显示装置的制造方法、插入基板及存储在可读介质中的计算机程序与流程

技术特征：
1.一种制造显示装置的方法，包括：执行第一修复过程，所述第一修复过程从设置在蓝宝石基板上的多个发光二极管led中检测第一缺陷led并去除所述第一缺陷led；将所述多个led附接到插入基板的电极图案，并将所述蓝宝石基板与所述多个led分离；以及执行第二修复过程，所述第二修复过程检测附接到所述电极图案的所述多个led中的第二缺陷led并替换所述第二缺陷led。2.根据权利要求1所述的方法，还包括：将附接到所述插入基板的电极图案的所述多个led附接到载体基板，并将所述插入基板与所述多个led分离；将附接到所述载体基板的所述多个led转移到背板；以及执行第三修复过程，所述第三修复过程检测转移到所述背板的所述多个led中的第三缺陷led并修复与所述第三缺陷led相对应的子像素。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一修复过程包括通过执行光致发光pl检查来检测所述第一缺陷led。4.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述插入基板的电极图案上方设置粘合材料，或者在施加到所述插入基板的所述粘合材料上设置所述电极图案。5.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述多个led附接到所述插入基板的电极图案包括：将所述多个led中的每一个的阳极连接到所述电极图案的第一电极；以及将所述多个led中的每一个的阴极连接到所述电极图案的第二电极。6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二修复过程包括：基于所述第一缺陷led在所述第一修复过程中被去除，将第一修复led附接到所述插入基板的电极图案，然后执行电致发光el检查。7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述第二修复过程还包括：基于通过执行所述el检查而检测出所述第二缺陷led，用第二修复led替换所述第二缺陷led。8.根据权利要求2所述的方法，其中，所述背板包括设置有所述多个led的主要区域、以及能够安装第三修复led的修复区域。9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述背板包括：多个阳极焊盘，被配置为连接到所述多个led的阳极；修复阳极焊盘；以及至少一个阴极焊盘，被配置为连接到所述多个led的阴极并连接到所述第三修复led的阴极。10.根据权利要求8所述的方法，其中，所述第三修复过程包括：执行电致发光el检查；以及将与所述第三缺陷led相对应的所述第三修复led安装在所述修复区域中。11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述第三修复过程还包括切割所述第三缺陷led。
12.一种插入基板，包括：基板；电极图案，设置在所述基板上，所述电极图案被配置为：连接到设置在蓝宝石基板上的多个发光二极管led，并向所述多个led提供电力；以及粘合材料，被配置为提供用于将所述多个led附接到所述电极图案的粘合力。13.根据权利要求12所述的插入基板，其中，所述粘合材料设置在所述电极图案上方。14.根据权利要求12所述的插入基板，其中，所述粘合材料设置在所述基板与所述电极图案之间。15.根据权利要求12所述的插入基板，其中，所述电极图案包括：第一电极，被配置为连接到所述多个led中的每一个的阳极；以及第二电极，被配置为连接到所述多个led中的每一个的阴极。

技术总结
一种制造显示装置的方法，包括：执行第一修复过程，第一修复过程从设置在蓝宝石基板上的多个发光二极管(LED)中检测第一缺陷LED并去除第一缺陷LED；将多个LED附接到插入基板的电极图案，并将蓝宝石基板与多个LED分离；以及执行第二修复过程，第二修复过程检测附接到电极图案的多个LED中的第二缺陷LED并替换第二缺陷LED。缺陷LED。缺陷LED。


技术研发人员：金炳澈 郭度英 朴相武 吴旼燮
受保护的技术使用者：三星电子株式会社
技术研发日：2020.10.08
技术公布日：2022/5/10