一种软性线路板结构的制作方法

1.本实用新型涉及线路板技术领域，尤指一种软性线路板结构。


背景技术：

2.软性线路板简称软板也叫挠性线路板(fpc)，是一种主要由cu(copper foil) (e.d.或r.a.铜箔)、ad(adhesive)(压克力及环氧树脂热固胶)和pi(kapton， polyimide)(聚亚胺薄膜)构成的电路板，具有节省空间、减轻重量及灵活性高等许多优点，在生产生活中都有极为广泛的应用，并且市场还在扩大中。现有的软性线路板在制作线路到后工序中容易发生板面皱褶或是金手指皱褶，影响产品的良率。


技术实现要素：

3.为解决上述问题，本实用新型提供一种软性线路板结构，将上线路板和下线路板通过微粘膜贴合在一起，由于上线路板和下线路板贴合在一起进行制作，将以前的单层制作方式调整为假双面板，增加了产品制作过程中的厚度，以此来避免线路板在制作过程中板面发生皱褶的情况，提高了制作效率和产品的良率。
4.为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是提供一种软性线路板结构，包括上线路板、下线路板、及设置于所述上线路板和下线路板之间微粘膜，所述上线路板和所述下线路板通过所述微粘膜贴合在一起，所述下线路板和所述上线路板的结构一致，所述上线路板和所述下线路板均包括依次设置的覆盖膜、覆铜板和介电层pi膜；所述上线路板的介电层pi膜和所述下线路板的介电层pi膜均与所述微粘膜贴合。
5.作为一种优选方案，所述覆盖膜包括依次设置的离型纸层、接着剂层、补强pi膜层和白色油墨层，所述接着剂层贴合于所述覆铜板。
6.作为一种优选方案，所述微粘膜包括依次设置的第一粘胶层、pet基材、第二粘胶层，所述第一粘胶粘层与所述上线路板的介电层pi膜贴合，所述第二粘胶层与所述下线路板的介电层pi膜贴合。
7.作为一种优选方案，所述第一粘胶层和所述第二粘胶层均采用的是亚克力胶。
8.作为一种优选方案，所述接着剂层采用的是树脂。
9.作为一种优选方案，所述覆盖膜的厚度为27.5μm、32.5μm或37.5μm中的一种。
10.作为一种优选方案，所述上线路板、所述微粘膜、及所述下线路板通过压合的方式贴合在一起。
11.本实用新型的有益效果在于：将上线路板和下线路板通过微粘膜贴合在一起，由于上线路板和下线路板贴合在一起进行制作，将以前的单层制作方式调整为假双面板，增加了产品制作过程中的厚度，以此来避免线路板在制作过程中板面发生皱褶的情况，提高了制作效率和产品的良率。
附图说明
12.图1是本实用新型一种软性线路板结构的整体结构示意图。
13.图2为图1一种软性线路板结构中上线路板和下线路板的结构示意图。
14.图3为图2一种软性线路板结构中覆盖膜的结构示意图。
15.图4为图1一种软性线路板结构中微粘膜的结构示意图。
16.附图标号说明：100-上线路板，110-覆铜板，120-覆盖膜，121-离型纸层， 122-接着剂层，123-补强pi膜层，124-白色油墨层，130-介电层pi膜，200-下线路板，300-微粘膜，310-第一粘胶层，320-pet基材，330-第二粘胶层。
具体实施方式
17.下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
19.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
20.如图1至图4所示，本实用新型关于一种软性线路板结构，包括上线路板100、下线路板200、及设置于上线路板100和下线路板200之间微粘膜300，上线路板100和下线路板200通过微粘膜300贴合在一起；通过微粘膜300将上线路板100和下线路板200贴合在一起，由于上线路板100和下线路板200 贴合在一起进行制作，将以前的单层制作方式调整为假双面板，增加了产品制作过程中的厚度，以此来避免上线路板100和下线路板200在制作过程中板面发生皱褶的情况，提高了制作效率和产品的良率。
21.下线路板200和上线路板100的结构一致，上线路板100和下线路板200 均包括依次设置的覆盖膜120、覆铜板110和介电层pi膜130；上线路板100 的介电层pi膜130和下线路板200的介电层pi膜130均与微粘膜300贴合，
22.覆盖膜120包括依次设置的离型纸层121、接着剂层122、补强pi膜层123 和白色油墨层124，接着剂层122贴合于覆铜板110；覆盖膜120的厚度为27.5μm、 32.5μm或37.5μm中的一种；接着剂层122采用的是树脂，树脂的特性是在高温下发生流动变黏，变黏时贴合到覆铜板110上，冷却后固化紧贴在覆铜板上。
23.上线路板100、微粘膜300和下线路板200通过压辘卷料的压合方式贴合在一起；微粘膜300包括依次设置的第一粘胶层310、pet基材320、第二粘胶层 330，第一粘胶粘层310
与所述上线路板100的介电层pi膜130贴合，第二粘胶层330与下线路板200的介电层pi膜130贴合；第一粘胶层310和第二粘胶层 330均采用的是亚克力胶，亚克力胶具有良好的贴合效果。
24.本实用新型的工作原理：第一步，将未贴合覆盖膜120的上线路板100和下线路板200与微粘膜300通过压辘卷料的方式压合在一起，形成双面板；第二步，将双面板裁切为开料尺寸；第三步，然后裁切后的双面板进行一系列工序的加工，其中工序包括有依次设置的钻孔、压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜、清洗、烘干等；第四部，对加工后的双面板进行覆盖膜120贴合，首先将覆盖膜120上的离型纸层121揭掉，然后将覆盖膜120贴合到上线路板100和下线路板200的覆铜板110上；第五步，进行电测试，电测试后，将成型后的上线路板100和下线路板200分离，分离后进行质检，质检后进行包装；以上工序通过微粘膜300将上线路板100和下线路板200贴合在一起，由于上线路板100 和下线路板200贴合在一起进行制作，将以前的单层制作方式调整为假双面板，增加了产品制作过程中的厚度，以此来避免上线路板100和下线路板200在制作过程中板面发生皱褶的情况，提高了制作效率和产品的良率。
25.以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。