一种收集装置、分选设备及分选方法与流程

技术特征：
1.一种收集装置，其特征在于，所述收集装置用于分选多种等级的芯片，所述收集装置包括：入料部件，具有至少一百个入料口以及与所述入料口对应连通的出料口，所述入料部件用于根据芯片的等级放入对应的所述入料口内；以及收集部件，包括收集盘以及至少一百个设于所述收集盘上的收集器，所述收集盘与所述入料口部件连接，且所述出料口与所述收集器对应设置，所述收集器用于收集对应等级的芯片。2.根据权利要求1所述的收集装置，其特征在于，所述入料部件包括：入料板，所述入料口设于所述入料板上；出料板，所述出料口设于所述出料板上，所述出料板与所述收集盘连接；管件，每一所述入料口与所述出料口之间通过所述管件连接；夹件，设于所述出料板上，用于将所述管件装设在所述出料板上。3.根据权利要求2所述的收集装置，其特征在于，所述收集盘包括：支架，所述出料板与所述支架连接；盘本体，可抽出或推入的设在所述支架上，且位于所述出料板的下方，所述收集器置于所述盘本体上；检测器，设于所述支架上，并位于所述出料板以及所述收集器之间，用于检测所述出料口落入到所述收集器的所述芯片以及计数。4.一种分选设备，其特征在于，所述分选设备包括：机架；以及如权利要求1-3任一所述的收集装置；其中，所述收集装置装设于所述机架上。5.根据权利要求4所述的分选设备，其特征在于，所述分选设备还包括：下料装置，包括第一驱动部件以及第一机械手，第一驱动部件装设于所述机架，所述第一驱动部件与所述第一机械手连接，所述第一机械手用于抓取测试完的所述芯片，并根据测试结果将所述芯片放入所述入料口内。6.根据权利要求5所述的分选设备，其特征在于，所述分选设备还包括：料船装置，包括第二驱动部件以及定位件，所述第二驱动装设在所述机架上，所述第二驱动部件与所述定位件连接，所述定位件用于放置并定位所述芯片，在所述第二驱动部件的驱动下移动至位移位置进行测试后移动至预置位置，供所述第一机械手抓取。7.根据权利要求6所述的分选设备，其特征在于，所述分选设备还包括：移位装置，包括第三驱动部件以及第二机械手，所述第三驱动部件安装在所述机架上，所述第三驱动部件与所述第二机械手连接；所述机架上设有检测工位，所述检测工位，所述检测工件用于对所述芯片进行检测；其中，所述第二机械手用于在所述第三驱动部件的驱动下，所述芯片从所述定位件上取下输送至所述检测工位上，并检测后的芯片输送到所述定位件上。8.根据权利要求7所述的分选设备，其特征在于，所述分选设备还包括：上料装置，包括第四驱动部件以及第三机械手，所述第四驱动部件装设在所述机架上，所述第四驱动部件与所述第三机械手连接，所述第三机械手用于在所述第四驱动部件的驱
动下，将位于工作区的所述芯片抓取并输送到所述定位件上。9.根据权利要求8所述的分选设备，其特征在于，所述分选设备还包括：供料装置，包括供料盘、第五驱动部件以及出料架，所述出料架设于所述机架上，所述出料架具有放料区以及工作区，所述第五驱动部件安装所述机架上，且与所述供料盘连接，所述第五驱动部件用于驱动所述供料盘从所述放料区移动到所述工作区，所述供料盘用于放置待测芯片。10.根据权利要求9所述的分选设备，其特征在于，所述分选设备还包括：回收装置，包括回收料架以及第六驱动部件，所述回收料架设于所述机架上，所述回收料架具有回收区以及暂存区；移存装置，包括第七驱动部件以及第四机械手，所述第七驱动部件设于所述机架上，所述第七驱动部件连接所述第四机械手，所述第四机械手用于在所述第七驱动装置的驱动下，从所述工作区抓取所述供料盘移动至所述暂存区内；所述第六驱动部件用于驱动所述暂存区的所述供料盘移动到所述回收区。11.一种分选方法，其特征在于，包括：s100：所述供料装置将所述供料盘从所述放料区移动到所述工作区；s200：所述上料装置将位于工作区的所述芯片抓取并输送到所述料船装置的所述定位件上；s300：所述料船装置放置并定位所述芯片后，移动至所述移位装置下，等待所述移位装置抓取所述芯片；s400：所述移位装置将所述芯片从所述定位件上取下输送至所述检测工位上，并检测后的芯片输送到所述定位件上；s500：所述料船装置将所述芯片移动至预置位置；s600：所述下料装置抓取测试完的所述芯片，并根据测试结果将所述芯片放入所述入料口内。

技术总结
本发明涉及一种收集装置、分选设备及分选方法，所述收集装置包括：入料部件，具有多个入料口以及与所述入料口对应连通的出料口，所述入料部件用于根据芯片的等级放入对应的所述入料口内；以及收集部件，包括收集盘以及多个设于所述收集盘上的收集器，所述收集盘与所述入料口部件连接，且所述出料口与所述收集器对应设置，所述收集器用于收集对应等级的芯片，从而能够根据所述芯片的等级对所述芯片进行分类收集到对应的收集器内，能够快速地将分选好的芯片进行收集，能够一次性收集较大量的芯片，且进行了多等级芯片的分类。且进行了多等级芯片的分类。且进行了多等级芯片的分类。


技术研发人员：林宜龙 刘飞 黎满标 廖生彪
受保护的技术使用者：深圳格芯集成电路装备有限公司
技术研发日：2022.02.11
技术公布日：2022/5/17