焊接设备的制作方法

1.本发明涉及但不限于加工设备领域，尤其涉及焊接设备。


背景技术：

2.焊接设备作为一种加工设备，广泛应用于将其中一个部件(例如焊接对象物)固定到另一个部件(例如被焊对象物)中。然而，随着对产品的精度等的要求的提高，对于焊接设备的焊接精度的要求也在提高。
3.例如，led作为一种发光的光源，已经广泛应用于显示领域。通过使用焊接设备等将led芯片焊接到电路板中从而使用。随着对显示质量、显示设备的尺寸等的要求的不断提高，对于led芯片的要求也不断提高。因此，出现了使led芯片小型化的趋势。随着led芯片的小型化，能够实现使led芯片阵列具有更高的像素密度，并提高显示质量等。然而，同时地，随着led芯片的小型化，led芯片相互之间的间距也会变得非常小，例如已知的被载置于载板上的led芯片相互之间的距离甚至小至180微米，将led芯片焊接至例如电路板的工作变得异常艰难。


技术实现要素：

4.本发明旨在至少一定程度上解决现有技术问题之一。为此，本发明提出了一种焊接设备，能够提高焊接精度。
5.根据本发明第一方面的焊接设备，包括：第一保持部，保持焊接对象物；第二保持部，设置在所述第一保持部的下方，保持被焊对象物，所述焊接对象物和所述被焊对象物相对；检测部，检测所述焊接对象物的位置和/或所述被焊对象物的位置；调节部，基于所述检测部的检测结果，调节所述第一保持部和/或所述第二保持部，以使所述焊接对象物和所述被焊对象物对齐；焊接部，设置在所述第一保持部的上方，并将所述焊接对象物焊接到所述被焊对象物。
6.根据本发明第一方面的焊接设备，具有如下有益效果：能够提高焊接精度。
7.在一些实施例中，所述第一保持部相对于所述调节部被固定，所述第二保持部被载置于所述调节部，所述调节部调节所述第二保持部，以使所述焊接对象物和所述被焊对象物对齐。
8.在一些实施例中，所述调节部包括第一x轴调节平台和搭载在所述第一x轴调节平台上的第一y轴调节平台，所述第二保持部搭载在所述第一y轴调节平台上。
9.在一些实施例中，所述调节部还包括角度调节平台，所述角度调节平台搭载在所述第一y轴调节平台上，所述第二保持部搭载在所述角度调节平台上。
10.在一些实施例中，所述调节部还包括z轴调节平台，所述z轴调节平台搭载在所述角度调节平台上，所述第二保持部搭载在所述z轴调节平台上。
11.在一些实施例中，所述第一x轴调节平台、所述第一y轴调节平台以及所述z轴调节平台分别通过直线电机驱动。
12.在一些实施例中，所述检测部设置在所述第一保持部的上方，并和所述焊接部间隔设置；所述焊接设备还包括切换部，所述第一保持部和载置了所述第二保持部的所述调节部分别被载置在所述切换部；所述切换部驱动所述第一保持部和所述第二保持部在与所述检测部对应的位置，和与所述焊接部对应的位置之间切换。
13.在一些实施例中，所述切换部包括第二x轴调节平台和搭载在所述第二x轴调节平台上的第二y轴调节平台，所述第一保持部和所述调节部分别搭载在所述第二y轴调节平台上。
14.在一些实施例中，所述第二x轴调节平台和所述第二y轴调节平台分别通过直线电机驱动。
15.在一些实施例中，还包括焊接区域控制部，所述焊接区域控制部设置在所述焊接对象物和所述焊接部之间。
16.在一些实施例中，所述焊接部包括激光器；所述焊接区域控制部包括基材，所述基材上形成：透过区域，所述透过区域容许从所述激光器射出的激光穿过；阻隔区域，所述阻隔区域围绕所述透过区域，所述阻隔区域阻隔从所述激光器射出的激光穿过所述基材。
17.根据本发明第二方面的焊接设备，用于将led芯片焊接至电路板，包括：第一保持部，以使所述led芯片朝下的方式，保持载置有所述led芯片的载板；第二保持部，设置在所述第一保持部的下方，以使电路板和所述led芯片相对的方式，保持所述电路板；检测部，检测所述载板上的所述led芯片的位置和/或所述电路板中用于安装所述led芯片的焊盘的位置；调节部，基于所述检测部的检测结果，调节所述第一保持部和/或所述第二保持部，以使所述led芯片和所述焊盘的位置对齐；焊接部，设置在所述第一保持部的上方，并将所述led芯片焊接到所述焊盘的位置。
18.根据本发明第二方面的焊接设备，具有如下有益效果：能够提高led芯片的焊接精度。
附图说明
19.图1是本发明的焊接设备的一种实施例的立体图。
20.图2是图1中的第一保持部、第二保持部以及调节部的示意图。
21.图3是图1中的焊接部以及检测部的示意图。
22.图4是图1中的第一保持部的示意图。
23.图5是焊接对象物的一种实施例的示意图。
24.图6是被焊对象物的一种实施例的示意图。
具体实施方式
25.下面详细描述本实施方式的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实施方式，而不能理解为对本实施方式的限制。
26.在本实施方式的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实施
方式和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实施方式的限制。
27.在本实施方式的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
28.本实施方式的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实施方式中的具体含义。
29.图1是本发明的焊接设备的一种实施例的立体图。图2是第一保持部101、第二保持部102以及调节部104的示意图。图3是焊接部105以及检测部103的示意图。参照图1至图3，根据本实施方式第一方面的焊接设备，包括：第一保持部101、第二保持部102、检测部103、调节部104和焊接部105。第一保持部101保持焊接对象物201。第二保持部102设置在第一保持部101的下方(附图中z轴方向为上下方向)，并保持被焊对象物202，且焊接对象物201和被焊对象物202相对。检测部103检测焊接对象物201的位置和/或被焊对象物202的位置。调节部104基于检测部103的检测结果，调节第一保持部101和/或第二保持部102，以使焊接对象物201和被焊对象物202对齐。焊接部105设置在第一保持部101的上方，并将焊接对象物201焊接到被焊对象物202。
30.根据本实施方式的焊接设备，能够提高焊接精度。具体而言，由于设置了用于检测焊接对象物201和/或被焊对象物202的检测部103，且设置了基于检测部103的检测结果来调节焊接对象物201和/或被焊对象物202的位置以使其对齐的调节部104，因此，能够提高焊接对象物201和被焊对象物202之间的位置精度，从而提高焊接精度。
31.本实施方式的焊接设备，例如可以包括基台106，基台106通过例如大理石加工完成。基台106上安装有第一基座107，第一基座107也可以通过例如大理石加工完成。由此，能够提高焊接设备的基准部件的安装精度。第一基座107例如可以呈l字状，第一基座107的一端锁紧到基台106上，第一基座107的另一端呈悬臂状，并位于基台106的上表面的上方。
32.第一保持部101、第二保持部102以及用于调节第一保持部101和/或第二保持部102的调节部104可以直接或者间接地安装在基台106上。
33.检测部103可以安装在第一基座107的呈悬臂状的一端。检测部103可以直接位于第一保持部101以及第二保持部102的上方，也可以通过例如机械手等的驱动装置(未图示)、或者后述的切换部122而被驱动到第一保持部101以及第二保持部102的上方。此外，在需要的时候，例如从第二保持部102的下方检测焊接对象物201的位置和/或被焊对象物202的位置更加合适时，检测部103也可以设置在第二保持部102的下方。进一步地，在需要分别检测焊接对象物201的位置和被焊对象物202的位置时，也可以将检测部103的一部分设置在第一保持部101的上方，将检测部103的另一部分设置在第二保持部102的下方。只要能够准确地确定焊接对象物201和被焊对象物202相互之间的位置，检测部103所使用的检测元器件并不特别限定，根据焊接对象物201和被焊对象物202的形状以及类型等适当地选择即可。例如，检测部103可以使用例如ccd组件108、激光位移传感器等的市售的检测元器件。此外，对于检测部103的例如ccd组件108、激光位移传感器等的检测元件的检测方法、控制方
法等，可以使用现有的检测方法、控制方法等。
34.具体而言，例如可以将作为检测部103的检测元器件的ccd组件108安装在第一基座107的悬臂端。检测部103通过ccd组件108分别检测被载置于第一保持部101的焊接对象物201的位置，以及被载置于第二保持部102的被焊对象物202的位置。此外，为了能够清晰地显示焊接对象物201和被焊对象物202的图像，检测部103还可以包括沿z轴方向驱动的调整机械手109。调整机械手109使用电机进行驱动。作为检测元器件的ccd组件108安装到调整机械手109。由此，能够根据焊接对象物201以及被焊对象物202相对于ccd组件108的最优检测距离进行适当地调整。
35.焊接部105位于第一保持部101以及第二保持部102的上方。具体而言，焊接部105既可以直接安装在第一基座107上，并位于第一保持部101以及第二保持部102的上方。也可以通过例如机械手等的驱动装置(未图示)或者后述的切换部122安装在第一基座107上，并通过驱动装置或者切换部122而驱动到第一保持部101以及第二保持部102的上方。焊接部105例如可以包括焊接用激光器110。为了提高焊接精度，激光器110的光斑110a例如调试为50微米以上且100微米以下。作为焊接部105的焊接元器件的激光器110可以和作为检测部103的检测元器件的ccd组件108一起沿x轴方向间隔地安装在第一基座107的呈悬臂状的一端。
36.在一些实施例中，为了容易地对齐焊接对象物201和被焊对象物202，以使焊接对象物201准确地焊接到被焊对象物202相应的位置，第一保持部101相对于调节部104被固定，第二保持部102被载置于调节部104，调节部104调节第二保持部102，以使焊接对象物201和被焊对象物202对齐。即，可以以被第一保持部101保持的焊接对象物201为基准，相应地调节第二保持部102的位置，以使被载置于第二保持部102的被焊对象物202和被载置于第一保持部101的焊接对象物201对齐。具体而言，基台106上可以设置有第二基座111。第二基座111例如包括沿x轴方向分别位于调节部104的两侧的第一腿部112、第二腿部113以及沿z轴方向位于调节部104的上方的支撑板114。支撑板114的x轴方向的两端分别被第一腿部112以及第二腿部113支撑。第二基座111既可以一体加工成型，也作为单独的零件分别加工第一腿部112、第二腿部113以及支撑板114。优选地，第一腿部112、第二腿部113以及支撑板114分别单独加工而成，由此，不仅能够提高其加工精度，并且，在装配的情况下，能够根据实际装配情况，调整支撑板114相对于基台106的平行度。
37.图4是第一保持部101的示意图。图5是焊接对象物201的一种实施例即led芯片203的示意图。图6是被焊对象物202的一种实施例即电路板205的示意图。参照图4，并辅助参照图1、图2，第一保持部101安装在支撑板114的z轴方向的下方。为了使例如激光器110的激光能够对焊接对象物201以及被焊对象物202进行焊接，支撑板114的沿x轴方向的中部，开设有贯通的第一避让槽115。第一保持部101至少部分显露在第一避让槽115中。第一保持部101根据焊接对象物201的形状而适当地设置。例如，在焊接对象物201为led芯片203(参照图5)的情况下，led芯片203在来料状态下，有时会被载置于载板204上。在此情况下，第一保持部101可以包括用于吸附载板204的第一真空吸附板116。作为第一保持部101的第一真空吸附板116安装在支撑板114的z轴方向的下部。第一真空吸附板116通过对载板204进行吸附从而保持被载置于载板204的led芯片203。
38.继续参照图2，在一些实施例中，为了相对于焊接对象物201而准确地调节被焊对
象物202，调节部104包括第一x轴调节平台117和搭载在第一x轴调节平台117上的第一y轴调节平台118，第二保持部102搭载在第一y轴调节平台118上。即，调节部104至少沿x轴方向和y轴方向对被焊对象物202进行调节。为了提高调节部104的调节精度，第一x轴调节平台117和第一y轴调节平台118可以通过直线电机驱动。例如，第一x轴调节平台117和第一y轴调节平台118可以选择以直线电机驱动的滑台模组。由此，能够提高调节部104沿x轴和y轴的调节精度。第二保持部102可以直接载置在第一y轴调节平台118上。第二保持部102根据被焊对象物202的形状而适当地设置。例如，在焊接对象物201为led芯片203，被焊对象物202为电路板205(参照图6)的情况下，第二保持部102可以包括用于吸附电路板205的第二真空吸附板119。第二真空吸附板119直接安装在第一y轴调节平台118上。
39.由此，通过设置第一x轴调节平台117和第一y轴调节平台118，能够准确地对齐焊接对象物201和被焊对象物202，从而实现通过例如激光器110对两者进行高精度的焊接。
40.继续参照图2，此外，在一些实施例中，调节部104还可以包括角度调节平台120，角度调节平台120搭载在第一y轴调节平台118上，第二保持部102搭载在角度调节平台120上。具体而言，例如，在焊接对象物201相对被焊对象物202具有角度精度要求的情况下，通过搭载角度调节平台120，能够更加准确地将焊接对象物201和被焊对象物202对齐。作为角度调节平台120，例如可以选择dd马达，dd马达直接搭载在第一y轴调节平台118上，第二保持部102的第二真空吸附板119则安装在作为角度调节平台120的dd马达上。
41.通过将角度调节平台120搭载在第一y轴调节平台118上，能够更高精度地调节焊接对象物201和被焊对象物202之间的精度。以led芯片203和电路板205为例，例如，电路板205上具有用于安装led芯片203的多个焊盘206，led芯片203以阵列的方式被载置于载板204上。此外，载板204有时会设置有第一标记点207a,电路板205上则设置有与第一标记点207a对应的第二标记点207b。在对齐电路板205的焊盘206和载板204上的led芯片203时，首先会通过调节部104的第一x轴调节平台117和第一y轴调节平台118，来对齐载板204的第一标记点207a和电路板205上的第二标记点207b。然而，在载板204和电路板205存在角度偏差的情况下，第一x轴调节平台117和第一y轴调节平台118则难以进行有效地调节。因此，通过设置角度调节平台120，能够更高精度地调节焊接对象物201和被焊对象物202之间的精度。并且，在此情况下，由于无需精确地对焊接对象物201或者被焊对象物202进行上料，因此也能够降低焊接对象物201和被焊对象物202的上料难度。
42.继续参照图2，在一些实施例中，调节部104还可以包括z轴调节平台121，z轴调节平台121搭载在角度调节平台120上，第二保持部102搭载在z轴调节平台121上。具体而言，例如，在焊接对象物201和被焊对象物202需要在贴合的状态下进行焊接的情况下，可以在角度调节平台120上搭载z轴调节平台121。作为z轴调节平台121，同样可以通过直线电机驱动，由此，能够提高定位精度。
43.继续参照图2，并辅助参照图5、图6，此外，在第二保持部102被载置于z轴调节平台121的情况下，第二保持部102与第一保持部101之间的距离例如为20mm以下。以led芯片203和电路板205为例，在电路板205载置于第二保持部102、具有led芯片203的载板204载置于第一保持部101的情况下，led芯片203和电路板205的焊盘206之间的距离，例如优选为10mm以下，更加优选为5mm以下。在沿z轴方向使led芯片203和电路板205的焊盘206贴合时，需要结合检测部103、第一x轴调节平台117、第一y轴调节平台118、角度调节平台120以及z轴调
节平台121整体进行调节。例如，以每次驱动0.5mm以下的距离驱动z轴调节平台121，在沿z轴方向朝上驱动z轴调节平台121进给0.5mm后，检测部103重新检测led芯片203和电路板205的焊盘206之间的位置，并由此，通过第一x轴调节平台117、第一y轴调节平台118以及角度调节平台120当中的至少其中之一，重新对齐led芯片203和电路板205的焊盘206。之后，z轴调节平台121每进给0.5mm，就重新对led芯片203和电路板205的焊盘206之间的位置进行重新检测，并通过调节部104的第一x轴调节平台117、第一y轴调节平台118以及角度调节平台120当中的至少其中之一，重新对齐led芯片203和电路板205的焊盘206。由此进行多次的调节，直至led芯片203和电路板205的焊盘206处在可焊接的位置。
44.因此，在本实施例中，需要将z轴调节平台121设置在调节部104的末端即角度调节平台120上。通过这样，能够减少z轴调节平台121的装配的累积误差，并由此减少由于z轴调节平台121的进给，而导致被保持在第二保持部102的电路板205偏移的情况。此外，通过尽可能地缩小第二保持部102与第一保持部101之间的距离，则能够缩短z轴调节平台121所需要进给的距离，由此，能够提高调节部104的调节效率。
45.即，在本实施方式的焊接设备的调节部104中，通过将角度调节平台120搭载在第一y轴调节平台118上，并将z轴调节平台121搭载在角度调节平台120上，在需要对焊接对象物201(例如led芯片203)和被焊对象物202的(电路板205)位置进行微量的调节情况下，能够有效地抑制由于z轴调节平台121的进给误差或者装配累积误差对调节所造成的影响，提高调节精度。并由此，提高焊接精度。
46.继续参照图1、图2，在一些实施例中，焊接设备还可以包括切换部122，第一保持部101和载置了第二保持部102的调节部104分别被载置在切换部122。切换部122驱动第一保持部101和第二保持部102在与检测部103对应的位置，和与焊接部105对应的位置之间切换。如上所述，作为焊接部105的焊接元器件的激光器110可以和作为检测部103的检测元器件的ccd组件108一起沿x轴方向间隔地安装在第一基座107的呈悬臂状的一端。在此情况下，通过设置切换部122，能够容易地使第一保持部101和第二保持部102在检测位置(即与检测部103对应的位置)和在焊接位置(即与焊接部105对应的位置)之间切换。
47.具体而言，切换部122可以包括第二x轴调节平台123和搭载在第二x轴调节平台123上的第二y轴调节平台124，第一保持部101和调节部104分别搭载在第二y轴调节平台124上。第二x轴调节平台123的行程比第一x轴调节平台117的行程大，第二y轴调节平台124的行程比第一y轴调节平台118的行程比大，由此，调节部104整体能够直接搭载在第二y轴调节平台124上。此外，第二基座111也直接搭载在第二y轴调节平台124。即，例如可以在第二y轴调节平台124上设置有安装基板125，调节部104的第一x轴调节平台117搭载在安装基板125上，第二基座111也搭载在安装基板125上。由此，搭载有第一保持部101的第二基座111和搭载有第二保持部102的调节部104作为整体的部件搭载在安装基板125上。在检测位置，调节部104基于检测部103的检测结果，调节第二保持部102相对于第一保持部101的位置，以使被焊对象物202和焊接对象物201对齐。在完成对齐后，切换部122在第一保持部101和第二保持部102保持对齐位置不变的情况下，将第一保持部101和第二保持部102整体切换到焊接位置，由此，能够对保持在对齐位置的被焊对象物202和焊接对象物201进行高精度的焊接。
48.在一些实施例中，为了确保被焊对象物202和焊接对象物201在转移后，仍然保持
足够的位置精度，第二x轴调节平台123和第二y轴调节平台124也可以分别通过直线电机驱动。例如，第二x轴调节平台123和第二y轴调节平台124可以选择以直线电机驱动的滑台模组。由此，能够提高切换部122沿x轴和y轴的切换精度。具体而言，以led芯片203作为焊接对象物201，以电路板205作为被焊对象物202为例进行说明。在一些情况下，以阵列排布的led芯片203组相邻之间的距离甚至小至180微米，此外，激光器110的光斑110a例如调试为50微米以上且100微米以下，在此，在本实施例中，通过使用直线电机，能够确保相互对齐的焊接对象物201和被焊对象物202在切换的时候，能够准确地切换到焊接位置，从而使焊接对象物201和被焊对象物202准确地处在例如焊接部105的激光器110的焊接区域内。
49.继续参照图4，在一些实施例中，为了进一步提高焊接的精度，本实施方式的焊接设备还可以包括焊接区域控制部126，焊接区域控制部126设置在第一保持部101和焊接部105之间。焊接区域控制部126通过阻隔焊接部105所能够涵盖的区域，从而实现对焊接区域的控制。具体而言，以led芯片203作为焊接对象物201，以电路板205作为被焊对象物202为例进行说明。如上所述，由于阵列排布的led芯片203组相邻之间的距离甚至小至180微米,在尽可能地控制了led芯片203在焊接位置的精度，并且尽可能地控制了焊接部105的激光器110的光斑110a的直径的情况下，仍然存在激光器110的光斑110a烧灼到正在焊接的led芯片203之外的、相邻的led芯片203的可能性，因此，在本实施例中，通过设置焊接区域控制部126，根据所要焊接的阵列的led芯片203(例如整体对呈阵列状的led芯片203进行焊接)的具体的区域，而预先设置与所要焊接的led芯片203的具体的区域对应的、激光可穿过的焊接区域，并阻隔处在该焊接区域之外的激光，能够防止激光器110的光斑110a照射到与正在焊接的led芯片203组相邻的其他的led芯片203上。由此，能够进一步提高焊接的精度。
50.作为焊接区域控制部126，例如可以包括基材127，基材127上形成：透过区域128和阻隔区域129。透过区域128容许从激光器110射出的激光的光斑110a穿过基材127。阻隔区域129围绕透过区域128。阻隔区域129阻隔从激光器110射出的激光穿过基材127。具体而言，作为基材127可以呈板状，基材127可以安装在第一真空吸附板116的z轴的上方。基材127可以选择容许激光穿过的材料，例如蓝宝石材料、石英玻璃材料等。此外，基材127的材料还可以根据不同的激光的波长，而选择不同的材料。基材127上可以通过例如涂布、镀膜等的方式形成涂层作为阻隔区域129。涂层例如选择可用于屏蔽激光的涂层。同样地，涂层也可以根据不同的激光的波长，而选择不同的材料。被阻隔区域129围绕所限定出来的透过区域128的形状并不特别限定，根据所要焊接的led芯片203组的形状适当地确定即可，例如可以成矩形状、圆形状等。
51.此外，上面虽然说明了选择独立的基材127作为焊接区域控制部126的例子，但是并不限于此。例如，也可以直接选择容许激光穿过的材料作为第一真空吸附板116，并在第一真空吸附板116上通过涂布、镀膜等的方式形成用于作为阻隔区域129的涂层等。
52.其他实施例
53.在上面的说明中，虽然说明了第一保持部101相对于调节部104被固定，第二保持部102通过调节部104被调节的例子，但是并不限于此。例如，也可以将第二保持部102固定在基台106上，与此对应，将第一保持部101载置于调节部104，从而对第一保持部101进行调节。
54.另外，在上面的说明中，虽然说明了以其中一个保持部被固定，另外一个保持部被
调节的例子进行了说明，但是并不限于此。例如，调节部104也可以包括相互独立的第一x轴调节平台117和第一y轴调节平台118，通过第一x轴调节平台117调节第一保持部101，通过第一y轴调节平台118调节第二保持部102等。或者，通过第一x轴调节平台117和第一y轴调节平台118调节第二保持部102，通过角度调节平台120调节第一保持部101等。
55.此外，在上面的说明中，虽然以第一y轴调节平台118、第二y轴调节平台124分别搭载在第一x轴调节平台117、第二x轴调节平台123为例进行了说明，但是并不限于此。也可以分别将第一x轴调节平台117、第二x轴调节平台123搭载在第一y轴调节平台118、第二y轴调节平台124上。
56.此外，在上面的说明中，虽然以各调节平台通过直线电机进行驱动的例子进行了说明，但是并不限于此。在不需要高精度的情况下，各调节平台也可以使用例如伺服电机、步进电机等进行驱动。
57.此外，在上面的说明中，虽然以检测部103检测焊接对象物201的位置和被焊对象物202的位置为例进行了说明，但是并不限于此。在预先知道焊接对象物201和被焊对象物202其中一个的准确位置(例如在其他的工序或者设备中已经提前进行了检测)的情况下，检测部103也可以仅检测焊接对象物201和被焊对象物202中的另一个的位置。
58.此外，在上面的说明中，虽然以激光器110作为焊接部105的焊接元器件为例进行了说明，但是并不限于此。焊接部105也可以根据不同的焊接对象物201和被焊对象物202选择例如超声波焊接等的焊接元器件。
59.在上面的说明中，虽然说明了切换部122驱动第一保持部101和第二保持部102在焊接部105和检测部103之间切换的例子，但是并不限于此。例如也可以将焊接部105和检测部103搭载在切换部122上，切换部122驱动焊接部105和检测部103进行切换。
60.另外，在上面的说明中，虽然以led芯片203作为焊接对象物201、以电路板205作为被焊对象物202为例进行了说明。但是，本实施方式的焊接设备可以用在多种场合，例如焊接对象物201也可以是常规的led灯珠、被焊对象物202也可以是常规的电路板、玻璃等。
61.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实施方式的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
62.尽管已经示出和描述了本实施方式的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实施方式的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实施方式的范围由权利要求及其等同物限定。