一种腔体内相变散热器的制作方法

1.本发明涉及一种散热技术领域，更具体地说，涉及一种腔体内相变散热器。


背景技术：

2.随着现代电子学的发展，出现了一系列具有超高热流密度、短时和间歇性工作的大功率组件，这类系统工作时间短、体积小、重量轻、工作环境恶劣，而热流密度却很高，周围环境又接近真空，无法进行空气对流散热，如果不能有效解决散热问题，则会大大降低系统可靠性。目前行业内部远端热传导，均是利用液体相变进行传导，现有技术均为利用超纯水，沸点为100度，腔体内抽真空，制作工艺复杂，且传导结构为热管结构或是平面vc结构，其冷却段与散热器换热面积受结构所限，无法实现最大利用率。本结构摒弃了传统超纯水，使低温相变氟化液工质，腔体内无需抽真空，且整体工艺可以使用任意金属材质做成腔体，热传导结构可以实现3d化，使相变冷却段与散热器面积大大增加，热传效率相较现有技术大大提升。


技术实现要素：

3.本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种腔体内相变散热器，具体方案如下：本发明是一种腔体内相变散热器，包括相变热传装置，所述相变热传装置包括用于装相变液的内腔体，该相变热传装置的外表面设置有若干槽体，所述槽体内焊接有与其相匹配的散热片，所述散热片从上到下依次排列，该相变热传装置1底部涂刷有导热硅脂。
4.本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述相变热传装置为顶面、底面和设在所述顶面和底面之间的隔断墙围城的箱体，所述隔断墙设有3面。
5.本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述散热片为鱼鳍状铝制散热片，所述散热片包括若干金属片，所述金属片相互平行排列，所述金属片水平安装在所述相变热传装置1上。
6.本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述导热硅脂涂刷在芯片与散热器之间。
7.本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述散热片通过钎焊或锡膏焊安装在所述相变热传装置上。
8.本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述相变热传装置通过钎焊或扩散焊或电阻焊接方式制成。
9.本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述相变热传装置底部设有用于把散热器固定在芯片上的螺丝。
10.本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述相变
热传装置的内腔体装有低温氟化液工质。
11.本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述相变热传装置为铝或铁或铜等金属制品。
12.与现有技术相比，本发明的有益效果为：本发明中腔体内相变散热器相比传统铜铝的热传导，效率大大提高，蒸汽通道可以根据实际的要求，进行任意变形，解决不同空间下的散热要求。腔体内相变散热器为铝或任意金属做成的腔体，热传导结构可以实现3d化，是相变冷却段与散热器换热面积大大增加，热传效率大大提高综上所述，本专利做到了兼顾功能稳定性，可靠性，外观，造价，使用便捷性，应用的灵活性。对散热器的推广使用做到了低成本适配等有益效果。
附图说明
13.图1为本发明一种腔体内相变散热器的结构示意图。
14.图2为本发明散热片结构示意图。
15.图3为本发明相变热传装置结构示意图。
16.图例说明：1
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相变热传装置；1
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1、隔断墙；1
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2、顶面；1
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3底面；2
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散热片；3
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螺丝；4
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导热硅脂。
具体实施方式
17.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
18.如图1、图2和图3所示，本实施例提供的一种腔体内相变散热器，一种腔体内相变散热器，包括相变热传装置1，相变热传装置1包括用于装相变液的内腔体，内腔体内装有低温的相变液体，液体为氟化液工质，相变温度在25
‑
45度，腔体内无需抽真空，相变热传装置1包括顶面1
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2和底面1
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3和隔断墙做成的箱体，在顶面1
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2和底面中1
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3间有三面隔断墙1
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1，顶面1
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2和底面1
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3为大小相等的矩形，但在顶面1
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2上开有三个矩形凹槽和一个l形凹槽，三面隔断墙1
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1之间等距排列，三面隔断墙1
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1为大小相等的矩形，沿着顶面1
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2的形状向下依次焊接有散热片2，在三面隔断墙1
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1之间从上到下依次焊有散热片2，散热片2从前至后分为4列相互平行的散热片，中间两列大小相等，中间两列分别是有若干大小相等的矩形片从上至下相互平行排列，边上两列与散热片是带有凹槽的矩形，凹槽形状和大小和顶面1
‑
2上的凹槽一致，腔体内相变散热器为铝或任意金属做成的腔体，它是通过锡焊或是扩散焊或者电阻焊的方式连接，部分使用搅拌摩擦焊制成整个腔体，热传导结构可以实现3d化，使相变冷却段与散热器换热面积大大增加，热传效率大大提高。
19.散热片2通过钎焊或者锡膏焊的方式安装在所述相变热传装置1上。散热片2为铝或者其他金属制成，散热片为鱼鳍状，散热片2包括若干片金属片按照相变热传装置1的形状依次水平排列，金属片之间相互平行。
20.相变热传装置1底部设有用于固定的螺丝3，整体散热器通过这个螺丝3固定在芯片上，螺丝3通过扣环的方式连接，该相变热传装置1底部涂刷有导热硅脂4，用于填平芯片与散热器之间的间隙，减少热阻。
21.具体实施时，一种腔体内相变散热器，通过螺丝固定在芯片上，散热器包括相变热传装置1、散热片2、螺丝3、导热硅脂4，相变热传装置1内腔体包含低温相变液体，散热器在重力条件下腔体内低温相变液体会集中在热源附近，芯片发热，通过导热硅脂4传到相变热传装置1，低沸点液体在受热后产生先变，液体沸腾变为气体，吸热。同步热蒸汽上升，经过散热片2进行散热，蒸汽通道可以根据实际的要求，进行任意变形，解决不同空间下的散热要求。散热片2为金属鳍片，通过钎焊的方式固定在相变热传装置1上，温度低至液体沸点后，完成气体变更为液体放热过程，实现整个热传过程。
22.具体实施时，一种腔体内相变散热器，通过螺丝固定在芯片上，散热器包括相变热传装置1、散热片2、螺丝3、导热硅脂4，相变热传装置1内腔体包含低温相变液体，相变热传装置1由金属铝通过钎焊的方式制成，散热器在重力条件下腔体内低温相变液体会集中在热源附近，芯片发热，通过导热硅脂4传到相变热传装置1，低沸点液体在受热后产生先变，液体沸腾变为气体，吸热。同步热蒸汽上升，经过散热片2进行散热，散热片2为铝鳍片，通过锡膏焊的方式固定在相变热传装置1上，温度低至液体沸点后，完成气体变更为液体放热过程，实现整个热传过程。
23.以上所述，仅为本发明专利的具体实施方式，但本发明专利的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明专利所公开的范围内，根据本发明专利的技术方案及其构思加以等同替换或改变，都属于本发明专利的保护范围。