组件)是安装在各种类型的电子产品(诸如，显示装置(包括液晶显示器(lcd)和等离子体显示面板(pdp))、计算机、智能手机、移动电话等)的印刷电路板上的片式电容器，以允许在其中充电和从其放电。
4.随着近来对用于汽车的电气部件的工业兴趣的增加，还需要mlcc具有高可靠性和高强度特性，以便用于汽车或信息娱乐系统。
5.特别地，设置在发动机舱附近的多层陶瓷电容器暴露于高温环境。在这种情况下，mlcc的外电极、使基板与mlcc的外电极结合的焊料等可随温度变化而膨胀和收缩，从而导致机械应力使焊料破裂。
6.为了防止这种情况，已经提出了一种使用导电树脂粘合剂代替焊料将多层电容器安装在基板上的方法。因此，需要改变mlcc的镀层的结构。


技术实现要素：

7.示例性实施例提供一种具有优异可靠性的多层电子组件。
8.示例性实施例提供一种在制造成本方面降低的多层电子组件。
9.示例性实施例提供一种适合于使用导电树脂粘合剂安装在基板上的多层电子组件。
10.根据本公开的一方面，一种多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极，并且包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及外电极，包括设置在所述第三表面和所述第四表面中的一个上的连接部、从所述连接部延伸到所述第二表面的一部分上的上带部、以及从所述连接部延伸到所述第一表面的一部分上的下带部。所述外电极包括设置在所述下带部的外表面上的pd镀层，并且所述pd镀层设置为延伸到所述连接部的一部分上。
11.根据本公开的一方面，一种用于多层电子组件的安装板包括：基板，所述基板上设置有电极焊盘；如上所述的多层电子组件，设置在所述基板上；以及导电树脂粘合剂，将所述外电极结合到所述电极焊盘。
12.根据本公开的一方面，一种多层电子组件包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及外电极，包
括连接部和四个带部，所述连接部设置在所述主体的一个表面上以连接到所述第一内电极和所述第二内电极中的一个，所述第一内电极和所述第二内电极中的所述一个从所述一个表面暴露，所述四个带部从所述连接部分别延伸到所述主体的连接到所述一个表面的四个表面上。所述外电极包括pd镀层，所述pd镀层设置在所述四个带部中的一个带部上。
附图说明
13.通过结合附图以及以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
14.图1是根据本公开中的示例性实施例的多层电子组件的示意性立体图；
15.图2是沿着图1的线i-i'截取的截面图；
16.图3是示意性地示出根据本公开中的示例性实施例的主体的分解立体图；
17.图4是根据本公开中的示例性实施例的其上安装有多层电子组件的安装板的示意性立体图；
18.图5是沿着图4的线ii-ii'截取的截面图；
19.图6是根据本公开中的示例性实施例的变型的沿着图1的线i-i'截取的截面图；
20.图7是根据本公开中的示例性实施例的另一变型的多层电子组件的示意性立体图；以及
21.图8是沿着图7的线iii-iii'截取的截面图。
具体实施方式
22.提供以下详细描述以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在此描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改和等同方案对于本领域普通技术人员将是易于理解的。在此描述的操作顺序仅仅是示例，并不限于在此阐述的操作顺序，而是除了必须按照特定顺序发生的操作之外，可做出对于本领域普通技术人员将是易于理解的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略对于本领域普通技术人员将是公知的功能和构造的描述。
23.在此描述的特征可以以不同的形式实施，并且将不被解释为局限于在此描述的示例。更确切地说，已经提供在此描述的示例，使得本公开将是透彻的和完整的，并且将向本领域普通技术人员充分传达本公开的范围。
24.在此，注意的是，关于示例或示例性实施例的术语“可”的使用(例如，关于示例或示例性实施例可包括或实现什么)意味着存在包括或实现这样的特征的至少一个示例或示例性实施例，并不限于所有示例或示例性实施例包括或实现这样的特征。
25.在整个说明书中，当诸如层、区域或基板的要素被描述为“在”另一要素“上”、“连接到”另一要素或“结合到”另一要素时，该要素可直接“在”另一要素“上”、直接“连接到”另一要素或直接“结合到”另一要素，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他要素。相比之下，当要素被描述为“直接在”另一要素“上”、“直接连接到”另一要素或“直接结合到”另一要素时，不存在介于它们之间的其他要素。
26.如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一项或者任意两项或更多项的任意组合。
27.尽管在此可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分将不受这些术语限制。更确切地说，这些术语仅用来将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在此描述的示例中所称的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
28.为了易于描述，在此可使用诸如“上方”、“上面”、“下方”和“下面”的空间相对术语来描述如附图中所示的一个要素与另一要素的关系。这样的空间相对术语意在除了包含附图中描绘的方位之外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为相对于另一要素在“上方”或“上面”的要素于是将相对于所述另一要素在“下方”或“下面”。因此，术语“上方”根据装置的空间方位包括“上方”和“下方”两种方位。装置还可以以其他方式定位(例如，旋转90度或者处于其他方位)，并且将相应地解释在此使用的空间相对术语。
29.在此使用的术语仅用于描述各种示例，并且不用于限制本公开。除非上下文另外清楚指出，否则单数形式也意在包括复数形式。术语“包含”、“包括”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、要素和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、要素和/或它们的组合。
30.由于制造技术和/或公差，附图中所示的形状可能发生变化。因此，在此描述的示例不限于附图中所示的特定形状，而是包括制造期间发生的形状的改变。
31.在此描述的示例的特征可以以在理解本技术的公开内容之后将易于理解的各种方式进行组合。此外，虽然在此描述的示例具有多种构造，但如在理解本技术的公开内容之后将易于理解的其他构造是可行的。
32.附图可不按照比例绘制，并且为了清楚、说明和方便起见，可夸大附图中的要素的相对尺寸、比例和描绘。
33.在附图中，第一方向可被定义为主体的厚度方向或堆叠方向，第二方向可被定义为主体的长度方向，第三方向可被定义为主体的宽度方向。
34.多层电子组件
35.图1是根据本公开中的示例性实施例的多层电子组件的示意性立体图。
36.图2是沿着图1的线i-i'截取的截面图。
37.图3是示意性地示出根据本公开中的示例性实施例的主体的分解立体图。
38.图4是根据本公开中的示例性实施例的其上安装有多层电子组件的安装板的示意性立体图。
39.图5是沿着图4的ii-ii'截取的截面图。
40.在下文中，将参照图1至图5描述根据本公开中的示例性实施例的多层电子组件100。
41.根据本公开中的示例性实施例的多层电子组件100包括：主体110，包括介电层111以及内电极121和122，并且包括在第一方向上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2并且在第二方向上彼此相对的第三表面3和第四表面4、以及连接到第一表面1至第四表面4并且在第三方向上彼此相对的第五表面5和第六表面6；以及外电极，包括分别设置在第三表面3和第四表面4上的连接部a1和a2、从连接部延伸到第二表面2
的一部分上的上带部b1a和b2a、以及从连接部延伸到第一表面1的一部分上的下带部b1b和b2b。外电极包括分别设置在下带部b1b和b2b的外表面上的pd(钯)镀层131d和132d，并且pd镀层131d和132d设置为分别延伸到连接部a1和a2的一部分上。
42.在主体110中，介电层111以及内电极121和122交替地堆叠。
43.主体110的具体形状不受限制，但是如图所示，主体110可具有六面体形状或类似形状。由于包含在主体110中的陶瓷粉末颗粒在烧结期间的收缩，主体110可不具有带有完美直线的六面体形状，而是可具有大体上六面体形状。
44.主体110可具有：第一表面1和第二表面2，在第一方向上彼此相对；第三表面3和第四表面4，连接到第一表面1和第二表面2，并且在第二方向上彼此相对；以及第五表面5和第六表面6，连接到第一表面1和第二表面2，连接到第三表面3和第四表面4，并且在第三方向上彼此相对。
45.形成主体110的多个介电层111处于烧结状态，并且可一体化，使得在不使用扫描电子显微镜(sem)的情况下相邻介电层111之间的边界不容易区分。
46.根据本公开中的示例性实施例，用于形成介电层111的材料不受限制，只要可获得足够的电容即可。例如，可使用钛酸钡基材料、铅复合钙钛矿基材料或钛酸锶基材料作为形成介电层111的材料。钛酸钡基材料可包括batio3基陶瓷粉末颗粒，并且batio3基陶瓷粉末颗粒可包括batio3以及通过将钙(ca)、锆(zr)等部分溶解在batio3中而获得的(ba
1-x
ca
x
)tio3、ba(ti
1-y
cay)o3、(ba
1-x
ca
x
)(ti
1-y
zry)o3或ba(ti
1-y
zry)o3。
47.作为用于形成介电层111的材料，根据本公开的目的，可将各种陶瓷添加剂、有机溶剂、粘合剂、分散剂等添加到诸如钛酸钡(batio3)等的粉末颗粒中。
48.主体110可包括电容形成部以及形成在电容形成部的上方和下方的保护层112和113，电容形成部形成在主体110内部并形成电容，在电容形成部中，第一内电极121和第二内电极122设置为彼此面对，且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。
49.电容形成部是对形成电容器的电容有贡献的部分，其可通过重复堆叠多个第一内电极121和第二内电极122且使介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间而形成。
50.上保护层112和下保护层113可分别通过在电容形成部的上表面和下表面上沿上下方向堆叠单个介电层或者两个或更多个介电层来形成，并且可基本上用于防止由于物理应力或化学应力而损坏内电极。
51.上保护层112和下保护层113不包括内电极，并且可包括与介电层111的材料相同的材料。
52.内电极121和122可设置为彼此面对，且介电层111介于内电极121和122之间。
53.内电极121和122可包括第一内电极121和第二内电极122，第一内电极121和第二内电极122交替地设置为彼此面对，且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。
54.第一内电极121和第二内电极122可分别暴露于主体110的第三表面3和第四表面4。
55.参照图2，第一内电极121可与第四表面4间隔开并且暴露于第三表面3，第二内电极122可与第三表面3间隔开并且暴露于第四表面4。第一外电极131可设置在主体110的第
三表面3上并且连接到第一内电极121，第二外电极132可设置在主体110的第四表面4上并且连接到第二内电极122。
56.换言之，第一内电极121不与第二外电极132连接而与第一外电极131连接，第二内电极122不与第一外电极131连接而与第二外电极132连接。因此，第一内电极121形成为与第四表面4间隔开预定距离，第二内电极122形成为与第三表面3间隔开预定距离。
57.第一内电极121和第二内电极122可通过设置在第一内电极121和第二内电极122之间的介电层111彼此电分离。
58.参照图3，可通过在厚度方向(第一方向)上堆叠其上印刷有第一内电极121的介电层111和其上印刷有第二内电极122的介电层111并随后烧结该堆叠体来形成主体110。
59.形成内电极121和122的材料不受限制，并且可使用具有优异导电性的材料。例如，内电极121和122可通过在陶瓷生片上印刷用于内电极的导电膏来形成，该导电膏包括镍(ni)、铜(cu)、钯(pd)、银(ag)、金(au)、铂(pt)、锡(sn)、钨(w)、钛(ti)及它们的合金中的至少一种。
60.作为用于内电极的导电膏的印刷方法，可使用丝网印刷法或凹版印刷法，但是本公开不限于此。
61.外电极131和132可分别包括设置在主体110的第三表面3和第四表面4上的连接部a1和a2、从连接部a1和a2延伸到第二表面2的一部分上的上带部b1a和b2a、以及从连接部a1和a2延伸到第一表面1的一部分上的下带部b1b和b2b。另外，为了提高粘附性，外电极131和132还可包括从连接部a1和a2延伸到第五表面5和第六表面6的一部分上的带部。从而，外电极131和132可包括设置在第一表面1、第二表面2、第五表面5和第六表面6上的四个带部。
62.外电极131和132可包括设置在第三表面3上的第一外电极131和设置在第四表面4上的第二外电极132。
63.参照图2，当根据位置划分第一外电极131的区域时，第一外电极131可包括设置在主体110的第三表面3上的第一连接部a1、从第一连接部a1延伸到第二表面2的一部分的第一上带部b1a、以及从第一连接部a1延伸到第一表面1的一部分的第一下带部b1b。
64.当根据位置划分第二外电极132的区域时，第二外电极132可包括设置在主体110的第四表面4上的第二连接部a2、从第二连接部a2延伸到第二表面2的一部分的第二上带部b2a、以及从第二连接部a2延伸到第一表面1的一部分的第二下带部b2b。
65.外电极131和132可包括分别设置在下带部b1b和b2b的外表面上的pd镀层131d和132d，并且pd镀层131d和132d可设置为分别延伸到连接部a1和a2的一部分上。这里，由于pd镀层131d和132d设置为仅延伸到连接部a1和a2的一部分，因此pd镀层可不设置在外电极131和132的上带部b1a和b2a的外表面上。作为示例，pd镀层还可设置在外电极131和132的位于第五表面5和第六表面6上的带部上，从而，pd镀层可设置在外电极131和132的三个带部上。然而，本发明不限于此，pd镀层可仅设置在外电极131和132的两个带部上，例如，pd镀层设置在第一表面1上的带部和第五表面5上的带部上，或者pd镀层设置在第一表面1上的带部和第六表面6上的带部上。
66.通常，为了将多层电子组件安装在基板上，使用焊料将多层电子组件的外电极结合到基板的电极焊盘。然而，在使用焊料的情况下，由于多层电子组件的外电极和将基板结合到外电极的焊料等的温度变化引起的膨胀和收缩，可能产生机械应力，从而导致焊料本
身的裂纹。
67.为了防止这种情况，已经提出了一种使用导电树脂粘合剂代替焊料将多层电容器安装在基板上的方法。导电树脂粘合剂的热固化温度低于焊料的熔点。因此，使用导电树脂粘合剂代替焊料可减小热应力，从而提高可靠性。
68.在使用导电树脂粘合剂将多层电容器安装在基板上的情况下，最外镀层可形成为pd镀层，以防止外电极的腐蚀或沉淀(precipitation)并提高可靠性。然而，pd是昂贵的，因此pd的使用增加了多层电子组件的制造成本。
69.根据本公开，通过仅部分地设置pd镀层131d和132d，可在降低制造成本的同时，防止外电极的腐蚀或沉淀并提高可靠性。换言之，通过仅在与导电树脂粘合剂230和240接触的区域中设置pd镀层131d和132d，在降低制造成本的同时，与pd镀层设置在外电极的整个外表面上的情况类似地，可防止外电极的腐蚀或沉淀并且可提高可靠性。
70.由于pd镀层131d和132d具有优异的耐腐蚀性，因此增加了外电极131和132与导电树脂粘合剂230和240之间的亲和性，并且增加了与导电树脂粘合剂230和240的电连接性。
71.另外，本公开的pd镀层131d和132d可指由含钯的金属组成的层。然而，pd镀层131d和132d可不局限于仅包括钯的层，pd镀层131d和132d中除pd之外还可包括任何其他金属元素以形成pd合金，例如，pd-ni合金。
72.形成从下带部b1b和b2b的外表面延伸到连接部a1和a2的形式的pd镀层131d和132d的方法不受限制。
73.例如，通过仅将多层电子组件的一部分浸入pd镀槽中执行pd镀覆，可仅在外电极的一部分中形成pd镀层。
74.作为另一示例，可通过以下方法形成pd镀层：在外电极的除了其中将要形成pd镀层的区域之外的区域中形成绝缘层，随后执行pd镀覆。这里，形成绝缘层的方法没有特别限制，例如，可通过涂覆绝缘材料来形成绝缘层。另外，绝缘层可稍后去除或可保留。
75.参照图2，当外电极在第一方向上从最低点到最高点的第一方向距离(厚度)为t，并且从外电极在第一方向上的最低点到pd镀层在第一方向上的最高点的第一方向距离(高度)为h时，可满足0.44t《h。
76.这里，t可指多层电子组件的厚度，h可指pd镀层的最大高度。
77.如果h小于或等于0.44t，则至少在安装的情况下，pd镀层的高度h可能低于要固定的导电树脂粘合剂230和240的高度hs，导致不能充分确保与电极焊盘221和222的机械结合力或电连接性。
78.h的上限可不受特别限制。然而，当pd镀层131d和132d设置为延伸到连接部a1和a2的一部分上时，pd镀层可不设置在外电极131和132中的上带部b1a和b2a的外表面上。
79.另外，根据多层电子组件的厚度t，多层电子组件和基板之间所需的机械结合力和/或电连接性可变化，因此，导电粘合剂的所需高度hs可变化。因此，可根据多层电子组件的厚度t适当地调节pd镀层的高度h。
80.在示例性实施例中，当t大于或等于2375μm且小于或等于2625μm时，用于确保多层电子组件和基板之间所需的机械结合力和电连接性的导电粘合剂的高度约为1100μm。因此，h可大于1100μm。这里，多层电子组件可具有3225尺寸(长度为3.2mm，宽度为2.5mm)。
81.在示例性实施例中，当t大于或等于1520μm且小于或等于1680μm时，用于确保多层
电子组件和基板之间所需的机械结合力和电连接性的导电粘合剂的高度约为790μm。因此，h可大于790μm。这里，多层电子组件可具有3216尺寸(长度为3.2mm，宽度为1.6mm)。
82.在示例性实施例中，当t大于或等于1187.5μm且小于或等于1312.5μm时，用于确保多层电子组件和基板之间所需的机械结合力和电连接性的导电粘合剂的高度约为760μm。因此，h可大于760μm。这里，多层电子组件可具有2012尺寸(长度为2.0mm，宽度为1.2mm)。
83.在示例性实施例中，当t大于或等于760μm且小于或等于840μm时，用于确保多层电子组件与基板之间所需的机械结合力和电连接性的导电粘合剂的高度约为730μm。因此，h可大于730μm。这里，多层电子组件可具有1608尺寸(长度为1.6mm，宽度为0.8mm)。
84.在示例性实施例中，当t大于或等于475μm且小于或等于525μm时，用于确保多层电子组件和基板之间所需的机械结合力和电连接性的导电粘合剂的高度约为455μm。因此，h可大于455μm。这里，多层电子组件可具有1005尺寸(长度为1.0mm，宽度为0.5mm)。
85.这里，可从主体110的在第三方向上的中央处在第一方向和第二方向上截取的主体110的截面，测量外电极131和132在第一方向上的最低点和最高点、pd镀层在第一方向上的最高点以及t和h。也就是说，可通过暴露如图2所示的截面来测量这些值。另外，主体110的在第三方向上的中央可指主体110在第三方向上的1/2点。对测量用的观察工具没有特别限制，例如可使用光学显微镜、扫描电子显微镜(sem)等。
86.通常，在主体110的第三方向上的中央处测量时，外电极131和132在第一方向上的尺寸可以是最大的，并且沿着远离第三方向上的中央的方向，外电极131和132在第一方向上的尺寸可逐渐减小。因此，会期望，基于主体的在第三方向上的中央处在第一方向和第二方向上截取的主体的截面，测量所述值。另外，根据切割工艺、抛光工艺等(用于暴露在第一方向和第二方向上的截面)，可能存在测量误差，需要注意的是，在这样的误差范围内的值在本公开中呈现的数值范围的相等范围内。
87.这里，外电极131和132可分别包括设置在主体上的电极层131a和132a、设置在电极层上的导电树脂层131b和132b、以及设置在导电树脂层上的ni(镍)镀层131c和132c，并且pd镀层131d和132d可分别设置在ni镀层131c和132c的外表面上。
88.电极层131a和132a可利用任何材料(诸如金属)形成，只要该材料具有导电性即可，并且可考虑电特性和结构稳定性来确定具体材料。
89.例如，电极层131a和132a可包含导电金属和玻璃。
90.在电极层131a和132a中使用的导电金属不受限制，只要其为能够电连接到内电极以形成电容的材料即可。例如，导电金属可包括从由镍(ni)、铜(cu)、钯(pd)、银(ag)、金(au)、铂(pt)、锡(sn)、钨(w)、钛(ti)及它们的合金组成的组中选择的至少一种。
91.电极层131a和132a可通过涂覆导电膏并随后烧结导电膏来形成，所述导电膏通过将玻璃料添加到导电金属粉末颗粒来制备。
92.另外，也可使用原子层沉积(ald)法、分子层沉积(mld)法、化学气相沉积(cvd)法、溅射法等形成电极层131a和132a。
93.另外，电极层131a和132a可通过将包括导电金属的片材转印到主体110上来形成。
94.导电树脂层131b和132b可包括导电金属和基体树脂。
95.包括在导电树脂层131b和132b中的导电金属用于使导电树脂层131b和132b分别与电极层131a和132a电连接。
96.包括在导电树脂层131b和132b中的导电金属没有特别限制，只要其是能够电连接到电极层131a和132a的材料即可，并且可包括从由例如镍(ni)、铜(cu)、钯(pd)、银(ag)、金(au)、铂(pt)、锡(sn)、钨(w)、钛(ti)及它们的合金组成的组中选择的至少一种。
97.包括在导电树脂层131b和132b中的导电金属可包括球形粉末颗粒和片状粉末颗粒中的至少一种。也就是说，导电金属可仅由片状粉末颗粒或仅由球形粉末颗粒组成，或可由片状粉末颗粒和球形粉末颗粒的混合物组成。
98.这里，球形粉末颗粒可包括不完全球形的形式，例如，长轴和短轴的长度比(长轴/短轴)为小于或等于1.45的形式。
99.片状粉末颗粒是指具有扁平和细长形状的粉末颗粒，其中长轴和短轴的长度比(长轴/短轴)可大于或等于1.95，但不限于此。
100.球形粉末颗粒和片状粉末颗粒的长轴和短轴的长度可从以下图像来测量：用sem扫描在多层电子组件的第三方向上的中央部分处截取的第一方向-第二方向截面(长度方向-厚度方向截面)而获得该图像。
101.包括在导电树脂层131b和132b中的基体树脂用于确保结合性并吸收振动。
102.包括在导电树脂层131b和132b中的基体树脂没有特别限制，并且可以是任何树脂，只要该树脂具有结合性和吸收振动性能并且能够与导电金属粉末颗粒混合以生成膏即可。例如，树脂可包括环氧树脂和丙烯酸树脂中的至少一种。
103.另外，导电树脂层131b和132b可包括导电金属、金属间化合物和基体树脂。
104.ni镀层131c和132c可用于防止电极层131a和132a以及导电树脂层131b和132b的腐蚀。
105.ni镀层131c和132c可能容易氧化，并且可能难以充分确保与导电树脂粘合剂的电连接。这里，根据本公开，由于pd镀层131d和132d设置在ni镀层131c和132c的外表面上，因此可充分地确保与导电树脂粘合剂的电连接。
106.图6是根据本公开中的示例性实施例的变型的沿着图1的线i-i'截取的截面图。
107.根据本公开中的示例性实施例的变型，外电极131'和132'可不包括导电树脂层。外电极131'和132'可包括设置在主体上的电极层131a'和132a'以及设置在电极层上的ni镀层131c和132c，并且pd镀层131d和132d可设置在ni镀层131c和132c的外表面上。
108.图7是根据本公开中的示例性实施例的另一变型的多层电子组件的示意性立体图。图8是沿着图7的线iii-iii'截取的截面图。
109.参照图7和图8，在根据本公开中的示例性实施例的另一变型的多层电子组件200中，绝缘层141和142可分别设置在外电极131和132的未形成pd镀层的区域的外表面上。
110.因此，可更容易和准确地控制pd镀层的高度h，可以可靠地防止未形成pd镀层的区域中的腐蚀或沉淀，并且可进一步提高可靠性。
111.多层电子组件的安装板
112.在下文中，将详细描述根据本公开中的另一示例性实施例的多层电子组件的安装板1000。
113.根据本公开中的另一示例性实施例的多层电子组件的安装板1000中的多层电子组件可以是图1中描述的根据本公开中的示例性实施例的多层电子组件100，也可以是图7中描述的根据本公开中的示例性实施例的多层电子组件200。以下，以安装板1000中的多层
电子组件为图1中的多层电子组件100为例进行描述。图4示意性地示出了根据本公开中的示例性实施例的其上安装有多层电子组件的安装板的立体图，图5是沿着图4的ii-ii'截取的截面图。在以下描述中，将省略对与根据示例性实施例的多层电子组件100的特征相同的特征的冗余描述。
114.参照图4和图5，多层电子组件的安装板1000包括：基板210，基板210上设置有电极焊盘221和222；多层电子组件100，包括主体110以及外电极131和132，主体110包括介电层111以及内电极121和122，并且主体110包括在第一方向上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2并且在第二方向上彼此相对的第三表面3和第四表面4、以及连接到第一表面1至第四表面4并且在第三方向上彼此相对的第五表面5和第六表面6，外电极131和132包括设置在第三表面3和第四表面4上的连接部a1和a2、从连接部延伸到第二表面2的一部分上的上带部b1a和b2a、以及延伸到第一表面1的一部分上的下带部b1b和b2b。外电极131和132还包括设置在下带部的外表面上的pd镀层131d和132d，并且pd镀层设置为延伸到连接部a1和a2的一部分上，并且多层电子组件的安装板1000还包括导电树脂粘合剂230和240，导电树脂粘合剂230和240将外电极131和132结合到电极焊盘221和222。
115.这里，电极焊盘221和222可设置为彼此间隔开，并且可分别电连接到多层电子组件100的第一外电极131和第二外电极132。
116.导电树脂粘合剂230和240的热固化温度低于焊料的熔点。因此，使用导电树脂粘合剂而不是焊料可减小热应力，从而提高可靠性。
117.导电树脂粘合剂230和240可包括导电金属和基体树脂，导电金属可用于确保外电极131和132与电极焊盘221和222之间的电连接性，基体树脂可用于减小热应力并且抑制开裂。基体树脂的类型没有特别限制，并且该基体树脂可以是例如热固性树脂，诸如环氧树脂。
118.在这种情况下，pd镀层131d和132d在第一方向上的最高点可高于导电树脂粘合剂230和240在第一方向上的最高点。也就是说，导电树脂粘合剂的高度hs可低于pd镀层的高度h。因此，通过仅在部分处设置pd镀层131d和132d，可在降低制造成本的同时，防止外电极131和132的腐蚀或沉淀并提高可靠性。换言之，通过仅在与导电树脂粘合剂230和240接触的区域中设置pd镀层131d和132d，在降低制造成本的同时，与pd镀层设置在外电极的整个外表面上的情况类似地，可防止外电极的腐蚀或沉淀并且可提高可靠性。
119.如以上所阐述的，根据示例性实施例，防止了外电极的腐蚀或沉淀，并且提高了可靠性。
120.根据示例性实施例，通过优化pd镀层的布置，可降低制造成本，同时提高多层电子组件的可靠性。
121.根据示例性实施例，可提供适合于使用导电树脂粘合剂安装在基板上的多层电子组件。
122.尽管上面已经示出并描述了示例性实施例，但对于本领域技术人员将易于理解的是，可在不脱离本公开的由所附权利要求限定的范围的情况下进行修改和变型。