一种PCB侧壁焊端的结构

一种pcb侧壁焊端的结构
技术领域
1.本实用新型专利涉及印制电路板布线及电子元器件设计领域，特别涉及一种pcb侧壁焊端的结构。


背景技术：

2.pcb(printed circuit board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
3.目前许多印制电路板电子组件采用了类似lccc的封装形式，无伸出引脚，焊接端采用金属化pcb侧壁焊端的设计，侧壁焊端所属焊盘的底部、顶部分别位于pcb的底层和顶层，焊端的侧面为pcb金属化半圆孔的侧壁，焊接端(半圆孔)的数量依据组件的复杂程度而不同。
4.pcb侧壁焊接面,通常采用机械加工的方法将金属化圆形孔去掉一半后，而形成的。金属化半圆孔形状的pcb焊端的金属化孔的孔壁在加工、焊接时金属化孔壁容易出现开裂脱落现象，直接影响该焊端的导通性，从而制约整个电子产品的工作可靠性。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种pcb侧壁焊端的结构，以解决金属化半圆孔形状的pcb焊端的金属化孔的孔壁在加工、焊接时金属化孔壁容易开裂脱落，影响pcb侧壁焊端导通性的问题。
6.为实现本实用新型目的，采用的技术方案为：一种pcb侧壁焊端的结构，包括焊盘和侧棱边，其特征在于，在焊盘上设置有贯穿电路板的导电通路。导电通路连通焊盘，即使该pcb焊端的孔壁脱落、断裂也不影响该pcb焊端上焊盘的电器导通性。
7.进一步的，所述导电通路为贯穿电路板的金属化过孔。金属化过孔不仅可以连通焊盘，也可供线路通过。
8.进一步的，所述过孔为圆孔。该孔为金属化孔，需在孔壁上用化学反应将一层薄金属镀在孔的内壁上，相较于其他形状的孔，从钻孔到金属镀层，都更加便于加工。
9.进一步的，所述导电通路为贯穿电路板的导体。
10.进一步的，所述导体为金属。金属具有良好的导电性，且极易获得，成本低廉，有利于节约生产成本。
11.进一步的，所述导体为非金属导体。比如石墨、晶体硅或一些特殊的纳米材料。
12.本实用新型的有益效果是：
13.一、本实用新型一种金属化半圆孔形状的pcb侧壁焊端是通过在金属化半圆孔形pcb焊端的顶层和底层间金属化过孔，将该pcb焊端的顶层、底层或中间层直接电器连通，这样即使该pcb焊端的孔壁脱落、断裂也不影响该pcb焊端顶层、底层或中间层的连通性；
14.二、本实用新型结构简单，制造成本低廉，不会造成生产成本的大幅增加；
15.三、本实用新型可在已有成品的基础上进行加工，或是对pcb焊端的孔壁脱落、断裂的费件上重新加工利用，大大减少了废品率，降低了生产成本。
附图说明
16.图1：具有pcb侧壁焊端组件的结构示意图；
17.图2：具有pcb侧壁焊端组件的三维示意图；
18.图3：本实用新型的结构示意图。
19.附图中标记及相应零部件名称：
20.1—焊盘，2—侧棱边，3—导电通路。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.图1和图2所示为现有的pcb侧壁焊端的组件，pcb侧壁焊端的底部、顶部分别位于pcb板的底层和顶层，焊端的侧面为金属化半圆孔的侧壁位于pcb板的侧棱边2。金属化半圆孔形状的pcb焊端的金属化孔的孔壁在加工、焊接时金属化孔壁容易出现开裂脱落现象，直接影响该焊端的导通性，从而制约整个电子产品的工作可靠性。
23.实施例一：
24.图3所示为本实用新型的一种pcb侧壁焊端的结构，pcb侧壁焊端的底部、顶部分别位于pcb板的底层和顶层，焊端的侧面为金属化半圆孔的侧壁位于pcb板的侧棱边；在焊盘上设置贯穿顶层、中间层、底层的金属化圆孔。
25.金属化半圆孔形状的pcb焊端的金属化孔的孔壁在加工、焊接时金属化孔壁出现开裂脱落现象，影响该焊端的导通性，金属化圆孔贯穿pcb板的底层和顶层，连通pcb侧壁焊端底部和顶部形成通路，保持该焊盘导通性。
26.实施例二：
27.图3所示为本实用新型的一种pcb侧壁焊端的结构，pcb侧壁焊端的底部、顶部分别位于pcb板的底层和顶层，焊端的侧面为金属化半圆孔的侧壁位于pcb板的侧棱边；在焊盘上设置贯穿顶层、中间层、底层的金属棒。
28.金属化半圆孔形状的pcb焊端的金属化孔的孔壁在加工、焊接时金属化孔壁出现开裂脱落现象，影响该焊端的导通性，金属棒贯穿pcb板的底层和顶层，连通pcb侧壁焊端底部和顶部形成通路，保持该焊盘导通性。
29.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则
之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种pcb侧壁焊端的结构，包括焊盘(1)和侧棱边(2)，其特征在于，在焊盘上设置有贯穿电路板的导电通路(3)。2.如权利要求1所述的一种pcb侧壁焊端的结构，其特征在于，导电通路(3)为贯穿电路板的金属化过孔。3.如权利要求2所述的一种pcb侧壁焊端的结构，其特征在于，金属化过孔为圆孔。4.如权利要求1所述的一种pcb侧壁焊端的结构，其特征在于，导电通路(3)为电路板的导体。5.如权利要求4所述的一种pcb侧壁焊端的结构，其特征在于，导体为金属。6.如权利要求4所述的一种pcb侧壁焊端的结构，其特征在于，导体为非金属导体。

技术总结
本实用新型公开了一种PCB侧壁焊端的结构，涉及印制电路板布线及电子元器件设计领域，主要用于解决金属化半圆孔形状的PCB焊端的金属化孔的孔壁在加工、焊接时金属化孔壁容易开裂脱落，影响PCB侧壁焊端导通性的问题。其主要结构PCB侧壁焊端的上设置连通底部和顶部焊盘的导电通路。本实用新型提供的一种PCB侧壁焊端的结构，大大提高了金属化半圆孔形PCB侧壁焊端的成品质量和电子组件的质量可靠性。侧壁焊端的成品质量和电子组件的质量可靠性。侧壁焊端的成品质量和电子组件的质量可靠性。


技术研发人员：朱玉玉 周建华 康玉宽
受保护的技术使用者：西南科技大学
技术研发日：2021.12.27
技术公布日：2022/5/10