一种半导体器件高温反偏测试装置的制作方法

1.本实用新型中涉及半导体器件测试设备技术领域，特别涉及一种半导体器件高温反偏测试装置。


背景技术：

2.在半导体的tdbi系统中，针对器件规格等级，分为了不同的温度测试范围。商业级别器件温度范围是0～70
°
c，工业级器件温度范围是-40～ 85
°
c，汽车工业级的器件工作高温会达到105～125
°
c，军工和航天级的器件高温达到150
°
c。
3.现有技术中，会对半导体器件进行高温反偏测试，在测试时，会进行多组半导体测试进行对比，而现有的大多数测试装置在进行半导体器件测试时，需要人工将半导体器件的端部与测试装置的检测端部在测试装置外一一对应连接，费时费力，因此公开了一种半导体器件高温反偏测试装置。


技术实现要素：

4.本技术的目的在于提供一种半导体器件高温反偏测试装置，以解决上述背景技术中提出的大多数测试装置在进行半导体器件测试时，需要人工将半导体器件的端部与测试装置的检测端部在测试装置外一一对应连接，费时费力的问题。
5.为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体器件高温反偏测试装置，包括盒体，所述盒体的一侧安装有保温门板，所述盒体的内腔安装有两个分隔板，两个所述分隔板将盒体内腔均分为三个测试空间，所述测试空间的底面安装有固定限位板，所述测试空间内安装有安装板，所述安装板上开设有螺纹孔，并通过所述螺纹孔转动安装有螺纹杆，所述螺纹杆靠近所述固定限位板的一端转动安装有活动限位板，所述测试空间内腔远离所述保温门板的一侧开设有第一滑孔，并通过所述第一滑孔滑动安装有第一线束管，所述第一线束管于所述测试空间内腔一端安装有第一测试端部，所述保温门板上开设有三个第二滑孔，并通过三个所述第二滑孔均滑动安装有第二线束管，所述第二线束管靠近所述测试空间的一端安装有第二测试端部，所述第一测试端部和所述第二测试端部相互匹配，所述盒体上安装有控制三个螺纹杆转动的控制机构，所述测试空间的顶面均安装有温控构件，所述盒体的底端两侧均安装有支撑架。
6.优选地，所述控制机构包括控制杆，所述控制杆通过支撑板转动安装在所述盒体的底端，所述控制杆与三个所述螺纹杆均通过同步构件联动。
7.优选地，所述同步构件包括第一齿环，所述第一齿环转动安装在所述安装板远离对应所述活动限位板的一侧，所述第一齿环与对于所述螺纹杆螺纹连接，所述控制杆上同轴套设有三个第二齿环，所述第二齿环与对应所述第一齿环上均套设有链条。
8.优选地，所述控制杆的一端同轴安装有转板。
9.优选地，三个所述第一线束管上安装有第一控制板，三个所述第二线束管上安装有第二控制板。
10.优选地，所述保温门板的外侧安装有多个透明的观察窗口。
11.优选地，所述活动限位板与所述固定限位板相互靠近的一侧均安装有垫板。
12.优选地，所述温控构件包括加热板，所述加热板安装在所述测试空间的内腔顶面，所述加热板上开设有多个通风孔，所述测试空间的顶面安装有风扇。
13.综上，本实用新型的技术效果和优点：
14.1、本实用新型中，当进行测试时，将半导体器件放置在测试空间内，再通过控制机构控制多个螺纹杆转动，使活动限位板板向固定限位板一侧移动，将多个半导体器件推动，分别固定在测试空间内的特定位置，此时再将保温门板关闭，将多个第一线束管、多个第二线束管向测试空间内部水平移动，由于半导体器件固定的位置是特定的，因此第一测试端部和第二测试端部位置与半导体器件的端部位置匹配，分别与半导体器件插接成功，快捷便利，节约了测试工作者的时间与精力。
15.2、本实用新型中，通过设置第一控制板和第二控制板，使可以同时控制第一线束管和三个第二线束管，进一步简化测试工作者的操作过程，使节约了测试工作者的精力，通过设置观察窗口，使可以观察测试空间内部的情况，通过在加热板的顶端设置风扇，使可以提高加热板的加热效率。
附图说明
16.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为本实施例中一种半导体器件高温反偏测试装置的立体结构示意图；
18.图2为本实施例中盒体内部的相关结构示意图；
19.图3为本实施例中盒体内腔顶面的相关结构示意图；
20.图4为本实施例中盒体底面的相关结构示意图；
21.图5为本实施例中测试空间内的相关结构示意图；
22.图6为本实施例中保温门板处的相关结构示意图。
23.图中：1、盒体；2、支撑架；3、转板；4、控制杆；5、保温门板；6、观察窗口；7、第二线束管；8、第一测试端部；9、第一测试端部；10、螺纹杆；11、第一齿环；12、链条；13、安装板；14、活动限位板；15、垫板；16、固定限位板；17、加热板；18、分隔板；19、第二齿环；20、第一控制板；21、第一线束管；22、风扇；23、测试空间；24、第二控制板。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.实施例：参考图1-6所示的一种半导体器件高温反偏测试装置，包括盒体1，盒体1为现有技术中任意一种，盒体1的一侧通过转轴转动安装有保温门板5，保温门板5为现有技
术中任意一种，盒体1的内腔通过焊接固定安装有两个分隔板18，两个分隔板18将盒体1内腔均分为三个测试空间23，测试空间23的底面通过螺栓固定安装有固定限位板16，测试空间23内通过焊接固定安装有安装板13，安装板13上开设有螺纹孔，并通过螺纹孔转动安装有螺纹杆10，螺纹杆10为现有技术中任意一种，螺纹杆10靠近固定限位板16的一端转动安装有活动限位板14，活动限位板14与固定限位板16相互配合将放置在测试空间23内的半导体器件的位置限制在一个固定的位置，测试空间23内腔远离保温门板5的一侧开设有第一滑孔，并通过第一滑孔滑动安装有第一线束管21，第一线束管21于测试空间23内腔一端安装有第一测试端部9，保温门板5上开设有三个第二滑孔，并通过三个第二滑孔均滑动安装有第二线束管7，第一线束管21与第二线束管7为现有技术中一种内部中空，用于走线的管体，第二线束管7靠近测试空间23的一端安装有第二测试端部8，第一测试端部9和第二测试端部8相互匹配，盒体1上安装有控制三个螺纹杆10转动的控制机构，测试空间23的顶面均安装有温控构件，盒体1的底端两侧均通过螺栓固定安装有支撑架2。
26.基于上述结构，当进行测试时，将半导体器件放置在测试空间23内，再通过控制机构控制多个螺纹杆10转动，使活动限位板14向固定限位板16一侧移动，将多个半导体器件推动，分别固定在测试空间23内的特定位置，此时再将保温门板5关闭，将多个第一线束管21、多个第二线束管7向测试空间23内部水平移动，由于半导体器件固定的位置是特定的，因此第一测试端部9和第二测试端部8位置与半导体器件的端部位置匹配，分别与半导体器件插接成功，快捷便利，节约了测试工作者的时间与精力。
27.结合图4、5所示，控制机构包括控制杆4，控制杆4为现有技术中任意一种，控制杆4通过支撑板转动安装在盒体1的底端，控制杆4与三个螺纹杆10均通过同步构件联动，同步构件包括第一齿环11，第一齿环11为现有技术中的任意一种，第一齿环11转动安装在安装板13远离对应活动限位板14的一侧，第一齿环11与对于螺纹杆10螺纹连接，控制杆4上同轴套设有三个第二齿环19，第二齿环19为现有技术中任意一种，第二齿环19与对应第一齿环11上均套设有链条12，通过链条12，将第一齿环11与第二齿环19联动，使转动控制杆4便可以同时转动多个螺纹杆10，快捷便利，控制杆4的一端通过焊接同轴固定安装有转板3，通过设置转板3使测试工作者可以更加便捷的转动控制杆4。
28.结合图3、4、5、6所示，三个第一线束管21上均通过螺栓固定安装有第一控制板20，三个第二线束管7上均通过螺栓固定安装有第二控制板24，通过设置第一控制板20和第二控制板24，使可以同时控制第一线束管21和三个第二线束管7，进一步简化测试工作者的操作过程，使节约了测试工作者的精力，三个保温门板5的外侧安装有多个透明的观察窗口6，通过设置观察窗口6，使可以观察测试空间23内部的情况，活动限位板14与固定限位板16相互靠近的一侧均通过螺栓固定安装有垫板15，垫板15为耐高温橡胶垫，通过设置垫板15避免活动限位板14与固定限位板16将半导体器件损坏，温控构件包括加热板17，加热板17通过螺栓固定安装在测试空间23的内腔顶面，加热板17上开设有多个通风孔，测试空间23的顶面安装有风扇22，通过在加热板17的顶端设置风扇22，使可以提高加热板17的加热效率。
29.本实用新型工作原理：当进行测试时，将半导体器件放置在测试空间23内，再通过控制机构控制多个螺纹杆10转动，使活动限位板板14向固定限位板16一侧移动，将多个半导体器件推动，分别固定在测试空间23内的特定位置，此时再将保温门板5关闭，将多个第一线束管21、多个第二线束管7向测试空间23内部水平移动，由于半导体器件固定的位置是
特定的，因此第一测试端部9和第二测试端部8位置与半导体器件的端部位置匹配，分别与半导体器件插接成功，快捷便利，节约了测试工作者的时间与精力。
30.通过设置第一控制板20和第二控制板24，使可以同时控制第一线束管21和三个第二线束管7，进一步简化测试工作者的操作过程，使节约了测试工作者的精力，通过设置观察窗口6，使可以观察测试空间23内部的情况，通过在加热板17的顶端设置风扇22，使可以提高加热板17的加热效率。
31.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。