一种多层电路板的制作方法

1.本技术属于电路板技术领域，具体为一种多层电路板。


背景技术：

2.电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
3.但是常见的电路板采用了直接焊接的连接方式，使得使用过程中，单个电路板之间的距离不能调整，使得在使用过程较为不便。


技术实现要素：

4.本技术的目的在于：为了解决上述提出的单个电路板之间的距离不能调整的问题，提供一种多层电路板。
5.本技术采用的技术方案如下：一种多层电路板，包括电路板单体和侧安装基板，其特征在于：所述电路板单体的两侧均固定连接有连接侧块，所述连接侧块的外表面开设有安装槽口，所述安装槽口的内部设置有阻力滑块，所述侧安装基板靠近电路板单体的一侧表面开设有安装滑槽，所述安装滑槽的内部滑动连接有限位滑块，所述限位滑块的外部末端设置有固定片，且固定片与连接侧块固定连接，所述固定片和限位滑块的内部通过开设的螺纹孔螺纹连接有固定螺杆，所述电路板单体的表面开设有连接通孔，所述电路板单体的背部设置有电路板插接头。
6.通过采用上述技术方案，对电路板单体和连接侧块进行上下移动，移动好了之后，将固定螺杆通过旋拧头旋拧进安装滑槽的内部，完成对于电路板单体的固定，从而使得多个电路板单体之间的距离可以进行调整，提高了该多层电路板使用时的适配性，同时电路板单体采用了可拆卸的设计，提高了电路板单体使用过程中的便利性。
7.在一优选的实施方式中，所述阻力滑块的外部滑动连接在侧安装基板的内侧表面，所述电路板单体两侧阻力滑块的数量为四个。
8.通过采用上述技术方案，阻力滑块与侧安装基板的内侧表面之间产生摩擦，增加了滑动阻力，提高了限位滑块固定的牢固性。
9.在一优选的实施方式中，所述固定螺杆贯穿固定片和限位滑块之后螺纹连接在安装滑槽的内部，所述固定螺杆位于固定片外部的末端固定连接有旋拧头。
10.通过采用上述技术方案，将固定螺杆通过旋拧头旋拧进安装滑槽的内部，完成对于电路板单体的固定，从而使得多个电路板单体之间的距离可以进行调整，提高了使用过程中的便利性。
11.在一优选的实施方式中，所述电路板单体的内部设置有基板金属板体，所述基板金属板体的上表面粘接有耐磨损层，所述耐磨损层的厚度为8.0μm，所述耐磨损层为pc聚合树脂层。
12.通过采用上述技术方案，pc聚合树脂层使得电路板单体在使用过程中表面不会轻
易受到损坏划伤，提高了电路板单体在使用过程中的耐用性。
13.在一优选的实施方式中，所述基板金属板体远离耐磨损层的一侧表面设置有散热层，所述散热层的厚度为8.0μm，所述散热层为石墨烯层。
14.通过采用上述技术方案，可以加速电路板单体在工程过程中的散热速度，提高了电路板单体的散热能力。
15.在一优选的实施方式中，所述散热层远离基板金属板体的一侧面设置有粘接基层，所述粘接基层为硅胶粘接层。
16.通过采用上述技术方案，为电路板单体提供了加固作用，同时硅胶粘接层良好的导热性，也提高了基板本体在散热过程中的散热能力。
17.综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
18.1、本技术中，当安装了不同厚度尺寸的电路板时，此时可以先根据电路板的厚度或者安装之间的间距进行调整，调整时，先从固定片的内部选拧出固定螺杆，之后对电路板单体和连接侧块进行上下移动，移动好了之后，将固定螺杆通过旋拧头旋拧进安装滑槽的内部，完成对于电路板单体的固定，从而使得多个电路板单体之间的距离可以进行调整，提高了该多层电路板使用时的适配性，同时电路板单体采用了可拆卸的设计，提高了电路板单体使用过程中的便利性。
19.2、本技术中，电路板单体的内部设置有耐磨损层，使得电路板单体在使用过程中表面不会轻易受到损坏划伤，提高了电路板单体在使用过程中的耐用性，同时散热层可以加速电路板单体在工程过程中的散热速度，提高了电路板单体的散热能力。
附图说明
20.图1为本技术的多层电路板结构示意图；
21.图2为本技术中固定片结构示意图；
22.图3为本技术中图1中a处放大图；
23.图4为本技术中电路板单体分层结构示意图。
24.图中标记：1-电路板单体、2-安装滑槽、3-侧安装基板、4-电路板插接头、5-连接通孔、6-连接侧块、7-固定片、8-限位滑块、9-阻力滑块、10-安装槽口、11-旋拧头、12-固定螺杆、13-耐磨损层、14-基板金属板体、15-散热层、16-粘接基层。
具体实施方式
25.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
26.实施例：
27.参照图1-3，一种多层电路板，包括电路板单体1和侧安装基板3，电路板单体1的两侧均固定连接有连接侧块6，连接侧块6的外表面开设有安装槽口10，安装槽口10的内部设置有阻力滑块9，电路板单体1两侧阻力滑块9的数量为四个；在电路板单体1上下移动的过程中，阻力滑块9与侧安装基板3的内侧表面之间产生摩擦，增加了滑动阻力，提高了限位滑
块8固定的牢固性。
28.参照图1-3，侧安装基板3靠近电路板单体1的一侧表面开设有安装滑槽2，安装滑槽2的内部滑动连接有限位滑块8，从而使得连接侧块6与电路板单体1可以上下移动，提高了电路板单体1的调整便利性。
29.参照图1-3，限位滑块8的外部末端设置有固定片7，固定片7与连接侧块6固定连接；固定片7和限位滑块8的内部通过开设的螺纹孔螺纹连接有固定螺杆12，电路板单体1的表面开设有连接通孔5，电路板单体1的背部设置有电路板插接头4，固定螺杆12位于固定片7外部的末端固定连接有旋拧头11；从固定片7的内部选拧出固定螺杆12，之后对电路板单体1和连接侧块6进行上下移动，移动好了之后，将固定螺杆12通过旋拧头11旋拧进安装滑槽2的内部，完成对于电路板单体1的固定，从而使得多个电路板单体1之间的距离可以进行调整，提高了使用过程中的便利性。
30.参照图1-3，电路板单体1的内部设置有基板金属板体14，基板金属板体14的上表面粘接有耐磨损层13，耐磨损层13的厚度为8.0μm，耐磨损层13为pc聚合树脂层，使得电路板单体1在使用过程中表面不会轻易受到损坏划伤，提高了电路板单体1在使用过程中的耐用性。
31.参照图1和图4，基板金属板体14远离耐磨损层13的一侧表面设置有散热层15，散热层15的厚度为8.0μm，散热层15为石墨烯层，可以加速电路板单体1在工程过程中的散热速度，提高了电路板单体1的散热能力。
32.参照图1和图4，散热层15远离基板金属板体14的一侧面设置有粘接基层16，粘接基层16为硅胶粘接层，为电路板单体1提供了加固作用，同时硅胶粘接层良好的导热性，也提高了电路板单体1在散热过程中的散热能力。
33.本技术一种多层电路板实施例的实施原理为：当安装了不同厚度尺寸的电路板时，此时可以先根据电路板的厚度或者安装之间的间距进行调整，调整时，先从固定片的内部选拧出固定螺杆12，之后对电路板单体1和连接侧块6进行上下移动，移动好了之后，将固定螺杆12通过旋拧头11旋拧进安装滑槽2的内部，完成对于电路板单体1的固定，从而使得多个电路板单体1之间的距离可以进行调整，提高了该多层电路板使用时的适配性，同时电路板单体采用了可拆卸的设计，提高了电路板单体1使用过程中的便利性，电路板单体1的内部设置有耐磨损层13，使得电路板单体1在使用过程中表面不会轻易受到损坏划伤，提高了电路板单体1在使用过程中的耐用性，同时散热层可以加速电路板单体在工程过程中的散热速度，提高了电路板单体的散热能力。
34.以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。