双色节能玻璃的制作方法

1.本实用新型涉及玻璃技术领域，尤其涉及一种双色节能玻璃。


背景技术：

2.玻璃作为一种优良的建筑材料，在现代社会中得到了越来越广泛的运用。尤其是节能玻璃，在节能环保建设绿色祖国的政策号召下，能够有效减少室内外热交换和反射远红外辐射热量的玻璃越来越受到用户的青睐。但随着人们需求的多样化，人们对节能玻璃的要求不仅限于其节能环保的实用性，对玻璃外观的要求也越来越高。而现有的节能玻璃色调单一，美观性差。
3.鉴于此，有必要提供一种新型的双色节能玻璃，以解决或至少缓解上述技术缺陷。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的是提供一种双色节能玻璃，旨在解决现有技术中玻璃色调单一、美观性差的技术问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供一种双色节能玻璃，包括：
6.基板；
7.镀膜层，所述镀膜层包括并排设置于所述基板的第一镀膜层和第二镀膜层，所述第一镀膜层和所述第二镀膜层位于所述基板的同侧；
8.所述第一镀膜层包括自所述基板依次层叠设置的第一电介质层、第一阻挡保护层、第二电介质层、第二阻挡保护层、第一银基功能层、第三阻挡保护层和第三电介质层；
9.所述第二镀膜层包括自所述基板依次层叠设置的第四电介质层、第四阻挡保护层、第二银基功能层、第五阻挡保护层和第五电介质层；所述第一镀膜层的厚度大于所述第二镀膜层的厚度；
10.所述第一电介质层、所述第二电介质层和所述第四电介质层为sinx层或znox层中的一种，所述第三电介质层和所述第五电介质层均为sinx层，所述第一阻挡保护层、所述第二阻挡保护层、所述第三阻挡保护层、所述第四阻挡保护层和所述第五阻挡保护层均为nicr层，所述第一银基功能层和所述第二银基功能层均为ag层。
11.在一实施例中，所述第二阻挡保护层和所述第四阻挡保护层一次成型，所述第一银基功能层和所述第二银基功能层一次成型。
12.在一实施例中，所述第三阻挡保护层和所述第五阻挡保护层一次成型，所述第三电介质层和所述第五电介质层一次成型。
13.在一实施例中，所述镀膜层厚度为140nm至200nm。
14.在一实施例中，所述第一电介质层的厚度为25nm至35nm，所述第二电介质层的厚度为12nm至20nm，所述第三电介质层和所述第五电介质层的厚度分别为35nm至50nm，所述第四电介质层的厚度为10nm至15nm。
15.在一实施例中，所述第一电介质层的厚度为29nm，所述第二电介质层的厚度为
17nm，所述第三电介质层和所述第五电介质层的厚度均为45nm，所述第四电介质层的厚度为15nm。
16.在一实施例中，所述第一阻挡保护层的厚度为3nm至6nm，所述第二阻挡保护层和所述第四阻挡保护层的厚度分别为1nm至1.5nm，所述第三阻挡保护层和所述第五阻挡保护层的厚度分别为2nm至5nm。
17.在一实施例中，所述第一阻挡保护层的厚度为4.5nm，所述第二阻挡保护层和所述第四阻挡保护层的厚度均为1nm，所述第三阻挡保护层和所述第五阻挡保护层的厚度均为3.7nm。
18.在一实施例中，所述第一银基功能层和所述第二银基功能层的厚度均为7nm至10nm。
19.在一实施例中，所述第一银基功能层和所述第二银基功能层的厚度均为8.5nm。
20.上述方案中，双色节能玻璃包括基板和镀膜层，镀膜层包括并排设置于基板的第一镀膜层和第二镀膜层，第一镀膜层和第二镀膜层位于基板的同侧；第一镀膜层包括自基板依次层叠设置的第一电介质层、第一阻挡保护层、第二电介质层、第二阻挡保护层、第一银基功能层、第三阻挡保护层和第三电介质层；第二镀膜层包括自基板依次层叠设置的第四电介质层、第四阻挡保护层、第二银基功能层、第五阻挡保护层和第五电介质层；第一镀膜层的厚度大于第二镀膜层的厚度；第一电介质层、第二电介质层和第四电介质层为sinx层或znox层中的一种，第三电介质层和第五电介质层均为sinx层，第一阻挡保护层、第二阻挡保护层、第三阻挡保护层、第四阻挡保护层和第五阻挡保护层均为nicr层，第一银基功能层和第二银基功能层均为ag层。通过分别在基板上溅射沉积第一镀膜层和第二镀膜层，第一镀膜层和第二镀膜层的结构和厚度各不相同，生产出一种高透灰色单银结合一种中反蓝灰色单银双色节能玻璃。该双色节能玻璃具有良好的低辐射性能，并且一块玻璃两种颜色，提升了色彩的多样性，美化建筑物外观。该实用新型具有一波两色，美观性好的优点。
附图说明
21.为了更清楚地说明本实用新型实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
22.图1为本实用新型实施例双色节能玻璃的结构示意图。
23.附图标号说明：
24.1、基板；20、第一镀膜层；30、第二镀膜层；2、第一电介质层；3、第二电介质层；4、第三电介质层；5、第一银基功能层；6、第一阻挡保护层；7、第二阻挡保护层；8、第三阻挡保护层；9、第四电介质层；10、第五电介质层；11、第二银基功能层；12、第四阻挡保护层；13、第五阻挡保护层。
25.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施方式，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
26.下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型的一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。
27.需要说明，本实用新型实施方式中所有方向性指示(诸如上、下
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
28.另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
29.并且，本实用新型各个实施方式之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
30.请参见图1，本实用新型提供一种双色节能玻璃，包括基板1，镀膜层，镀膜层包括并排设置于基板1的第一镀膜层20和第二镀膜层30，第一镀膜层20和第二镀膜层30位于基板1的同侧；
31.第一镀膜层20包括自基板1依次层叠设置的第一电介质层2、第一阻挡保护层6、第二电介质层3、第二阻挡保护层7、第一银基功能层5、第三阻挡保护层8和第三电介质层4；
32.第二镀膜层30包括自基板1依次层叠设置的第四电介质层9、第四阻挡保护层12、第二银基功能层11、第五阻挡保护层13和第五电介质层10；第一镀膜层20的厚度大于第二镀膜层30的厚度；
33.第一电介质层2、第二电介质层3和第四电介质层9为sinx层或znox层中的一种，第三电介质层4和第五电介质层10均为sinx层，第一阻挡保护层6、第二阻挡保护层7、第三阻挡保护层8、第四阻挡保护层12和第五阻挡保护层13均为nicr层，第一银基功能层5和第二银基功能层11均为ag层。
34.上述实施例中，通过分别在基板1上磁控溅射沉积第一镀膜层20和第二镀膜层30，第一镀膜层20和第二镀膜层30的结构和厚度各不相同，生产出种高透灰色单银结合一种中反蓝灰色单银双色节能玻璃。该双色节能玻璃具有良好的低辐射性能，并且一块玻璃两种颜色，提升了色彩的多样性，美化建筑物外观。该实施例具有一波两色，美观性好的优点。上述基板1可以是玻璃基板。
35.实际制作过程中，可以先通过玻璃贴片将第二镀膜层30下方的基板1部分覆盖住，然后在第一镀膜层20的基板1部分上单独溅射沉积第一电介质层2、第一阻挡保护层6和第二电介质层3的一部分厚度，然后将玻璃贴片取走。后续的溅射沉积过程中，第二阻挡保护层7和第四阻挡保护层12一次成型，第一银基功能层5和第二银基功能层11一次成型，第三阻挡保护层8和第五阻挡保护层13一次成型，第三电介质层4和第五电介质层10一次成型。这样既可以保证上述各层厚度的一致性，又提高了双色节能玻璃的制作效率。
36.作为上述实施例的一种扩展实施方式，基板1可以包括相互连接的第一基板和第二基板，第一基板的厚度小于第二基板的厚度；镀膜层包括设置于第一基板的第一镀膜层
20和设置于第二基板的第二镀膜层30，第一镀膜层20和第二镀膜层30位于基板1的同侧；记第一基板的厚度值和第一镀膜层20的厚度值之和记为a，第二基板的厚度值和第二镀膜层30的厚度值之和记为b，则a＝b。具体地，本领域技术人员可以理解，第一镀膜层20和第二镀膜层30同侧设置，第一基板和第二基板背离第一镀膜层20和第二镀膜层30的一侧平齐设置，当a＝b时，玻璃表面呈平面，不会出现高低不平的现象，提升双色节能玻璃的美感。
37.在一实施例中，镀膜层厚度为140nm至200nm，溅射室传动走速控制在4-5m/min。
38.在一实施例中，第一电介质层2的厚度为25nm至35nm，第二电介质层3的厚度为12nm至20nm，第三电介质层4和第五电介质层10的厚度分别为35nm至50nm，第四电介质层9的厚度为10nm至15nm。具体地，第一电介质层2的厚度可以为29nm，第二电介质层3的厚度可以为17nm，第三电介质层4和第五电介质层10的厚度可以均为45nm，第四电介质层9的厚度可以为15nm。
39.在一实施例中，第一阻挡保护层6的厚度为3nm至6nm，第二阻挡保护层7和第四阻挡保护层12的厚度分别为1nm至1.5nm，第三阻挡保护层8和第五阻挡保护层13的厚度分别为2nm至5nm。具体地，第一阻挡保护层6的厚度可以为4.5nm，第二阻挡保护层7和第四阻挡保护层12的厚度可以均为1nm，第三阻挡保护层8和第五阻挡保护层13的厚度可以均为3.7nm。
40.在一实施例中，第一银基功能层5和第二银基功能层11的厚度均为7nm至10nm。具体地，第一银基功能层5和第二银基功能层11的厚度可以均为8.5nm。当上述各层的厚度满足上述要求时，能够更好的实现玻璃的双色性能。
41.为清楚的描述本实用新型的制作过程，先对本实用新型的制作工艺流程、设备和各参数说明如下：
42.第一步：先用玻璃贴片遮挡住第二镀膜层下方的部分基板，防止仅需在第一镀膜层下方的部分基板区域上溅射沉积时溅射到第二镀膜层下方的部分基板上。然后开始在第一镀膜层下方的部分基板区域上磁控溅射第一电介质层：
43.靶材数量：交流旋转靶2～3个；靶材配置为硅铝(sial)：工艺气体比例：氩气和氮气的比例为1:1.2，溅射气压为2.5～8.5
×
10-3mbar；镀膜厚度为25～35nm，优选厚度29nm；
44.第二步：在第一电介质层上磁控溅射第一阻挡保护层：
45.靶材数量：直流平面靶1个；靶材配置为镍铬(nicr)；工艺气体：纯氩气，溅射气压为2.5～5.5
×
10-3mbar；镀膜厚度为3～6nm，优选厚度4.5nm；
46.第三步：在第一阻挡保护层磁控溅射部分第二电介质层：
47.靶材数量：交流旋转靶2～3个；靶材配置为硅铝(sial)：工艺气体比例：氩气和氮气的比例为1:1.2，溅射气压为2.5～8.5
×
10-3mbar；镀膜厚度为2～5nm，优选厚度2nm；
48.第四步：去掉玻璃贴片，后续步骤开始同时在基板上镀膜。具体地，在整块基板上磁控溅射另一部分第二电介质层，第三步和第四步两次溅射沉积形成第二电介质层；在基板上磁控溅射第四电介质层；
49.靶材数量：交流旋转靶2～3个；靶材配置为硅铝(sial)：工艺气体比例：氩气和氮气的比例为1:1.2，溅射气压为2.5～8.5
×
10-3mbar；镀膜厚度为10～15nm，优选厚度15nm；其中第二电介质层由第三步和第四步两次磁控溅射形成；
50.第五步：磁控溅射第二阻挡保护层和第四阻挡保护层：
51.靶材数量：直流平面靶1个；靶材配置为(nicr)；工艺气体比例：纯氩气，溅射气压为2.5～5.5
×
10-3mbar；镀膜厚度为1～1.5nm，优选厚度1nm；
52.第六步：磁控溅射第一银基功能层和第二银基功能层：
53.靶材数量：直流平面靶1个；靶材配置为银(ag)；工艺气体比例：纯氩气，溅射气压为2.5～5.5
×
10-3mbar；镀膜厚度为7～10nm，优选厚度8.5nm；
54.第七步：磁控溅射第三阻挡保护层和第五阻挡保护层：
55.靶材数量：直流平面靶1个；靶材配置为(nicr)；工艺气体比例：纯氩气，溅射气压为2.5～5.5
×
10-3mbar；镀膜厚度为2～5nm，优选厚度3.7nm；
56.第八步：磁控溅射第三电介质层和第五电介质层：
57.靶材数量：交流旋转靶5～6个；靶材配置为硅铝(sial)：工艺气体比例：氩气和氮气的比例为1:1.2，溅射气压为2.5～8.5
×
10-3mbar；镀膜厚度为35～50nm，优选厚度45nm。
58.以上仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的技术构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围。