一种收集装置、分选设备及分选方法与流程

1.本发明涉及芯片加工的技术领域，特别是涉及一种收集装置、分选设备及分选方法。


背景技术：

2.随着集成电路行业的快速发展，芯片的封装和检测设备需求愈加旺盛。目前在芯片的生产和检测过程中，会通过料盘方式收集检测分选后的芯片，但现有的方式一次只能分选收集几种芯片，无法对芯片多种等级进行收集。


技术实现要素：

3.为了解决上述问题，本发明的目的是提供一种收集装置、分选设备及分选方法，用于解决了现有的方式一次只能分选收集几种芯片，无法对芯片多种等级进行收集的技术问题。
4.本发明的实施例采用了如下技术方案：
5.本发明的实施例提供了一种收集装置，所述收集装置用于分选多种等级的芯片，所述收集装置包括：
6.入料部件，具有多个入料口以及与所述入料口对应连通的出料口，所述入料部件用于根据芯片的等级放入对应的所述入料口内；以及
7.收集部件，包括收集盘以及至少一百个设于所述收集盘上的收集器，所述收集盘与所述入料口部件连接，且所述出料口与所述收集器对应设置，所述收集器用于收集对应等级的芯片。
8.在本技术的一些实施例中，所述入料部件包括：
9.入料板，所述入料口设于所述入料板上；
10.出料板，所述出料口设于所述出料板上，所述出料板与所述收集盘连接；
11.管件，每一所述入料口与所述出料口之间通过所述管件连接；
12.夹件，设于所述出料板上，用于将所述管件装设在所述出料板上。
13.在本技术的一些实施例中，所述收集盘包括：
14.支架，所述出料板与所述支架连接；
15.盘本体，可抽出或推入的设在所述支架上，且位于所述出料板的下方，所述收集器置于所述盘本体上；
16.检测器，设于所述支架上，位于所述出料板以及所述收集器之间，用于检测所述出料口落入到所述收集器的所述芯片以及计数。
17.在本技术的实施例还提供了一种分选设备，所述分选设备包括：
18.机架；
19.以及如上所述的收集装置；
20.其中，所述收集装置装设于所述机架上。
21.在本技术的一些实施例中，所述分选设备还包括：
22.下料装置，包括第一驱动部件以及第一机械手，第一驱动部件装设于所述机架，所述第一驱动部件与所述第一机械手连接，所述第一机械手用于抓取测试完的所述芯片，并根据测试结果将所述芯片放入所述入料口内。
23.在本技术的一些实施例中，所述分选设备还包括：
24.料船装置，包括第二驱动部件以及定位件，所述第二驱动装设在所述机架上，所述第二驱动部件与所述定位件连接，所述定位件用于放置并定位所述芯片，在所述第二驱动部件的驱动下移动至预置位置供所述第一机械手抓取。
25.在本技术的一些实施例中，所述分选设备还包括：
26.移位装置，包括第三驱动部件以及第二机械手，所述第三驱动部件安装在所述机架上，所述第三驱动部件与所述第二机械手连接；
27.所述机架上设有检测工位，所述检测工位，所述检测工件用于对所述芯片进行检测；
28.其中，所述第二机械手用于在所述第三驱动部件的驱动下，所述芯片从所述定位件上取下输送至所述检测工位上，并检测后的芯片输送到所述定位件上。
29.在本技术的一些实施例中，所述分选设备还包括：
30.上料装置，包括第四驱动部件以及第三机械手，所述第四驱动部件装设在所述机架上，所述第四驱动部件与所述第三机械手连接，所述第三机械手用于在所述第四驱动部件的驱动下，将位于工作区的所述芯片抓取并输送到所述定位件上。
31.在本技术的一些实施例中，所述分选设备还包括：
32.供料装置，包括供料盘、第五驱动部件以及出料架，所述出料架设于所述机架上，所述出料架具有放料区以及工作区，所述第五驱动部件安装所述机架上，且与所述供料盘连接，所述第五驱动部件用于驱动所述供料盘从所述放料区移动到所述工作区，所述供料盘用于放置待测芯片。
33.在本技术的一些实施例中，所述分选设备还包括：
34.回收装置，包括回收料架以及第六驱动部件，所述回收料架设于所述机架上，所述回收料架具有回收区以及暂存区；
35.移存装置，包括第七驱动部件以及第四机械手，所述第七驱动部件设于所述机架上，所述第七驱动部件连接所述第四机械手，所述第四机械手用于在所述第七驱动装置的驱动下，从所述工作区抓取所述供料盘移动至所述暂存区内；
36.所述第六驱动部件用于驱动所述暂存区的所述供料盘移动到所述回收区。
37.相比于现有技术，本发明的实施例的有益效果在于：
38.本实施例的所述收集装置、分选设备及分选方法，所述收集装置包括入料部件以及收集部件，所述入料部件通过其上的入料口以及与入料口相对应的出料口来对所述芯片进行分等级归置，再通过所述收集部件的位于所述收集盘上的每个收集器来收集对应等级的芯片，同个等级的芯片通过对应的入料口到出料口最后落入到对应的收集器内，通过分等级来进行收集，能够快速地将分选好的芯片进行收集，能够一次性收集较大量的芯片，且进行了多等级的分类，实现了多等级的芯片一次性分选，能达到上百种等级的芯片一次性分选完成的功能；有效地解决了现有的方式一次只能分选收集几种芯片，无法对芯片多种
等级进行收集的技术问题。
附图说明
39.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
40.图1是本发明提供的一种收集装置的爆炸图；
41.图2是本发明提供的一种收集装置的结构示意图；
42.图3是本发明提供的一种收集装置的入料部件的结构示意图；
43.图4是本发明提供的一种收集装置的入料部件的拆解结构示意图；
44.图5是本发明提供的一种收集装置的收集部件打开状态的结构示意图；
45.图6是本发明提供的一种收集装置的收集部件收合状态的结构示意图；
46.图7是本发明提供的一种分选设备的结构示意图；
47.图8是本发明提供的一种分选设备的下料装置的结构示意图；
48.图9是本发明提供的一种分选设备的料船装置的结构示意图；
49.图10是本发明提供的一种分选设备的移位装置的结构示意图；
50.图11是本发明提供的一种分选设备的上料装置的结构示意图；
51.图12是本发明提供的一种分选设备的供料装置的结构示意图；
52.图13是本发明提供的一种分选设备的回收装置的结构示意图；
53.图14是本发明提供的一种分选设备的移存装置的结构示意图。
54.其中：
55.1、供料装置；10、供料盘；11、第五驱动电机；12、第一皮带，13、定位汽缸；14、出料架；15、工作区；2、回收装置；16、暂存区；17、十一驱动电机；18、第二皮带；19、回收区；20、回收料架；3、上料装置；21、第五同步带；22、第七驱动电机；23、第八驱动电机；24、第六同步带；25、第九驱动电机；26、第七同步带；27、第三机械手；4、料船装置；28、第四驱动电机；29、第四同步带；30、定位板；5、移位装置；31、第二机械手；32、第一传动丝杆；33、第五驱动电机；34、第六驱动电机；35、第二传动丝杆；6、机架；7、下料装置；36、第一驱动电机；37、第一同步带；38、第二驱动电机；39、第二同步带；40、第三同步带；41、第三驱动电机；42、第一机械手；8、收集装置；43、入料部件；44、收集部件；45、入料板；46、管件；47、夹件；48、出料板；49、固定块；50、支架；51、检测器；52、滑轨；53、收集器；54、盘本体；9、移存装置；55、十二驱动电机；56、第八同步带；57、十三驱动电机；58、螺杆；59、夹紧气缸；60、第四机械手。
具体实施方式
56.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
57.在本技术实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
58.在本技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可更换连接，或一体的连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。
59.下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
60.如图1-6所示；本技术提供了一种收集装置，所述收集装置用于分选多种等级的芯片，所述收集装置包括：
61.入料部件43，具有至少一百个入料口以及与所述入料口对应连通的出料口，所述入料部件43用于根据芯片的等级放入对应的所述入料口内；以及
62.收集部件44，包括收集盘以及至少一百个设于所述收集盘上的收集器53，所述收集盘与所述入料口部件连接，且所述出料口与所述收集器53对应设置，所述收集器53用于收集对应等级的芯片。
63.所述入料部件43通过其上的入料口以及与入料口相对应的出料口来对所述芯片进行分等级归置，再通过所述收集部件44的位于所述收集盘上的每个收集器53来收集对应等级的芯片，同个等级的芯片通过对应的入料口到出料口最后落入到对应的收集器53内，通过分等级来进行收集，能够快速地将分选好的芯片进行收集，能够一次性收集较大量的芯片，且进行了多等级的分类，实现了多等级的芯片一次性分选，能达到上百种等级的芯片一次性分选完成的功能；有效地解决了现有的方式一次只能分选收集几种芯片，无法对芯片多种等级进行收集的技术问题。
64.在本技术的一些实施例中，所述入料部件43包括：
65.入料板45，所述入料口设于所述入料板45上；
66.出料板48，所述出料口设于所述出料板48上，所述出料板48与所述收集盘连接；
67.管件46，每一所述入料口与所述出料口之间通过所述管件46连接；
68.夹件47，设于所述出料板48上，用于将所述管件46装设在所述出料板48上。
69.所述入料板45上开设有多个入料口，在本实施例中优选为168个入料口，对应168个等级的芯片，即所述出料口以及所述收集器53均为168个，所述软管也为168个，在其他实施例中，数量可以根据实际进行调整，可以为150或者是100等；
70.所述管件46为软管，所述夹件47安装在所述出料板48上，可以通过一个大的夹件47将所有的管件46都夹紧，也可以将两个、三个或四个等通过一个夹件47进行夹紧。
71.芯片放入对应芯片等级的入料口内，芯片在重力作用下沿着与入料口相连的管件46掉入到出料口进入到唯一对应的收集器53上；
72.所述入料板45上设有固定件，所述固定件用于使得所述入料部件43固定在分选设备的机架6上。
73.在本技术的一些实施例中，所述收集盘包括：
74.支架50，所述出料板48与所述支架50连接；
75.盘本体54，可抽出或推入的设在所述支架50上，且位于所述出料板48的下方，所述收集器53置于所述盘本体54上；
76.检测器51，设于所述支架50上，并位于所述出料板48以及所述收集器53之间，用于检测所述出料口落入到所述收集器53的所述芯片以及计数。
77.所述检测器51为传感器或者是计数器；
78.所述支架50连接并设置在机架6下方，检测器51与支架50连接，设置在出料板48与收集器53之间，芯片从出料板48的出料口掉出并进入收集器53进料口时，检测器51会检测到芯片并计数。
79.所述盘本体54上还设有滑轨52，所述滑轨52与所述支架50上的滑槽连接，使得所述盘本体54能相对支架50运动，在将所述盘本体54抽出或放入，再抽出时可以取放所述收集器53，在放入时，可以通过所述收集器53收集对应等级的芯片，方便快捷，而且便于收集器53与所述出料口对齐，所述支架50上也可以不设置滑轨52，直接通过将所述盘本体54放入支架50内，将所述收集器53与所述出料口对齐。
80.如图1-14所示，本技术的实施例还提供了一种分选设备，所述分选设备包括：
81.机架6；
82.以及所述收集装置8；
83.其中，所述收集装置8装设于所述机架6上。
84.本实施例的所述分选设备，包括机架6以及设于所述机架6上的收集装置8，所述入料部件43通过其上的入料口以及与入料口相对应的出料口来对所述芯片进行分等级归置，再通过所述收集部件44的位于所述收集盘上的每个收集器53来收集对应等级的芯片，同个等级的芯片通过对应的入料口到出料口最后落入到对应的收集器53内，通过分等级来进行收集，能够快速地将分选好的芯片进行收集，能够一次性收集较大量的芯片，且进行了分类，有效地解决了现有的方式一次只能分选收集几种芯片，无法对芯片多种等级进行收集的技术问题。
85.在本技术的一些实施例中，所述分选设备还包括：
86.下料装置7，包括第一驱动部件以及第一机械手42，第一驱动部件装设于所述机架6，所述第一驱动部件与所述第一机械手42连接，所述第一机械手42用于抓取测试完的所述芯片，并根据测试结果将所述芯片放入所述入料口内。
87.所述第一驱动部件包括均装设在所述机架6上的垂直方向的第一驱动电机36、垂直方向的第一同步带37、竖直方向的第二驱动电机38、竖直方向的第二同步带39、水平方向的第三同步带40以及水平方向的第三驱动电机41，所述第一机械手42优选为吸嘴，所述吸嘴用于通过吸取的方式抓取芯片，第一机械手42还可以为夹爪等能够起到抓取所述芯片的装置。
88.垂直方向的第一驱动电机36给垂直方向的第一同步带37垂直向提供动力，以驱动第一机械手42垂直方向运动；
89.竖直方向的第二驱动电机38，给竖直方向的第二同步带39竖直方向提供动力，以驱动第一机械手42竖直方向运动；
90.水平方向的第三驱动电机41，给水平方向的第三同步带40水平向提供动力，以驱动第一机械手42水平方向运动；所述第一机械手42通过水平、垂直以及竖直方向上移动，从而能够到达相应的预置位置，进而可以实现抓取测试完的所述芯片，并根据测试结果将所述芯片放入所述入料口内。
91.在本技术的一些实施例中，所述分选设备还包括：
92.料船装置4，包括第二驱动部件以及定位件，所述第二驱动装设在所述机架6上，所述第二驱动部件与所述定位件连接，所述定位件用于放置并定位所述芯片，在所述第二驱动部件的驱动下移动至位移位置进行测试后移动至预置位置，供所述第一机械手42抓取。
93.所述第二驱动部件包括都安装在所述机架6上的水平方向驱动的第四驱动电机28以及第四同步带29；
94.第四驱动电机28，给第四同步带29水平向提供动力，以驱动定位板30水平运动；
95.所述定位板30用于放置并定位芯片，在第四同步带29驱动下将芯片从上料机械手工位运送到测试手臂工位，然后送到下料机械手工位。
96.在本技术的一些实施例中，所述分选设备还包括：
97.移位装置5，包括第三驱动部件以及第二机械手31，所述第三驱动部件安装在所述机架6上，所述第三驱动部件与所述第二机械手31连接；
98.所述机架6上设有检测工位，所述检测工位，所述检测工件用于对所述芯片进行检测；
99.其中，所述第二机械手31用于在所述第三驱动部件的驱动下，所述芯片从所述定位件上取下输送至所述检测工位上，并检测后的芯片输送到所述定位件上。
100.所述第三驱动部件包括装设在机架6上的竖直方向第一传动丝杆32，竖直方向的第五驱动电机33，水平方向的第六驱动电机34，水平方向的第二传动丝杆35组成；
101.所述第二机械手31优选为吸嘴，所述吸嘴用于通过吸取的方式抓取芯片，第二机械手31还可以为夹爪等能够起到抓取所述芯片的装置。
102.竖直方向的第一传动丝杆32，
103.竖直方向的第五驱动电机33，给竖直方向的第一传动丝杆32提供动力，驱动第二机械手31竖直方向运动；水平方向的第六驱动电机34，给水平方向的第二传动丝杆35提供动力以驱动，驱动第三机械手27在水平方向运动；以使得所述第二机械手31，在所述第三驱动部件的驱动下，所述芯片从所述定位件上取下输送至所述检测工位上，并检测后的芯片输送到所述定位件上。
104.在本技术的一些实施例中，所述分选设备还包括：
105.上料装置3，包括第四驱动部件以及第三机械手27，所述第四驱动部件装设在所述机架6上，所述第四驱动部件与所述第三机械手27连接，所述第三机械手27用于在所述第四驱动部件的驱动下，将位于工作区15的所述芯片抓取并输送到所述定位件上。
106.所述第四驱动部件包括垂直方向的第五同步带21，垂直方向的第七驱动电机22，水平方向的第八驱动电机23，水平方向的第六同步带24，竖直方向的第九驱动电机25，竖直方向的第七同步带26；所述第三机械手27优选为吸嘴，所述吸嘴用于通过吸取的方式抓取芯片，第三机械手27还可以为夹爪等能够起到抓取所述芯片的装置。
107.垂直方向的第七驱动电机22，给垂直方向的第五同步带21垂直向提供动力，以驱
动第三机械手27垂直方向运动；
108.水平方向的第八驱动电机23，给水平方向的第六同步带24水平向提供动力，以驱动第三机械手27在水平方向运动；
109.竖直方向第九驱动电机25，给竖直方向的第七同步带26竖直方向提供动力，以驱动第三机械手27竖直方向运动；
110.所述第三机械手27通过竖直、水平以及垂直方向的运动，实现了将位于工作区15的所述芯片抓取并输送到所述定位件上。
111.在本技术的一些实施例中，所述分选设备还包括：
112.供料装置1，包括供料盘10、第五驱动部件以及出料架14，所述出料架14设于所述机架6上，所述出料架14具有放料区以及工作区15，所述第五驱动部件安装所述机架6上，且与所述供料盘10连接，所述第五驱动部件用于驱动所述供料盘10从所述放料区移动到所述工作区15，所述供料盘10用于放置待测芯片。
113.所述第五驱动部件包括第十驱动电机、第一皮带以及定位汽缸；
114.所述供料盘10为装有芯片的料盘，由人工放到所述出料架14的放料区内，
115.所述第十驱动电机提供第一皮带动力源，带动供料盘10运动位置从所述放料区移动到所述工作区15；
116.定位汽缸伸出使供料盘10被定位在所述工作区15上；
117.第一限位件的作用是限位所述供料盘10沿第一皮带运动方向运动；为所述工作区15为取芯片位置，同时也为抓取空盘位置。
118.在本技术的一些实施例中，所述分选设备还包括：
119.回收装置2，包括回收料架20以及第六驱动部件，所述回收料架20设于所述机架6上，所述回收料架20具有回收区19以及暂存区16；
120.移存装置9，包括第七驱动部件以及第四机械手60，所述第七驱动部件设于所述机架6上，所述第七驱动部件连接所述第四机械手60，所述第四机械手60用于在所述第七驱动装置的驱动下，从所述工作区15抓取所述供料盘10移动至所述暂存区16内；
121.所述第六驱动部件用于驱动所述暂存区16的所述供料盘10移动到所述回收区19。
122.所述第六驱动部件包括第十一驱动电机17以及第二皮带18，当空的所述供料盘10移动到回收区19时，由人工从该位置取走。
123.第十一驱动电机17提供第二皮带18动力源，带动空的所述供料盘10从暂存区16移动到回收区19；所述机架6上设有第二限位件，用于限位空的所述供料盘10从暂存区16移动到回收区19。
124.第七驱动部件包括垂直方向的第十二驱动电机55、水平方向的第十三驱动电机57，水平方向第八同步带56竖直方向的螺杆58以及夹紧气缸59；
125.水平方向的第十二驱动电机55，给水平方向的第八同步带56水平向提供动力，驱动第四机械手60水平方向运动；
126.竖直方向第十三驱动电机57，给竖直方向的螺杆58竖直方向提供动力，驱动第四机械手60竖直方向运动；夹紧气缸59驱动第四机械手60夹紧空的供料盘10。
127.所述第四机械手60通过竖直、水平以及垂直方向的运动，实现了所述工作区15抓取所述供料盘10移动至所述暂存区16内；所述第四机械手60优选为夹手，所述夹手用于通
过夹取的方式抓取供料盘10，第四机械手60还可以为夹爪等能够起到抓取所述供料盘10的装置。
128.上述过程均可以通过控制部件来实现，所述控制部件可以为控制器，如plc或单片机等进行控制，所述控制部件对安装在机架6上的测试装置对所述芯片进行测试的结果来进行分选，同时根据芯片的等级，通过上述分选设备将芯片放入到对应的入料口处，最终落入收集部件44内进行收集。
129.所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的分选设备的具体工作过程，可以参考一种收集装置实施例中的对应过程，在此不再赘述。
130.本技术的实施例还提供了一种分选方法，包括：
131.s100：所述供料装置将所述供料盘从所述放料区移动到所述工作区；
132.s200：所述上料装置将位于工作区的所述芯片抓取并输送到所述料船装置的所述定位件上；
133.s300：所述料船装置放置并定位所述芯片后，移动至所述移位装置下，等待所述移位装置抓取所述芯片；
134.s400：所述移位装置将所述芯片从所述定位件上取下输送至所述检测工位上，并检测后的芯片输送到所述定位件上；
135.s500：所述料船装置将所述芯片移动至预置位置；
136.s600：所述下料装置抓取测试完的所述芯片，并根据测试结果将所述芯片放入所述入料口内。
137.所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的分选设备的具体工作过程，可以参考一种分选设备实施例中的对应过程，在此不再赘述。
138.本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
139.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。