一种激光投射模组和电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种激光投射模组，其特征在于，包括柔性电路板、激光发射器和连接器，所述柔性电路板包括依次邻接的头部区域、弯折区域和尾部区域，在所述柔性电路板头部区域的背面贴设有用于连接外壳的铜片，且在所述柔性电路板头部区域的正面开设有露出部分所述铜片的镂空窗口，所述激光发射器贴设于所述镂空窗口内的铜片表面，所述激光发射器通过绑定线与所述柔性电路板上位于所述镂空窗口周边的焊盘电连接，所述连接器位于所述柔性电路板的尾部区域，所述焊盘经所述柔性电路板弯折区域与所述连接器电连接。2.如权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光发射器与所述镂空窗口的内周壁具有间距。3.如权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述焊盘包括位于所述柔性电路板正面的正极焊盘和负极焊盘，所述激光发射器的正极通过所述绑定线连接于所述正极焊盘，所述激光发射器的负极通过所述绑定线连接于所述负极焊盘。4.如权利要求3所述的激光投射模组，其特征在于，所述柔性电路板包括绝缘薄膜和分别贴合于所述绝缘薄膜相对两侧的正面金属箔和背面金属箔，所述正极焊盘经所述正面金属箔与所述连接器连接，在所述柔性电路板上还设置有互连孔，所述负极焊盘经所述互连孔连接于所述背面金属箔，所述背面金属箔与所述连接器连接。5.如权利要求4所述的激光投射模组，其特征在于，所述背面金属箔与所述铜片连接且接地。6.如权利要求4所述的激光投射模组，其特征在于，所述正面金属箔和所述背面金属箔的厚度为18μm。7.如权利要求1至6任一项所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组还包括银浆层，所述激光发射器经所述银浆层贴设于所述铜片。8.如权利要求1至6任一项所述的激光投射模组，其特征在于，至少在所述镂空窗口内的铜片表面镀设有金属叠层，所述激光发射器经所述金属叠层贴设于所述铜片表面，所述金属叠层包括层叠的镍层、钯层和金层。9.如权利要求1至6任一项所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组还包括温度传感器，所述温度传感器位于所述镂空窗口周边的所述柔性电路板上，且所述温度传感器经所述柔性电路板弯折区域与所述连接器电连接。10.如权利要求1至6任一项所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组还包括导电胶，所述导电胶位于所述柔性电路板头部区域的背面，所述铜片经所述导电胶贴设于所述柔性电路板。11.如权利要求1至6任一项所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组还包括镜头组件，所述镜头组件贴设于所述柔性电路板头部区域的正面，且所述镜头组件与所述激光发射器的出射面正对应。12.如权利要求1至6任一项所述的激光投射模组，其特征在于，在所述柔性电路板尾部区域背离所述连接器的一侧贴设有补强片。13.一种电子设备，其特征在于，包括外壳、位于所述外壳内的主板以及如权利要求1至12任一项所述的激光投射模组，所述激光投射模组的铜片与所述外壳连接，所述激光投射模组的连接器与所述主板电连接。

技术总结
本申请提供一种激光投射模组和电子设备，涉及激光技术领域，一方面：本申请通过在柔性电路板的头部区域的正面开设镂空区域，从而露出背面的部分铜片，使得激光发射器能够不被柔性电路板阻挡而贴设于铜片表面，可以避免在激光发射器和铜片之间引入空气、固定用的胶水等导热性较差的介质，达到充分散热的效果；另一方面：本申请中的铜片用作导热之用，而不作导电之用，如此，实现了铜片的热电分离，进一步的提高铜片的导热能力；再一方面：本申请采用铜片贴设于柔性电路板头部区域的背面，既可以对头部区域进行补强，也可以利用铜片自身的特性，改善在封装、运输、组装等过程中的易碎性，提高良率，降低成本。降低成本。降低成本。


技术研发人员：丁璐 李雄海 戴书麟 刘风雷
受保护的技术使用者：东莞埃科思科技有限公司
技术研发日：2022.02.28
技术公布日：2022/5/10