一种倒装封装结构的制作方法

技术特征：
1.一种倒装封装结构，其特征在于，包括半导体元件(110)、第一导电片(140)、第二导电片(150)、第三导电片(160)，第一压片(200)、第二压片(300)；所述半导体元件(110)包括第一表面以及第二表面，所述第一导电片(140)、第二导电片(150)设于所述第一表面上，所述第三导电片(160)设于所述第二表面上；所述第一压片(200)的一面上设置有第一导电端(220)和第二导电端(230)，所述第一导电端(220)与所述第一导电片(140)连接，所述第二导电端(230)与所述第二导电片(150)连接，所述第二压片(300)与所述第三导电片(160)连接。2.根据权利要求1所述的倒装封装结构，其特征在于，所述第一压片(200)包括第一压片一分片(200-1)和第一压片二分片(200-2)。3.根据权利要求2所述的倒装封装结构，其特征在于，所述第一压片一分片(200-1)与所述第一压片二分片(200-2)互不相连。4.根据权利要求3所述的倒装封装结构，其特征在于，所述第一导电端(220)设于所述第一压片一分片(200-1)上。5.根据权利要求4所述的倒装封装结构，其特征在于，所述第二导电端(230)设于所述第一压片二分片(200-2)上。6.根据权利要求5所述的倒装封装结构，其特征在于，所述第一导电端(220)的连接面与所述第一导电片(140)的连接面的形状、大小一致。7.根据权利要求6所述的倒装封装结构，其特征在于，所述第二导电端(230)的连接面与所述第二导电片(150)的连接面的形状、大小一致。8.根据权利要求7所述的倒装封装结构，其特征在于，所述第二压片(300)上设置有凸起(310)所述凸起(310)与所述第三导电片(160)连接。9.根据权利要求8所述的倒装封装结构，其特征在于，所述凸起(310)的连接面与所述第三导电片(160)的连接面的形状、大小一致。10.根据权利要求1-9任一项所述的倒装封装结构，其特征在于，所述第一压片(200)的另一面上设置有第一导电接头和第二导电接头。

技术总结
本实用新型公开了一种倒装封装结构，包括半导体元件、第一导电片、第二导电片、第三导电片，第一压片、第二压片；半导体元件包括第一表面以及第二表面，第一导电片、第二导电片设于第一表面上，第三导电片设于第二表面上；第一压片上设置有第一导电端和第二导电端，第一导电端与第一导电片连接，第二导电端与第二导电片连接，第二压片与第三导电片连接。通过倒装方式进行封装，由半导体元件、第一导电片、第二导电片、第三导电片，第一压片、第二压片上设置的各种结构配合，保证了电极位置对位准确，进而正常连接使用，降低后续应用风险。降低后续应用风险。降低后续应用风险。


技术研发人员：ꢀ(74)专利代理机构
受保护的技术使用者：深圳市泛宜微电子技术有限公司
技术研发日：2021.12.02
技术公布日：2022/5/16