整平设备和用于整平设备的控制方法与流程

技术特征：
1.一种整平设备，其特征在于，包括：行走模块，所述行走模块适于在行走平面行走，所述行走模块包括底盘；车身模块，所述车身模块可转动地设于所述底盘上；整平模块，所述整平模块可转动地设于所述车身模块的前端，所述整平模块具有工作状态和转场状态，当所述整平模块在所述工作状态时，所述整平模块适于进行整平作业，当所述整平模块在所述转场状态时，所述整平模块适于与待整平面脱离接触；第一检测模块，所述第一检测模块适于检测所述底盘相对于水平面的水平度信息；第一控制模块，在所述整平模块由转场状态切换至工作状态时，当所述水平度信息显示底盘靠近整平模块一端向上抬起时，所述第一控制模块适于控制所述底盘移动，从而使所述底盘调整为水平或远离整平模块一端向上抬起状态。2.根据权利要求1所述的整平设备，其特征在于，所述第一控制模块适于控制所述行走模块的行走速度和行走方向，当所述行走平面为钢筋网面时，所述第一控制模块适于驱动所述行走模块在前后方向上移动，以调整所述底盘与所述水平面的之间的夹角。3.根据权利要求1所述的整平设备，其特征在于，还包括：转动连接组件，所述转动连接组件设于所述车身模块和所述底盘之间，以使得所述车身模块与所述底盘之间能够相对转动；限位模块，所述限位模块可转动地设于所述车身模块和所述底盘之间，在所述转场状态时，所述限位模块适于转动至第一位置处以限制所述车身模块与所述底盘之间的相对转动，在所述工作状态时，所述限位模块适于转动至第二位置处，以使得所述车身模块与所述底盘之间能够相对转动。4.根据权利要求3所述的整平设备，其特征在于，所述限位模块包括：驱动部、转动部和滚轮，所述转动部可转动地设于所述车身模块上，所述驱动部适于驱动所述转动部转动，以使得所述滚轮与所述行走模块抵接。5.根据权利要求3所述的整平设备，其特征在于，所述转动连接组件设于所述车身模块的中部靠前的位置，所述限位模块设于所述转动连接组件的前端，其中，当所述整平模块在所述转场状态时，所述限位模块适于使得所述车身模块与所述底盘之间的夹角为锐角。6.根据权利要求1-5中任意一项所述的整平设备，其特征在于，还包括：提升模块，所述提升模块包括：第一连杆，所述第一连杆的两端分别与所述车身模块和所述整平模块铰接；第二连杆，所述第二连杆的两端分别与所述车身模块和所述整平模块铰接，所述第一连杆与所述第二连杆平行且相等，且所述第一连杆与所述第二连杆的长度均大于所述车身模块长度的1/2；升降电推杆，所述升降电推杆的一端与所述车身模块铰接，所述升降电推杆的另一端与所述第二连杆铰接。7.根据权利要求6所述的整平设备，其特征在于，还包括：第二检测模块，所述第二检测模块适于检测所述车身模块相对于水平面的水平度信息；第二控制模块，所述第二控制模块适于控制所述升降电推杆，以通过所述提升模块调整所述整平设备的重心，使得所述车身模块与水平面平行。
8.一种用于整平设备的控制方法，其特征在于，包括：整平设备适于通过行走模块行走至待整平的区域；当所述整平设备行走至待整平的区域后，整平模块适于从转场状态转变为工作状态；第一检测模块检测所述行走模块的底盘相对于水平面的水平度信息；当所述水平度信息显示底盘靠近整平模块一端向上抬起时，第一控制模块适于控制所述底盘移动，从而使所述底盘调整为水平或远离整平模块一端向上抬起状态。9.根据权利要求8所述的用于整平设备的控制方法，其特征在于，所述第一控制模块适于控制所述行走模块的行走速度和行走方向，当所述行走平面为钢筋网面时，当所述水平度信息显示底盘靠近整平模块一端向上抬起时，所述第一控制模块适于控制所述底盘移动，从而使所述底盘调整为水平或远离整平模块一端向上抬起状态。10.根据权利要求8和9中任意一项所述的用于整平设备的控制方法，其特征在于，在所述转场状态时，限位模块适于转动至第一位置处以限制车身模块与所述底盘之间的相对转动，在所述工作状态时，所述限位模块适于转动至第二位置处，以使得所述车身模块与所述底盘之间能够相对转动。

技术总结
本发明提出了一种整平设备和用于整平设备的控制方法，整平设备包括：行走模块、车身模块、整平模块、第一检测模块和第一控制模块，行走模块包括底盘，适于在行走平面行走；车身模块可转动地设于底盘上；整平模块可转动地设于车身模块的前端，具有工作状态和转场状态，在工作状态时进行整平作业，在转场状态时远离待整平面；第一检测模块适于检测底盘相对于水平面的水平度信息；在整平模块由转场状态切换至工作状态，水平度信息显示底盘靠近整平模块一端向上抬起时，第一控制模块控制底盘移动，使底盘调整为水平或远离整平模块一端向上抬起状态。根据本发明实施例的整平设备，可以较好地适应多种路面状况的作业场景，姿态调整简单，运行过程稳定。运行过程稳定。运行过程稳定。


技术研发人员：刘季 贺志武 肖翔伟
受保护的技术使用者：广东博智林机器人有限公司
技术研发日：2020.11.09
技术公布日：2022/5/10