一种半导体器件高温反偏测试装置的制作方法

技术特征：
1.一种半导体器件高温反偏测试装置，包括盒体（1），其特征在于，所述盒体（1）的一侧安装有保温门板（5），所述盒体（1）的内腔安装有两个分隔板（18），两个所述分隔板（18）将盒体（1）内腔均分为三个测试空间（23），所述测试空间（23）的底面安装有固定限位板（16），所述测试空间（23）内安装有安装板（13），所述安装板（13）上开设有螺纹孔，并通过所述螺纹孔转动安装有螺纹杆（10），所述螺纹杆（10）靠近所述固定限位板（16）的一端转动安装有活动限位板（14），所述测试空间（23）内腔远离所述保温门板（5）的一侧开设有第一滑孔，并通过所述第一滑孔滑动安装有第一线束管（21），所述第一线束管（21）于所述测试空间（23）内腔一端安装有第一测试端部（9），所述保温门板（5）上开设有三个第二滑孔，并通过三个所述第二滑孔均滑动安装有第二线束管（7），所述第二线束管（7）靠近所述测试空间（23）的一端安装有第二测试端部（8），所述第一测试端部（9）和所述第二测试端部（8）相互匹配，所述盒体（1）上安装有控制三个螺纹杆（10）转动的控制机构，所述测试空间（23）的顶面均安装有温控构件，所述盒体（1）的底端两侧均安装有支撑架（2）。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件高温反偏测试装置，其特征在于：所述控制机构包括控制杆（4），所述控制杆（4）通过支撑板转动安装在所述盒体（1）的底端，所述控制杆（4）与三个所述螺纹杆（10）均通过同步构件联动。3.根据权利要求2所述的一种半导体器件高温反偏测试装置，其特征在于：所述同步构件包括第一齿环（11），所述第一齿环（11）转动安装在所述安装板（13）远离对应所述活动限位板（14）的一侧，所述第一齿环（11）与对于所述螺纹杆（10）螺纹连接，所述控制杆（4）上同轴套设有三个第二齿环（19），所述第二齿环（19）与对应所述第一齿环（11）上均套设有链条（12）。4.根据权利要求2所述的一种半导体器件高温反偏测试装置，其特征在于：所述控制杆（4）的一端同轴安装有转板（3）。5.根据权利要求1所述的一种半导体器件高温反偏测试装置，其特征在于：三个所述第一线束管（21）上安装有第一控制板（20），三个所述第二线束管（7）上安装有第二控制板（24）。6.根据权利要求1所述的一种半导体器件高温反偏测试装置，其特征在于：所述保温门板（5）的外侧安装有多个透明的观察窗口（6）。7.根据权利要求1所述的一种半导体器件高温反偏测试装置，其特征在于：所述活动限位板（14）与所述固定限位板（16）相互靠近的一侧均安装有垫板（15）。8.根据权利要求1所述的一种半导体器件高温反偏测试装置，其特征在于：所述温控构件包括加热板（17），所述加热板（17）安装在所述测试空间（23）的内腔顶面，所述加热板（17）上开设有多个通风孔，所述测试空间（23）的顶面安装有风扇（22）。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体器件高温反偏测试装置，涉及到半导体器件测试设备技术领域，包括盒体，盒体的一侧安装有保温门板，盒体的内腔安装有两个分隔板，两个分隔板将盒体内腔均分为三个测试空间。本实用新型当进行测试时，将半导体器件放置在测试空间内，再通过控制机构控制多个螺纹杆转动，使活动限位板板向固定限位板一侧移动，将多个半导体器件推动，此时再将保温门板关闭，将多个第一线束管、多个第二线束管向测试空间内部水平移动，由于半导体器件固定的位置是特定的，因此第一测试端部和第二测试端部位置与半导体器件的端部位置匹配，分别与半导体器件插接成功，快捷便利，节约了测试工作者的时间与精力。节约了测试工作者的时间与精力。节约了测试工作者的时间与精力。


技术研发人员：蒲辰
受保护的技术使用者：南京易恩电气科技有限公司
技术研发日：2021.11.26
技术公布日：2022/5/17