带表面保护膜的密封调光元件的制作方法

1.本发明涉及一种带表面保护膜的密封调光元件。


背景技术：

2.在具备一对透明导电膜及配置于该一对透明导电膜之间的高分子分散型液晶层的调光元件(以下，也称为pdlc元件)中，为了防止液晶泄漏、提升耐久性等，有在端面设置密封结构的情况(例如专利文献1、专利文献2)。
3.在pdlc元件的制造中，多为将以卷对卷工艺制作的大面积的长条状pdlc元件切割为所需尺寸，此时，需要在切割为所需尺寸之后将端面密封。
4.另外，pdlc元件为了防止损伤或被污染，以其表面设置有表面保护膜的状态进行出货，使用者将表面保护膜剥离后可供于使用。此时，在卷对卷工艺中，将长条状表面保护膜贴合于长条状pdlc元件表面后，切割为所需尺寸，进而进行密封处理，因此在表面保护膜的端面也会形成密封结构。
5.现有技术文献
6.专利文献
7.专利文献1：日本特开2002-6342号公报
8.专利文献2：日本特开2017-97221号公报


技术实现要素：

9.发明要解决的技术问题
10.本发明人等发现：如图5所示，关于端面具有密封层的带表面保护膜的密封pdlc元件200，在自pdlc元件10剥离表面保护膜20时，会出现如下问题，存在于表面保护膜20的端面的密封层30的残渣以毛边或碎屑的状态残存于pdlc元件10的表面。
11.本发明是为了解决上述问题而完成，其主要目的在于提供一种pdlc元件，该pdlc元件是在端面具有密封层的带表面保护膜的密封pdlc元件，能够在pdlc元件的端面不残存密封层的残渣的情况下剥离表面保护膜。
12.用于解决技术问题的手段
13.本发明人等为解决上述问题进行了反复试错，结果发现：在对密封材料中所用树脂等的组成的研究中并未看到充分效果，另外，通过减薄表面保护膜的基材或粘合剂层的厚度，并不能大大防止毛边、碎屑，另一方面，还会出现表面保护膜隆起的问题。因此，本发明人等进行了进一步的研究，结果发现：通过将密封层的厚度、表面保护膜的基材厚度及pdlc元件的厚度设计为满足特定的关系，在自pdlc元件剥离表面保护膜时，可以良好地抑制毛边、碎屑的产生，进一步可以防止密封层自pdlc元件的端面剥离(图5的“破除密封”)，从而完成了本发明。
14.即，根据本发明的一方面，提供一种带表面保护膜的密封调光元件，其具有：调光元件，该调光元件具备第1透明导电膜、按照与该第1透明导电膜相向的方式配置的第2透明
导电膜、及配置于该第1透明导电膜与该第2透明导电膜之间的高分子分散型液晶层；表面保护膜，该表面保护膜具备基材及设置于该基材的一侧的粘合剂层，且隔着该粘合剂层而层叠于该调光元件的至少一主面上；及密封层，该密封层设置于该调光元件及该表面保护膜的端面，在将该密封层的厚度设为a(μm)，将该表面保护膜的基材厚度设为b(μm)，将该调光元件的厚度设为c(μm)时，完全满足关系式(1)～(3)。
15.a《0.3c(1)
16.10《b《150(2)
17.a《0.4b(3)
18.在一个实施方式中，上述第1透明导电膜及上述第2透明导电膜分别具有：透明基材及设置于该透明基材的一侧的透明电极层。
19.在一个实施方式中，上述密封层包含成形为厚度50μm的膜时的断裂伸长率为5％～30％的树脂。
20.在一个实施方式中，上述带表面保护膜的密封调光元件的端面的一部分是未设置密封层的露出部。
21.根据本发明的一方面，提供一种层叠体，其由2个以上的上述带表面保护膜的密封调光元件层叠而成，该密封层一体地形成于该层叠体的端面。
22.发明效果
23.本发明中发现如下条件，通过将密封层的厚度、表面保护膜的基材厚度及调光元件的厚度优化，在剥离表面保护膜时密封层发生凝集破裂，不残存密封层的残渣。由此，根据本发明，可提供一种带表面保护膜的密封pdlc元件，其能够在不使密封层的残渣残存于pdlc元件的端面情况下剥离表面保护膜。
附图说明
24.图1(a)为本发明的一个实施方式的带表面保护膜的密封pdlc元件的概略截面图，图1(b)为图1(a)所示的带表面保护膜的密封pdlc元件的概略俯视图。
25.图2为具有露出部的带表面保护膜的密封pdlc元件的一例的概略俯视图。
26.图3为说明一个实施方式的带表面保护膜的密封pdlc元件的制造方法的概略图。
27.图4为表示实施例及比较例的带表面保护膜的密封pdlc元件中剥离表面保护膜时的剥离状态与各参数的关系的图。
28.图5为说明自带表面保护膜的密封pdlc元件剥离表面保护膜时可能产生的问题的概略图。
具体实施方式
29.以下，对本发明的实施方式进行说明，本发明并不限定于它们实施方式。
30.a.带表面保护膜的密封pdlc元件
31.a-1.带表面保护膜的密封pdlc元件的整体构成
32.图1(a)为本发明的一个实施方式的带表面保护膜的密封pdlc元件的概略截面图，图1(b)为图1(a)所示的带表面保护膜的密封pdlc元件的概略俯视图。带表面保护膜的密封pdlc元件100a具有：pdlc元件10，其具备第1透明导电膜11、按照与第1透明导电膜11相向的
方式配置的第2透明导电膜12、及配置于第1透明导电膜11与第2透明导电膜12之间的高分子分散型液晶层13；表面保护膜20a、20b，其具备基材21及设置于基材21的一侧的粘合剂层22，隔着粘合剂层22层叠(贴合)于pdlc元件10的两主面；及密封层30，其设置在pdlc元件10及表面保护膜20a、20b的整个端面。
33.在图1所示的带表面保护膜的密封pdlc元件100a中，根据目的可省略表面保护膜20a及20b中的任一者。另外，虽未图示，但也可在带表面保护膜的密封pdlc元件100a的最表面上进一步设置防污膜以防止例如出货之前的污染、损伤，此时，密封层可以按照还覆盖防污膜的端面的方式进行设置。
34.在上述带表面保护膜的密封pdlc元件100a中，在将密封层30的厚度(图1(b)中，用符号“t”表示)设为a(μm)，将表面保护膜20a、20b的基材21的厚度设为b(μm)，将pdlc元件10的厚度设为c(μm)时，a、b及c完全满足关系式(1)～(3)(其中，在表面保护膜20a的基材厚度与表面保护膜20b的基材厚度不同时，各个基材厚度均完全满足关系式(1)～(3))。
35.a《0.3c(1)
36.10《b《150(2)
37.a《0.4b(3)
38.在上述密封层30的厚度(a：μm)、表面保护膜20a、20b的基材21的厚度(b：μm)及pdlc元件10的厚度(c：μm)满足上述所有关系式(1)～(3)时，因密封层变薄及表面保护膜基材变厚等而引起密封层的断裂力适当降低，同时可使密封层与表面保护膜的密合力适当地增大。其结果，可将表面保护膜自pdlc元件剥离，而不会使密封层以毛边、碎屑的状态残存于pdlc元件的表面，也不会引起破除密封的问题。
39.上述密封层30的厚度(a：μm)、表面保护膜20a、20b的基材21的厚度(b：μm)及pdlc元件10的厚度(c：μm)更优选为满足关系式(1')～(3')中的任一者，更优选为满足任意二者，进一步优选为完全满足关系式(在表面保护膜20a的基材厚度与表面保护膜20b的基材厚度不同时，各个基材厚度优选为满足关系式(1')～(3')中的任一者，更优选为满足任意二者，进一步优选为完全满足关系式)。
40.a≤0.2c(1')
41.30≤b≤130(2')
42.a≤0.3b(3')
43.在一个实施方式中，带表面保护膜的密封pdlc元件的端面的一部分可为未设置密封层的露出部。由于露出部可作为剥离的起点发挥功能，因此可提升自pdlc元件剥离表面保护膜时的操作性。
44.图2为具有露出部的带表面保护膜的密封pdlc元件的一例的概略俯视图。带表面保护膜的密封pdlc元件100b在俯视下，具有矩形状pdlc元件主体(作为pdlc元件发挥功能的主体部分)110、及用于将驱动电压施加至pdlc元件主体110的引出电极部112、114，密封层30设置于除引出电极部112、114以外的外周端面。在图示例中，引出电极部112可通过使构成pdlc元件主体110的第1透明导电膜的一部分自主体110向外方延伸而形成，引出电极部114可通过使构成pdlc元件主体110的第2透明导电膜的一部分自主体110向外方延伸而形成。此外，与图示例不同，露出部可设置在除引出电极部以外的任意适当的位置。例如，可将在俯视下形成为矩形状的带表面保护膜的密封pdlc元件的1个以上的角部的端面设为露
出部。
45.a-2.pdlc元件
46.pdlc元件具备：第1透明导电膜；第2透明导电膜，其按照与该第1透明导电膜相向的方式配置；及高分子分散型液晶层，其配置于该第1透明导电膜与该第2透明导电膜之间。
47.如后述的a-2-3项所述，pdlc元件的光的扩散程度(结果为雾度)根据施加电压而变化。在一个实施方式中，将pdlc元件的雾度为特定值以上(例如30％以上，更优选为50％以上)的情形设定为散射状态，将该雾度低于规定值(例如低于30％，优选为15％以下，更优选为10％以下)的情形设定为透明状态。为了控制光的扩散程度，施加至pdlc元件的电压(驱动电压)例如为100v以下，更优选为50v以下。
48.上述pdlc元件的厚度被设定为满足上述式(1)的范围。pdlc元件的厚度例如为30μm～250μm，更优选为50μm～200μm。
49.a-2-1.第1透明导电膜
50.代表性的是，第1透明导电膜具有第1透明基材及设置于第1透明基材的一侧的第1透明电极层，第1透明电极层按照成为高分子分散型液晶层侧的方式进行配置。根据目的，第1透明导电膜也可进一步具有任意适当的功能层(折射率调整层、防反射层、硬涂层等)。
51.第1透明导电膜的表面电阻值更优选为0.1ω/sq～1000ω/sq，更优选为0.5ω/sq～300ω/sq，进一步优选为1ω/sq～200ω/sq。
52.第1透明导电膜的雾度值更优选为20％以下，更优选为10％以下，进一步优选为0.1％～10％。
53.第1透明导电膜的总光线透过率优选为30％以上，更优选为60％以上，进一步优选为80％以上。
54.第1透明电极层例如可使用铟锡氧化物(ito)、氧化锌(zno)、氧化锡(sno2)等金属氧化物而形成。此时，金属氧化物可以为非晶质金属氧化物，也可以为结晶化金属氧化物。或者，第1透明电极层可通过银纳米线(agnw)等金属纳米线、纳米碳管(cnt)、有机导电膜、金属层或它们的层叠体而形成。根据目的可以将第1透明电极层图案化为所需形状。
55.第1透明电极层的厚度优选为0.01μm～0.10μm，更优选为0.01μm～0.045μm。
56.代表性的是，可使用溅镀等方法将第1透明电极层设置于第1透明基材的一面。
57.第1透明基材由任意适当的材料形成。具体而言，优选使用玻璃基材或高分子基材，更优选为高分子基材。
58.代表性的是，上述高分子基材为以热塑性树脂为主要成分的高分子膜。作为热塑性树脂，例如可列举：聚降冰片烯等环烯烃系树脂；丙烯酸系树脂；聚对苯二甲酸乙二酯系树脂等聚酯系树脂；聚碳酸酯树脂；纤维素系树脂等。其中，可优选地使用环烯烃系树脂或聚对苯二甲酸乙二酯系树脂。上述热塑性树脂可单独使用，也可将2种以上组合使用。
59.第1透明基材的厚度优选为10μm～100μm，更优选为20μm～80μm。
60.a-2-2.第2透明导电膜
61.代表性的是，第2透明导电膜具有第2透明基材及设置于第2透明基材的一侧的第2透明电极层，第2透明电极层按照变为高分子分散型液晶层侧的方式进行配置。根据目的，第2透明导电膜也可进一步具有任意适当的功能层(折射率调整层、防反射层、硬涂层等)。
62.第2透明导电膜的表面电阻值优选为0.1ω/sq～1000ω/sq，更优选为0.5ω/sq～
300ω/sq，进一步优选为1ω/sq～200ω/sq。
63.第2透明导电膜的雾度值优选为20％以下，更优选为10％以下，进一步优选为0.1％～10％。
64.第2透明导电膜的总光线透过率优选为30％以上，更优选为60％以上，进一步优选为80％以上。
65.关于第2透明电极层及第2透明基材，可以分别适用与第1透明电极层及第1透明基材相同的说明。第1透明导电膜与第2透明导电膜可为相同的构成，也可为不同的构成。
66.a-2-3.高分子分散型液晶层
67.代表性的是，高分子分散型液晶(pdlc)层具有在树脂基质中分散有液晶化合物的结构。在pdlc层中，经由与电压的施加量相对应的液晶化合物的取向度的变化而使透射光的散射程度变化，由此可在透明状态与散射状态之间进行切换。
68.在一个实施方式中，pdlc层通过施加电压而变为透明状态，而在未施加电压的状态下变为散射状态(普通模式)。本实施方式中，在不施加电压时液晶化合物未取向因而成为散射状态，通过施加电压而使液晶化合物取向，液晶化合物的折射率与树脂基质的折射率一致，结果成为透明状态。
69.在其他实施方式中，pdlc层通过施加电压而变为散射状态，而在未施加电压的状态下变为透明状态(反向模式)。本实施方式中，在不施加电压时，液晶化合物通过设置于透明电极层表面的取向膜而取向，成为透明状态，液晶化合物的取向因施加电压而被打乱，成为散射状态。
70.作为上述液晶化合物，使用任意适当的非聚合型液晶化合物。例如可列举向列型、层列型、胆固醇型液晶化合物。从在透射模式中实现优异的透明性的观点出发，更优选使用向列型液晶化合物。作为上述向列型液晶化合物，可列举联苯系化合物、苯甲酸苯酯系化合物、环己基苯系化合物、氧化偶氮苯系化合物、偶氮苯系化合物、甲亚胺系化合物、联三苯系化合物、联苯甲酸酯系化合物、环己基联苯系化合物、苯基吡啶系化合物、环己基嘧啶系化合物、胆固醇系化合物等。
71.pdlc层中的液晶化合物的含有比率例如为10重量％以上，优选为30重量％以上，更优选为35重量％以上，进一步优选为40重量％以上。该含有比率例如为90重量％以下，优选为70重量％以下。
72.作为形成上述树脂基质的树脂，可根据透光率、上述液晶化合物的折射率、与透明导电膜的密合力等适当地选择。例如可列举氨基甲酸酯树脂、聚乙烯醇系树脂、聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、丙烯酸系树脂等水溶性树脂或水分散性树脂及液晶聚合物、(甲基)丙烯酸系树脂、硅酮系树脂、环氧系树脂、氟系树脂、聚酯系树脂、聚酰亚胺树脂等固化型树脂。
73.pdlc层中的基质形成用树脂的含有比率例如为90重量％以下，优选为70重量％以下，更优选为65重量％以下，进一步优选为60重量％以下。另外，该含有比率例如为10重量％以上，优选为30重量％以上。
74.pdlc层的厚度例如为50μm以下，优选为30μm以下，更优选为20μm以下，进一步优选为15μm以下。pdlc层的厚度的下限例如可设定为5μm。
75.pdlc层可采用任意适当的方法制作。作为具体例，可列举乳液方式及相分离方式的制作方法。
76.乳液方式的pdlc层的制作方法包括例如：在一个透明导电膜的透明电极层面涂布包含基质形成用树脂与液晶化合物的乳液涂布液而形成涂布层；及使该涂布层干燥而使该基质形成用树脂形成树脂基质。该乳液涂布液优选为在连续相中包含基质形成用树脂与涂布溶剂的混合液，且在分散相中包含液晶化合物的乳液。通过涂布经乳液化的涂布液并使其干燥，可形成具有液晶化合物分散在树脂基质中的构成的pdlc层。代表性的是，通过在pdlc层上层叠其他的透明导电膜，可获得pdlc元件。
77.相分离方式的pdlc层的制作方法包括例如：在一个透明导电膜的透明电极层面，涂布包含放射线固化型的基质形成用树脂与液晶化合物的涂布液而形成涂布层；在涂布层上层叠另一个透明导电膜而形成层叠体；及通过向该层叠体照射放射线而使基质形成用树脂聚合，从而使树脂基质与液晶化合物相分离；由此，可获得pdlc元件。涂布更优选为均匀相状态。作为代替，可在隔着间隔件而层叠的第1透明导电膜与第2透明导电膜之间填充涂布液，然后通过放射线照射进行相分离。
78.a-3.表面保护膜
79.表面保护膜具备基材及设置于该基材的一侧的粘合剂层。设置表面保护膜用于防止pdlc元件表面损伤、被污染，通常在使用pdlc元件前将该表面保护膜剥离去除。此外，在pdlc元件的两表面设置有表面保护膜时，可使用相同构成的表面保护膜，也可使用不同构成的表面保护膜。
80.表面保护膜的厚度例如为15μm～200μm，优选为30μm～150μm。
81.作为上述基材的形成材料，例如可列举聚对苯二甲酸乙二酯系树脂等酯系树脂、降冰片烯系树脂等环烯烃系树脂、聚丙烯等烯烃系树脂、聚酰胺系树脂、聚碳酸酯系树脂、它们的共聚物树脂等。优选为酯系树脂(尤其是聚对苯二甲酸乙二酯系树脂)。
82.上述基材的厚度被设定为满足上述式(2)及(3)的范围。基材的厚度例如为超过10μm且低于150μm，优选为30μm～130μm，更优选为30μm～100μm。通过表面保护膜的基材厚度为上述范围，可防止破除密封等问题，并且可将表面保护膜自pdlc元件更优选地剥离。
83.上述粘合剂层由任意适当的粘合剂组合物形成。作为粘合剂组合物的具体例，可列举以(甲基)丙烯酸系聚合物、硅酮系聚合物、聚酯、聚氨基甲酸酯、聚酰胺、聚醚、氟系聚合物、橡胶系聚合物等为基础聚合物的粘合剂组合物。其中，就透明性、耐候性、耐热性等观点而言，更优选为以丙烯酸系聚合物为基础聚合物的丙烯酸系粘合剂组合物。
84.粘合剂层的厚度例如为3μm～100μm，更优选为4μm～80μm，更优选为5μm～60μm。
85.a-4.密封层
86.密封层设置在pdlc元件及表面保护膜的端面以防止液晶化合物泄漏，提升耐久性等。在一个实施方式中，可使用有机材料作为密封层的形成材料。作为有机材料的具体例，可列举uv(ultraviolet，紫外线)固化型树脂(例如uv固化型丙烯酸树脂)、热固化型树脂(例如热固性聚胺酯树脂、丙烯酸树脂、聚氨基甲酸酯丙烯酸树脂及它们的混合物)等固化型树脂。作为固化型树脂，可使用与pdlc层的树脂基质形成用树脂相同的固化型树脂。另外，也可使用能够通过蒸镀(包含蒸镀聚合)成膜的有机材料。作为这种有机材料，例如可列举能够通过蒸镀聚合而形成派瑞林膜的二聚物(二对二甲苯)、能够形成聚氨基甲酸酯膜的单体(二醇及二异氰酸酯)、能够形成聚酰亚胺膜的单体(二胺及酸酐)、能够形成聚脲膜的单体(二胺及二异氰酸酯)等。在使用蒸镀膜时，可获得高密度的密封层。在其他的实施方式
中，可使用无机材料作为密封层的形成材料。作为无机材料的具体例，可列举锌、铝、钛、铜、镁等金属或硅、铋、锗等半金属的氧化物、氮化物、碳化物、氮氧化物、碳氧化物、碳氮化物、碳氮氧化物等。另外，密封层可使用包含无机微粒子等无机材料的树脂而形成，或也可包含树脂层与无机层的层叠结构。
87.代表性的是，密封层为通过将密封层的形成材料(例如包含上述固化型树脂及/或无机材料的组合物)涂布于带表面保护膜的pdlc元件的端面并使其固化而形成。作为涂布方法，可列举喷涂、分配器涂布、刷涂、网版印刷、浸渍、蒸镀等。
88.包含上述固化型树脂的树脂组合物根据需要可包含聚合引发剂(例如basf公司制造的“irgacure tpo”等)。另外，从提升密合性的观点出发，可使用硅烷偶合剂(例如信越硅利光公司制造的“kbm903”等)、密合辅助剂(例如日本化药公司制造的“kayamer(注册商标)pm-2”等)。
89.上述密封层的厚度被设定为满足上述式(1)及(3)的范围。由有机材料形成时的密封层的厚度例如为2μm～50μm，优选为3μm～40μm，更优选为4μm～30μm。其中，密封层为有机蒸镀膜时，其厚度优选为0.05μm～5μm，更优选为0.2μm～1μm。另外，由无机材料形成时的密封层的厚度例如为0.1μm～5μm，优选为0.2μm～3μm，更优选为0.2μm～2μm。
90.形成密封层的材料的断裂伸长率(通过将形成密封层的材料成膜为50μm的厚度而获得的膜的断裂伸长率)无特别限定，只要能获得本发明的效果即可，下限通常为1％以上，另一方面，上限通常为30％以下。从可挠性的观点出发，该断裂伸长率的上限优选为20％以下，更优选为10％以下。另一方面，该断裂伸长率的下限优选为5％以上。本发明中，形成密封层的材料的断裂伸长率系通过以下顺序测定。
91.形成密封层的材料为水溶性树脂时，制备形成密封层的树脂组合物的水溶液，将其涂布在实施了脱模处理的聚酯膜上，在室温下静置1小时后，在70℃下干燥3小时，制造出厚度50μm的树脂膜。自该树脂膜切出宽度10mm、长度50mm的膜的试样。使用自动立体测图仪ags-x(岛津制作所公司制造)以夹头间30mm及拉伸速度200mm/分钟进行拉伸试验，测定断裂时的伸长率。
92.当形成密封层的材料为脂溶性树脂时，使用任意有机溶剂制备树脂组合物的溶解液，以与上述相同的方式制造树脂膜。在形成密封层的材料为紫外线固化树脂等能量活性线固化树脂时，制备任意的能量活性线固化树脂的溶液，将其涂布于聚酯膜上，进行紫外线照射等能量活性线照射而制造树脂膜。或也可通过蒸镀等其他任意方法成膜具有50μm厚度的膜。对于这些膜，可以与上述相同的方式测定断裂伸长率。
93.b.制造方法
94.a项记载的带表面保护膜的密封pdlc元件可利用任意适当的制造方法制造。一个实施方式中的上述带表面保护膜的密封pdlc元件的制造方法包括：将长条状的表面保护膜以卷对卷形式贴合于制作为长条状的pdlc元件的一表面或两表面，获得长条状的带表面保护膜的pdlc元件；将长条状的带表面保护膜的pdlc元件切割为所需形状，获得单片状的带表面保护膜的pdlc元件；及在单片状的带表面保护膜的pdlc元件的整个端面或除了一部分(露出部)以外形成密封层。还可根据需要，在形成密封层之前，对带表面保护膜的pdlc元件的端面实施表面处理。通过实施表面处理，可降低处理面的表面张力，并且可除去微小异物(例如有机物)，使处理面平滑化，其结果，可提升pdlc元件的端面与密封层的密合强度。作
为此种表面处理，可列举涂布易粘接材料、uv臭氧处理、等离子体处理等。
95.密封层的形成可以对被切割成所需形状的带表面保护膜的pdlc元件个别地进行，也可以对多个带表面保护膜的pdlc元件的层叠体统一地进行。通过对多个带表面保护膜的pdlc元件的层叠体统一地形成密封层，可以显著提高密封处理效率，其结果，可以较高制造效率获得带表面保护膜的密封pdlc元件。
96.图3为说明对带表面保护膜的pdlc元件的层叠体统一地形成密封层时的制造方法之一例的概略图。图3所示的制造方法包括：将长条状的表面保护膜20a、20b以卷对卷形式贴合于制作为长条状的pdlc元件10的两表面，获得长条状的带表面保护膜的pdlc元件50(贴合)；将长条状的带表面保护膜的pdlc元件50切割为所需形状，获得单片状的带表面保护膜的pdlc元件50a(冲裁)；将多个单片状的带表面保护膜的pdlc元件50a层叠，获得层叠体50b(层叠体制作)；在层叠体50b的端面一体地形成密封层60(密封处理)；及将形成有密封层的层叠体50c分离成各个带表面保护膜的密封pdlc元件100(单片化)。虽未图示，但也可于将长条状的防污膜以卷对卷形式贴合于长条状的带表面保护膜的pdlc元件50的一表面或两表面之后，进行冲裁以后的处理。另外，在图示的例中，在层叠体50b的整个端面上形成密封层60，但也可与图示例不同，将层叠体50b的端面的一部分(例如引出电极部的端面)设为露出部而不在其上形成密封层。
97.作为将层叠体50c分离成各个带表面保护膜的密封pdlc元件100的方法，例如可列举：将刮刀等剥离工具插入相邻的带表面保护膜的密封pdlc元件之间进行分离；以露出部为起点将带表面保护膜的密封pdlc元件自相邻的元件剥离并分离，上述层叠体50c是将带表面保护膜的密封调光元件层叠2个以上而成的层叠体，且在层叠体端面一体地形成有密封层(换而言之，密封层连续地形成在层叠体的层叠方向上)。
98.上述层叠体50b中所含单片状的带表面保护膜的pdlc元件50a的数量并无限制，只要能获得本发明的效果即可，优选为3以上，更优选为10～20个，进一步优选为50～100。
99.可通过如下方法对层叠体50b形成密封层，例如，通过对层叠体50b的整个端面或除露出部以外的部分实施任意的表面处理，接着涂布上述密封层的形成材料(例如上述固化型树脂及/或包含无机材料或有机材料的组合物)，并根据需要使其固化。作为涂布方法，可列举a-4项所例示的涂布方法，其中更优选为喷涂或蒸镀。
100.[实施例]
[0101]
以下，通过实施例对本发明进行具体说明，本发明并不限定于这些实施例。此外，除非另有说明，否则实施例及比较例中的“份”及“％”是重量基准。
[0102]
[实施例1]
[0103]
(制作pdlc元件)
[0104]
在透明基材(降冰片烯系树脂膜(日本瑞翁公司制造，产品名称“zf-16”)，厚度：40μm)的一个面上，通过溅镀法形成厚度0.08μm的透明电极层(ito层)，然后在150℃下进行退火使其结晶化。如此，获得具有[cop基材/透明电极层]的构成的第1及第2透明导电膜。
[0105]
在第1透明导电膜的透明电极层侧表面，涂布包含40份液晶化合物(hcch公司制造，产品名称“hpc854600-100”、双折射δn＝0.232)及60份uv固化型树脂(norland公司制造，产品名称“noa65”)(固形物成分)的涂布液，形成涂布层。接着，在涂布层上，以透明电极层与涂布层相向的方式层叠第2透明导电膜。向所获得的层叠体照射紫外线使uv固化型树
脂固化，由此形成具有20μm厚度的pdlc层。以如上方式获得pdlc元件(厚度100μm)。
[0106]
(制作带表面保护膜的pdlc元件)
[0107]
将具有pet系树脂基材(38μm)与设置于其单侧的丙烯酸系粘合剂层(21μm)的表面保护膜(日东电工公司制造，产品名称“rp207”)贴合在上述pdlc元件的两表面，获得带表面保护膜的pdlc元件。
[0108]
(密封处理)
[0109]
在上述带表面保护膜的pdlc元件的整个端面上涂布密封层形成用树脂组合物，通过在70℃下加热干燥3小时而使其固化，形成厚度为10μm的密封层。此外，作为密封层形成用树脂组合物的涂布液，使用将丙烯酸树脂乳液水溶液、聚烯烃树脂及异氰酸酯系固化剂以形成的厚度为50μm的膜的断裂伸长率为10％的方式调配并混合而成者。
[0110]
以上述方式获得带表面保护膜的密封pdlc元件。
[0111]
[实施例2～8、比较例1～5]
[0112]
除了如表1所示使pdlc元件、密封层及/或表面保护膜的基材厚度变化之外，以与实施例1相同的方式获得带表面保护膜的密封pdlc元件。
[0113]
[实施例9]
[0114]
(制作pdlc元件)
[0115]
以与实施例1相同的方式获得pdlc元件(厚度100μm)。
[0116]
(制作带表面保护膜的pdlc元件)
[0117]
将具有pet系树脂基材(30μm)与设置于其单侧的丙烯酸系粘合剂层(10μm)的表面保护膜贴合在上述pdlc元件的两表面，获得带表面保护膜的pdlc元件。
[0118]
(密封处理)
[0119]
对上述带表面保护膜的pdlc元件的整个端面进行等离子体处理。使用派瑞林原料(kisco公司制造，产品名称“dixc”)通过真空蒸镀法在等离子体处理面形成厚度5μm的派瑞林涂布层(密封层)。
[0120]
[比较例6]
[0121]
除了使密封层的厚度为15μm以外，以与实施例9相同的方式获得带表面保护膜的密封pdlc元件。
[0122]
[表1]
[0123][0124]
在上述实施例及比较例中获得的带表面保护膜的密封pdlc元件中，使用剥离工具将一表面保护膜自pdlc元件剥离。在显微镜下观察剥离后的pdlc元件的端部，评估是否存在“毛边”及“破除密封”。将结果示于表2及图4。
[0125]
[表2]
[0126][0127]
如表2及图4所示，根据实施例的带表面保护膜的密封pdlc元件，可在不使密封层的残渣残存于pdlc元件的表面情况下，将表面保护膜自pdlc元件优选地剥离。
[0128]
产业上的可利用性
[0129]
本发明的带表面保护膜的密封调光元件优选用于具有调光功能的显示设备、具有光闸功能的光学构件等。
[0130]
符号说明
[0131]
100 带表面保护膜的密封调光元件
[0132]
10 调光元件
[0133]
11 第1透明导电膜
[0134]
12 第2透明导电膜
[0135]
13 高分子分散型液晶层
[0136]
20 表面保护膜
[0137]
21 基材
[0138]
22 粘合剂层
[0139]
30 密封层。