一种替换长短金手指功能的结构的制作方法

1.本实用新型属于金手指技术领域，具体涉及一种替换长短金手指功能的结构。


背景技术：

2.随着电子信息的发展，服务器的应用越来越广，为了实现服务器产品配置的多样化，服务器的pcb板通常会在保留核心功能pcb的基础上，把不同功能拆分到不同的pcb上，这些不同功能的pcb和核心pcb之间通过线缆或者转接卡的方式组装上，这种灵活的组装方式实现了配置的多样化。而将除了核心板卡外的其他功能板卡组装到核心板卡上的方法有一种是金手指配合连接器，金手指插入连接器实现电信号的联通。正常情况下，金手指板插入连接器的同时，信号导通了，但是，当电源和信号同时导通时，会产生电流冲击，为了避免电流冲击，对电路板造成损伤或是输出错误信号，需要先通电再通讯号，这时候长短金手指就出现了。
3.虽然长短金手指可以解决电流冲击的问题，但长短金手指的生产工艺流程与正常金手指的生产工艺流程相比，需要去掉镀金引线，因此引入了蚀刻工艺，增加了生产时间及生产难度；再者，蚀刻工艺导致短金手指前端悬金，阻力增加，容易插坏连接器，存在质量风险。
4.此为现有技术的不足，因此，针对现有技术中的上述缺陷，提供一种替换长短金手指功能的结构，是非常有必要的。


技术实现要素：

5.针对现有技术的上述采用长短金手指虽然可以解决电流冲击的问题，但长短金手指与正常金手指的生产工艺相比，需要去掉镀金引线，增加蚀刻工艺，增加了生产难度和时间，同时蚀刻工艺导致的金手指前端悬金，存在插坏连接器的风险的缺陷，本实用新型提供一种替换长短金手指功能的结构，以解决上述技术问题。
6.第一方面，本实用新型提供一种替换长短金手指功能的结构，包括pcb板和金手指；
7.pcb板上设置有金手指连接器；
8.金手指包括若干并行排列的金手指端子；
9.金手指连接器包括若干并行排列的连接器底座，每个连接器底座对应与一个金手指端子插接；
10.每个连接器底座内设有弹片对，弹片对包括两个弹片，且两个弹片之间设置有水平间距；
11.金手指端子设有电源端子，与电源端子插接的连接器底座为功能底座；
12.功能底座内两个弹片存在高度差，且高度差大于设定阈值；
13.pcb板上设置有信号线和电源线，电源线与高的弹片连接，信号线与低的弹片连接。
14.进一步地，连接器底座包括底部、顶部、第一侧部和第二侧部；
15.连接器底座的底部与pcb板贴合设置，连接器底座的顶部设有开孔；
16.弹片对的两个弹片分别为第一弹片和第二弹片；
17.第一弹片下端从第一侧部底端穿出，并固定在pcb板上，第一弹片的上端朝向第一侧部弯折；
18.第二弹片下端从第二侧部底端穿出，并固定在pcb板上，第二弹片的上端朝向第二侧部弯折。两弹片向外侧折弯，从而保证金手指端子插入时，弹片受到挤压，从而保证金手指端子与两弹片的紧密接触。
19.进一步地，第二弹片高度大于第一弹片高度。长短金手指替换为长短弹片。
20.进一步地，第二弹片的下端与pcb板上的电源线连接，第一弹片的下端与pcb板上的信号线连接。高的第二弹片与金手指端子线接触，从而保证金手指端子与电源线先连通，第一弹片与金手指端子连通后，金属手指端子再与信号线连通。
21.进一步地，开孔尺寸大于金手指端子的宽度。开孔尺寸大于金手指端子的宽度，以便于金手指端子插入连接器底座。
22.进一步地，第一弹片与第二弹片的主体部呈角度设置。第一弹片与第二弹片呈角度设置，从而保证金手指端子与第一弹片和第二弹片之间的插力，从而保证实现紧密插接。
23.进一步地，金手指连接器的各连接器底座通过焊接设置在pcb板上。
24.本实用新型的有益效果在于：
25.本实用新型提供的替换长短金手指功能的结构，将原有pcb的长短金手指的工艺更改为长短弹片，既能实现电源与信号的先后连通，又避免了采用长短金手指带来的生产工艺复杂，以及长短金手指悬金破坏连接器的风险。
26.此外，本实用新型设计原理可靠，结构简单，具有非常广泛的应用前景。
27.由此可见，本实用新型与现有技术相比，具有实质性特点和进步，其实施的有益效果也是显而易见的。
附图说明
28.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
29.图1是本实用新型的替换长短金手指功能的结构的连接器底座示意图。
30.图2是本实用新型的替换长短金手指功能的结构的连接器底座与金手指端子插接示意图。
31.图3是现有技术中普通带斜边的金手指端子与连接器底座插接示意图。
32.图4是现有技术中长短金手指端子与连接器底座的插接示意图。
33.图中，1-pcb板；2-金手指端子；3-连接器底座；3.1-底部；3.2-顶部；3.3-第一侧部；3.4-第二侧部；4-第一弹片；5-第二弹片；6-开孔；7-普通带斜边的金手指端子；7.1-金手指表层铜层；7.2-金手指表层镀金层；8-长短金手指端子；8.1-长金手指部铜层；8.2-长金手指部镀金层；8.3-短金手指部铜层；8.4-短金手指部镀金层。
具体实施方式
34.为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
35.实施例1：
36.如图1和图2所示，本实用新型提供一种替换长短金手指功能的结构，包括pcb板1和金手指；
37.pcb板1上设置有金手指连接器；
38.金手指包括若干并行排列的金手指端子2；
39.金手指连接器包括若干并行排列的连接器底座3，每个连接器底座3对应与一个金手指端子2插接；
40.每个连接器底座3内设有弹片对，弹片对包括两个弹片，且两个弹片之间设置有水平间距；
41.金手指端子2设有电源端子，与电源端子插接的连接器底座为功能底座；
42.功能底座内两个弹片存在高度差，且高度差大于设定阈值；
43.pcb板1上设置有信号线和电源线，电源线与高的弹片连接，信号线与低的弹片连接。
44.实施例2：
45.如图3所示的原有普通带斜边的金手指端子7采用生产工艺流程为内层-压合-钻孔-电镀-外层-防焊-电镀金手指-成型-包装，而如图4所示的长短金手指端子8，为了去掉镀金引线，引入了蚀刻工艺，整个生产工艺流程变为内层-压合-钻孔-电镀-外层-防焊-电镀金手指-蚀刻电镀引线-成型-包装，因为镀金引线的去除需要增加额外蚀刻工艺，所以成本增加；再者，如图3所示，原有普通带斜边的金手指端子7的侧面是通过斜切出来，两个金手指表层铜层7.1长度一致，且每个金手指表层铜层7.1表面还有座位金手指表层镀金层的镀金引线，此时，这种原有普通带斜边的金手指端子7插入连接器底座3比较顺畅，但是针对长短金手指端子8，长金手指部铜层8.1与原有普通带斜边的金手指端子7的金手指表层铜层7.1是没有区别的，有作为长金手指部镀金层8.2的金属引线残留，但短金手指部铜层8.2因为加入了蚀刻工艺，铜层被腐蚀掉一部分，这样作为短金手指部镀金层8.4的金层因为耐腐蚀能力强，保留下来，从而造成了长短金手指端子8的悬金，悬金的长短金手指端子8插入连接器底座3时，会受到阻碍，从而插坏连接器底座3。
46.为解决上述问题，本实用新型提供如图1和图2所示的一种替换长短金手指功能的结构，包括pcb板1和金手指；
47.pcb板1上设置有金手指连接器；
48.金手指包括若干并行排列的金手指端子2；
49.金手指连接器包括若干并行排列的连接器底座3，每个连接器底座3对应与一个金手指端子2插接；金手指连接器的各连接器底座3通过焊接设置在pcb板1上；
50.每个连接器底座3内设有弹片对，弹片对包括两个弹片，且两个弹片之间设置有水
平间距；
51.金手指端子2设有电源端子，与电源端子插接的连接器底座为功能底座；
52.功能底座内两个弹片存在高度差，且高度差大于设定阈值；
53.pcb板1上设置有信号线和电源线，电源线与高的弹片连接，信号线与低的弹片连接；
54.连接器底座3包括底部3.1、顶部3.2、第一侧部3.3和第二侧部3.4；
55.连接器底座3的底部3.1与pcb板1贴合设置，连接器底座3的顶部3.2设有开孔6；开孔6尺寸大于金手指端子2的宽度；
56.弹片对的两个弹片分别为第一弹片4和第二弹片5；
57.第一弹片4下端从第一侧部3.1底端穿出，并固定在pcb板1上，第一弹片4的上端朝向第一侧部3.1弯折；
58.第二弹片5下端从第二侧部3.2底端穿出，并固定在pcb板1上，第二弹片5的上端朝向第二侧部3.2弯折；
59.第二弹片5高度大于第一弹片4高度；
60.第二弹片5的下端与pcb板1上的电源线连接，第一弹片4的下端与pcb板1上的信号线连接；
61.第一弹片4与第二弹片5的主体部呈角度设置。
62.尽管通过参考附图并结合优选实施例的方式对本实用新型进行了详细描述，但本实用新型并不限于此。在不脱离本实用新型的精神和实质的前提下，本领域普通技术人员可以对本实用新型的实施例进行各种等效的修改或替换，而这些修改或替换都应在本实用新型的涵盖范围内/任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。