一种半导体发光二极管制造用半导体激光打标机的制作方法

1.本发明涉及半导体制造技术领域，具体为一种半导体发光二极管制造用半导体激光打标机。


背景技术：

2.半导体发光二极管和半导体激光器类似，也是一个pn结，也是利用外电源向pn结注入电子来发光的，半导体发光二极管记作led，是由p型半导体形成的p层和n型半导体形成的n层，以及中间的由双异质结构成的有源层组成，半导体发光二极管在制造过程中需要使用半导体激光打标机对半导体发光二极管进行打标。
3.现有的半导体激光打标机直接把半导体发光二极管直接放入到打标设备中进行打标，需要提前人工对发光二极管进行捋直比较浪费时间，从而影响发光二极管的打标效率。
4.所以需要针对上述问题设计一种半导体发光二极管制造用半导体激光打标机。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种半导体发光二极管制造用半导体激光打标机，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体发光二极管制造用半导体激光打标机，包括设备外壳体和滚动捋直组件，所述设备外壳体的内部上壁右端安装有调节组件，且调节组件的下端连接有控制组件，所述滚动捋直组件位于控制组件的内侧，所述设备外壳体的右端设置有夹持拉直组件，且夹持拉直组件包括多节液压缸、平板架、滑动杆、平移板、电磁铁、第一弹簧、第一导杆、挤压板、气缸、移动板、第二导杆、第二弹簧和拉直板，所述多节液压缸的下端连接有平板架，所述平板架的下端连接有滑动杆，且滑动杆的外部连接有平移板，且平移板靠近平板架中轴线的一侧从上至下依次设置有电磁铁和第一弹簧，所述第一弹簧的内部连接有第一导杆，且第一弹簧靠近平板架中轴线的一侧连接有挤压板，所述第一弹簧的下端设置有气缸，且气缸的伸出端连接有移动板，所述移动板靠近平板架中轴线的一侧连接有第二弹簧，且第二弹簧的内部设置有第二导杆，所述第二弹簧靠近平板架中轴线的一侧连接有拉直板。
7.进一步的，所述设备外壳体的内部上壁左端安装有定位组件，所述定位组件的左端安装有激光打标器，所述设备外壳体的内部左壁从上至下依次设置有上升组件和收集组件。
8.进一步的，所述调节组件包括第一电机、链条、第一螺纹杆、第一轴承和导向杆，且第一电机的前端连接有链条，所述链条的下端连接有第一螺纹杆，且第一螺纹杆的前后两端连接有第一轴承，所述第一螺纹杆的下端设置烟油导向杆。
9.进一步的，所述控制组件包括半截螺纹杆、外套和调节螺栓，且半截螺纹杆的外部连接有调节螺栓，所述调节螺栓的上端设置有外套，且外套与半截螺纹杆之间为滑动连接。
10.进一步的，所述控制组件还包括托板、压力传感器、调节板和活动连接头，且外套的外部连接有活动连接头，所述活动连接头的外部连接有调节板，且调节板的上端安装有压力传感器，所述压力传感器的上端连接有托板。
11.进一步的，所述控制组件的下端连接有限位组件，且限位组件包括转动头、遮挡块和第五弹簧，所述转动头的下端连接有遮挡块，且遮挡块的左端连接有第五弹簧。
12.进一步的，所述滚动捋直组件包括皮带输送机、固定板、第三弹簧和按压板，所述皮带输送机的内部固定有固定板，且固定板的上下两侧连接有第三弹簧，所述第三弹簧远离固定板的一侧连接有按压板。
13.进一步的，所述定位组件包括支撑架、第二电机、直杆、第二轴承、第二螺纹杆和定位板，且支撑架的后端安装有第二电机，所述支撑架的内侧从上至下依次连接有第二螺纹杆和直杆，所述第二螺纹杆的后端连接有第二轴承，且第二螺纹杆的外部连接有定位板。
14.进一步的，所述上升组件包括转动滚筒、侧封板、第三电机、转动带、第四弹簧、第四导杆、输送块和滑块，且转动滚筒的前端设置有侧封板，所述侧封板的前端安装有第三电机，所述转动滚筒的外部连接有转动带，且转动带的外部后端连接有第四弹簧，所述第四弹簧的内部设置有第四导杆，且第四弹簧的后端连接有输送块，所述输送块的内部镶嵌有滑块。
15.进一步的，所述收集组件包括收集箱和滑轨，且收集箱的下端连接有滑轨。
16.与现有技术相比，本发明的有益效果是：该设备具有引脚拉直功能，减少人工拉直造成的时间浪费，提高设备的工作效率，该设备能够能够对引脚进行二次捋直，使引脚更加平直，该设备能够调节捋直结构的压力，便于设备在引脚捋直的同时对二极管进行输送，该设备能够对二极管准确定位进行打标，该设备能够放置二极管滑落影响设备的输送效果。
17.1、本发明通过两个电磁铁的磁力吸引，从而能够是平移板顺着滑动杆进行滑动，使挤压板对半导体发光二极管进行夹持固定，依靠挤压板通过第一导杆和第一弹簧与平移板之间构成的弹性伸缩结构能够使挤压板对半导体发光二极管紧密夹持的同时减少对半导体发光二极管的损坏，同时气缸能够推动移动板移动，从而使通过第二弹簧和第二导杆与移动板之间构成弹性伸缩结构的拉直板进行移动，对拉直板夹持住的半导体发光二极管的引脚进行拉伸，从而能够把半导体发光二极管的引脚进行预拉直，防止引脚处于折弯的状态不便于设备对引脚进行加工，也能够减少人工拉直的时间，提高设备的工作效率。
18.2、本发明通过调节螺栓与半截螺纹杆之间的螺纹连接可以调节外套的高度，从而能够对托板的高度进行调节，活动连接头能够使外套与调节板的连接处进行转动，从而能够使调节螺栓对调节板的倾斜角度进行调节，从而调节托板的倾斜角度，通过压力传感器能够准确的检测出托板所承受的压力，从而能够对托板与滚动捋直组件的接触压力进行控制，便于半导体发光二极管能够进行捋直的同时进行滚动，防止滚动捋直组件与托板之间的压力过大导致半导体发光二极管无法滚动。
19.3、本发明依靠按压板通过第三弹簧与固定板之间构成的弹性伸缩结构能够使按压板对皮带输送机的上下两侧紧密的按压，从而能够使皮带输送机持续处于紧绷的状态，便于皮带输送机转动时对半导体发光二极管进行捋直，同时弹性伸缩结构也能够使皮带输送机与控制组件紧密接触便于设备对半导体发光二极管进行捋直。
20.4、本发明的输送块通过第四导杆和第四弹簧与转动带之间构成弹性伸缩结构，从
而能够使定位组件带动输送块移动，从而对输送块托举的半导体发光二极管进行夹持定位，便于设备进行准确的打标，该种夹持方式能够使设备在对半导体发光二极管夹持时，半导体发光二极管不会因为因碰撞出现位置移动的情况，影响设备的定位效果。
21.5、本发明的遮挡块通过转动头能够进行转动，然后依靠第五弹簧的拉力能够时遮挡块与上升组件紧密接触，从而能够防止滑落的半导体发光二极管继续下滑，导致上升组件无法对半导体发光二极管进行输送，影响设备的加工效果，同时遮挡块也能够对转动带起到按压的效果，使转动带处于紧绷的状态，便于设备的上升组件进行输送半导体发光二极管。
附图说明
22.图1为本发明一种半导体发光二极管制造用半导体激光打标机的正式结构示意图；
23.图2为本发明一种半导体发光二极管制造用半导体激光打标机的夹持拉直组件放大结构示意图；
24.图3为本发明一种半导体发光二极管制造用半导体激光打标机的夹持拉直组件侧视放大结构示意图；
25.图4为本发明一种半导体发光二极管制造用半导体激光打标机的调节组件侧视结构示意图；
26.图5为本发明一种半导体发光二极管制造用半导体激光打标机的定位组件侧视结构示意图；
27.图6为本发明一种半导体发光二极管制造用半导体激光打标机的上升组件立体局部放大结构示意图；
28.图7为本发明一种半导体发光二极管制造用半导体激光打标机的上升组件立体结构示意图。
29.图中：1、设备外壳体；2、夹持拉直组件；201、多节液压缸；202、平板架；203、滑动杆；204、平移板；205、电磁铁；206、第一弹簧；207、第一导杆；208、挤压板；209、气缸；210、移动板；211、第二导杆；212、第二弹簧；213、拉直板；3、调节组件；301、第一电机；302、链条；303、第一螺纹杆；304、第一轴承；305、导向杆；4、定位组件；401、支撑架；402、第二电机；403、直杆；404、第二轴承；405、第二螺纹杆；406、定位板；5、控制组件；501、半截螺纹杆；502、托板；503、压力传感器；504、调节板；505、活动连接头；506、外套；507、调节螺栓；6、滚动捋直组件；601、皮带输送机；602、固定板；603、第三弹簧；604、按压板；7、上升组件；701、转动滚筒；702、侧封板；703、第三电机；704、转动带；705、第四弹簧；706、第四导杆；707、输送块；708、滑块；8、限位组件；801、转动头；802、遮挡块；803、第五弹簧；9、收集组件；901、收集箱；902、滑轨；10、激光打标器。
具体实施方式
30.如图1至图7所示，本发明提供一种技术方案：一种半导体发光二极管制造用半导体激光打标机，包括设备外壳体1和滚动捋直组件6，设备外壳体1的内部上壁右端安装有调节组件3，且调节组件3的下端连接有控制组件5，滚动捋直组件6位于控制组件5的内侧，设
备外壳体1的右端设置有夹持拉直组件2，且夹持拉直组件2包括多节液压缸201、平板架202、滑动杆203、平移板204、电磁铁205、第一弹簧206、第一导杆207、挤压板208、气缸209、移动板210、第二导杆211、第二弹簧212和拉直板213，多节液压缸201的下端连接有平板架202，平板架202的下端连接有滑动杆203，且滑动杆203的外部连接有平移板204，且平移板204靠近平板架202中轴线的一侧从上至下依次设置有电磁铁205和第一弹簧206，第一弹簧206的内部连接有第一导杆207，且第一弹簧206靠近平板架202中轴线的一侧连接有挤压板208，第一弹簧206的下端设置有气缸209，且气缸209的伸出端连接有移动板210，移动板210靠近平板架202中轴线的一侧连接有第二弹簧212，且第二弹簧212的内部设置有第二导杆211，第二弹簧212靠近平板架202中轴线的一侧连接有拉直板213；
31.具体操作如下，设备外壳体1为设备的主体结构能够对设备的其他部件进行支撑，调节组件3能够对滚动捋直组件6和控制组件5的位置进行调节，控制组件5与滚动捋直组件6能够对半导体发光二极管的引脚进行捋直，夹持拉直组件2能够对发光二极管的引脚进行预捋直，通过两个电磁铁205的磁力吸引，从而能够是平移板204顺着滑动杆203进行滑动，使挤压板208对半导体发光二极管进行夹持固定，依靠挤压板208通过第一导杆207和第一弹簧206与平移板204之间构成的弹性伸缩结构能够使挤压板208对半导体发光二极管紧密夹持的同时减少对半导体发光二极管的损坏，同时气缸209能够推动移动板210移动，从而使通过第二弹簧212和第二导杆211与移动板210之间构成弹性伸缩结构的拉直板213进行移动，对拉直板213夹持住的半导体发光二极管的引脚进行拉伸，从而能够把半导体发光二极管的引脚进行预拉直，防止引脚处于折弯的状态不便于设备对引脚进行加工，也能够减少人工拉直的时间，提高设备的工作效率，多节液压缸201能够带动平板架202升降，从而把半导体发光二极管放置到准确位置。
32.如图1、图5和图6所示，设备外壳体1的内部上壁左端安装有定位组件4，定位组件4的左端安装有激光打标器10，设备外壳体1的内部左壁从上至下依次设置有上升组件7和收集组件9；
33.定位组件4能够对上升组件7控制，使上升组件7挤压住半导体发光二极管，防止激光打标器10工作时半导体发光二极管移动，收集组件9会对打标完成后的半导体发光二极管收集。
34.如图4所示，调节组件3包括第一电机301、链条302、第一螺纹杆303、第一轴承304和导向杆305，且第一电机301的前端连接有链条302，链条302的下端连接有第一螺纹杆303，且第一螺纹杆303的前后两端连接有第一轴承304，第一螺纹杆303的下端设置烟油导向杆305；
35.打开第一电机301通过链条302带动第一螺纹杆303转动，从而能够时控制组件5和滚动捋直组件6顺着导向杆305移动，调节两个控制组件5和滚动捋直组件6之间的距离，使设备能够根据半导体发光二极管的规格进行匹配调节，第一轴承304能够对第一螺纹杆303进行连接，使第一螺纹杆303能够转动的同时不会进行其他方向的移动。
36.如图1所示，控制组件5包括半截螺纹杆501、外套506和调节螺栓507，且半截螺纹杆501的外部连接有调节螺栓507，调节螺栓507的上端设置有外套506，且外套506与半截螺纹杆501之间为滑动连接，控制组件5还包括托板502、压力传感器503、调节板504和活动连接头505，且外套506的外部连接有活动连接头505，活动连接头505的外部连接有调节板
504，且调节板504的上端安装有压力传感器503，压力传感器503的上端连接有托板502；
37.通过调节螺栓507与半截螺纹杆501之间的螺纹连接可以调节外套506的高度，从而能够对托板502的高度进行调节，活动连接头505能够使外套506与调节板504的连接处进行转动，从而能够使调节螺栓507对调节板504的倾斜角度进行调节，从而调节托板502的倾斜角度，通过压力传感器503能够准确的检测出托板502所承受的压力，从而能够对托板502与滚动捋直组件6的接触压力进行控制，便于半导体发光二极管能够进行捋直的同时进行滚动，防止滚动捋直组件6与托板502之间的压力过大导致半导体发光二极管无法滚动。
38.如图1所示，控制组件5的下端连接有限位组件8，且限位组件8包括转动头801、遮挡块802和第五弹簧803，转动头801的下端连接有遮挡块802，且遮挡块802的左端连接有第五弹簧803；
39.遮挡块802通过转动头801能够进行转动，然后依靠第五弹簧803的拉力能够时遮挡块802与上升组件7紧密接触，从而能够防止滑落的半导体发光二极管继续下滑，导致上升组件7无法对半导体发光二极管进行输送，影响设备的加工效果，同时遮挡块802也能够对转动带704起到按压的效果，使转动带704处于紧绷的状态，便于设备的上升组件7进行输送半导体发光二极管。
40.如图1所示，滚动捋直组件6包括皮带输送机601、固定板602、第三弹簧603和按压板604，皮带输送机601的内部固定有固定板602，且固定板602的上下两侧连接有第三弹簧603，第三弹簧603远离固定板602的一侧连接有按压板604；
41.依靠按压板604通过第三弹簧603与固定板602之间构成的弹性伸缩结构能够使按压板604对皮带输送机601的上下两侧紧密的按压，从而能够使皮带输送机601持续处于紧绷的状态，便于皮带输送机601转动时对半导体发光二极管进行捋直，同时弹性伸缩结构也能够使皮带输送机601与控制组件5紧密接触便于设备对半导体发光二极管进行捋直。
42.如图5所示，定位组件4包括支撑架401、第二电机402、直杆403、第二轴承404、第二螺纹杆405和定位板406，且支撑架401的后端安装有第二电机402，支撑架401的内侧从上至下依次连接有第二螺纹杆405和直杆403，第二螺纹杆405的后端连接有第二轴承404，且第二螺纹杆405的外部连接有定位板406；
43.通过第二电机402带动第二螺纹杆405转动，从而使定位板406顺着直杆403滑动，使两个定位板406推动输送块707滑动，把半导体发光二极管夹持住，支撑架401能够对定位组件4起到支撑的效果，第二轴承404能够为第二螺纹杆405提供旋转的效果。
44.如图6和图7所示，上升组件7包括转动滚筒701、侧封板702、第三电机703、转动带704、第四弹簧705、第四导杆706、输送块707和滑块708，且转动滚筒701的前端设置有侧封板702，侧封板702的前端安装有第三电机703，转动滚筒701的外部连接有转动带704，且转动带704的外部后端连接有第四弹簧705，第四弹簧705的内部设置有第四导杆706，且第四弹簧705的后端连接有输送块707，输送块707的内部镶嵌有滑块708；
45.输送块707通过第四导杆706和第四弹簧705与转动带704之间构成弹性伸缩结构，从而能够使定位组件4带动输送块707移动，从而对输送块707托举的半导体发光二极管进行夹持定位，便于设备进行准确的打标，该种夹持方式能够使设备在对半导体发光二极管夹持时，半导体发光二极管不会因为因碰撞出现位置移动的情况，影响设备的定位效果，滑块708能够使每两个输送块707连接在一起，使设备依旧是一个整体，通过第三电机703带动
转动滚筒701转动，从而使转动带704带动打标完成的半导体发光二极管移动。
46.如图1所示，收集组件9包括收集箱901和滑轨902，且收集箱901的下端连接有滑轨902；
47.收集箱901能够对打标完成后的半导体发光二极管进行收集，滑轨902能够便于收集箱901进行抽拉取出。
48.工作原理：首先打开第一电机301通过链条302带动第一螺纹杆303转动，从而能够时控制组件5和滚动捋直组件6顺着导向杆305移动，调节两个控制组件5和滚动捋直组件6之间的距离，使设备能够根据半导体发光二极管的规格进行匹配调节，通过调节螺栓507与半截螺纹杆501之间的螺纹连接对调节外套506的高度进行调节，使外套506通过活动连接头505带动调节板504上升，从而使托板502与滚动捋直组件6紧密接触，通过压力传感器503能够检测出托板502与滚动捋直组件6直接的接触压力，从而能够对托板502与滚动捋直组件6的接触压力进行控制，便于半导体发光二极管能够进行捋直的同时进行滚动，防止滚动捋直组件6与托板502之间的压力过大导致半导体发光二极管无法滚动，然后工作人员把半导体发光二极管的引脚拉开，然后把半导体发光二极管放置到两个挤压板208之间，然后打开电磁铁205，通过两个电磁铁205的磁力吸引，从而能够是平移板204顺着滑动杆203进行滑动，使挤压板208对半导体发光二极管进行夹持固定，依靠挤压板208通过第一导杆207和第一弹簧206与平移板204之间构成的弹性伸缩结构能够使挤压板208对半导体发光二极管紧密夹持，同时也能够减少设备对半导体发光二极管的夹持损坏，气缸209能够推动移动板210移动，从而使通过第二弹簧212和第二导杆211与移动板210之间构成弹性伸缩结构的拉直板213进行移动，对拉直板213夹持住的半导体发光二极管的引脚进行拉伸，当夹持拉直组件2对半导体发光二极管的引脚进行拉伸完成后，通过多节液压缸201把拉伸好的半导体发光二极管放置到托板502上，通过皮带输送机601的转动对半导体发光二极管的引脚进行滚动捋直，从而能够时半导体发光二极管的引脚完全展开拉直，拉直的半导体发光二极管会掉落到输送块707，遮挡块802通过转动头801能够进行转动，依靠第五弹簧803的拉力能够时遮挡块802与上升组件7紧密接触，从而能够防止滑落的半导体发光二极管继续下滑，通过第二电机402带动第二螺纹杆405转动，从而使定位板406顺着直杆403滑动，使两个定位板406推动输送块707滑动，把半导体发光二极管夹持住，然后进行通过激光打标器10进行打标，滑块708能够使每两个输送块707连接在一起，使设备依旧是一个整体，依靠输送块707通过第四导杆706和第四弹簧705与转动带704之间构成的弹性伸缩结构便于设备把打标完成后的半导体发光二极管松开，通过第三电机703带动转动滚筒701转动，从而使转动带704带动打标完成的半导体发光二极管移动掉落到收集箱901中进行收集。