一种可拼接的显示模块、制备方法及显示装置与流程

1.本发明涉及led显示技术领域，尤其涉及一种可拼接的显示模块、制备方法及显示装置。


背景技术：

2.led显示屏是一种平板显示器，由一个个小的led显示模块拼接组成，用来显示文字、图像、视频、录像信号等各种信息的设备。由于led显示屏具有良好的面积延展性，其经常应用在广告宣传等需要大尺寸显示屏的领域。
3.然而，随着用户对显示屏的分辨率的要求越来越高，这就要求显示屏中的像素间的间距越来越小。在现有的led显示屏中，相互拼接的led模块在拼接处存在拼接缝过大的问题，从而使得拼接缝处的局部区域像素间距过大，影响显示屏的整体显示效果。


技术实现要素：

4.本发明实施例提供了一种可拼接的显示模块、制备方法及显示装置，能够减小显示模块拼接时，拼接缝处的像素间距，提高显示屏的分辨率。
5.第一方面，本发明实施例提供了一种可拼接的显示模块，包括：透光的载体基板、线路板、驱动模块和多个led发光晶片；
6.所述线路板包括相对设置的第一焊盘层和第二焊盘层，以及位于所述第一焊盘层和所述第二焊盘层之间的至少一层线路层，所述第一焊盘层、所述第二焊盘层和至少一层线路层中相邻的两层之间设置有绝缘层，所述第一焊盘层、所述第二焊盘层和至少一层线路层通过贯穿所述绝缘层的导电过孔电连接；
7.所述led发光晶片设置于所述第一焊盘层上，且与所述第一焊盘层电连接，所述驱动模块设置于所述第二焊盘层上，且与所述第二焊盘层电连接；
8.所述载体基板设置有用于固定所述led发光晶片的透光的固晶结构，所述led发光晶片固定在所述固晶结构上。
9.可选的，所述固晶结构包括有设置在所述载体基板上的凸起形成的定位槽，所述led发光晶片固定在所述定位槽内。
10.可选的，所述led发光晶片为垂直晶片，所述固晶结构还包括形成在所述载体基板上的固晶焊盘，所述凸起设置于所述固晶焊盘上至少一相对的两侧的边缘；
11.所述第一焊盘层包括多个第一焊盘和多个第二焊盘，所述垂直晶片的第一电极与该垂直晶片对应的第一焊盘电连接，所述固晶焊盘作为所述垂直晶片的第二电极，所述固晶焊盘与该垂直晶片对应的第二焊盘电连接。
12.可选的，所述凸起为导电凸起，所述线路板和所述载体基板之间设置有各向异性导电胶，所述垂直晶片的第一电极通过所述各向异性导电胶与所述第一焊盘电连接，所述凸起通过所述各向异性导电胶与所述第二焊盘电连接。
13.可选的，所述垂直晶片包括依次堆叠的第一电极、导电层、分布式布拉格反射层、p
型层、发光层和n型层。
14.可选的，所述垂直晶片的侧壁设置有绝缘保护层。
15.可选的，所述线路板依次包括第一焊盘层、第一绝缘层、第一线路层、第二绝缘层、第二线路层、第三绝缘层和第二焊盘层；
16.所述第一绝缘层靠近所述载体基板的表面上，焊盘以外的区域涂布有油墨层，或所述载体基板靠近所述线路板的表面上，所述固晶结构以外的区域涂布有油墨层。
17.可选的，所述绝缘层为玻璃，所述线路层中的线路为纳米银线、碳纳米管、ito纳米线或氧化锌纳米线。
18.可选的，所述导电过孔的孔径范围为10μm-15μm。
19.第二方面，本发明实施例还提供了一种可拼接的显示模块的制备方法，其特征在于，包括：
20.提供线路板，所述线路板包括相对设置的第一焊盘层和第二焊盘层，以及位于所述第一焊盘层和所述第二焊盘层之间的至少一层线路层，所述第一焊盘层、所述第二焊盘层和至少一层线路层中相邻的两层之间设置有绝缘层，所述第一焊盘层、所述第二焊盘层和至少一层线路层通过贯穿所述绝缘层的导电过孔电连接；
21.提供透光的载体基板；
22.在所述载体基板形成用于固定led发光晶片的透光的固晶结构；
23.将所述led发光晶片固定于所述载体基板上的所述固晶结构上；
24.将所述载体基板与所述线路板压合，以使所述led发光晶片与所述第一焊盘层电连接；
25.将所述驱动模块固定在所述第二焊盘层上，所述驱动模块与所述第二焊盘层电连接。
26.可选的，所述led发光晶片为垂直晶片，在所述载体基板形成用于固定led发光晶片的透光的固晶结构，包括：
27.在所述载体基板上形成多个透光的固晶焊盘；
28.在所述固晶焊盘上至少一相对的两侧的边缘形成导电凸起，所述导电凸起形成定位槽。
29.可选的，在所述固晶焊盘上至少一相对的两侧的边缘形成导电凸起，包括：
30.通过打印的方式在所述固晶焊盘上至少一相对的两侧的边缘形成所述导电凸起。
31.可选的，所述第一焊盘层包括多个第一焊盘和多个第二焊盘，将所述载体基板与所述线路板压合，包括：
32.在所述载体基板上设置有所述固晶焊盘的一侧，和/或在所述线路板上设置有第一焊盘层的一侧涂布各向异性导电胶；
33.将所述载体基板与所述线路板压合，以使所述垂直晶片的第一电极通过所述各向异性导电胶与该垂直晶片对应的所述第一焊盘电连接，所述凸起通过所述各向异性导电胶与该垂直晶片对应的所述第二焊盘电连接。
34.第三方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如本发明第一方面提供的可拼接的显示模块。
35.本发明实施例提供的可拼接的显示模块，包括：透光的载体基板、线路板、驱动模
块和多个led发光晶片，线路板包括相对设置的第一焊盘层和第二焊盘层，以及位于第一焊盘层和第二焊盘层之间的至少一层线路层，第一焊盘层、第二焊盘层和至少一层线路层中相邻的两层之间设置有绝缘层，第一焊盘层、第二焊盘层和至少一层线路层通过贯穿绝缘层的导电过孔电连接，led发光晶片设置于第一焊盘层上，且与第一焊盘层电连接，驱动模块设置于第二焊盘层上，且与第二焊盘层电连接。通过将led发光晶片和驱动模块分别设置在线路板相对的两侧，这样，在线路板上设置有led发光晶片的一侧，无需设置用于固定驱动模块的区域，即该侧的边缘不存在没有led发光晶片的区域，进而在拼接形成的显示屏中，相互拼接的两个led显示模块之间的拼接缝处不存在没有led发光晶片的区域，进而减小了拼接缝处的像素间距，提高了显示屏的分辨率，优化了显示效果。载体基板上设置有用于固定led发光晶片的透光的固晶结构，通过预先将led发光晶片转移到载体基板上的固晶结构上，然后将承载有led发光晶片的载体基板与线路板压贴合，提高led发光晶片固定到线路板上的效率和位置精度。
附图说明
36.下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
37.图1为本发明实施例一提供的一种可拼接的显示模块的结构示意图；
38.图2为本发明实施例二提供的一种可拼接的显示模块的结构示意图；
39.图3为图2中a区域的放大图；
40.图4为本发明实施例提供的一种垂直晶片的结构示意图；
41.图5为本发明实施例三提供的一种可拼接的显示模块的制备方法的流程示意图；
42.图6为本发明实施例四提供的一种可拼接的显示模块的制备方法的流程示意图；
43.图7为本发明实施例提供的一种线路板的结构示意图；
44.图8为本发明实施例提供的在载体基板上形成固晶焊盘的示意图；
45.图9为本发明实施例提供的在固晶焊盘上形成导电凸起的示意图；
46.图10为图9中导电凸起的俯视图；
47.图11为本发明实施例提供的将垂直晶片转移至定位槽内的示意图；
48.图12为本发明实施例提供的在载体基板上设置有固晶焊盘的一侧涂布各向异性导电胶的示意图；
49.图13为本发明实施例提供的将载体基板与线路板压合的示意图；
50.图14为本发明实施例提供的在第二焊盘层上固定驱动模块的示意图。
具体实施方式
51.为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
52.在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连
通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
53.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。此外，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
54.如前所述，现有的拼接显示屏中，在拼接处存在拼接缝过大，使得拼接缝处的局部区域像素间距过大，影响显示屏的整体显示效果。经发明人研究发现，现有的led显示模块通常将led发光晶片和驱动模块设置在线路板的同一侧，这样在线路板的该侧就存在一个用于固定驱动模块的区域，该区域没有led发光晶片。为了便于拼接，这个区域通常设置线路板的边缘，这样，在拼接形成显示屏时，相互拼接的两个led显示模块之间的拼接缝处就会存在一个没有led发光晶片的区域，从而使得拼接缝处的局部区域的像素间距过大，影响显示屏的整体显示效果。
55.实施例一
56.针对上述问题，本发明实施例一提供了一种可拼接的显示模块，图1为本发明实施例一提供的一种可拼接的显示模块的结构示意图，如图1所示，可拼接的显示模块包括：线路板110、驱动模块120和多个led发光晶片130和透光的载体基板140。
57.其中，线路板110包括相对设置的第一焊盘层和第二焊盘层，以及位于第一焊盘层和第二焊盘层之间的至少一层线路层，第一焊盘层、第二焊盘层和至少一层线路层中相邻的两层之间设置有绝缘层。本发明实施例中，对线路层的数量不做限定，具体可以根据线路的复杂程度设置，例如，线路越复杂，线路层的数量可以越多。示例性的，在本发明一具体实施例中，线路板110包括依次堆叠的第一焊盘层111、第一绝缘层112、第一线路层113、第二绝缘层114、第二线路层115、第三绝缘层116和第二焊盘层117。
58.led发光晶片130设置于第一焊盘层111上，且与第一焊盘层111电连接，驱动模块120设置于第二焊盘层117上，且与第二焊盘层117电连接。第一焊盘层111、第二焊盘层117、第一线路层113和第二线路层115通过贯穿绝缘层的导电过孔118电连接，进而实现驱动模块120与led发光晶片130电连接，以使led发光晶片130能够响应驱动模块120发出的驱动信号而发光。具体的，驱动模块120可以包括电阻、电容、存储器等元器件，本发明实施例在此不做限定。
59.具体的，上述实施例中，导电过孔118为贯穿绝缘层的孔，且孔的内壁设置有导电材料，使得导电过孔118连接的两层实现导通。导电过孔118可以连接第一焊盘层111、第二焊盘层117、第一线路层113和第二线路层115中相邻的两层，也可以连接第一焊盘层111、第二焊盘层117、第一线路层113和第二线路层115中不相邻的两层，本发明实施例在此不做限定。需要说明的是，上述实施例中的导电过孔118的位置和数量为对本发明实施例的示例性说明，而非限定。在本发明其他实施例中，导电过孔118的位置和数量可以根据电路设计需要而进行相应的变化。
60.通过将led发光晶片130和驱动模块120分别设置在线路板110相对的两侧，这样，在线路板110上设置有led发光晶片130的一侧，无需设置用于固定驱动模块120的区域，即该侧的边缘不存在没有led发光晶片130的区域，进而在拼接形成的显示屏中，相互拼接的两个led显示模块之间的拼接缝处不存在没有led发光晶片130的区域，进而减小了拼接缝处的像素间距，提高了显示屏的分辨率，优化了显示效果。
61.此外，第一焊盘层111、第二焊盘层117、第一线路层113和第二线路层115通过贯穿绝缘层的导电过孔118电连接，无需从线路板110的侧壁走线，避免侧壁走线需要弯折导致侧壁走线容易断裂的问题。
62.载体基板140可以是透光的玻璃或聚酰亚胺，载体基板140上设置有用于固定led发光晶片130的透光的固晶结构141，led发光晶片130固定在固晶结构141上。具体的，固晶结构141可以是具有限位作用的限位槽或具有吸附作用吸附垫，用于在将led发光晶片130转移到载体基板140上的过程中，捕获led发光晶片130，使得led发光晶片130固定在固晶结构141上。
63.led发光晶片130可以是mini-led或micro-led，由于led发光晶片130尺寸很小，如果采用逐个将led发光晶片130固定到线路板110上的方式，固定效率将会非常低。因此，本发明实施例中，可以首先通过大批量转移的方式将led发光晶片130转移到载体基板140上，使得led发光晶片130固定在固晶结构141上。然后将承载有led发光晶片130的载体基板140与线路板110贴压合，使得led发光晶片130与线路板110上的第一焊盘层111电连接，进而提高led发光晶片130的固定效率和位置精度。led发光晶片130发出的光经透光的载体基板140出射。
64.在上述实施例中，对led发光晶片的类型不做限定，可以是正装晶片、倒装晶片或垂直晶片。其中，所述正装晶片的两个电极位于led发光晶片的出光面，倒装晶片的两个电极位于与led发光晶片的出光面相对的背光面，垂直晶片的两个电极分别位于led发光晶片的出光面和背光面。
65.需要说明的是，本发明实施例中的线路板不限于通常意义上的印刷线路板(printed circuit board，pcb)，为了进一步提高分辨率，降低线宽和线距，也可以包括在玻璃或聚酰亚胺基板上打印、印刷或刻蚀形成线路的玻璃基板，本发明实施例在此不做限定。
66.本发明实施例提供的可拼接的显示模块，包括：透光的载体基板、线路板、驱动模块和多个led发光晶片，线路板包括相对设置的第一焊盘层和第二焊盘层，以及位于第一焊盘层和第二焊盘层之间的至少一层线路层，第一焊盘层、第二焊盘层和至少一层线路层中相邻的两层之间设置有绝缘层，第一焊盘层、第二焊盘层和至少一层线路层通过贯穿绝缘层的导电过孔电连接，led发光晶片设置于第一焊盘层上，且与第一焊盘层电连接，驱动模块设置于第二焊盘层上，且与第二焊盘层电连接。载体基板设置有用于固定led发光晶片的透光的固晶结构，led发光晶片固定在固晶结构上。通过将led发光晶片和驱动模块分别设置在线路板相对的两侧，这样，在线路板上设置有led发光晶片的一侧，无需设置用于固定驱动模块的区域，即该侧的边缘不存在没有led发光晶片的区域，进而在拼接形成的显示屏中，相互拼接的两个led显示模块之间的拼接缝处不存在没有led发光晶片的区域，进而减小了拼接缝处的像素间距，提高了显示屏的分辨率，优化了显示效果。此外，通过预先将led
发光晶片转移到载体基板上的固晶结构上，然后将承载有led发光晶片的载体基板与线路板贴压合，提高led发光晶片固定到线路板上的效率和位置精度。
67.目前pcb的最高精度仅达到1.5mil(38μm)，而mini led显示在p1.0(即像素间距为1.0mm)以下(尤其是p0.5以下)的led发光晶片的焊盘间距仅50μm，考虑到pcb本身的材料及制程，要把这个精度再提高将非常难。因此，在本发明的一些实施例中，采用玻璃基板作为线路板来提高线路的精度，进而提高分辨率。
68.具体的，上述实施例中，线路板110中的第一绝缘层112、第二绝缘层114和第三绝缘层116为玻璃。由于玻璃具有良好的平整性，第一焊盘层111和第二焊盘层117可以通过蒸镀的方式，分别形成在第一绝缘层112和第三绝缘层116上，第一线路层113可以通过喷墨打印、丝网印刷等方式形成在第一绝缘层112远离第一焊盘层111的一侧，或第二绝缘层114靠近第一绝缘层112的一侧，第二线路层115可以通过喷墨打印、丝网印刷等方式形成在第二绝缘层114靠近第三绝缘层116的一侧，或第三绝缘层116靠近第二绝缘层114的一侧。相邻的绝缘层之间通过压合的方式进行贴合，在本发明一具体实施例，相邻的绝缘层通过胶体热压的方式贴合，相应的，连接第一焊盘层111、第二焊盘层117、第一线路层113和第二线路层115中的其中两层或多层的导电过孔118贯穿位于绝缘层之间的胶体。
69.在上述实施例中，第一线路层和第二线路层分别位于第二绝缘层的两侧，第一线路层和第二线路层通过贯穿该绝缘层的导电过孔连通。在本发明的其他实施例中，第一线路层位于第一绝缘层远离第一焊盘层的一侧，第二线路层位于第二绝缘层靠近第一绝缘层的一侧，第一线路层和第二线路层之间设置有胶体层，胶体层上开设有用于连通第一线路层和第二线路层的导电过孔，该胶体层同时用于粘合第一绝缘层和第二绝缘层。该方案可以减少在玻璃上打孔的数量，降低生产成本，且第一线路层和第二线路层之间的胶体层上的过孔可以通过曝光刻蚀的方式形成，提高了过孔的尺寸精度。
70.第一线路层113和第二线路层115中的线路为纳米银线、碳纳米管、ito纳米线或氧化锌纳米线等。具体的，可以通过喷墨打印的方式将形成线路的前驱液打印在玻璃上，形成所需要的图形，然后对包括图形的玻璃进行热处理，将液态的线路烧结成固态的线路。
71.由于线路板110中的绝缘层为玻璃，而现有的机械钻孔方式能够得到的最小孔径为0.2mm，达不到所要求的精度，且机械钻孔容易导致玻璃开裂。因此，在本发明实施例中，采用激光钻孔方式，形成导电过孔118，导电过孔118的孔径范围为10μm-15μm。
72.实施例二
73.图2为本发明实施例二提供的一种可拼接的显示模块的结构示意图，图3为图2中a区域的放大图，如图2和图3所示，该实施例中，可拼接的显示模块包括：线路板210、驱动模块220、多个led发光晶片230和透光的载体基板240。
74.其中，线路板210包括依次堆叠的第一焊盘层211、第一绝缘层212、第一线路层213、第二绝缘层214、第二线路层215、第三绝缘层216和第二焊盘层217。
75.led发光晶片230设置于第一焊盘层211上，且与第一焊盘层211电连接，驱动模块220设置于第二焊盘层217上，且与第二焊盘层217电连接。第一焊盘层211、第二焊盘层217、第一线路层213和第二线路层215通过贯穿绝缘层的导电过孔218电连接，进而实现驱动模块220与led发光晶片230电连接，以使led发光晶片230能够响应驱动模块220发出的驱动信号而发光。导电过孔218为贯穿绝缘层的孔，且孔的内壁设置有导电材料，使得导电过孔218
连接的两层实现导通。在本发明的其他实施例中，第一线路层位于第一绝缘层远离第一焊盘层的一侧，第二线路层位于第二绝缘层靠近第一绝缘层的一侧，第一线路层和第二线路层之间设置有胶体层，胶体层上开设有用于连通第一线路层和第二线路层的导电过孔，该胶体层同时用于粘合第一绝缘层和第二绝缘层。该方案可以减少在玻璃上打孔的数量，降低生产成本，且第一线路层和第二线路层之间的胶体层上的过孔可以通过曝光刻蚀的方式形成，提高了过孔的尺寸精度。
76.线路板210中的第一绝缘层212、第二绝缘层214和第三绝缘层216为玻璃。线路板210中的线路层中的线路为纳米银线、碳纳米管、ito纳米线或氧化锌纳米线。导电过孔218的孔径范围为10μm-15μm。
77.载体基板240可以是透光的玻璃或聚酰亚胺，载体基板240上设置有用于固定led发光晶片230的透光的固晶结构241，led发光晶片230固定在固晶结构241上。具体的，固晶结构241可以是具有限位作用的限位槽或具有吸附作用吸附垫，用于在将led发光晶片230转移到载体基板240上的过程中，捕获led发光晶片230，使得led发光晶片230固定在固晶结构241上。
78.led发光晶片230可以是mini-led或micro-led，由于led发光晶片230尺寸很小，如果采用逐个将led发光晶片230固定到线路板210上的方式，固定效率将会非常低。因此，本发明实施例中，首先通过大批量转移的方式将led发光晶片230转移到载体基板240上，使得led发光晶片230固定在固晶结构241上。然后将承载有led发光晶片230的载体基板240与线路板210贴合，使得led发光晶片230与线路板210上的第一焊盘层211电连接，进而提高led发光晶片230的固定效率。
79.示例性的，在本发明其中一实施例中，如图3所示，固晶结构241包括有设置在载体基板240上的凸起2411形成的定位槽，led发光晶片230固定在定位槽内。形成该定位槽的凸起2411可以是四个，用于将led发光晶片230的四周均包围，或者形成该定位槽的凸起2411可以是相对两个，用于将led发光晶片230的相对的两侧包围，在本发明具体实施例中，以形成该定位槽的凸起2411是相对两个为例，对本发明进行说明。定位槽能够提高led发光晶片230在载体基板240上的位置精度，使得载体基板240在与线路板210压合时具有更高的位置精度。
80.在上述实施例中，对led发光晶片的类型不做限定，可以是正装晶片、倒装晶片或垂直晶片。在本发明一具体实施例中，led发光晶片230为垂直晶片，垂直晶片相对于正装晶片和倒装晶片具有更小的尺寸，相同面积的区域能够设置更多的发光晶片，即提高了显示模块的像素密度(pixels per inch，ppi)。图4为本发明实施例提供的一种垂直晶片的结构示意图，该垂直晶片包括依次堆叠的第一电极231、导电层232、分布式布拉格反射层233、p型层234、发光层235和n型层236。
81.具体的，第一电极231可以是银，导电层232可以是氧化铟锡(ito)，分布式布拉格反射层233是由两种不同折射率的材料以交替排列组成的周期结构，每层材料的光学厚度为中心反射波长的1/4，分布式布拉格反射层233的反射率可达99％以上，使得发光层235发出的光经反射后由n型层236出射，用于提升led亮度。p型层234可以是p型氮化镓，发光层235可以是多层量子阱(multi quantum-well，mqw)，n型层236可以是n型氮化镓。
82.如图3所示，固晶结构241还包括形成在载体基板240上的固晶焊盘2412，凸起2411
设置于固晶焊盘2412上至少一相对的两侧的边缘，在本发明一示例性实施例中，以凸起2411设置于固晶焊盘2412上一相对的两侧的边缘为例。示例性的，第一线路层213、第二线路层215和导电过孔218通过合适的布置，使得同一列或同一行的固晶焊盘2412电连接，以使同一列或同一行的led发光晶片同时被驱动发光。
83.如图3所示，第一焊盘层211包括多个第一焊盘2111和多个第二焊盘2112，垂直晶片的第一电极231与该垂直晶片对应的第一焊盘2111电连接，固晶焊盘2412作为垂直晶片的第二电极，固晶焊盘2412与该垂直晶片对应的第二焊盘2112电连接。
84.示例性的，凸起2411为导电凸起，线路板210和载体基板240之间设置有各向异性导电胶250，各向异性导电胶250具有在垂直方向导通的特性，垂直晶片的第一电极231通过各向异性导电胶250与第一焊盘2111电连接，凸起2411通过各向异性导电胶250与第二焊盘2112电连接，进而使得固晶焊盘2412与第二焊盘2112电连接。
85.示例性的，如图3和图4所示，在本发明一实施例中，垂直晶片的侧壁设置有绝缘保护层237。绝缘保护层237用于隔离垂直晶片中的各层与凸起2411，避免凸起2411与垂直晶片中的各层短接。
86.本发明实施例中，由于线路板210中的绝缘层采用透光的玻璃，为避免线路板210上的电子元件影响显示，在本发明的一些实施例中，线路板210中的第一绝缘层212靠近载体基板240的表面上，焊盘以外的区域涂布有油墨层(图中未示出)或其他的深色处理，或载体基板240靠近线路板210的表面上，固晶结构241以外的区域涂布有油墨层(图中未示出)或其他的深色处理，或采用黑色的透光的玻璃基板作为载体基板240，用于遮挡线路板210上的电子元件，避免其影响正常显示，同时提高显示装置的对比度。
87.本发明实施例提供的可拼接的显示模块，通过将led发光晶片和驱动模块分别设置在线路板相对的两侧，这样，在线路板上设置有led发光晶片的一侧，无需设置用于固定驱动模块的区域，即该侧的边缘不存在没有led发光晶片的区域，进而在拼接形成的显示屏中，相互拼接的两个led显示模块之间的拼接缝处不存在没有led发光晶片的区域，进而减小了拼接缝处的像素间距，提高了显示屏的分辨率，优化了显示效果。采用玻璃基板作为线路板来提高线路的精度，进而提高分辨率。通过预先将led发光晶片转移到载体基板上适当的位置，然后将承载有led发光晶片的载体基板与线路板贴合，提高led发光晶片固定到线路板上的效率和位置精度。
88.实施例三
89.本发明实施例三提供了一种可拼接的显示模块的制备方法，图5为本发明实施例三提供的一种可拼接的显示模块的制备方法的流程示意图，如图5所示，该方法具体包括以下步骤：
90.s11、提供线路板。
91.具体的，线路板包括相对设置的第一焊盘层和第二焊盘层，以及位于第一焊盘层和第二焊盘层之间的至少一层线路层，第一焊盘层、第二焊盘层和至少一层线路层中相邻的两层之间设置有绝缘层，第一焊盘层、第二焊盘层和至少一层线路层通过贯穿绝缘层的导电过孔电连接。具体的，线路板的结构可以参考本发明上述实施例一记载的内容及图1，本发明实施例在此不再赘述。
92.s12、提供透光的载体基板。
93.具体的，载体基板可以是透光的玻璃或聚酰亚胺。
94.s13、在载体基板形成用于固定led发光晶片的透光的固晶结构。
95.具体的，可以通过打印的方式在载体基板形成用于固定led发光晶片的透光的固晶结构，固晶结构可以是具有限位作用的限位槽或具有吸附作用吸附垫，用于在将led发光晶片转移到载体基板上的过程中，捕获led发光晶片，使得led发光晶片固定在固晶结构上。示例性的，载体基板上固晶结构可以参考本发明上述实施例一记载的内容及图1本发明实施例在此不再赘述。
96.s14、将led发光晶片固定于载体基板上的固晶结构上。
97.具体的，可以通过大批量转移等方式将led发光晶片转移到载体基板上，使得led发光晶片固定在固晶结构上，本发明实施例对具体的转移方式在此不做限定。
98.s15、将载体基板与线路板压合，以使led发光晶片与第一焊盘层电连接。
99.具体的，将承载有led发光晶片的载体基板与线路板贴合，使得led发光晶片与线路板上的第一焊盘层电连接。贴合方式可以是热压、粘合等，本发明实施例在此不做限定。
100.s16、将驱动模块固定在第二焊盘层上，驱动模块与第二焊盘层电连接。
101.具体的，可以通过焊接、胶结等方式将驱动模块固定于第二焊盘层上，本发明实施例在此不做限定。驱动模块固定后，驱动模块与第二焊盘层电连接。
102.经上述步骤后，得到的显示模块的具体结构可以参考本发明上述实施例一记载的内容及图1，本发明实施例在此不再赘述。
103.需要说明的是，本发明实施例对上述步骤的具体顺序不做限定，在本发明的其他实施例中，也可以先执行步骤s16，在将驱动模块固定在第二焊盘层上后，再执行步骤s12-步骤s15。
104.本实施例中中，对led发光晶片的类型不做限定，可以是正装晶片、倒装晶片或垂直晶片。
105.本发明实施例提供的可拼接的显示模块的制备方法，通过将led发光晶片和驱动模块分别设置在线路板相对的两侧，这样，在线路板上设置有led发光晶片的一侧，无需设置用于固定驱动模块的区域，即该侧的边缘不存在没有led发光晶片的区域，进而在拼接形成的显示屏中，相互拼接的两个led显示模块之间的拼接缝处不存在没有led发光晶片的区域，进而减小了拼接缝处的像素间距，提高了显示屏的分辨率，优化了显示效果。通过在载体基板设置有用于固定led发光晶片的透光的固晶结构，预先将led发光晶片转移到载体基板上的固晶结构上，然后将承载有led发光晶片的载体基板与线路板贴合，提高led发光晶片固定到线路板上的效率和位置精度。
106.实施例四
107.图6为本发明实施例四提供的一种可拼接的显示模块的制备方法的流程示意图，如图6所示，该方法具体包括以下步骤：
108.s21、提供线路板。
109.图7为本发明实施例提供的一种线路板的结构示意图，如图7所示，线路板310包括依次堆叠的第一焊盘层311、第一绝缘层312、第一线路层313、第二绝缘层314、第二线路层315、第三绝缘层316和第二焊盘层317。第一焊盘层311、第二焊盘层317、第一线路层313和第二线路层315通过贯穿绝缘层的导电过孔318电连接。导电过孔318为贯穿绝缘层的孔，且
孔的内壁设置有导电材料，使得导电过孔318连接的两层或多层实现导通。
110.线路板310中的第一绝缘层312、第二绝缘层314和第三绝缘层316为玻璃。第一焊盘层311和第二焊盘层317可以通过蒸镀的方式，分别形成在第一绝缘层312和第三绝缘层316上，第一线路层313可以通过喷墨打印、丝网印刷等方式形成在第一绝缘层312远离第一焊盘层311的一侧，或第二绝缘层314靠近第一绝缘层312的一侧，第二线路层315可以通过喷墨打印、丝网印刷等方式形成在第二绝缘层314靠近第三绝缘层316的一侧，或第三绝缘层316靠近第二绝缘层314的一侧。相邻的绝缘层之间通过压合的方式进行贴合。
111.第一线路层313和第二线路层315中的线路为纳米银线、碳纳米管、ito纳米线或氧化锌纳米线等。具体的，可以通过喷墨打印的方式将形成线路的前驱液打印在玻璃上，形成所需要的图形，然后对包括图形的玻璃进行热处理，将液态的线路烧结成固态的线路。
112.采用激光钻孔方式，形成导电过孔318，导电过孔318的孔径范围为10μm-15μm。
113.第一焊盘层311包括多个第一焊盘3111和多个第二焊盘3112。
114.s22、提供透光的载体基板。
115.具体的，载体基板可以是透光的玻璃或聚酰亚胺。
116.s23、在载体基板上形成多个透光的固晶焊盘。
117.图8为本发明实施例提供的在载体基板上形成固晶焊盘的示意图，如图8所示，在可以通过蒸镀的方式在载体基板340上形成多个阵列分布的透光的固晶焊盘3412，固晶焊盘3412可以是透光的ito层。
118.s24、在固晶焊盘上至少一相对的两侧的边缘形成导电凸起，导电凸起形成定位槽。
119.图9为本发明实施例提供的在固晶焊盘上形成导电凸起的示意图，图10为图9中导电凸起的俯视图，如图9和图10所示，通过喷墨打印的方式，在固晶焊盘3412上一相对的两侧的边缘形成导电凸起3411，从而形成定位槽。定位槽能够提高led发光晶片330在载体基板340上的位置精度，使得后续载体基板340在与线路板310压合时具有更高的位置精度。
120.进一步的，在步骤s25后，还可以包括：在线路板310中的第一绝缘层312的表面上，焊盘以外的区域涂布有油墨层(图中未示出)或其他的深色处理，或载体基板340设置有固晶焊盘3412的表面上，固晶焊盘3412以外的区域涂布有油墨层(图中未示出)或其他的深色处理，或采用黑色透光的玻璃基板作为载体基板340，用于遮挡线路板310上的电子元件，避免其影响正常显示，同时提高显示装置的对比度。
121.s25、将垂直晶片转移至定位槽内。
122.图11为本发明实施例提供的将垂直晶片转移至定位槽内的示意图，如图11所示，通过巨量转移设备m，将多个垂直晶片330一次性转移到载体基板340上，其中，每一垂直晶片330固定在一个对应的定位槽中。垂直晶片330包括依次堆叠的第一电极、导电层、分布式布拉格反射层、p型层、发光层和n型层。垂直晶片的具体结构可以参考本发明前述实施例二及图4，本发明实施例在此不再赘述。当垂直晶片330固定在定位槽中时，垂直晶片330的n型层与载体基板340上的固晶焊盘3412接触并电连接。
123.本发明实施例中的巨量转移设备m具有一吸附板，吸附板上具有多个吸附位置，每一吸附位置能够吸附一个垂直晶片330。在转移的过程中，首先将多个垂直晶片330吸附在吸附板上，然后，移动吸附板至载体基板340上方的预定工位，并释放垂直晶片330，使得垂
直晶片330落入导电凸起3411形成的定位槽内。
124.需要说明的是，本发明实施例中的巨量转移设备可以采用静电吸附、磁力吸附或负压吸附等方式吸附垂直晶片，本发明实施例在此不做限定。
125.s26、在载体基板上设置有固晶焊盘的一侧涂布各向异性导电胶。
126.具体的，在载体基板上设置有固晶焊盘的一侧涂布各向异性导电胶，或在线路板上设置有第一焊盘层的一侧涂布各向异性导电胶，或者在载体基板上设置有固晶焊盘的一侧和在线路板上设置有第一焊盘层的一侧同时涂布各向异性导电胶，本发明实施例在此不做限定。图12为本发明实施例提供的在载体基板上设置有固晶焊盘的一侧涂布各向异性导电胶的示意图，示例性的，如图12所示，在载体基板340上设置有固晶焊盘3412的一侧涂布各向异性导电胶350，各向异性导电胶350覆盖垂直晶片330的上表面。
127.s27、将载体基板与线路板压合。
128.具体的，将载体基板与线路板通过热压的方式进行压合，热压的工艺参数为：加热条件为100℃-120℃，压合时间为1s-2s，压合压力为8kg/mm
2-12kg/mm2。图13为本发明实施例提供的将载体基板与线路板压合的示意图，如图13所示，各向异性导电胶350具有在垂直方向导通的特性，压合后垂直晶片330的第一电极通过各向异性导电胶350与该垂直晶片330对应的第一焊盘3111电连接，导电凸起3411通过各向异性导电胶350与该垂直晶片330对应的第二焊盘3112电连接，进而使得固晶焊盘3412与第二焊盘3112电连接。具体的，垂直晶片与第一焊盘、第二焊盘的具体连接结构可以参考本发明前述实施例二及图3，本发明实施例在此不再赘述。
129.s28、将驱动模块固定在第二焊盘层上，驱动模块与第二焊盘层电连接。
130.具体的，可以通过焊接、胶结等方式将驱动模块固定于第二焊盘层上，驱动模块固定后，驱动模块与第二焊盘层电连接。图14为本发明实施例提供的在第二焊盘层上固定驱动模块的示意图，如图14所示，第二焊盘层317可以包括多个焊盘，驱动模块320固定在其中一个或多个焊盘上，并与一个或多个焊盘电连接，使得驱动模块320能够通过线路板310向垂直晶片330发送驱动信号，进而点亮垂直晶片330。第二焊盘层317的其他焊盘可以作为与外部电路的接口，用于连接外部电源和数据信号。
131.本发明实施例提供的可拼接的显示模块的制备方法，通过将led发光晶片和驱动模块分别设置在线路板相对的两侧，这样，在线路板上设置有led发光晶片的一侧，无需设置用于固定驱动模块的区域，即该侧的边缘不存在没有led发光晶片的区域，进而在拼接形成的显示屏中，相互拼接的两个led显示模块之间的拼接缝处不存在没有led发光晶片的区域，进而减小了拼接缝处的像素间距，提高了显示屏的分辨率，优化了显示效果。采用玻璃基板作为线路板来提高线路的精度，进而提高分辨率。通过在载体基板上形成固晶焊盘，在固晶焊盘上形成导电凸起，导电凸起形成定位槽，能够提高led发光晶片在载体基板上的位置精度，使得载体基板在与线路板压合时具有更高的位置精度。
132.本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如前述实施例提供的可拼接显示模块，具体的，该显示装置由多个可拼接显示模块拼接而成。由于led发光晶片和驱动模块分别设置在线路板相对的两侧，这样，在线路板上设置有led发光晶片的一侧，无需设置用于固定驱动模块的区域，即该侧的边缘不存在没有led发光晶片的区域，进而在拼接形成的显示屏中，相互拼接的两个led显示模块之间的拼接缝处不存在没有led发光晶片的区域，进
而减小了拼接缝处的像素间距，提高了显示屏的分辨率，优化了显示效果。此外，通过预先将led发光晶片转移到载体基板上的固晶结构上，然后将承载有led发光晶片的载体基板与线路板贴合，提高led发光晶片固定到线路板上的效率和位置精度。
133.于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
134.在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。
135.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
136.以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。