一种自动环焊生产平台的制作方法

技术特征：
1.一种自动环焊生产平台，其特征在于，包括：环焊工位，包括焊枪，且所述焊枪可周向转动以使得所述焊枪的焊接端形成有焊接面；整形工位，所述环焊工位设置于所述整形工位一侧，所述整形工位包括：输送装置，用于将多个焊材依次运输至焊接位置并将多个焊材依次由所述焊接位置运出，所述焊接位置与所述焊枪对应设置；第一压紧装置，对应于所述焊枪设置，用于压紧位于所述焊接位置上的焊材以保持所述焊接位置上的焊材的被焊接端面与所述焊接面平行，还用于当所述焊枪焊接完后松开位于所述焊接位置上的焊材；当所述第一压紧装置压紧位于所述焊接位置上的焊材后，所述焊枪转动，以对多个焊材依次焊接。2.根据权利要求1所述的自动环焊生产平台，其特征在于，当所述输送装置将任一焊材运输至所述焊接位置时，所述输送装置在预定时间内暂停运行；所述预定时间根据所述焊枪转动一周所需的时间确定。3.根据权利要求1所述的自动环焊生产平台，其特征在于，在焊接相邻两个焊材的过程中，所述焊枪转动的方向相反。4.根据权利要求1－3任一项所述的自动环焊生产平台，其特征在于，所述整形工位还包括：多组定位工装，每组所述定位工装包括相邻所述环焊工位设置的第一定位结构和与所述第一定位结构对应设置的第二定位结构，每组所述定位工装用于放置任意焊材，且当运输任一焊材到所述焊接位置时所述第一压紧装置扣合到对应的所述第一定位结构上，以将位于所述焊接位置上的焊材压紧在所述第一定位结构和所述第一压紧装置之间并保持位于所述焊接位置上的焊材的被焊接端面与所述焊接面平行；第二压紧装置，相对所述焊枪设置，且和所述第一压紧装置相对设置，用于当运输焊材至所述焊接位置时将位于所述焊接位置上的焊材向所述焊枪所在的方向顶触，以保持位于所述焊接位置上的焊材的被焊接端在所述定位结构和所述第一压紧装置之间。5.根据权利要求4所述的自动环焊生产平台，其特征在于，所述整形工位还包括：第三压紧装置，在运输焊材的方向上设置于所述第一压缩装置前，用于在运输任一焊材到与所述第三压紧装置相对的位置时扣合到对应的所述第一定位结构上，以在周向上压紧与所述第三压紧装置相对的焊材并保持与所述第三压紧装置相对的焊材的被焊接端面与所述焊接面平行。6.根据权利要求4所述的自动环焊生产平台，其特征在于，所述第一定位结构上设置有第一定位部，焊材上设置有第二定位部；所述第一定位部和所述第二定位部的形状相匹配部，以使得所述第一定位部可放置到所述第二定位部内；所述第一定位部的外径小于焊材的外径，以限制焊材向所述焊枪所在的方向移动。7.根据权利要求6所述的自动环焊生产平台，其特征在于，所述第二定位结构包括第二放置架；所述第一定位结构包括：第一放置架；
定位板，连接于所述第一放置架上，所述第一定位部位于所述定位板上，且可调整所述定位板与所述第二放置架的相对高度，以使得所述第一定位结构适应不同直径的焊材。8.根据权利要求5所述的自动环焊生产平台，其特征在于，所述整形工位还包括：第一框架体，所述输送装置设置于所述第一框架上；多组所述定位工装设置于所述输送装置上，所述第一压紧装置、所述第二压紧装置和所述第三压紧装置均设置于所述第一框架体上，且第三压紧装置和所述第一压紧装置分别位于所述第一框架体的两侧。9.根据权利要求4所述的自动环焊生产平台，其特征在于，所述环焊工位还包括：检测装置，与所述第三压紧装置对应设置，用于当运输任一焊材到与所述第三压紧装置相对的位置时，检测与所述第三压紧装置相对的焊材的被焊接端面是否平行于所述焊接面。10.根据权利要5所述的自动环焊生产平台，其特征在于，所述环焊工位还包括：移动装置，所述焊枪设置于所述移动装置上，以使得所述焊枪的转动轴线与位于所述焊接位置的焊材的中心线位于同一直线上；驱动部，设置于所述移动装置上；转动架，连接于所述驱动部的输出端；调节装置，设置于所述转动架上，且所述焊枪设置于所述调节装置上，所述调节装置用于调整所述焊接面的半径；第二框架体，所述移动装置设置于所述第二框架体上。

技术总结
本发明涉及环焊生产设备技术领域，公开了一种自动环焊生产平台，其包括：环焊工位，包括焊枪，且焊枪可周向转动以使得焊枪的焊接端形成有焊接面；第一压紧装置用于压紧位于焊接位置上的焊材，以保持焊接位置上的焊材的被焊接端面与焊接面平行，保证了焊材的被焊接端面与焊枪的角度为最优，保证了自动环焊生产平台焊接产品或焊材的成品率；整形工位包括：输送装置，用于将多个焊材依次运输至焊接位置并将多个焊材依次由焊接位置运出；当第一压紧装置压紧位于焊接位置上的焊材后，焊枪转动，以对多个焊材依次焊接，且第一压紧装置还用于当焊枪焊接完后松开该焊材，保证了焊枪对多个焊材的焊接速度，进一步保证了自动环焊生产平台生产产品的速度。产品的速度。产品的速度。


技术研发人员：吴思晗 文全兴
受保护的技术使用者：廊坊市廊瑞科技有限公司
技术研发日：2022.02.21
技术公布日：2022/5/30