承载平台和加工设备的制作方法

1.本发明的实施例涉及加工设备技术领域，具体而言，涉及一种承载平台和一种加工设备。


背景技术：

2.相关技术的激光微纳加工设备中，承载平台仅可以对一种或几种的待加工的工件进行支撑及固定，同一承载平台不能满足既可以承载大尺寸的工件，又可以承载小尺寸的工件。另外，当承载平台需要承载大尺寸的工件时，其尺寸也会很大，由于加工设备中需要对承载平台进行旋转或移动，会导致工件负载占驱动功率的比值减小，从而造成驱动功率的浪费。


技术实现要素：

3.为了解决或改善上述技术问题至少之一，本发明的实施例的一个目的在于提供一种承载平台。
4.本发明的实施例的另一个目的在于提供一种具有上述承载平台的加工设备。
5.为实现上述目的，本发明第一方面的实施例提供了一种承载平台，用于承载工件，具有相对设置的第一侧和第二侧，承载平台包括：支撑板，包括：至少两个承板部，承板部的第一侧设有凹槽，工件能够对凹槽进行封堵，以使凹槽形成密闭空间，承板部的第二侧设有真空气路，真空气路与凹槽连通，位于不同承板部上的凹槽不连通，支撑板设有第一减重槽。
6.根据本发明提供的承载平台的实施例，通过将承板部的数量设置为至少两个，即承板部可以是两个或者多个，考虑到工件的尺寸、质量以及其它因素，对承板部进行灵活使用，以满足不同的使用需求，同一承载平台既可以承载大尺寸的工件，又可以承载小尺寸的工件，有利于提高承载平台的适用范围，承载平台可应用于不同的加工设备中。另外，通过设置减重槽，有利于减少承载平台的质量，降低材料以及驱动功率的浪费，提高加工设备的运动性能。
7.具体而言，承载平台用于承载待加工的工件，比如柔性电路板、晶圆或柔性板材等。承载平台具有相对设置的第一侧和第二侧，即承载平台的第一侧与承载平台的第二侧相对设置。承载平台包括支撑板。其中，支撑板包括至少两个承板部。承板部的第一侧设有凹槽，工件放置在承板部的第一侧，即工件与承板部的第一侧直接接触，待加工的工件能够对凹槽的开口进行封堵，从而使凹槽形成密闭空间。进一步地，承板部的第二侧设有真空气路，真空气路的一端与凹槽连通，真空气路的另一端与真空源连通。真空源能够将工件与凹槽形成的密闭空间以及真空气路内的气体抽出，凹槽内形成负压，可以理解为，密闭空间内的气压低于大气压力，从而待加工的工件能够吸附在承板部的第一侧，此处的真空源为真空发生器或真空泵等装置。换言之，工件置于承载平台上并且完全覆盖凹槽，承载平台采用真空吸附的方式，依靠负压对工件进行吸附、固定。
8.进一步地，在承板部中，凹槽的数量为至少一个，即凹槽可以是一个、两个或者多个，考虑到承板部的第一侧的表面面积、吸附力大小以及其它因素，根据实际需求对凹槽的数量进行灵活设置。当位于同一承板部的凹槽的数量为多个时，多个凹槽纵横交错可以组成棋格状，或者组成其它任意形状。另外，在支撑板中，承板部的数量为至少两个，即承板部可以是两个或者多个，不同数量的承板部可以组成多个规格的支撑板，考虑到工件尺寸、吸附力大小以及其它因素，根据实际需求对不同承板部进行灵活使用。具体地，若待加工的工件尺寸较小，比如柔性电路板或晶圆，其尺寸通常小于500mm
×
500mm，需要小规格的支撑板对工件进行支撑，此时可以考虑使用一个承板部；若待加工的工件尺寸较大，比如柔性板材(amoled柔性基板、树脂板、塑料板、金属薄板等)，其尺寸通常大于1000mm
×
1000mm，需要大规格的支撑板对工件进行支撑，此时可以考虑使用多个承板部。换言之，承载平台通过改变承板部的使用数量以适配不同尺寸的板材。不用的尺寸采用不同的棋格区域，采用电磁阀控制分区的真空气路通断。当承板部的数量为多个时，多个承板部之间的形状可以相同，也可以不同。
9.进一步地，不同承板部上的凹槽不连通，可以理解为，将工件放置在承载平台上后，位于同一承板部上的凹槽与工件形成的密闭空间是相对独立的，由于承载平台用于承载不同尺寸的工件，当工件的尺寸很小时，仅与一个或有限几个承板部相抵，此时未与工件相抵的承板部上的凹槽不会影响到已经营造出的负压环境。
10.进一步地，支撑板设有第一减重槽，在确保承载平台自身结构强度的同时，通过设置第一减重槽，有利于实现承载平台的轻量化设计，减小驱动负载，提高运动性能。换言之，在承载平台上设置减重槽，减轻重量的同时，保留一定数量的筋以加强刚度，整体重量控制在100kg以内。
11.值得说明的是，为提高真空吸附的密封性能和加工精度，承载平台的第一侧的表面平整度要到微米级别。激光或半导体微纳加工对加工精度要求较高(微米或百纳米级别)，需要在对承载平台减重的同时，确保承载平台本身的刚度，允许产生较小的形变，但不可以出现较大的变形。
12.相关技术的激光微纳加工设备中，承载平台仅可以对一种或几种的待加工的工件进行支撑及固定，同一承载平台不能满足既可以承载大尺寸的工件，又可以承载小尺寸的工件。另外，当承载平台需要承载大尺寸的工件时，其尺寸也会很大，由于加工设备中需要对承载平台进行旋转或移动，会导致工件负载占驱动功率的比值减小，从而造成驱动功率的浪费。
13.本发明限定的技术方案中，通过将承板部的数量设置为至少两个，即承板部可以是两个或者多个，考虑到工件的尺寸、质量以及其它因素，对承板部进行灵活使用，以满足不同的使用需求，同一承载平台既可以承载大尺寸的工件，又可以承载小尺寸的工件，有利于提高承载平台的适用范围，承载平台可应用于不同的加工设备中。另外，通过设置减重槽，有利于减少承载平台的质量，降低材料以及驱动功率的浪费，提高加工设备的运动性能。
14.另外，本发明提供的上述技术方案还可以具有如下附加技术特征：
15.在上述技术方案中，承板部的数量为两个，至少一个承板部呈l形，两个承板部组成方形。
16.在该技术方案中，通过将承板部的数量设置为两个，至少一个承板部呈l形，承板部组成方形，一方面，不同数量的承板部可以组成多个规格的支撑板，考虑到工件尺寸、吸附力大小以及其它因素，根据实际需求对不同承板部进行灵活使用；另一方面，有利于对承板部的数量进行控制，避免承板部的数量过多造成结构复杂且操作不便。值得说明的是，至少一个承板部呈l形，可以理解为，可以仅有一个承板部呈l形，或者两个承板部均为l形，根据实际需求选择两个承板部中的一个或两个进行使用。
17.在上述技术方案中，承板部的数量为四个，四个承板部组成方形。
18.在该技术方案中，通过将承板部的数量设置为四个，且四个承板部组成方形，一方面，不同数量的承板部可以组成多个规格的支撑板，考虑到工件尺寸、吸附力大小以及其它因素，根据实际需求对不同承板部进行灵活使用；另一方面，有利于对承板部的数量进行控制，避免承板部的数量过多造成结构复杂且操作不便。
19.在上述技术方案中，第一减重槽的数量为多个，其中一个第一减重槽的中心与支撑板的中心重合。
20.在该技术方案中，通过将第一减重槽的数量设置为多个，其中一个第一减重槽的中心与支撑板的中心重合，另外的第一减重槽绕支撑板的边缘设置，有利于进一步减少承载平台的质量，避免第一减重槽过于集中支撑板的某一处。值得说明的是，此处的中心为几何中心。
21.在上述技术方案中，还包括：拓宽板，绕设于承板部。
22.在该技术方案中，承载平台还包括拓宽板。具体地，拓宽板绕设于承板部。可以理解为，承板部位于承载平台的中间或靠近中间的位置，拓宽板位于承载平台的边缘位置。一方面，支撑板结合拓宽板，有利于增大承载平台的面积，确保承载平台能够对大尺寸的工件进行支撑；另一方面，在承载平台的整体尺寸不变的情况下，通过设置拓宽板，有利于对承板部的数量进行控制，承板部的数量不会过多，从而简化承载平台的结构。
23.在上述技术方案中，支撑板还包括：定位结构，包括：定位孔，设于承板部的第一侧；定位件，穿设于工件以及定位孔，以实现工件与承板部的相对固定。
24.在该技术方案中，支撑板还包括定位结构。具体地，定位结构包括定位孔和定位件。定位孔设于承板部的第一侧，此处的定位孔可以是通孔结构，也可以是盲孔结构。定位孔可设于承板部的边缘位置，也可以设于承板部其它任意位置。进一步地，定位件穿设于工件以及承板部的定位孔，从而实现工件与承板部的相对固定。值得说明的是，定位件为定位销。
25.在上述技术方案中，承载平台的弹性模量不低于90gpa，承载平台的热膨胀系数不高于4.5
×
10-6
/k。
26.在该技术方案中，通过将承载平台的弹性模量设置为不低于90gpa，从而承载平台的弹性模量足够大，当加工设备的加工头对工件尤其是小尺寸工件(比如柔性电路板或晶圆等)进行切割时，承载平台能够出现细微的弹性形变，以满足加工需求，对工件进行保护，大大降低了加工过程中加工头损坏工件的可能性。
27.进一步地，承载平台的热膨胀系数不高于4.5
×
10-6
/k，微纳加工的精度受环境的温度变化影响较大，因此承载平台的热膨胀系数要足够小，以满足使用需求。
28.在上述技术方案中，承载平台的材料为花岗岩或碳化硅陶瓷。
29.在该技术方案中，通过将承载平台的材料设置为花岗岩，花岗岩的弹性模量为94.7gpa，且花岗岩的热膨胀系数为3
×
10-6
/k，花岗岩的比模量大，线膨胀系数小，满足承载平台的使用需求。
30.或者，承载平台的材料为碳化硅陶瓷，碳化硅的弹性模量大于350gpa，且碳化硅的热膨胀系数为4
×
10-6
/k，碳化硅陶瓷的比模量大，线膨胀系数小，满足承载平台的使用需求。
31.值得说明的是，为提高真空吸附的密封性能和加工精度，且承载平台的第一侧的表面平整度要在微米级别。花岗岩材质可以用人工研磨的方式达到表面精度；碳化硅可以采用铸造的方式达到表面精度。
32.在上述技术方案中，承载平台的长度为1000mm，承载平台的宽度为1000mm，承载平台的质量不大于100kg。
33.在该技术方案中，通过将承载平台的尺寸及质量进行限制，其长度为1000mm，宽度为1000mm，质量不大于100kg，能够尽可能的降低驱动功率的浪费以及材料的浪费。
34.在上述技术方案中，支撑板与拓宽板为一体式结构。
35.在该技术方案中，通过将支撑板与拓宽板设置为一体式结构，相对于后加工的方式而言，力学性能好，有利于提高支撑板与拓宽板之间的连接强度。由于支撑板与拓宽板为一体式结构，有利于减少零部件的数量，提高工作人员的装配效率。
36.在上述技术方案中，第一减重槽的槽口形状为圆形、三角形、方形、椭圆形的任意一种。
37.在该技术方案中，通过将第一减重槽的形状设置为圆形、三角形、方形、椭圆形的任意一种，有利于实现承载平台的轻量化设计，减小驱动负载，提高运动性能。考虑到支撑板的结构强度、承载平台的总体质量以及其它因素，根据实际需求对第一减重槽进行灵活设置。
38.在上述技术方案中，第一减重槽的数量为多个，多个第一减重槽圆周阵列布置。
39.在该技术方案中，通过将第一减重槽的数量设置为多个，且多个第一减重槽圆周阵列布置，一方面，有利于进一步减小承载平台的质量；另一方面，可以在很大程度上避免承载平台的局部应力过大。
40.在上述技术方案中，支撑板的第二侧设有支撑区域，第一减重槽设于支撑区域。
41.在该技术方案中，通过在支撑板的第二侧设置支撑区域，支撑区域能够与加工设备的安装基座连接。进一步地，第一减重槽设于支撑区域，可以理解为，第一减重槽并非贯穿支撑板的减重槽，支撑板与工件能够具有足够的接触面积，确保支撑板对工件进行稳定支撑，另外，还可以减少支撑板的质量，降低材料以及驱动功率的浪费，提高加工设备的运动性能。
42.在上述技术方案中，拓宽板设有多个第二减重槽。
43.在该技术方案中，通过在拓宽板设置多个第二减重槽，能够进一步减少承载平台的总体质量，有利于降低材料以及驱动功率的浪费，提高加工设备的运动性能。
44.在上述技术方案中，多个第二减重槽圆周阵列布置。
45.在该技术方案中，通过将多个第二减重槽圆周阵列设置，一方面，有利于进一步减小承载平台的质量；另一方面，可以在很大程度上避免承载平台的局部应力过大。
46.在上述技术方案中，第二减重槽的槽口形状为三角形，至少两个第二减重槽的对称线重合或垂直。
47.在该技术方案中，通过将第二减重槽的槽口形状设置为三角形，且至少两个第二减重槽的对称线重合或垂直，有利于对第二减重槽的排布更加整齐，另外，还可以避免第二减重槽过于集中拓宽板的某一处，降低拓宽板局部应力过大的可能性。
48.本发明第二方面的实施例提供了一种加工设备，包括：架体；安装基座，设于架体；上述任一实施例中的承载平台，设于安装基座，承载平台能够相对架体移动，承载平台用于承载工件；加工头，设于架体，加工头能够相对架体移动，加工头位于工件的上方。
49.根据本发明的加工设备的实施例，加工设备包括架体、安装基座、承载平台以及加工头。其中，安装基座设于架体，承载平台的支撑区域与安装基座连接，且承载平台能够相对架体移动，可以理解为，承载平台能够根据需求进行平移或转动。承载平台用于承载待加工的工件，比如柔性电路板、晶圆或柔性板材等。
50.进一步地，加工头设于架体，加工头能够相对架体移动，且加工头位于工件的上方。工作人员将待加工的工件放置到承载平台上后，通过改变承载平台或加工头的位置，使加工头靠近工件并且对工件进行加工。
51.其中，由于加工设备包括上述第一方面中的任一承载平台，故而具有上述任一实施例的有益效果，在此不再赘述。
52.本发明的实施例的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
53.图1示出了根据本发明的一个实施例的承载平台的第一示意图；
54.图2示出了根据本发明的一个实施例的承载平台的第二示意图；
55.图3示出了根据本发明的一个实施例的承载平台的第三示意图；
56.图4示出了根据本发明的一个实施例的加工设备的示意图；
57.图5示出了根据本发明的一个实施例的承载平台的第四示意图；
58.图6示出了根据本发明的一个实施例的承载平台的第五示意图。
59.其中，图1至图6中附图标记与部件名称之间的对应关系为：
60.100：承载平台；111：第一侧；112：第二侧；120：支撑板；121：承板部；122：凹槽；123：真空气路；124：第一减重槽；125：定位结构；126：支撑区域；1251：定位孔；1252：定位件；130：拓宽板；131：第二减重槽；200：加工设备；210：架体；220：加工头；230：安装基座；300：工件。
具体实施方式
61.为了能够更清楚地理解本发明的实施例的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明的实施例进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
62.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明的实施例还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不限
于下面公开的具体实施例的限制。
63.下面参照图1至图6描述根据本发明一些实施例提供的承载平台100和加工设备200。
64.实施例一
65.如图1、图2和图3所示，本发明的一个实施例提供的承载平台100，用于承载待加工的工件300，比如柔性电路板、晶圆或柔性板材等。承载平台100具有相对设置的第一侧111和第二侧112，即承载平台100的第一侧111与承载平台100的第二侧112相对设置。承载平台100包括支撑板120。其中，支撑板120包括至少两个承板部121。承板部121的第一侧111设有凹槽122，工件300放置在承板部121的第一侧111，即工件300与承板部121的第一侧111直接接触，待加工的工件300能够对凹槽122的开口进行封堵，从而使凹槽122形成密闭空间。进一步地，承板部121的第二侧112设有真空气路123，真空气路123的一端与凹槽122连通，真空气路123的另一端与真空源连通。真空源能够将工件300与凹槽122形成的密闭空间以及真空气路123内的气体抽出，凹槽122内形成负压，可以理解为，密闭空间内的气压低于大气压力，从而待加工的工件300能够吸附在承板部121的第一侧111，此处的真空源为真空发生器或真空泵等装置。换言之，工件300置于承载平台100上并且完全覆盖凹槽122，承载平台100采用真空吸附的方式，依靠负压对工件300进行吸附、固定。
66.进一步地，在承板部121中，凹槽122的数量为至少一个，即凹槽122可以是一个、两个或者多个，考虑到承板部121的第一侧111的表面面积、吸附力大小以及其它因素，根据实际需求对凹槽122的数量进行灵活设置。当位于同一承板部121的凹槽122的数量为多个时，多个凹槽122纵横交错可以组成棋格状，或者组成其它任意形状。另外，在支撑板120中，承板部121的数量为至少两个，即承板部121可以是两个或者多个，不同数量的承板部121可以组成多个规格的支撑板120，考虑到工件300尺寸、吸附力大小以及其它因素，根据实际需求对不同承板部121进行灵活使用。具体地，若待加工的工件300尺寸较小，比如柔性电路板或晶圆，其尺寸通常小于500mm
×
500mm，需要小规格的支撑板120对工件300进行支撑，此时可以考虑使用一个承板部121；若待加工的工件300尺寸较大，比如柔性板材(amoled柔性基板、树脂板、塑料板、金属薄板等)，其尺寸通常大于1000mm
×
1000mm，需要大规格的支撑板120对工件300进行支撑，此时可以考虑使用多个承板部121。换言之，承载平台100通过改变承板部121的使用数量以适配不同尺寸的板材。不用的尺寸采用不同的棋格区域，采用电磁阀控制分区的真空气路123通断。当承板部121的数量为多个时，多个承板部121之间的形状可以相同，也可以不同。
67.进一步地，不同承板部121上的凹槽122不连通，可以理解为，将工件300放置在承载平台100上后，位于同一承板部121上的凹槽122与工件300形成的密闭空间是相对独立的，由于承载平台100用于承载不同尺寸的工件300，当工件300的尺寸很小时，仅与一个或有限几个承板部121相抵，此时未与工件300相抵的承板部121上的凹槽122不会影响到已经营造出的负压环境。
68.进一步地，支撑板120设有第一减重槽124，在确保承载平台100自身结构强度的同时，通过设置第一减重槽124，有利于实现承载平台100的轻量化设计，减小驱动负载，提高运动性能。换言之，在承载平台100上设置减重槽，减轻重量的同时，保留一定数量的筋以加强刚度，整体重量控制在100kg以内。
69.值得说明的是，为提高真空吸附的密封性能和加工精度，承载平台100的第一侧111的表面平整度要到微米级别。激光或半导体微纳加工对加工精度要求较高(微米或百纳米级别)，需要在对承载平台100减重的同时，确保承载平台100本身的刚度，允许产生较小的形变，但不可以出现较大的变形。
70.相关技术的激光微纳加工设备200中，承载平台100仅可以对一种或几种的待加工的工件300进行支撑及固定，同一承载平台100不能满足既可以承载大尺寸的工件300，又可以承载小尺寸的工件300。另外，当承载平台100需要承载大尺寸的工件300时，其尺寸也会很大，由于加工设备200中需要对承载平台100进行旋转或移动，会导致工件300负载占驱动功率的比值减小，从而造成驱动功率的浪费。
71.本发明限定的技术方案中，通过将承板部121的数量设置为至少两个，即承板部121可以是两个或者多个，考虑到工件300的尺寸、质量以及其它因素，对承板部121进行灵活使用，以满足不同的使用需求，同一承载平台100既可以承载大尺寸的工件300，又可以承载小尺寸的工件300，有利于提高承载平台100的适用范围，承载平台100可应用于不同的加工设备200中。另外，通过设置减重槽，有利于减少承载平台100的质量，降低材料以及驱动功率的浪费，提高加工设备200的运动性能。
72.在另一个实施例中，如图2和图3所示，承载平台100的第二侧112设有第二减重槽131，有利于进一步减少承载平台100的整体质量，提高加工设备200的运动性能。
73.在另一个实施例中，支撑板120的第二侧112设有支撑区域126，支撑区域126能够与加工设备200的安装基座230连接。进一步地，第一减重槽124设于支撑区域126，可以理解为，第一减重槽124并非贯穿支撑板120，支撑板120与工件300能够具有足够的接触面积，确保支撑板120对工件300进行稳定支撑，另外，还可以减少支撑板120的质量，降低材料以及驱动功率的浪费，提高加工设备的运动性能。
74.实施例二
75.承板部121的数量为四个，四个承板部121组成方形，一方面，不同数量的承板部121可以组成多个规格的支撑板120，考虑到工件300尺寸、吸附力大小以及其它因素，根据实际需求对不同承板部121进行灵活使用；另一方面，有利于对承板部121的数量进行控制，避免承板部121的数量过多造成结构复杂且操作不便。
76.在另一个实施例中，承板部121的数量为两个，至少一个承板部121呈l形，两个承板部121组成方形，一方面，不同数量的承板部121可以组成多个规格的支撑板120，考虑到工件300尺寸、吸附力大小以及其它因素，根据实际需求对不同承板部121进行灵活使用；另一方面，有利于对承板部121的数量进行控制，避免承板部121的数量过多造成结构复杂且操作不便。值得说明的是，至少一个承板部121呈l形，可以理解为，可以仅有一个承板部121呈l形，或者两个承板部121均为l形，根据实际需求选择两个承板部121中的一个或两个进行使用。
77.实施例三
78.承载平台100的弹性模量不低于90gpa，承载平台100的弹性模量足够大，当加工设备200的加工头220对工件300尤其是小尺寸工件300(比如柔性电路板或晶圆等)进行切割时，承载平台100能够出现细微的弹性形变，以满足加工需求，对工件300进行保护，大大降低了加工过程中加工头220损坏工件300的可能性。
79.进一步地，承载平台100的热膨胀系数不高于4.5
×
10-6
/k，微纳加工的精度受环境的温度变化影响较大，因此承载平台100的热膨胀系数要足够小，以满足使用需求。
80.承载平台100的材料为花岗岩，花岗岩的弹性模量为94.7gpa，且花岗岩的热膨胀系数为3
×
10-6
/k，花岗岩的比模量大，线膨胀系数小，满足承载平台100的使用需求。
81.或者，承载平台100的材料为碳化硅陶瓷，碳化硅的弹性模量大于350gpa，且碳化硅的热膨胀系数为4
×
10-6
/k，碳化硅陶瓷的比模量大，线膨胀系数小，满足承载平台100的使用需求。
82.值得说明的是，为提高真空吸附的密封性能和加工精度，且承载平台100的第一侧111的表面平整度要在微米级别。花岗岩材质可以用人工研磨的方式达到表面精度；碳化硅可以采用铸造的方式达到表面精度。
83.实施例四
84.承载平台100的长度为1000mm，承载平台100的宽度为1000mm，承载平台100的质量不大于100kg。通过将承载平台100的尺寸及质量进行限制，能够尽可能的降低驱动功率的浪费以及材料的浪费。
85.实施例五
86.如图3、图5和图6所示，承载平台100还包括拓宽板130。具体地，拓宽板130绕设于支撑板120的承板部121，可以理解为，承板部121位于承载平台100的中间或靠近中间的位置，拓宽板130位于承载平台100的边缘位置。一方面，支撑板120结合拓宽板130，有利于增大承载平台100的面积，确保承载平台100能够对大尺寸的工件300进行支撑；另一方面，在承载平台100的整体尺寸不变的情况下，通过设置拓宽板130，有利于对承板部121的数量进行控制，承板部121的数量不会过多，从而简化承载平台100的结构。
87.进一步地，支撑板120与拓宽板130为一体式结构。通过将支撑板120与拓宽板130设置为一体式结构，相对于后加工的方式而言，力学性能好，有利于提高支撑板120与拓宽板130之间的连接强度。由于支撑板120与拓宽板130为一体式结构，有利于减少零部件的数量，提高工作人员的装配效率。
88.实施例六
89.如图1和图4所示，支撑板120还包括定位结构125。具体地，定位结构125包括定位孔1251和定位件1252。定位孔1251设于承板部121的第一侧111，此处的定位孔1251可以是通孔结构，也可以是盲孔结构。定位孔1251可设于承板部121的边缘位置，也可以设于承板部121其它任意位置。进一步地，定位件1252穿设于工件300以及承板部121的定位孔1251，从而实现工件300与承板部121的相对固定。值得说明的是，定位件1252为定位销。
90.实施例七
91.如图3所示，第一减重槽124的数量为多个，其中一个第一减重槽124的中心与支撑板120的中心重合，另外的第一减重槽124绕支撑板120的边缘设置，有利于进一步减少承载平台100的质量，避免第一减重槽124过于集中支撑板120的某一处。值得说明的是，此处的中心为几何中心。
92.在另一个实施例中，如图3和图5所示，第一减重槽124的槽口形状为圆形、三角形、方形、椭圆形的任意一种，有利于实现承载平台100的轻量化设计，减小驱动负载，提高运动性能。考虑到支撑板120的结构强度、承载平台100的总体质量以及其它因素，根据实际需求
对第一减重槽124进行灵活设置。
93.在另一个实施例中，如图3、图5和图6所示，拓宽板130设有多个第二减重槽131。通过在拓宽板130设置多个第二减重槽131，能够进一步减少承载平台100的总体质量，有利于降低材料以及驱动功率的浪费，提高加工设备的运动性能。
94.在另一个实施例中，如图3、图5和图6所示，第二减重槽131的形状为圆形、三角形、方形、椭圆形的任意一种，有利于实现承载平台100的轻量化设计，减小驱动负载，提高运动性能。考虑到拓宽板130的结构强度、承载平台100的总体质量以及其它因素，根据实际需求对第一减重槽124进行灵活设置。
95.在另一个实施例中，如图5所示，第二减重槽131的槽口形状为三角形，至少两个第二减重槽131的对称线重合或垂直，有利于对第二减重槽131的排布更加整齐，另外，还可以避免第二减重槽131过于集中拓宽板的某一处，降低拓宽板130局部应力过大的可能性。
96.在另一个实施例中，如图3和图5所示，第一减重槽124的数量为多个，多个第一减重槽124圆周阵列布置，一方面，有利于进一步减小承载平台100的质量；另一方面，可以在很大程度上避免承载平台100的局部应力过大。
97.在另一个实施例中，如图3、图5和图6所示，第二减重槽131的数量为多个，多个第二减重槽131圆周阵列布置，一方面，有利于进一步减小承载平台100的质量；另一方面，可以在很大程度上避免承载平台100的局部应力过大。
98.实施例八
99.如图4所示，本发明的一个实施例提供的加工设备200，加工设备200包括架体210、安装基座230、加工头220以及上述任一实施例中的承载平台100。其中，安装基座230设于架体210，承载平台100的支撑区域126与安装基座230连接，承载平台100能够相对架体210移动，可以理解为，承载平台100能够根据需求进行平移或转动。承载平台100用于承载待加工的工件300，比如柔性电路板、晶圆或柔性板材等。
100.进一步地，加工头220设于架体210，加工头220能够相对架体210移动，且加工头220位于工件300的上方。工作人员将待加工的工件300放置到承载平台100上后，通过改变承载平台100或加工头220的位置，使加工头220靠近工件300并且对工件300进行加工。
101.根据本发明的承载平台和加工设备的实施例，通过将承板部的数量设置为至少两个，即承板部可以是两个或者多个，考虑到工件的尺寸、质量以及其它因素，对承板部进行灵活使用，以满足不同的使用需求，同一承载平台既可以承载大尺寸的工件，又可以承载小尺寸的工件，有利于提高承载平台的适用范围，承载平台可应用于不同的加工设备中。另外，通过划分支撑板以及拓宽板，且支撑板以及拓宽板均设有减重槽，有利于减少承载平台的质量，降低材料以及驱动功率的浪费，提高加工设备的运动性能。
102.在本发明中，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
103.本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描
述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本发明的限制。
104.在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
105.以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。