一种调控铜铬银合金屈强比的方法与流程

1.本发明属于铜铬银合金制备技术领域，具体涉及一种调控铜铬银合金屈强比的方法。


背景技术：

2.随着电气接插件技术的不断进步，电子产品的整体使用寿命提高，接插件的插拔次数也随之提高。铜铬银合金广泛运用于电子连接器行业中，接触面、插拔力和插拔次数是决定连接器机械性能的三大因素。实践证明，决定材料插拔力和插拔次数的关键因素是铜铬银合金的屈强比，即在材料所要求的抗拉强度下，尽可能获得较高的非比例延伸强度，以提高材料的屈强比，从而提高连接器的插拔次数，延长插拔件的使用频次和寿命，提高电子接插件的质量。
3.屈强比是指材料的屈服强度与抗拉强度的比值。屈强比小，材料从屈服到断裂的塑性变形阶段长，成形过程中发生断裂的可能性小，对冲压成形有利，但屈强比过小，表明材料强度的利用率偏低，不够经济；屈强比较大，材料利用率较大；但屈强比过大，表明材料强度储备过小，脆断倾向增加，不够安全，冲压成形难度也增大。因此，屈强比是衡量材料在一定温度时强度储备、安全性及加工难易程度等方面的量度，是合理选择材料的重要参考指标之一。铜铬银合金的屈服强度越高，其抗疲劳性能越好。因此，通常要求铜铬银合金在抗拉强度不变的前提下，具有高的屈服强度，即要求提高铜铬银合金的屈强比。
4.基于上述原因，本发明希望提供一种调控铜铬银合金屈强比的方法。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种调控铜铬银合金屈强比的方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
7.一种调控铜铬银合金屈强比的方法，包括以下步骤：
8.(1)上引连铸：选取直径为12.5mm-30mm的铜铬银合金杆，所述铜铬银合金杆的抗拉强度为175mpa、屈服强度为79mpa、屈强比为0.45；在上引连铸过程中，设置熔炼温度为1200℃-1300℃、节距2mm-5mm、停拉比率为60％、上引速度为400mm/min-500mm/min；所选用的铜铬银合金杆中，铬含量0.20％-0.21％、银含量0.11％-0.12％、镁含量0.005％-0.01％、硒含量0.005％-0.01％、钪含量0.005％-0.01％、铟含量0.005％-0.01％；
9.(2)多道次连续挤压：设置连续挤压腔体内预热温度450℃-480℃、连续挤压转速为5r/min-5.5r/mi、连续挤压溢料率5％-7％；在连续挤压过程中，将多道次连续挤压的温度提升至700℃以上；连续挤压完毕后，冷却至室温，得到直径为12.5mm-30mm的铜铬银合金成品。
10.作为优选，所述多道次连续挤压的次数为1次-7次。
11.作为优选，多道次连续挤压完毕后，采用空冷的方式进行冷却，冷却过程中进行气
体保护。
12.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
13.(1)本发明提供的一种调控铜铬银屈强比的方法，采用上引连铸、多道次连续挤压的方法可以调控铜铬银合金杆的屈强比，根据铜铬银合金杆不同的使用要求，选择不同的连续挤压次数，达到合理的屈强比；
14.(2)本发明提供的一种调控铜铬银屈强比的方法，采用空冷的方式将多道次连续挤压的铜铬银合金冷却至室温，空冷时采用气体保护措施，防止铜铬银合金氧化；
15.(3)本发明提供的一种调控铜铬银屈强比的方法，上引连铸铜铬银合金杆的屈强比为0.45，随着多道次连续挤压次数的增加，铜铬银合金屈强比呈先快速上升后缓慢增加最后下降的趋势。当铜铬银合金经过1次连续挤压后，屈强比达到了0.70；当铜铬银合金经过3次连续挤压后，屈强比达到最大值0.80；当连续挤压次数超过3次后，铜铬银合金的屈强比呈下降趋势，连续挤压次数达到7时，铜铬银合金的屈强比降至0.58。
具体实施方式
16.对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
17.实施例1
18.选取直径为12.5mm-30mm的铜铬银合金杆，按照以下步骤进行处理。所选用的铜铬银合金杆，抗拉强度为175mpa、屈服强度为79mpa、屈强比为0.45，其中铬含量0.20％-0.21％、银含量0.11％-0.12％、镁含量0.005％-0.01％、硒含量0.005％-0.01％、钪含量0.005％-0.01％、铟含量0.005％-0.01％。
19.(1)上引连铸：设置熔炼温度为1200℃-1300℃、节距2mm-5mm、停拉比率为60％、上引速度为400mm/min-500mm/min。
20.(2)多道次连续挤压：在连续挤压腔体内设置预热温度450℃-480℃、连续挤压转速为5r/min-5.5r/mi、连续挤压溢料率5％-7％。在连续挤压过程中，将温度提升至700℃以上，连续挤压1次完毕后，采用空冷的方式将其冷却至室温，得到铜铬银合金成品。空冷时采用惰性气体进行保护，防止氧化。
21.得到铜铬银合金成品的抗拉强度为287mpa、屈服强度为202mpa、屈强比为0.70。
22.实施例2-7
23.除多道次连续挤压的次数与实施例1不同，其余均与实施例1相同。
[0024][0025]
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种调控铜铬银合金屈强比的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)上引连铸：选取直径为12.5mm-30mm的铜铬银合金杆，所述铜铬银合金杆的抗拉强度为175mpa、屈服强度为79mpa、屈强比为0.45；在上引连铸过程中，设置熔炼温度为1200℃-1300℃、节距2mm-5mm、停拉比率为60％、上引速度为400mm/min-500mm/min；所选用的铜铬银合金杆中，铬含量0.20％-0.21％、银含量0.11％-0.12％、镁含量0.005％-0.01％、硒含量0.005％-0.01％、钪含量0.005％-0.01％、铟含量0.005％-0.01％；(2)多道次连续挤压：设置连续挤压腔体内预热温度450℃-480℃、连续挤压转速为5r/min-5.5r/mi、连续挤压溢料率5％-7％；在连续挤压过程中，将多道次连续挤压的温度提升至700℃以上；连续挤压完毕后，冷却至室温，得到直径为12.5mm-30mm的铜铬银合金成品。2.根据权利要求1所述的一种调控铜铬银合金屈强比的方法，其特征在于：所述多道次连续挤压的次数为1次-7次。3.根据权利要求1所述的一种调控铜铬银合金屈强比的方法，其特征在于：多道次连续挤压完毕后，采用空冷的方式进行冷却，冷却过程中进行气体保护。

技术总结
本发明属于铜铬银合金制备技术领域，具体涉及一种调控铜铬银合金屈强比的方法。一种调控铜铬银合金屈强比的方法，包括以下步骤：(1)上引连铸：选取直径为12.5mm-30mm的铜铬银合金杆，所述铜铬银合金杆的抗拉强度为175Mpa、屈服强度为79Mpa、屈强比为0.45；在上引连铸过程中，设置熔炼温度为1200℃-1300℃、节距2mm-5mm、停拉比率为60％、上引速度为400mm/min-500mm/min；所选用的铜铬银合金杆中，铬含量0.20％-0.21％、银含量0.11％-0.12％、镁含量0.005％-0.01％、硒含量0.005％-0.01％、钪含量0.005％-0.01％、铟含量0.005％-0.01％；(2)多道次连续挤压：设置连续挤压腔体内预热温度450℃-480℃、连续挤压转速为5r/min-5.5r/mi、连续挤压溢料率5％-7％；在连续挤压过程中，将多道次连续挤压的温度提升至700℃以上；连续挤压完毕后，冷却至室温，得到直径为12.5mm-30mm的铜铬银合金成品。30mm的铜铬银合金成品。


技术研发人员：徐高磊 彭丽军 骆越峰 姚幼甫 童金林 戴永康 陈国权 欧阳春武 陈国龙 张敬恩 郭向东 张培鑫 单洪江 朱海江 方宏亮
受保护的技术使用者：浙江力博实业股份有限公司
技术研发日：2022.01.20
技术公布日：2022/5/6