电子装置用盖体、封装件、电子装置以及电子模块的制作方法

技术特征：
1.一种电子装置用盖体，具有从第一面贯通第二面的贯通孔，其中，在包括所述贯通孔的贯通轴的截面中，在面向所述贯通孔的内壁，具有纵长方向沿着所述贯通轴的多个长形粒子。2.根据权利要求1所述的电子装置用盖体，其中，所述长形粒子的纵横比为2以上且相对于所述贯通轴的倾斜角为45
°
以内，面向所述贯通孔的内壁的长度中的、多个所述长形粒子占据的长度比率为20％以上。3.根据权利要求1或2所述的电子装置用盖体，其中，所述长形粒子位于所述内壁的第一内壁以及第二内壁双方。4.根据权利要求3所述的电子装置用盖体，其中，位于所述第一内壁的所述长形粒子即第一长形粒子和位于所述第二内壁的所述长形粒子即第二长形粒子具有对置的部分。5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子装置用盖体，其中，在所述内壁具有所述长形粒子连续的部分。6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子装置用盖体，其中，所述长形粒子位于所述内壁的盖体厚度方向的中央。7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子装置用盖体，其中，在位于所述内壁的、相邻的所述长形粒子中，在长度方向上具有重复区域。8.根据权利要求7所述的电子装置用盖体，其中，所述重复区域小于所述长形粒子的长度的一半。9.一种封装件，具备：搭载电子部件的基体；以及与所述基体组合的权利要求1～8中任一项所述的电子装置用盖体。10.一种电子装置，具备：权利要求9所述的封装件；以及搭载于所述基体的电子部件。11.一种电子模块，具备：模块用基板；以及搭载于所述模块用基板的权利要求10所述的电子装置。

技术总结
是具有从第一面贯通第二面的贯通孔的电子装置用盖体。而且，在包括贯通孔的贯通轴的截面中，在面向贯通孔的内壁，具有纵长方向沿着贯通轴的多个长形粒子。着贯通轴的多个长形粒子。着贯通轴的多个长形粒子。


技术研发人员：山崎将
受保护的技术使用者：京瓷株式会社
技术研发日：2020.09.24
技术公布日：2022/5/6