led和半导体激光器芯片吸放装置控制方法及装置
技术领域
1.本发明涉及机械设备控制技术领域，特别涉及一种用于led和半导体激光器芯片分选机的芯片吸放装置控制方法及芯片吸放装置。
背景技术：
2.led和半导体激光器产业规模发展非常迅猛，市场潜力巨大，但是它的发展离不开led和半导体激光器装备业的发展作支撑。而led和半导体激光器行业又有它的特殊性，由于生产过程的原因，每个led和半导体激光器芯片都是独一无二的，在电子和光学特性上都有稍许不同，这就要求所有的led和半导体激光器芯片都要进行测试并根据其独特的特性进行分选。但led和半导体激光器芯片分选难度很大，主要原因是芯片尺寸一般都很小，尺寸在纳米级别，这样小的芯片需要微探针才能完成测试，分选过程需要精确的机械和图像识别系统，这使得分选设备的结构都非常庞杂，同时造价高昂，而且分选速度慢，分选效率低。
技术实现要素：
3.针对以上缺陷，本发明的目的是提供一种led和半导体激光器芯片吸放装置控制方法及装置，此led和半导体激光器芯片吸放装置控制方法及装置能够快速的完成芯片的吸放任务，能够有效的提升led和半导体激光器芯片的分选速度；且装置结构简单，布局紧凑合理，造价低廉，有利于促进led和半导体激光器芯片产业的技术水平和批量生产能力。
4.为了实现上述目的，本发明的技术方案是：一种led和半导体激光器芯片吸放装置控制方法，包括以下步骤：s11、位于吸取位的第一吸嘴吸取芯片；s12、位于摆放位的第二吸嘴摆放芯片；s13、所述第一吸嘴和所述第二吸嘴摆动180
°
互换位置；在所述步骤s11中，第一升降音圈电机驱动第一吸嘴下降，气路接头吸气，第一吸嘴吸取芯片，所述第一升降音圈电机驱动第一吸嘴上升，所述第一吸嘴完成对芯片的吸取；在所述步骤s12中，第二升降音圈电机驱动第二吸嘴下降，气路接头吹气，第二吸嘴摆放芯片，所述第二升降音圈电机驱动所述第二吸嘴上升，所述第二吸嘴完成对芯片的摆放；在所述步骤s13中，摆臂电机转动，所述第一吸嘴与所述第二吸嘴旋转180
°
，二者互换位置，所述第二吸嘴转到吸取位进行芯片吸取，所述第一吸嘴转到摆放位进行芯片摆放。
5.用于实现上述的led和半导体激光器芯片吸放装置控制方法的led和半导体激光器芯片吸放装置，包括摆臂电机，所述摆臂电机的输出轴上安装有双吸嘴传动部件，所述双吸嘴传动部件上安装有两个吸嘴，两所述吸嘴呈180
°
对称设置，且在所述摆臂电机的驱动下进行180
°
的摆动。
6.其中，所述双吸嘴传动部件包括固定连接在所述摆臂电机的动力输出轴上的摆臂安装座，所述摆臂安装座的中部安装有竖向设置的吸嘴臂导向轴，所述吸嘴臂导向轴的相对的两侧各滑动安装有一吸嘴安装组件，两所述吸嘴分别安装在两所述吸嘴安装组件上。
7.其中，所述吸嘴安装组件包括竖向滑动安装在所述吸嘴臂导向轴上的吸嘴臂安装架，所述吸嘴臂安装架的侧部安装有一升降音圈电机，所述升降音圈电机的定子固定在所述摆臂安装座上，所述升降音圈电机的动子固定在所述吸嘴臂安装架上，所述吸嘴臂安装架上安装有吸嘴臂组件，所述吸嘴安装在所述吸嘴臂组件的端部。
8.其中，所述吸嘴臂组件包括固定连接在所述吸嘴臂安装架上的吸嘴臂第二连接件，所述吸嘴臂第二连接件连接有吸嘴臂第一连接件，所述吸嘴臂第一连接件连接有吸嘴臂，所述吸嘴安装在所述吸嘴臂的端部。
9.其中，所述吸嘴包括固定在所述吸嘴臂端部的吸嘴架，所述吸嘴架的下部安装有吸嘴头，所述吸嘴头的中部设有由上至下贯穿的气腔，所述吸嘴架上安装有连通所述气腔的气路接头。
10.其中，所述摆臂电机安装在一基座上，所述摆臂电机的外部设有电机罩，所述电机罩上设有线束夹头座，所述线束夹头座上安装有线束夹头，所述线束夹头上设有线束孔，所述摆臂电机的动力线从所述线束孔处穿出。
11.采用了上述技术方案后，本发明的有益效果是：由于本发明led和半导体激光器芯片吸放装置控制方法包括如下步骤：s11、位于吸取位的吸嘴吸取芯片；s12、位于摆放位的吸嘴摆放芯片；s13、两吸嘴摆动180
°
互换位置。本发明采用双吸嘴进行芯片的输送，两个吸嘴同时工作，一个吸取，一个摆放，交替进行，大大的提高了芯片的输送速度，输送周期小于120ms，最小输送周期可达到100ms，从而大大的提高了led和半导体激光器芯片分选机的分选速度，有效的解决了长期以来一直制约led和半导体激光器芯片产业发展的瓶颈问题，有利于提升led和半导体激光器芯片产业的技术水平和批量生产能力。
12.由于本发明led和半导体激光器芯片吸放装置能够实现上述led和半导体激光器芯片吸放装置控制方法，从而本发明led和半导体激光器芯片吸放装置能够快速的完成芯片的吸放任务，从而能够大大的提高led和半导体激光器芯片的分选速度，长期运行稳定性好，可靠性高，且结构紧凑、占地面积小，操作简便易掌握，从而有效的解决了长期以来一直制约led和半导体激光器芯片产业发展的瓶颈问题，有利于提升led和半导体激光器芯片产业的技术水平和批量生产能力。
13.综上所述，本发明led和半导体激光器芯片吸放装置控制方法及装置解决了现有技术中led和半导体激光器芯片输送速度慢等技术问题，本发明led和半导体激光器芯片吸放装置控制方法及装置能够快速的完成芯片的吸放输送任务，能够有效的提升led和半导体激光器芯片的分选速度；且装置结构简单，布局紧凑合理，造价低廉，有利于促进led和半导体激光器芯片产业的技术水平和批量生产能力。
附图说明
14.图1是本发明led和半导体激光器芯片吸放装置的结构示意图；图2是图1的俯视图；图3是图2的a-a线的剖视图；图4是图3的b部放大图；图中：402、基座，4040、吸嘴臂导向轴，4042、第一吸嘴臂安装架，4042
ˊ
、第二吸嘴
臂安装架，4044、第一升降音圈电机，4044
ˊ
、第二升降音圈电机，4046、摆臂安装座，406、吸嘴臂组件，4060、吸嘴臂，4061、吸嘴臂第二连接件，4062、吸嘴臂第一连接件，407、第一吸嘴，407
ˊ
、第二吸嘴，4070、吸嘴头，4072、吸嘴架，4073、密封圈，4074、气路接头，4076、密封盖，408、电机罩，410、线束夹头，4100、线束孔，412、线束夹头座，414、摆臂电机。
具体实施方式
15.下面结合附图和实施例，进一步阐述本发明。
16.本说明书中涉及到的方位均以附图所示方位为准，仅代表相对的位置关系，不代表绝对的位置关系。
17.实施例一：如图1所示，一种led和半导体激光器芯片吸放装置控制方法，包括以下步骤：（需要说明的是，为了便于描述与理解，下面将两吸嘴标号以第一吸嘴407和第二吸嘴407
ˊ
进行区分，同理升降音圈电机以第一升降音圈电机4044和第二升降音圈电机4044
ˊ
进行区分，吸嘴臂安装架以第一吸嘴臂安装架4042和第二吸嘴臂安装架4042
ˊ
进行区分）s11、位于吸取位的第一吸嘴407吸取芯片；s12、位于摆放位的第二吸嘴407
ˊ
摆放芯片；s13、第一吸嘴407与第二吸嘴407
ˊ
摆动180
°
互换位置。
18.具体步骤如下：如图3所示，在步骤s11中，第一升降音圈电机4044动作，第一吸嘴臂安装架4042在第一升降音圈电机4044的驱动下向下滑动，从而带动第一吸嘴407下降，气路接头4074吸气，第一吸嘴407从硅片（图中未示出）上将芯片吸起，第一升降音圈电机4044复位，第一吸嘴臂安装架4042向上滑动，第一吸嘴407上升复位，第一吸嘴407完成对芯片的吸取。
19.如图3所示，在步骤s12中，第二升降音圈电机4044
ˊ
动作，第二吸嘴臂安装架4042
ˊ
在第二升降音圈电机4044
ˊ
的驱动下向下滑动，从而带动第二吸嘴407
ˊ
下降，第二吸嘴407
ˊ
上的气路接头4074吹气，第二吸嘴407
ˊ
将吸取的芯片摆放到料片（图中未示出）上，第二升降音圈电机4044
ˊ
复位，第二吸嘴臂安装架4042
ˊ
向上滑动，第二吸嘴407
ˊ
上升复位，第二吸嘴407
ˊ
完成对芯片的摆放。若第一吸嘴407吸取的是等级输送的第一个芯片，则第二吸嘴407
ˊ
不做摆放动作，只是等待第一吸嘴407吸取完后，由摆臂电机414将其摆动到吸取位，进行下一芯片的吸取，然后由第一吸嘴407进行摆放动作。
20.如图3所示，在步骤s13中，摆臂电机414转动，吸嘴臂导向轴4040随之转动，从而驱动第一吸嘴407和第二吸嘴407
ˊ
旋转180
°
，二者交换位置，即将第一吸嘴407摆动到摆放位，同时将第二吸嘴407
ˊ
摆动到吸取位，二者交换位置后，第一吸嘴407进行步骤s12的动作，第二吸嘴407
ˊ
进行步骤s11的动作，如此往复。
21.实施例二：如图1和图2共同所示，一种用于实现实施例一所述led和半导体激光器芯片吸放装置控制方法的led和半导体激光器芯片吸放装置，包括摆臂电机414，摆臂电机414安装在一基座402上，基座402从侧面看为方框状结构，摆臂电机414安装在基座402的上侧板的中部，摆臂电机414的外部设有电机罩408，电机罩408上设有线束夹头座412，线束夹头座412上安装有线束夹头410，线束夹头410的顶部设有线束孔4100，摆臂电机414的动力线从线束
孔4100处穿出。摆臂电机414的动力输出轴向下穿过基座402的上侧板安装有双吸嘴传动部件，双吸嘴传动部件上安装有两个吸嘴，分别以第一吸嘴407和第二吸嘴407
ˊ
来进行区分，第一吸嘴407和第二吸嘴407
ˊ
呈180
°
对称设置，且在摆臂电机414的驱动下进行180
°
的交替摆动，用于将硅片上的芯片移放到料片上。
22.如图3所示，双吸嘴传动部件包括与摆臂电机414的动力输出轴固定连接的摆臂安装座4046，摆臂安装座4046的中部固定安装有竖向设置的吸嘴臂导向轴4040，吸嘴臂导向轴4040相对的两侧各安装有一吸嘴安装组件，第一吸嘴407和第二吸嘴407
ˊ
分别安装在两个吸嘴安装组件上。
23.如图3所示，因两吸嘴安装组件结构相同，呈180
°
对称设置，故下面仅以一个吸嘴安装组件的结构为例进行详细说明。吸嘴安装组件包括竖向滑动安装在吸嘴臂导向轴4040上的第一吸嘴臂安装架4042，吸嘴臂导向轴4040与第一吸嘴臂安装架4042之间通过滚珠导轨连接（图中未示出）。第一吸嘴臂安装架4042的侧部设有一第一升降音圈电机4044，第一升降音圈电机4044的定子固定在摆臂安装座4046上，动子与第一吸嘴臂安装架4042固定连接。第一吸嘴臂安装架4042上安装有一吸嘴臂组件406，第一吸嘴407安装在吸嘴臂组件406的端部。第一升降音圈电机4044用于驱动第一吸嘴臂安装架4042相对于吸嘴臂导向轴4040上下运动，从而驱动第一吸嘴407上下运动，实现对芯片的吸取与摆放。
24.如图3所示，吸嘴臂组件406包括与第一吸嘴臂安装架4042固定连接的吸嘴臂第二连接件4061，吸嘴臂第二连接件4061连接有吸嘴臂第一连接件4062，吸嘴臂第一连接件4062连接有吸嘴臂4060，第一吸嘴407安装在吸嘴臂4060的端部。
25.如图4所示，因第一吸嘴407与第二吸嘴407
ˊ
结构相同，故下面仅以第一吸嘴407的结构为例进行详细说明。第一吸嘴407包括固定在吸嘴臂4060端部的吸嘴架4072，吸嘴架4072的下部安装有吸嘴头4070，吸嘴头4070的下端部为锥形，吸嘴头4070的中部设有由上至下贯穿的气腔。位于吸嘴头4070上方的吸嘴架4072上安装有气路接头4074，吸嘴架4072上设有连通气路接头4074与吸嘴头4070的气腔的气体通路，吸嘴架4072的上端设有密封盖4076。吸嘴架4072与吸嘴头4070之间设有密封圈4073。当吸嘴头4070用于吸取芯片时，气路接头4074往外抽气，在吸嘴头4070内形成负压，从而将芯片从硅片上吸起；当吸嘴头4070用于摆放芯片时，气路接头4074往内吹气，在吸嘴头4070内形成高压，从而将芯片摆放在料片上。
26.需要说明的是，本发明led和半导体激光器芯片吸放装置控制方法及装置中各部件的动作均有传感器或限位开关信号来作为动作的起止标志，全程由工控机及控制器（图中未示出）配合自动完成，无需人为干预，因传感器和限位开关检测技术为本领域常规技术手段，本领域技术人员根据上述阐述不需要付出创造性劳动即可完成传感器或限位开关的设置，故有关各传感器和限位开关的具体安装位置及作用原理在此不再详述。
27.综上所述，本发明led和半导体激光器芯片吸放装置控制方法及装置能够快速的完成芯片的吸放任务，能够有效的提升led和半导体激光器芯片的分选速度；且装置结构简单，布局紧凑合理，造价低廉，有利于促进led和半导体激光器芯片产业的技术水平和批量生产能力。
28.本发明不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本发明的保护范围之内。
技术领域
1.本发明涉及机械设备控制技术领域，特别涉及一种用于led和半导体激光器芯片分选机的芯片吸放装置控制方法及芯片吸放装置。
背景技术：
2.led和半导体激光器产业规模发展非常迅猛，市场潜力巨大，但是它的发展离不开led和半导体激光器装备业的发展作支撑。而led和半导体激光器行业又有它的特殊性，由于生产过程的原因，每个led和半导体激光器芯片都是独一无二的，在电子和光学特性上都有稍许不同，这就要求所有的led和半导体激光器芯片都要进行测试并根据其独特的特性进行分选。但led和半导体激光器芯片分选难度很大，主要原因是芯片尺寸一般都很小，尺寸在纳米级别，这样小的芯片需要微探针才能完成测试，分选过程需要精确的机械和图像识别系统，这使得分选设备的结构都非常庞杂，同时造价高昂，而且分选速度慢，分选效率低。
技术实现要素：
3.针对以上缺陷，本发明的目的是提供一种led和半导体激光器芯片吸放装置控制方法及装置，此led和半导体激光器芯片吸放装置控制方法及装置能够快速的完成芯片的吸放任务，能够有效的提升led和半导体激光器芯片的分选速度；且装置结构简单，布局紧凑合理，造价低廉，有利于促进led和半导体激光器芯片产业的技术水平和批量生产能力。
4.为了实现上述目的，本发明的技术方案是：一种led和半导体激光器芯片吸放装置控制方法，包括以下步骤：s11、位于吸取位的第一吸嘴吸取芯片；s12、位于摆放位的第二吸嘴摆放芯片；s13、所述第一吸嘴和所述第二吸嘴摆动180
°
互换位置；在所述步骤s11中，第一升降音圈电机驱动第一吸嘴下降，气路接头吸气，第一吸嘴吸取芯片，所述第一升降音圈电机驱动第一吸嘴上升，所述第一吸嘴完成对芯片的吸取；在所述步骤s12中，第二升降音圈电机驱动第二吸嘴下降，气路接头吹气，第二吸嘴摆放芯片，所述第二升降音圈电机驱动所述第二吸嘴上升，所述第二吸嘴完成对芯片的摆放；在所述步骤s13中，摆臂电机转动，所述第一吸嘴与所述第二吸嘴旋转180
°
，二者互换位置，所述第二吸嘴转到吸取位进行芯片吸取，所述第一吸嘴转到摆放位进行芯片摆放。
5.用于实现上述的led和半导体激光器芯片吸放装置控制方法的led和半导体激光器芯片吸放装置，包括摆臂电机，所述摆臂电机的输出轴上安装有双吸嘴传动部件，所述双吸嘴传动部件上安装有两个吸嘴，两所述吸嘴呈180
°
对称设置，且在所述摆臂电机的驱动下进行180
°
的摆动。
6.其中，所述双吸嘴传动部件包括固定连接在所述摆臂电机的动力输出轴上的摆臂安装座，所述摆臂安装座的中部安装有竖向设置的吸嘴臂导向轴，所述吸嘴臂导向轴的相对的两侧各滑动安装有一吸嘴安装组件，两所述吸嘴分别安装在两所述吸嘴安装组件上。
7.其中，所述吸嘴安装组件包括竖向滑动安装在所述吸嘴臂导向轴上的吸嘴臂安装架，所述吸嘴臂安装架的侧部安装有一升降音圈电机，所述升降音圈电机的定子固定在所述摆臂安装座上，所述升降音圈电机的动子固定在所述吸嘴臂安装架上，所述吸嘴臂安装架上安装有吸嘴臂组件，所述吸嘴安装在所述吸嘴臂组件的端部。
8.其中，所述吸嘴臂组件包括固定连接在所述吸嘴臂安装架上的吸嘴臂第二连接件，所述吸嘴臂第二连接件连接有吸嘴臂第一连接件，所述吸嘴臂第一连接件连接有吸嘴臂，所述吸嘴安装在所述吸嘴臂的端部。
9.其中，所述吸嘴包括固定在所述吸嘴臂端部的吸嘴架，所述吸嘴架的下部安装有吸嘴头，所述吸嘴头的中部设有由上至下贯穿的气腔，所述吸嘴架上安装有连通所述气腔的气路接头。
10.其中，所述摆臂电机安装在一基座上，所述摆臂电机的外部设有电机罩，所述电机罩上设有线束夹头座，所述线束夹头座上安装有线束夹头，所述线束夹头上设有线束孔，所述摆臂电机的动力线从所述线束孔处穿出。
11.采用了上述技术方案后，本发明的有益效果是：由于本发明led和半导体激光器芯片吸放装置控制方法包括如下步骤：s11、位于吸取位的吸嘴吸取芯片；s12、位于摆放位的吸嘴摆放芯片；s13、两吸嘴摆动180
°
互换位置。本发明采用双吸嘴进行芯片的输送，两个吸嘴同时工作，一个吸取，一个摆放，交替进行，大大的提高了芯片的输送速度，输送周期小于120ms，最小输送周期可达到100ms，从而大大的提高了led和半导体激光器芯片分选机的分选速度，有效的解决了长期以来一直制约led和半导体激光器芯片产业发展的瓶颈问题，有利于提升led和半导体激光器芯片产业的技术水平和批量生产能力。
12.由于本发明led和半导体激光器芯片吸放装置能够实现上述led和半导体激光器芯片吸放装置控制方法，从而本发明led和半导体激光器芯片吸放装置能够快速的完成芯片的吸放任务，从而能够大大的提高led和半导体激光器芯片的分选速度，长期运行稳定性好，可靠性高，且结构紧凑、占地面积小，操作简便易掌握，从而有效的解决了长期以来一直制约led和半导体激光器芯片产业发展的瓶颈问题，有利于提升led和半导体激光器芯片产业的技术水平和批量生产能力。
13.综上所述，本发明led和半导体激光器芯片吸放装置控制方法及装置解决了现有技术中led和半导体激光器芯片输送速度慢等技术问题，本发明led和半导体激光器芯片吸放装置控制方法及装置能够快速的完成芯片的吸放输送任务，能够有效的提升led和半导体激光器芯片的分选速度；且装置结构简单，布局紧凑合理，造价低廉，有利于促进led和半导体激光器芯片产业的技术水平和批量生产能力。
附图说明
14.图1是本发明led和半导体激光器芯片吸放装置的结构示意图；图2是图1的俯视图；图3是图2的a-a线的剖视图；图4是图3的b部放大图；图中：402、基座，4040、吸嘴臂导向轴，4042、第一吸嘴臂安装架，4042
ˊ
、第二吸嘴
臂安装架，4044、第一升降音圈电机，4044
ˊ
、第二升降音圈电机，4046、摆臂安装座，406、吸嘴臂组件，4060、吸嘴臂，4061、吸嘴臂第二连接件，4062、吸嘴臂第一连接件，407、第一吸嘴，407
ˊ
、第二吸嘴，4070、吸嘴头，4072、吸嘴架，4073、密封圈，4074、气路接头，4076、密封盖，408、电机罩，410、线束夹头，4100、线束孔，412、线束夹头座，414、摆臂电机。
具体实施方式
15.下面结合附图和实施例，进一步阐述本发明。
16.本说明书中涉及到的方位均以附图所示方位为准，仅代表相对的位置关系，不代表绝对的位置关系。
17.实施例一：如图1所示，一种led和半导体激光器芯片吸放装置控制方法，包括以下步骤：（需要说明的是，为了便于描述与理解，下面将两吸嘴标号以第一吸嘴407和第二吸嘴407
ˊ
进行区分，同理升降音圈电机以第一升降音圈电机4044和第二升降音圈电机4044
ˊ
进行区分，吸嘴臂安装架以第一吸嘴臂安装架4042和第二吸嘴臂安装架4042
ˊ
进行区分）s11、位于吸取位的第一吸嘴407吸取芯片；s12、位于摆放位的第二吸嘴407
ˊ
摆放芯片；s13、第一吸嘴407与第二吸嘴407
ˊ
摆动180
°
互换位置。
18.具体步骤如下：如图3所示，在步骤s11中，第一升降音圈电机4044动作，第一吸嘴臂安装架4042在第一升降音圈电机4044的驱动下向下滑动，从而带动第一吸嘴407下降，气路接头4074吸气，第一吸嘴407从硅片（图中未示出）上将芯片吸起，第一升降音圈电机4044复位，第一吸嘴臂安装架4042向上滑动，第一吸嘴407上升复位，第一吸嘴407完成对芯片的吸取。
19.如图3所示，在步骤s12中，第二升降音圈电机4044
ˊ
动作，第二吸嘴臂安装架4042
ˊ
在第二升降音圈电机4044
ˊ
的驱动下向下滑动，从而带动第二吸嘴407
ˊ
下降，第二吸嘴407
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上的气路接头4074吹气，第二吸嘴407
ˊ
将吸取的芯片摆放到料片（图中未示出）上，第二升降音圈电机4044
ˊ
复位，第二吸嘴臂安装架4042
ˊ
向上滑动，第二吸嘴407
ˊ
上升复位，第二吸嘴407
ˊ
完成对芯片的摆放。若第一吸嘴407吸取的是等级输送的第一个芯片，则第二吸嘴407
ˊ
不做摆放动作，只是等待第一吸嘴407吸取完后，由摆臂电机414将其摆动到吸取位，进行下一芯片的吸取，然后由第一吸嘴407进行摆放动作。
20.如图3所示，在步骤s13中，摆臂电机414转动，吸嘴臂导向轴4040随之转动，从而驱动第一吸嘴407和第二吸嘴407
ˊ
旋转180
°
，二者交换位置，即将第一吸嘴407摆动到摆放位，同时将第二吸嘴407
ˊ
摆动到吸取位，二者交换位置后，第一吸嘴407进行步骤s12的动作，第二吸嘴407
ˊ
进行步骤s11的动作，如此往复。
21.实施例二：如图1和图2共同所示，一种用于实现实施例一所述led和半导体激光器芯片吸放装置控制方法的led和半导体激光器芯片吸放装置，包括摆臂电机414，摆臂电机414安装在一基座402上，基座402从侧面看为方框状结构，摆臂电机414安装在基座402的上侧板的中部，摆臂电机414的外部设有电机罩408，电机罩408上设有线束夹头座412，线束夹头座412上安装有线束夹头410，线束夹头410的顶部设有线束孔4100，摆臂电机414的动力线从线束
孔4100处穿出。摆臂电机414的动力输出轴向下穿过基座402的上侧板安装有双吸嘴传动部件，双吸嘴传动部件上安装有两个吸嘴，分别以第一吸嘴407和第二吸嘴407
ˊ
来进行区分，第一吸嘴407和第二吸嘴407
ˊ
呈180
°
对称设置，且在摆臂电机414的驱动下进行180
°
的交替摆动，用于将硅片上的芯片移放到料片上。
22.如图3所示，双吸嘴传动部件包括与摆臂电机414的动力输出轴固定连接的摆臂安装座4046，摆臂安装座4046的中部固定安装有竖向设置的吸嘴臂导向轴4040，吸嘴臂导向轴4040相对的两侧各安装有一吸嘴安装组件，第一吸嘴407和第二吸嘴407
ˊ
分别安装在两个吸嘴安装组件上。
23.如图3所示，因两吸嘴安装组件结构相同，呈180
°
对称设置，故下面仅以一个吸嘴安装组件的结构为例进行详细说明。吸嘴安装组件包括竖向滑动安装在吸嘴臂导向轴4040上的第一吸嘴臂安装架4042，吸嘴臂导向轴4040与第一吸嘴臂安装架4042之间通过滚珠导轨连接（图中未示出）。第一吸嘴臂安装架4042的侧部设有一第一升降音圈电机4044，第一升降音圈电机4044的定子固定在摆臂安装座4046上，动子与第一吸嘴臂安装架4042固定连接。第一吸嘴臂安装架4042上安装有一吸嘴臂组件406，第一吸嘴407安装在吸嘴臂组件406的端部。第一升降音圈电机4044用于驱动第一吸嘴臂安装架4042相对于吸嘴臂导向轴4040上下运动，从而驱动第一吸嘴407上下运动，实现对芯片的吸取与摆放。
24.如图3所示，吸嘴臂组件406包括与第一吸嘴臂安装架4042固定连接的吸嘴臂第二连接件4061，吸嘴臂第二连接件4061连接有吸嘴臂第一连接件4062，吸嘴臂第一连接件4062连接有吸嘴臂4060，第一吸嘴407安装在吸嘴臂4060的端部。
25.如图4所示，因第一吸嘴407与第二吸嘴407
ˊ
结构相同，故下面仅以第一吸嘴407的结构为例进行详细说明。第一吸嘴407包括固定在吸嘴臂4060端部的吸嘴架4072，吸嘴架4072的下部安装有吸嘴头4070，吸嘴头4070的下端部为锥形，吸嘴头4070的中部设有由上至下贯穿的气腔。位于吸嘴头4070上方的吸嘴架4072上安装有气路接头4074，吸嘴架4072上设有连通气路接头4074与吸嘴头4070的气腔的气体通路，吸嘴架4072的上端设有密封盖4076。吸嘴架4072与吸嘴头4070之间设有密封圈4073。当吸嘴头4070用于吸取芯片时，气路接头4074往外抽气，在吸嘴头4070内形成负压，从而将芯片从硅片上吸起；当吸嘴头4070用于摆放芯片时，气路接头4074往内吹气，在吸嘴头4070内形成高压，从而将芯片摆放在料片上。
26.需要说明的是，本发明led和半导体激光器芯片吸放装置控制方法及装置中各部件的动作均有传感器或限位开关信号来作为动作的起止标志，全程由工控机及控制器（图中未示出）配合自动完成，无需人为干预，因传感器和限位开关检测技术为本领域常规技术手段，本领域技术人员根据上述阐述不需要付出创造性劳动即可完成传感器或限位开关的设置，故有关各传感器和限位开关的具体安装位置及作用原理在此不再详述。
27.综上所述，本发明led和半导体激光器芯片吸放装置控制方法及装置能够快速的完成芯片的吸放任务，能够有效的提升led和半导体激光器芯片的分选速度；且装置结构简单，布局紧凑合理，造价低廉，有利于促进led和半导体激光器芯片产业的技术水平和批量生产能力。
28.本发明不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本发明的保护范围之内。
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询，结果仅供参考。