液晶天线及其制作方法与流程

1.本发明涉及无线通信技术领域，更具体地，涉及一种液晶天线及其制作方法。


背景技术：

2.液晶天线是基于液晶移相器而制成的新型阵列化天线，广泛应用在卫星接收天线、车载雷达、基站天线等领域。液晶天线基于液晶分子各向异性的特点，利用电信号控制液晶分子的排列，从而改变各移相器单元的微波介电参数，藉以控制各移相器单元中微波信号的相位，最终实现天线辐射波束指向的控制。液晶天线在卫星接收天线、车载雷达、5g基站天线等领域有着广泛的应用前景。
3.当前液晶天线结构中，液晶材料通过上下基板形成空盒，来填充液晶材料。为了撑起整个液晶盒厚，小盒厚会额外制作柱状隔垫物ps(即photo spacer)，大盒厚会通过球形隔垫物bs(即ball spacer)或硅球支撑。但是如此设计的液晶天线不但要额外增加制盒工艺，而且对于无效或不需要使用的区域填充液晶，容易造成液晶材料的浪费，且ps、bs或硅球的设置也增加了制作成本。
4.因此，提供一种可以实现天线功能的同时，还可以节省液晶材料，简化液晶填充工艺，降低制作成本的液晶天线及其制作方法，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本发明提供了一种液晶天线及其制作方法，以解决现有技术中制盒工艺步骤多，液晶材料容易浪费，制作成本较高的问题。
6.本发明公开了一种液晶天线，包括相对设置的第一基板和第二基板，第一基板朝向第二基板的一侧包括多个凹槽，凹槽内设置有液晶；第一基板上包括第一导电层，第一导电层包括多个第一导电部；第二基板远离第一基板的一侧包括第二导电层，第二导电层至少包括多个辐射体；第二基板朝向第一基板的一侧包括第三导电层，第三导电层包括接地电极，接地电极包括多个第一通孔；沿垂直于第一基板所在平面的方向，第一通孔与辐射体至少部分交叠，第一导电部与凹槽至少部分交叠。
7.基于同一发明构思，本发明还公开了一种液晶天线的制作方法，该制作方法用于制作上述液晶天线，该制作方法包括：提供第一基板，在第一基板一侧制作多个凹槽，沿垂直于第一基板所在平面的方向，凹槽的深度小于第一基板的厚度；在第一基板上制作第一导电层，使得第一导电层包括多个第一导电部；提供第二基板，在第二基板的一侧制作第三导电层，使得第三导电层包括接地电极，接地电极包括多个第一通孔；在凹槽内设置液晶；将第一基板与第二基板相对贴合，使得贴合后第二基板上的第三导电层朝向第一基板，贴合后第一基板上的凹槽朝向第三导电层，凹槽外的第一基板和第二基板之间不包括液晶；沿垂直于第一基板所在平面的方向，第一导电部与凹槽至少部分交叠；在第二基板的远离第三导电层的一侧制作第二导电层，使得第二导电层至少包括多个辐射体；沿垂直于第一基板所在平面的方向，第一通孔与辐射体至少部分交叠。
8.基于同一发明构思，本发明还公开了一种液晶天线的制作方法，该制作方法用于制作上述液晶天线，该制作方法包括：提供第一基板，在第一基板一侧制作多个凹槽，沿垂直于第一基板所在平面的方向，凹槽的深度小于第一基板的厚度；在第一基板上制作第一导电层，使得第一导电层包括多个第一导电部；在第一基板上制作与凹槽连通的灌晶口；提供第二基板，在第二基板的一侧制作第三导电层，使得第三导电层包括接地电极，接地电极包括多个第一通孔；将第一基板与第二基板相对贴合，使得贴合后第二基板上的第三导电层朝向第一基板，贴合后第一基板上的凹槽朝向第三导电层，凹槽外的第一基板和第二基板之间不包括液晶；沿垂直于第一基板所在平面的方向，第一导电部与凹槽至少部分交叠；将液晶通过灌晶口灌入第一基板和第二基板之间的凹槽内，并封闭灌晶口；在第二基板的远离第三导电层的一侧制作第二导电层，使得第二导电层至少包括多个辐射体；沿垂直于第一基板所在平面的方向，第一通孔与辐射体至少部分交叠。
9.与现有技术相比，本发明提供的液晶天线及其制作方法，至少实现了如下的有益效果：
10.本发明提供的液晶天线的结构，第一基板和第二基板之间通过第一基板上开设的凹槽设置液晶，液晶可以仅设置在第一基板朝向第二基板一侧的凹槽内，且凹槽的位置与作为移相器结构的第一导电部的位置一一对应，进而有利于避免在其他无效或不需要的区域填充液晶造成的液晶材料的浪费，并且由于液晶设置于凹槽内，可以使得第一基板朝向第二基板的一侧与第二基板朝向第一基板的一侧之间的距离减小，在第一基板朝向第二基板的一侧表面设置一些必要金属导电结构(如与第一导电部连接的电压信号线等)、第二基板朝向第一基板的一侧表面设置一些必要金属导电结构(如接地电极)后，第一基板和第二基板可以直接相对贴合，即第一基板和第二基板之间无需设置支撑结构用以支撑盒厚，节约了制程步骤和制作成本。因此本发明提供的液晶天线，不仅能够较好的实现天线功能，还能够通过第一基板的凹槽设置液晶的结构，节省液晶天线整体需要的液晶材料，由于液晶的填充范围少了，还可以简化液晶填充工艺，降低制作成本和材料成本。
11.当然，实施本发明的任一产品不必特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
12.通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
13.被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
14.图1是本发明实施例提供的液晶天线的一种平面结构示意图；
15.图2是图1中a-a’向的剖面结构示意图；
16.图3是图2中第一基板朝向第二基板一侧的一个面结构示意图；
17.图4是图2中第二基板朝向第一基板一侧的平面结构示意图；
18.图5是图2中第二基板远离第一基板一侧的平面结构示意图；
19.图6是图1中a-a’向的另一种剖面结构示意图；
20.图7是本发明实施例提供的液晶天线的另一种平面结构示意图；
21.图8是图7中b-b’向的剖面结构示意图；
22.图9是图8中第二基板朝向第一基板一侧的平面结构示意图；
23.图10是图8中第二基板远离第一基板一侧的平面结构示意图；
24.图11是本发明实施例提供的液晶天线的另一种平面结构示意图；
25.图12是图11中c-c’向的剖面结构示意图；
26.图13是图12中第一基板朝向第二基板一侧的平面结构示意图；
27.图14是本发明实施例提供的液晶天线的另一种平面结构示意图；
28.图15是图14中d-d’向的剖面结构示意图；
29.图16是图15中第一基板远离第二基板一侧的平面结构示意图；
30.图17是图14中d-d’向的另一种剖面结构示意图；
31.图18是图14中e-e’向的剖面结构示意图；
32.图19是图14中e-e’向的另一种剖面结构示意图；
33.图20是图14中d-d’向的另一种剖面结构示意图；
34.图21是本发明实施例提供的液晶天线的另一种平面结构示意图；
35.图22是图21中f-f’向的剖面结构示意图；
36.图23是图22中第一基板朝向第二基板一侧的平面结构示意图；
37.图24是图22中第一基板远离第二基板一侧的平面结构示意图；
38.图25是本发明实施例提供的液晶天线的另一种平面结构示意图；
39.图26是图25中g-g’向的剖面结构示意图；
40.图27是图26中第一基板朝向第二基板一侧的平面结构示意图；
41.图28是本发明实施例提供的液晶天线的一种制作方法的流程框图；
42.图29是图28中在第一基板一侧开设完凹槽后的结构示意图；
43.图30是图28中在第一基板上制作完第一导电部后的结构示意图；
44.图31是图28中在第二基板上制作完接地电极后的结构示意图；
45.图32是图28中在第一基板的凹槽内设置完液晶后的结构示意图；
46.图33是图28中第一基板和第二基板贴合后的结构示意图；
47.图34是图28中在第二基板远离第一基板的一侧制作完辐射体和功分网络结构后的结构示意图；
48.图35是本发明实施例提供的液晶天线的另一种制作方法的流程框图；
49.图36是图35中在第二基板远离第三导电层一侧制作完第二导电层的结构示意图；
50.图37是本发明实施例提供的液晶天线的另一种制作方法的流程框图；
51.图38是图37中在第二基板上制作完接地电极后的结构示意图；
52.图39是图37中第一基板和第二基板贴合后的结构示意图；
53.图40是图37中在第二基板远离第一基板的一侧制作完辐射体后的结构示意图；
54.图41是图37中在第一基板远离第二基板的一侧制作完功分网络结构后的结构示意图；
55.图42是采用图37提供的制作方法制得的另一种液晶天线的结构示意图；
56.图43是本发明实施例提供的液晶天线的另一种制作方法的流程框图；
57.图44是图43中在第一基板上制作完与凹槽连通的灌晶口后的结构示意图；
58.图45是图43中第一基板和第二基板贴合后的结构示意图；
59.图46是图43中将液晶灌入凹槽并封闭灌晶口后的结构示意图；
60.图47是图43中在第二基板远离第一基板的一侧制作完辐射体和功分网络结构后的结构示意图；
61.图48是本发明实施例提供的液晶天线的另一种制作方法的流程框图；
62.图49是图48中在第二基板远离第三导电层一侧制作完第二导电层的结构示意图；
63.图50是本发明实施例提供的液晶天线的另一种制作方法的流程框图；
64.图51是图50中在凹槽内设置完液晶后的结构示意图；
65.图52是图50中第一基板和第二基板贴合后的结构示意图；
66.图53是图50中在第一基板背离凹槽的一侧制作完第一导电部和功分网络结构后的结构示意图；
67.图54是图50中在第二基板远离第一基板的一侧制作完辐射体后的结构示意图；
68.图55是本发明实施例提供的液晶天线的另一种制作方法的流程框图；
69.图56是图55中在第一基板背离凹槽的一侧制作完第一导电层的结构示意图；
70.图57是图55中在第二基板远离第三导电层一侧制作完第二导电层的结构示意图。
具体实施方式
71.现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
72.以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
73.对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
74.在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
75.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
76.请结合参考图1-图5，图1是本发明实施例提供的液晶天线的一种平面结构示意图，图2是图1中a-a’向的剖面结构示意图，图3是图2中第一，图4是图2中第二基板朝向第一基板一侧的平面结构示意图，图5是图2中第二基板远离第一基板一侧的平面结构示意图(可以理解的是，为了清楚示意本实施例的结构，图中进行了透明度填充，图3-图5中第一基板和第二基板未填充)，本实施例提供了一种液晶天线000，包括：相对设置的第一基板10和第二基板20，第一基板10朝向第二基板20的一侧包括多个凹槽101，凹槽101内设置有液晶30；
77.第一基板10上包括第一导电层102，第一导电层102包括多个第一导电部1021；
78.第二基板20远离第一基板10的一侧包括第二导电层201，第二导电层201至少包括多个辐射体2011；
79.第二基板20朝向第一基板10的一侧包括第三导电层202，第三导电层202包括接地电极2021，接地电极2021包括多个第一通孔2021k1；
80.沿垂直于第一基板10所在平面的方向z，第一通孔2021k1与辐射体2011至少部分交叠，第一导电部1021与凹槽101至少部分交叠。
81.具体而言，本实施例的液晶天线000包括相对设置的第一基板10和第二基板20，第一基板10朝向第二基板20的一侧包括多个凹槽101，凹槽101内设置有液晶30，即本实施例的第一基板10和第二基板20之间填充的液晶30仅位于第一基板10朝向第二基板20一侧的凹槽101内，而不是现有技术中第一基板10与第二基板20之间成盒后形成的容纳腔内，从而有利于节省液晶材料，降低制作成本。可以理解的是，本实施例的图2中仅是示例性画出凹槽101的形状，具体实施时，凹槽101的形状包括但不局限于此，还可以为其他形状的凹槽101，本实施例在此不作赘述。第一基板10上包括第一导电层102，可选的，第一导电层102可以位于第一基板10朝向第二基板20的一侧，第一导电层102也可以位于第一基板10远离第二基板20的一侧，本实施例不作具体限定，本实施例的附图中仅以第一导电层102位于第一基板10朝向第二基板20的一侧为例进行示例说明，具体实施时，第一导电层102的设置位置还可以为其他实施方式。本实施例的第一导电层102可以用于设置实现天线功能的部分结构，如第一导电层102包括多个第一导电部1021，可选的，第一导电部1021可以为移相器结构，此时第一导电部1021用于传输微波信号，移相器结构可以为微带线，微带线的形状可以为蛇形(未附图示意)或者螺旋形(如图3所示)或其他结构，本实施例的图中仅是用框图示意第一导电部1021，并不表示其实际形状，本实施例对于第一导电部1021的形状不作限定，仅需满足能够实现微波信号的传输即可。
82.本实施例的第二基板20远离第一基板10的一侧包括第二导电层201，第二导电层201可以至少用于制作多个辐射体2011，辐射体2011可以为块状的贴片，辐射体2011用于将液晶天线000的微波信号辐射出去。本实施例对于第一导电层102和第二导电层201的材料不作具体限定，仅需满足能够导电即可，如铜等金属导电材料。
83.本实施例的第二基板20朝向第一基板10的一侧包括第三导电层202，第三导电层202包括接地电极2021，可选的，接地电极2021在第二基板20朝向第一基板10的一侧可以先制作为整面结构，然后在接地电极2021上开设多个第一通孔2021k1，第一通孔2021k1作为辐射孔使用，沿垂直于第一基板10所在平面的方向z，第一通孔2021k1与辐射体2011至少部分交叠，将第一通孔2021k1设置为与辐射体2011的位置对应，用于微波信号的传出。可选的，本实施例中的第三导电层202的材料可采用铜等金属导电材料。
84.本实施例中沿垂直于第一基板10所在平面的方向z，第一导电部1021与凹槽101至少部分交叠，即仅在移相器结构的第一导电部1021的位置处设置凹槽101，凹槽101内设置有液晶30，在垂直于第一基板10所在平面的方向z上，液晶30仅位于移相器结构的第一导电部1021所在位置和接地电极2021之间，微波信号在第一导电部1021和接地电极2021之间传输。在微波信号的传输过程中，通过控制接地电极2021和第一导电部1021上的电压，对接地电极2021和第一导电部1021之间形成的电场强度进行控制，进而调整其对应位置的凹槽101内的液晶30的偏转角度，达到改变微波相位的效果。本实施例的辐射体2011可以在微波信号移相完成后，移相后的微波信号经由接地电极2021的第一通孔2021k1传输至辐射体2011，并通过辐射体2011将液晶天线000的微波信号辐射出去。
85.可以理解的是，本实施例对于第一基板10上设置的第一导电部1021的具体数量、分布情况以及材料本领域技术人员均可根据实际情况设置，本实施例的图中仅是以第一导
电层102包括四个呈阵列结构均匀分布的第一导电部1021为例进行示意说明，并不表示实际数量和排布方式，具体实施时，可根据实际需求选择设置。
86.本实施例提供的液晶天线000的结构，第一基板10和第二基板20之间通过第一基板10上开设的凹槽101设置液晶30，液晶30可以仅设置在第一基板10朝向第二基板20一侧的凹槽101内，且凹槽101的位置与作为移相器结构的第一导电部1021的位置一一对应，进而有利于避免在其他无效或不需要的区域填充液晶造成的液晶材料的浪费，并且由于液晶30设置于凹槽101内，可以使得第一基板10朝向第二基板20的一侧与第二基板20朝向第一基板10的一侧之间的距离减小，在第一基板10朝向第二基板20的一侧表面设置一些必要金属导电结构(如与第一导电部1021连接的电压信号线等)、第二基板20朝向第一基板10的一侧表面设置一些必要金属导电结构(如接地电极2021)后，第一基板10和第二基板20可以直接相对贴合，即第一基板10和第二基板20之间无需设置支撑结构用以支撑盒厚，节约了制程步骤和制作成本。因此本实施例提供的液晶天线000，不仅能够较好的实现天线功能，还能够通过第一基板10的凹槽101设置液晶30的结构，节省液晶天线000整体需要的液晶材料，由于液晶30的填充范围少了，还可以简化液晶填充工艺，降低制作成本和材料成本。
87.可选的，本实施例中第一基板10和第二基板20可以为玻璃、陶瓷中的任一种硬质材料，或者还可以为聚酰亚胺、氮化硅中的任一种柔性材料，由于上述材料不会吸收微波信号，即自身在微波频段插损小，因此有利于减小信号插损，可以大大降低微波信号在传输过程中的损耗。
88.可选的，如图2所示，本实施例中第一基板10朝向第二基板20一侧开设的凹槽101的侧壁可以为竖直结构，或者如图6所示，图6是图1中a-a’向的另一种剖面结构示意图，凹槽101的侧壁也可以为斜坡结构，凹槽101制作时一般通过刻蚀工艺形成，对于将凹槽101的侧壁刻蚀为斜坡结构，其制程工艺相对简单，进而有利于提升制程效率。具体实施时，可采用激光刻蚀工艺形成竖直结构侧壁的凹槽101，可以采用酸刻蚀工艺(湿刻)形成斜坡结构的凹槽101，本实施例不作限定。进一步可选的，凹槽101在垂直于第一基板10所在平面的方向z上的深度可以在几微米到几十微米之间，如4um-60um范围内，以实现节省液晶材料的同时，还可以保证液晶天线000本身的功能。
89.需要说明的是，本实施例仅是举例说明第一导电层102、第二导电层201、第三导电层202可能包括的、能够实现天线功能的结构，包括但不局限于此。第一基板10上的第一导电层102、第二基板20上的第二导电层201、第三导电层202还可以包括其他能够实现天线功能的结构，仅需满足包括辐射体2011、第二导电层201设置于两个基板外侧，包括第一导电部1021的第一导电层102和包括接地电极2021的第三导电层202位于液晶30的上下位置，能够形成驱动液晶偏转的电场，实现天线功能即可。
90.需要进一步说明的是，本实施例仅是示例性说明了液晶天线000的结构，但不局限于此，还可以包括其他结构，如第一基板10和第二基板20之间的配向层，还可以包括疏水层等，具体可参考相关技术中液晶天线的结构进行理解，本实施例在此不作赘述。本实施例仅是举例说明第一导电层102、第二导电层201、第三导电层202可以设置的结构，包括但不局限于上述结构和工作原理，具体实施时，可根据液晶天线的所需功能设置，本实施例在此不作赘述。
91.可选的，如图7-图10所示，图7是本发明实施例提供的液晶天线的另一种平面结构
示意图，图8是图7中b-b’向的剖面结构示意图，图9是图8中第二基板朝向第一基板一侧的平面结构示意图，图10是图8中第二基板远离第一基板一侧的平面结构示意图(可以理解的是，为了清楚示意本实施例的结构，图7进行了透明度填充，图9和图10中第二基板未填充，本实施例的第一基板朝向第二基板一侧的结构可以参考上述实施例的图3)，本实施例中，第二导电层201还包括功分网络结构2012；接地电极2021包括多个第二通孔2021k2，沿垂直于第一基板10所在平面的方向z，第二通孔2021k2与功分网络结构2012至少部分交叠。
92.本实施例的第二基板20的第二导电层201除了包括多个辐射体2011，还可以包括功分网络结构2012，功分网络结构2012可以用于为各个移相器结构的第一导电部1021馈入微波信号，接地电极2021的第二通孔2021k2可以与功分网络结构2012至少部分交叠，用于实现通过功分网络结构2012实现微波信号从第二通孔2021k2馈入液晶30所在位置，并耦合至第一导电部1021。
93.可以理解的是，本实施例仅是举例说明第二基板20远离第一基板10一侧的第二导电层201可以用于功分网络结构2012，具体实施时，功分网络结构2012的设置位置包括但不局限于此，还可以设置于其他位置，如第一基板10一侧等本实施例不作限定。
94.在一些可选实施例中，请继续结合参考图1-图5，本实施例中的第一导电部1021连接有偏置电压线1022。
95.本实施例解释说明了第一导电部1021可以通过至少一条偏置电压线1022与外部供电端连接，每个第一导电部1021通过至少一条偏置电压线1022对其进行独立控制，即偏置电压线1022用于将外部供电端提供的电压信号传输至第一导电部1021，从而控制第一基板10和第二基板20之间的驱动液晶30的偏转电场。本实施例可以通过偏置电压线1022输入的电压信号，控制传输至第一导电部1021的电压，对微带线结构的第一导电部1021和接地电极2021之间形成的电场强度进行控制，进而调整其对应空间内的液晶30的偏转角度，改变液晶30的介电常数，实现在液晶30中对微波信号的移相，达到改变微波相位的效果。
96.进一步可选的，本实施例的偏置电压线1022可以与第一导电部1021同层同材料制作，即偏置电压线1022也可以采用第一导电层102制作，有利于减少第一基板10上的膜层数量，降低液晶天线的整体厚度。
97.可以理解的是，本实施例中的偏置电压线1022可以与外部供电端连接，外部供电端可以是设置于第一基板10的台阶处的导电焊盘等，或者还可以通过其他方式为不同的第一导电部1021提供驱动电压信号，本实施例不作具体限定。
98.在一些可选实施例中，请继续结合参考图1-图10，本实施例中，第一导电层102位于第一基板10朝向第二基板20的一侧，第一导电部1021位于凹槽101内。
99.本实施例解释说明了第一基板10上的第一导电层102可以设置于第一基板10朝向第二基板20的一侧，第一导电部1021可以设置与第一基板10一侧的凹槽101内，即第一导电部1021和液晶30均设置于第一基板10上的凹槽101内，且液晶30位于第一导电层102和第三导电层202之间，不仅可以使得液晶30在接地电极2021和第一导电部1021形成的电场下偏转的同时，还可以使得凹槽101中的第一导电部1021和接地电极2021之间的距离更近，从而有利于增强两者形成的驱动电场，有利于降低功耗，实现对液晶30更好的调向性能，提升液晶天线的使用效果。
100.可选的，如图2和图8所示，本实施例中的一个凹槽101可以与一个第一导电部1021
对应，第一导电部1021的形状可以为微带线结构的蛇形或螺旋形，而凹槽101的形状可以为一个整体凹陷结构，即在一个第一导电部1021所在的位置处，对第一基板10朝向第二基板20的一侧进行整体刻蚀，形成远离第二基板20的凹陷，进而形成一个整体凹陷的凹槽101，以放置一个第一导电部1021，从而有利于降低在第一基板10表面刻蚀形成凹槽101的工艺难度，还可以降低在凹槽101内制作第一导电部1021的镀铜难度，进而提高制程效率。
101.在一些可选实施例中，请结合参考图11-图13，图11是本发明实施例提供的液晶天线的另一种平面结构示意图，图12是图11中c-c’向的剖面结构示意图，图13是图12中第一基板朝向第二基板一侧的平面结构示意图(可以理解的是，为了清楚示意本实施例的结构，图11和图13进行了透明度填充，图13中第一基板未填充，本实施例的第二基板朝向第一基板一侧的结构可以参考上述实施例的图9，本实施例的第二基板远离第一基板一侧的结构可以参考上述实施例的图10)，本实施例中，第一基板10朝向第二基板20的一侧包括第一导电层102，第一导电层102的第一导电部1021包括微带线结构；
102.凹槽101向第一基板10正投影的形状与微带线结构的第一导电部1021向第一基板10正投影的形状相同。
103.本实施例解释说明了在第一基板10朝向第二基板20的一侧开设的凹槽101可以为与第一导电部1021相同的形状，具体为第一导电部1021为微带线结构，微带线结构的形状可以为蛇形或者螺旋形(如图13所示)或其他结构，液晶天线000的功分网络结构2012传输的微波信号可以通过接地电极2021的第二通孔2021k2耦合至各个微带线结构的第一导电部1021，通过蛇形或螺旋形的微带线结构能够增大其与接地电极2012的正对面积，以保证尽量多的液晶30处于两者所形成的电场中，提高液晶30的翻转效率。本实施例对于微带线结构的形状和分布情况不作限定，仅需满足能够实现微波信号的传输即可。可以理解的是，为了清楚示意本实施例的结构，图13仅在第一基板10上示意了4个第一导电部1021，但不局限于此数量，具体实施时，第一导电部1021的数量可根据实际需求阵列化设置。本实施还设置了第一基板10朝向第二基板20一侧开设的凹槽101向第一基板10正投影的形状与微带线结构的第一导电部1021向第一基板10正投影的形状相同，即当第一导电部1021为螺旋形的微带线结构时，第一凹槽101向第一基板10正投影的形状也为螺旋形，仅在第一导电部1021的微带线结构的位置设置远离第二基板20的凹陷用于设置液晶30，从而有利于进一步节省液晶的用量，进一步降低制作成本。
104.可以理解的是，本实施例仅是以第一导电部1021为螺旋形的微带线结构为例进行示例，具体实施时，第一导电部1021的形状包括但不局限于此，还可以为其他形状的微带线结构，仅需满足凹槽101向第一基板10正投影的形状与第一导电部1021向第一基板10正投影的形状相同即可，本实施例在此不作赘述。
105.在一些可选实施例中，请结合参考图14-图16，图14是本发明实施例提供的液晶天线的另一种平面结构示意图，图15是图14中d-d’向的剖面结构示意图，图16是图15中第一基板远离第二基板一侧的平面结构示意图(可以理解的是，为了清楚示意本实施例的结构，图14进行了透明度填充，图16中第一基板未填充，本实施例的第一基板朝向第二基板一侧的结构可以参考上述实施例的图13，本实施例的第二基板朝向第一基板一侧的结构可以参考上述实施例的图4，本实施例的第二基板远离第一基板一侧的结构可以参考上述实施例的图5)，本实施例中提供的液晶天线000中，第一基板10远离第二基板20的一侧还包括第四
导电层103，第四导电层103包括功分网络结构2012；
106.沿垂直于第一基板10所在平面的方向z，功分网络结构2012与第一导电部1021至少部分交叠。
107.本实施例解释说明了液晶天线000的功分网络结构2012可以另外采用一个导电层设置，可以在第一基板10远离第二基板20的一侧设置第四导电层103，采用该第四导电层103设置功分网络结构2012，在馈入微波信号时，可通过设置沿垂直于第一基板10所在平面的方向z，功分网络结构2012与第一导电部1021至少部分交叠，使得微波信号透过第一基板10耦合至微带线结构的第一导电部1021，并在移相结束后，通过接地电极2021的第一通孔2021k1耦合给第二基板20远离第一基板10一侧的辐射体2011，实现天线功能。
108.可选的，如图14和图17所示，图17是图14中d-d’向的另一种剖面结构示意图，本实施例中的第一基板10远离第二基板20一侧的表面可以设置子凹槽101a，使得功分网络结构2012的部分结构(可以为功分网络结构2012的输出端)位于该子凹槽101a内，进一步可选的，功分网络结构2012远离第一基板10一侧的表面可以与子凹槽101a外的第一基板10远离第二基板20一侧的表面齐平，从而有利于减小垂直于第一基板10所在平面的方向z上功分网络结构2012与第一导电部1021之间的距离，有利于降低微波信号透过第一基板10耦合至微带线结构的第一导电部1021的难度，降低微波信号在耦合传输过程中的损耗，提升天线性能的同时，还可以保证液晶天线的平整度。
109.在一些可选实施例中，请结合参考图14和图18，图18是图14中e-e’向的剖面结构示意图，本实施例中第一导电部1021连接有偏置电压线1022，偏置电压线1022可以与第一导电部1021同层同材料设置，第一基板10朝向第二基板10的一侧包括第一表面10a，第一表面10a位于凹槽101外；
110.偏置电压线1022的一端与凹槽101内的第一导电部1021连接，偏置电压线1022沿凹槽101的侧壁延伸至第一表面10a。
111.本实施例解释说明了第一导电部1021可以通过至少一条偏置电压线1022与外部供电端连接，每个第一导电部1021通过至少一条偏置电压线1022对其进行独立控制，通过偏置电压线1022输入的电压信号，控制传输至第一导电部1021的电压，对微带线结构的第一导电部1021和接地电极2021之间形成的电场强度进行控制，进而调整其对应空间内的液晶30的偏转角度，改变液晶30的介电常数，实现在液晶30中对微波信号的移相，达到改变微波相位的效果。本实施例的第一基板10朝向第二基板10的一侧位于凹槽101外的表面为第一表面10a，偏置电压线1022的一端与凹槽101内的第一导电部1021连接时，偏置电压线1022可以从凹槽101的底部的第一导电部1021上，沿凹槽101的侧壁延伸至第一表面10a，实现偏置电压线1022与凹槽101内的第一导电部1021的连接，为第一导电部1021提供电压信号。
112.可选的，请继续结合参考图14和图18，当本实施例的偏置电压线1022位于第一基板10的第一表面10a与第二基板20之间时，第二基板20上的第三导电层202朝向第一基板10的一侧还可以设置有绝缘保护层203，可以避免偏置电压线1022与接地电极2021之间发生短路现象，还可以起到保护基板上导电层的作用。
113.在一些可选实施例中，请结合参考图14和图19，图19是图14中e-e’向的另一种剖面结构示意图，本实施例中第一基板10朝向第二基板20的一侧还包括多个条状的镂空槽
10a1，偏置电压线1022设置于镂空槽10a1内。
114.本实施例解释说明了第一基板10朝向第二基板20的一侧还可以设置有与各条偏置电压线1022形状匹配的镂空槽10a1，用于将各条偏置电压线1022内嵌于该镂空槽10a1内，以提高第一基板10朝向第二基板20一侧的平整度。
115.可选的，本实施例中在第一基板10一侧设置完偏置电压线1022和第一导电部1021后，可以进行液晶30的填充(液晶30的填充可以选择液晶滴入和液晶灌注中的任一种工艺制程)，在液晶填充时，该镂空槽10a1与凹槽101的连接处需要堵住，以防止液晶随镂空槽10a1漏出，影响液晶30的填充效果。
116.在一些可选实施例中，请结合参考图14和图20，图20是图14中d-d’向的另一种剖面结构示意图，本实施例中，液晶天线000包括第一区00a和第二区00b，多个凹槽101至少包括第一凹槽1011和第二凹槽1012，多个第一凹槽1011位于第一区00a，多个第二凹槽1012位于第二区00b；
117.沿垂直于第一基板10所在平面的方向z，第一凹槽1011的深度d1与第二凹槽1012的深度d2不同。
118.本实施例解释说明了液晶天线000可以包括两个不同区域，分别为第一区00a和第二区00b，图中仅以液晶天线000包括4个第一导电部1021为例进行示意，并不表示液晶天线000中第一导电部1021的实际数量，图中以第一区00a和第二区00a分别包括两个第一导电部1021为例进行示例，并不表示不同区域包括的第一导电部1021的实际数量。本实施例的第一基板10朝向第二基板20的一侧开设的多个凹槽101至少包括第一凹槽1011和第二凹槽1012，多个第一凹槽1011位于第一区00a，多个第二凹槽1012位于第二区00b，设置沿垂直于第一基板10所在平面的方向z，第一凹槽1011的深度d1与第二凹槽1012的深度d2不同，如图20所示，第一凹槽1011的深度d1大于第二凹槽1012的深度d2，从而可以使得第一区00a中的第一导电部1021与接地电极2021之间的距离与第二区00b中的第一导电部1021与接地电极2021之间的距离不同，则不同区域对液晶30的偏转电场强度不同，以实现同一液晶天线000不同区域的分区调控，有利于提高天线的灵活度。
119.在一些可选实施例中，请结合参考图21-图24，图21是本发明实施例提供的液晶天线的另一种平面结构示意图，图22是图21中f-f’向的剖面结构示意图，图23是图22中第一基板朝向第二基板一侧的平面结构示意图，图24是图22中第一基板远离第二基板一侧的平面结构示意图(可以理解的是，为了清楚示意本实施例的结构，图21进行了透明度填充，图23和图24中第一基板未填充，本实施例的第二基板朝向第一基板一侧的结构可以参考上述实施例的图4，本实施例的第二基板远离第一基板一侧的结构可以参考上述实施例的图5)，本实施例中，第一基板10上设置的第一导电层102位于第一基板10远离第二基板20的一侧。
120.本实施例解释说明了制作第一导电部1021的第一导电层102位于第一基板10远离第二基板20的一侧，从而可以降低在第一基板10朝向第二基板20的一侧的凹槽101内设置第一导电部1021的制程难度，第一基板10朝向第二基板20的一侧仅需开设凹槽101，并在凹槽101内设置液晶30即可，有利于提高制程效率和产品良率。
121.可选的，本实施例中的功分网络结构2012可以与第一导电部1021同层同材料设置，即功分网络结构2012可以与第一导电部1021均设置于第一基板10远离第二基板20的一侧的第一导电层102，此时第三导电层202的接地电极2021上仅需开设第一通孔2021k1，第
一通孔2021k1用于将微波信号耦合至辐射体2011。本实施例设置功分网络结构2012可以与第一导电部1021同层同材料设置，有利于减少功分网络结构2012可以与第一导电部1021之间的距离，避免功分网络结构2012设置于第二基板20远离第一基板10的一侧时，功分网络结构2012所在膜层与第一导电部1021所在膜层之间间隔液晶30及第一基板10、第二基板20，降低耦合效果，进而有利于大大降低微波信号在功分网络结构2012与第一导电部1021的传输过程中的损耗。
122.可选的，如图21和图24所示，本实施例中的第一导电部1021连接有偏置电压线1022。偏置电压线1022可以与第一导电部1021、功分网络结构2012同层同材料设置，第一导电部1021可以通过至少一条偏置电压线1022与外部供电端连接，每个第一导电部1021通过至少一条偏置电压线1022对其进行独立控制，可以通过偏置电压线1022输入的电压信号，控制传输至第一导电部1021的电压，对微带线结构的第一导电部1021和接地电极2021之间形成的电场强度进行控制，进而调整其对应空间内的液晶30的偏转角度，改变液晶30的介电常数，实现在液晶30中对微波信号的移相，达到改变微波相位的效果。
123.进一步可选的，如图21和图24所示，本实施例中由于偏置电压线1022与功分网络结构2012同层同材料设置，因此可以设置偏置电压线1022在液晶天线000的外围围绕第一导电部1021设置，以避免偏置电压线1022与功分网络结构2012之间短路，影响产品良率。
124.可以理解的是，本实施例的图24仅是举例说明偏置电压线1022的一种设置方式，具体实施时，偏置电压线1022还可以为其他绕线方式，仅需满足偏置电压线1022与第一导电部1021电连接即可，本实施例不作赘述。
125.在一些可选实施例中，请结合参考图25-图27，图25是本发明实施例提供的液晶天线的另一种平面结构示意图，图26是图25中g-g’向的剖面结构示意图，图27是图26中第一基板朝向第二基板一侧的平面结构示意图(可以理解的是，为了清楚示意本实施例的结构，图25进行了透明度填充，图27中第一基板未填充，本实施例的第一基板远离第二基板一侧的结构可以参考上述实施例的图24，本实施例的第二基板朝向第一基板一侧的结构可以参考上述实施例的图4，本实施例的第二基板远离第一基板一侧的结构可以参考上述实施例的图5)，本实施例中，当第一导电层102位于第一基板10远离第二基板20的一侧时，第一基板10朝向第二基板20的一侧开设的凹槽101向第一基板10正投影的形状可以与第一导电部1021向第一基板10的正投影的形状相同，从而有利于进一步节省液晶30的使用量，有利于进一步降低制作成本。
126.在一些可选实施例中，请继续结合参考图21和图24，本实施例中，第一导电层102还包括功分网络结构2012，功分网络结构2012包括信号馈入端2012a和多个信号馈出端2012b，信号馈出端2012b与第一导电部1021耦合连接，第一导电部1021连接偏置电压线1022。
127.本实施例解释说明了功分网络结构2012可以设置于第一导电层102，与第一导电部1021同层设置，功分网络结构2012包括信号馈入端2012a和多个信号馈出端2012b，信号馈入端2012a可以插入信号馈入棒，并通过同轴电缆接头固定(未附图示意)，可选的，信号馈入端2012a的信号馈入棒用于馈入微波信号，并通过信号馈入端2012a传输至功分网络结构2012，功分网络结构2012可以为一传多的网络结构，各个微带线结构的第一导电部1021的一端均与功分网络结构2012的多个信号馈出端2012b耦合连接，因此通过功分网络结构
2012，可将信号馈入端2012a馈入的微波信号同时传输至各个微带线结构的第一导电部1021。通过第一导电部1021与接地电极2021之间产生驱动液晶30偏转的电场，通过偏置电压线1022输入电压的控制传输至第一导电部1021的电压，对第一导电部1021和接地电极2021之间形成的电场强度进行控制，进而调整其对应空间内的液晶30的偏转角度，改变液晶30的介电常数，实现在液晶30中对微波信号的移相，达到改变微波相位的效果。待微波信号移相完成后，移相后的微波信号经由接地电极2021的第一通孔2021k1耦合传输至辐射体2011，并通过辐射体2011将液晶天线000的微波信号辐射出去。
128.可选的，如图24所示，本实施例中的第一导电部1021包括第一子段1021a，信号馈出端2012b包括第二子段2012b1；在第一导电层102所在平面上，第一子段1021a和第二子段2012b1相互平行。
129.本实施例解释说明了功分网络结构2012的信号馈出端2012b与第一导电部1021耦合连接的方式可以通过将信号馈出端2012b的部分结构设置为与第一导电部1021的部分结构平行，通过相互平行的结构形成耦合连接，具体为第一导电部1021包括第一子段1021a，信号馈出端2012b包括第二子段2012b1；在第一导电层102所在平面上，第一子段1021a和第二子段2012b1相互平行，进一步可选的，相互平行的第一子段1021a和第二子段2012b1之间的距离在微米级别，即相互平行的第一子段1021a和第二子段2012b1之间的距离很小，从而可以实现较好的耦合连接的效果。
130.在一些可选实施例中，请结合参考图1-图13、图28-图34，图28是本发明实施例提供的液晶天线的一种制作方法的流程框图，图29是图28中在第一基板一侧开设完凹槽后的结构示意图，图30是图28中在第一基板上制作完第一导电部后的结构示意图，图31是图28中在第二基板上制作完接地电极后的结构示意图，图32是图28中在第一基板的凹槽内设置完液晶后的结构示意图，图33是图28中第一基板和第二基板贴合后的结构示意图，图34是图28中在第二基板远离第一基板的一侧制作完辐射体和功分网络结构后的结构示意图。本实施例提供的制作方法用于制作上述实施例中的液晶天线000，本实施例的制作方法包括：
131.s10：提供第一基板10，在第一基板10一侧制作多个凹槽101，沿垂直于第一基板10所在平面的方向z，凹槽101的深度d01小于第一基板10的厚度d02，即凹槽101不贯穿第一基板10，如图29所示；可选的，凹槽101的形状还可以如图11-图13所示的形状，本实施例在此不作赘述；可选的，在第一基板10一侧开设凹槽101，可以采用酸刻或激光刻蚀的工艺制作；
132.s11：在第一基板10上制作第一导电层102，第一导电层102的制作材料可以为铜等金属导电材料，可采用镀铜工艺在第一基板10上制作第一导电层102，使得第一导电层102包括多个第一导电部1021，可选的，第一导电部1021可以为微带线结构，作为液晶天线000中的移相器单元使用，如图30所示；进一步可选的，本实施例的包括多个第一导电部1021的第一导电层102可以设置于第一基板10开设的凹槽101内；
133.s12：提供第二基板20，在第二基板20的一侧制作第三导电层202，第三导电层202的制作材料可以为铜等金属导电材料，可采用镀铜工艺在第二基板20上制作第三导电层202，使得第三导电层202包括接地电极2021，接地电极2021包括多个第一通孔2021k1，可选的，接地电极2021可以先整面制作于第二基板20上，然后通过刻蚀工艺形成多个第一通孔2021k1，第一通孔2021k1作为辐射孔使用，如图31所示；进一步可选的，接地电极2021还可以设置多个第二通孔2021k2；
134.s13：在凹槽101内设置液晶30，如图32所示；可选的，此制程还可以在步骤s12之前完成，本实施例在此不作赘述；可选的，可以采用将液晶滴入凹槽的方式(odf，one drop fill)进行液晶30的设置；
135.s14：将第一基板10与第二基板20相对贴合，使得贴合后第二基板20上的第三导电层202朝向第一基板10，贴合后第一基板10上的凹槽101朝向第三导电层202，凹槽101外的第一基板10和第二基板20之间不包括液晶30，此时液晶30完成在凹槽101内的封闭结构；沿垂直于第一基板10所在平面的方向z，第一导电部1021与凹槽101至少部分交叠，如图33所示；
136.s15：在第二基板20的远离第三导电层202的一侧制作第二导电层201，使得第二导电层201至少包括多个辐射体2011；沿垂直于第一基板10所在平面的方向z，第一通孔2021k1与辐射体2011至少部分交叠；可选的，第二导电层201还可以用于制作功分网络结构2012，沿垂直于第一基板10所在平面的方向z，第二通孔2021k2与功分网络结构2012至少部分交叠，如图34所示。液晶天线000工作时可以通过第二通孔2021k2将功分网络结构2012馈入的微波信号耦合至液晶30(如图7-图10所示)，本实施例在此不作赘述。
137.本实施例提供的制作方法用于制作上述实施例的液晶天线000，制得的液晶天线000具有上述实施例的不仅能够较好的实现天线功能，还能够通过第一基板10的凹槽101设置液晶30的结构，节省液晶天线000整体需要的液晶材料，由于液晶30的填充范围少了，还可以简化液晶填充工艺，降低制作成本和材料成本的效果，具体可参考上述实施例的说明，本实施例在此不作赘述。
138.本实施例中的液晶30填充于第一基板10的凹槽101内在第一基板10和第二基板20贴合之前制作，由于本实施例贴合后的第一基板10和第二基板20之间不存在一定盒厚的液晶容纳腔，因此在两个基板贴合前将液晶30滴入凹槽101内，有利于减少预先在玻璃基板上留设灌晶口的步骤，进而减少工艺步骤。
139.本实施例的第二导电层201在第一基板10和第二基板20贴合固定后制作于第二基板20的远离第三导电层202的一侧，可以避免在第二基板20一侧制作完第三导电层202后即翻转制作第二导电层201时双面镀铜影响制作精度，进而有利于降低第二导电层201的制作难度。
140.可选的，如图35和图36所示，图35是本发明实施例提供的液晶天线的另一种制作方法的流程框图，图36是图35中在第二基板远离第三导电层一侧制作完第二导电层的结构示意图，本实施例中的在第二基板20的远离第三导电层202的一侧制作第二导电层201，可以包括：
141.s151：提供第四基板40，在第四基板40的一侧制作第二导电层201，图形化第二导电层201，使得第二导电层201至少包括多个辐射体2011，第二导电层201还可以用于制作功分网络结构2012；沿垂直于第一基板10所在平面的方向z，第一通孔2021k1与辐射体2011至少部分交叠，第二通孔2021k2与功分网络结构2012至少部分交叠；
142.s152：在第二基板20背离第一基板10的一侧，将第四基板40与第二基板20贴合，使得第二导电层201位于第四基板40背离第二基板20的一侧，如图36所示。
143.本实施例解释说明了位于第二基板20的远离第三导电层202一侧的第二导电层201可以通过第四基板40制作，由于在制程工艺中，第一基板10和第二基板20成盒后，直接
在第二基板20背离第一基板10的一侧制作导电层和进行图形化刻蚀工艺具有一定的难度，因此可以提供第四基板40，在第四基板40一侧制作第二导电层201，图形化第二导电层201，使得第二导电层201至少包括多个辐射体2011和功分网络结构2012，然后再将第四基板40贴合在第二基板20背离第一基板10的一侧，使得第二导电层201位于第四基板40背离第二基板20的一侧，有利于降低制程难度，提高制程效率。
144.进一步可选的，本实施例中在第一基板10和第二基板20对贴设置后，还可以将第二基板20背离第一基板10一侧的表面做减薄处理(未附图示意)，进而可以使得第四基板40与第二基板20贴合后的整体厚度减小，有利于降低微波信号在传输过程中的损耗。
145.可选的，请结合参考图14-图20，图29、图30、图32、图37-图41，图37是本发明实施例提供的液晶天线的另一种制作方法的流程框图，图38是图37中在第二基板上制作完接地电极后的结构示意图，图39是图37中第一基板和第二基板贴合后的结构示意图，图40是图37中在第二基板远离第一基板的一侧制作完辐射体后的结构示意图，图41是图37中在第一基板远离第二基板的一侧制作完功分网络结构后的结构示意图。本实施例的制作方法包括：
146.s20：提供第一基板10，在第一基板10一侧制作多个凹槽101，沿垂直于第一基板10所在平面的方向z，凹槽101的深度d01小于第一基板10的厚度d02，即凹槽101不贯穿第一基板10，如图29所示；可选的，凹槽101的形状还可以如图11-图13所示的形状，本实施例在此不作赘述；可选的，在第一基板10一侧开设凹槽101，可以采用酸刻或激光刻蚀的工艺制作；
147.s21：在第一基板10上制作第一导电层102，第一导电层102的制作材料可以为铜等金属导电材料，可采用镀铜工艺在第一基板10上制作第一导电层102，使得第一导电层102包括多个第一导电部1021，可选的，第一导电部1021可以为微带线结构，作为液晶天线000中的移相器单元使用，如图30所示；进一步可选的，本实施例的包括多个第一导电部1021的第一导电层102可以设置于第一基板10开设的凹槽101内；
148.s22：提供第二基板20，在第二基板20的一侧制作第三导电层202，第三导电层202的制作材料可以为铜等金属导电材料，可采用镀铜工艺在第二基板20上制作第三导电层202，使得第三导电层202包括接地电极2021，接地电极2021包括多个第一通孔2021k1，可选的，接地电极2021可以先整面制作于第二基板20上，然后通过刻蚀工艺形成多个第一通孔2021k1，第一通孔2021k1作为辐射孔使用，如图38所示；
149.s23：在凹槽101内设置液晶30，如图32所示；可选的，此制程还可以在步骤s22之前完成，本实施例在此不作赘述；可选的，可以采用将液晶滴入凹槽的方式(odf，one drop fill)进行液晶30的设置；
150.s24：将第一基板10与第二基板20相对贴合，使得贴合后第二基板20上的第三导电层202朝向第一基板10，贴合后第一基板10上的凹槽101朝向第三导电层202，凹槽101外的第一基板10和第二基板20之间不包括液晶30；沿垂直于第一基板10所在平面的方向z，第一导电部1021与凹槽101至少部分交叠，如图39所示；
151.s25：在第二基板20的远离第三导电层202的一侧制作第二导电层201，使得第二导电层201至少包括多个辐射体2011；沿垂直于第一基板10所在平面的方向z，第一通孔2021k1与辐射体2011至少部分交叠，如图40所示；
152.s26：在第一基板10的远离第二基板20的一侧制作第四导电层103，使得第四导电
层103包括功分网络结构2012；沿垂直于第一基板10所在平面的方向z，功分网络结构2012与第一导电部1021至少部分交叠，如图41所示。
153.本实施例提供的制作方法中，在第一基板10和第二基板20贴合后，还可以在第一基板10的远离第二基板20的一侧制作第四导电层103，用于制作功分网络结构2012，即功分网络结构2012可以不设置在第二导电层201，液晶天线000的功分网络结构2012可以另外采用一个导电层设置，采用该第四导电层103设置功分网络结构2012，在馈入微波信号时，可通过设置沿垂直于第一基板10所在平面的方向z，功分网络结构2012与第一导电部1021至少部分交叠，使得微波信号透过第一基板10耦合至微带线结构的第一导电部1021，并在移相结束后，通过接地电极2021的第一通孔2021k1耦合给第二基板20远离第一基板10一侧的辐射体2011，实现天线功能的同时，还可以减少在接地电极2021上开设通孔的数量。
154.可选的，本实施例中的在第二基板20的远离第三导电层202的一侧制作第二导电层201，使得第二导电层201至少包括多个辐射体2011；沿垂直于第一基板10所在平面的方向z，第一通孔2021k1与辐射体2011至少部分交叠的制程中，也可以通过先提供第四基板，然后在第四基板一侧制作完包括辐射体2011的第二导电层201后(未附图示意)，再将第四基板与第二基板20背离第一基板10的一侧贴合，有利于降低制程难度，提高制程效率。
155.可选的，本实施例中的在第一基板10的远离第二基板20的一侧制作第四导电层103，使得第四导电层103包括功分网络结构2012；沿垂直于第一基板10所在平面的方向z，功分网络结构2012与第一导电部1021至少部分交叠的制程中，也可以通过先提供一个基板，然后在该基板一侧制作完包括功分网络结构2012的第四导电层103后(未附图示意)，再将该基板与第一基板10背离第二基板20的一侧贴合，该另设的基板与第一基板10形成一个整体基板，有利于降低第四导电层103的制程难度，提高制程效率。
156.可选的，如图42所示，图42是采用图37提供的制作方法制得的另一种液晶天线的结构示意图，本实施例中在将第一基板10与第二基板20贴合之前，还可以包括在第二基板20朝向第一基板10一侧的第三导电层202上设置疏水层204，以使得液晶30尽可能不流出凹槽101外，进而提高采用液晶滴入方式将液晶30设置于凹槽101内时的制作良率。进一步可选的，疏水层204可以仅设置在凹槽101对应的位置，可以节约制作材料和成本。
157.可以理解的是，本实施例中提供的制作方法包括但不局限于此，还可以包括液晶天线000中包括的在第一基板10和第二基板20贴合之前，还可以在液晶30的上下表面设置配向层205，如图42所示，以实现液晶30在驱动电场下的偏转，本实施例在此不作赘述，具体可参考相关技术中液晶装置的制作方法进行理解。
158.在一些可选实施例中，请结合参考图1-图13、图29、图30、图31、图43-图47，图43是本发明实施例提供的液晶天线的另一种制作方法的流程框图，图44是图43中在第一基板上制作完与凹槽连通的灌晶口后的结构示意图，图45是图43中第一基板和第二基板贴合后的结构示意图，图46是图43中将液晶灌入凹槽并封闭灌晶口后的结构示意图，图47是图43中在第二基板远离第一基板的一侧制作完辐射体和功分网络结构后的结构示意图。本实施例提供的制作方法用于制作上述实施例中的液晶天线000，本实施例的制作方法包括：
159.s30：提供第一基板10，在第一基板10一侧制作多个凹槽101，沿垂直于第一基板10所在平面的方向z，凹槽101的深度d01小于第一基板10的厚度d02，即凹槽101不贯穿第一基板10，如图29所示；可选的，凹槽101的形状还可以如图11-图13所示的形状，本实施例在此
不作赘述；可选的，在第一基板10一侧开设凹槽101，可以采用酸刻或激光刻蚀的工艺制作；
160.s31：在第一基板10上制作第一导电层102，第一导电层102的制作材料可以为铜等金属导电材料，可采用镀铜工艺在第一基板10上制作第一导电层102，使得第一导电层102包括多个第一导电部1021，可选的，第一导电部1021可以为微带线结构，作为液晶天线000中的移相器单元使用，如图30所示；进一步可选的，本实施例的包括多个第一导电部1021的第一导电层102可以设置于第一基板10开设的凹槽101内；
161.s32：在第一基板10上制作与凹槽连通的灌晶口10k，灌晶口10k作为预留液晶制作时的预留通道，如图44所示；
162.s33：提供第二基板20，在第二基板20的一侧制作第三导电层202，第三导电层202的制作材料可以为铜等金属导电材料，可采用镀铜工艺在第二基板20上制作第三导电层202，使得第三导电层202包括接地电极2021，接地电极2021包括多个第一通孔2021k1，可选的，接地电极2021可以先整面制作于第二基板20上，然后通过刻蚀工艺形成多个第一通孔2021k1，第一通孔2021k1作为辐射孔使用，如图31所示；进一步可选的，接地电极2021还可以设置多个第二通孔2021k2；
163.s34：将第一基板10与第二基板20相对贴合，使得贴合后第二基板20上的第三导电层202朝向第一基板10，贴合后第一基板10上的凹槽101朝向第三导电层202；沿垂直于第一基板10所在平面的方向z，第一导电部1021与凹槽101至少部分交叠，如图45所示；
164.s35：将液晶30通过灌晶口10k灌入第一基板10和第二基板20之间的凹槽101内，并封闭灌晶口10k，如图46所示，可选的，可以采用封胶等材质的结构封闭灌晶口10k，或者，还可以采用其他材料封闭灌晶口10k，本实施例不作限定；
165.s36：在第二基板20的远离第三导电层202的一侧制作第二导电层201，使得第二导电层201至少包括多个辐射体2011；沿垂直于第一基板10所在平面的方向z，第一通孔2021k1与辐射体2011至少部分交叠；可选的，第二导电层201还可以用于制作功分网络结构2012，沿垂直于第一基板10所在平面的方向z，第二通孔2021k2与功分网络结构2012至少部分交叠，如图47所示。液晶天线000工作时可以通过第二通孔2021k2将功分网络结构2012馈入的微波信号耦合至液晶30(如图7-图10所示)，本实施例在此不作赘述。
166.本实施例提供的制作方法用于制作上述实施例的液晶天线000，制得的液晶天线000具有上述实施例的不仅能够较好的实现天线功能，还能够通过第一基板10的凹槽101设置液晶30的结构，节省液晶天线000整体需要的液晶材料，由于液晶30的填充范围少了，还可以简化液晶填充工艺，降低制作成本和材料成本的效果，具体可参考上述实施例的说明，本实施例在此不作赘述。
167.本实施例中的液晶30填充于第一基板10的凹槽101内在第一基板10和第二基板20贴合之后制作，可以预先在玻璃基板上留设灌晶的灌晶口10k，在第一基板10和第二基板20贴合后灌入液晶30，有利于降低液晶滴入时的精度要求，提高制程效率。
168.本实施例的第二导电层201在第一基板10和第二基板20贴合固定后制作于第二基板20的远离第三导电层202的一侧，可以避免在第二基板20一侧制作完第三导电层202后即翻转制作第二导电层201时双面镀铜影响制作精度，进而有利于降低第二导电层201的制作难度。
169.可选的，如图48和图49所示，图48是本发明实施例提供的液晶天线的另一种制作
方法的流程框图，图49是图48中在第二基板远离第三导电层一侧制作完第二导电层的结构示意图，本实施例中的在第二基板20的远离第三导电层202的一侧制作第二导电层201，可以包括：
170.s361：提供第四基板40，在第四基板40的一侧制作第二导电层201，图形化第二导电层201，使得第二导电层201至少包括多个辐射体2011，第二导电层201还可以用于制作功分网络结构2012；沿垂直于第一基板10所在平面的方向z，第一通孔2021k1与辐射体2011至少部分交叠，第二通孔2021k2与功分网络结构2012至少部分交叠；
171.s362：在第二基板20背离第一基板10的一侧，将第四基板40与第二基板20贴合，使得第二导电层201位于第四基板40背离第二基板20的一侧，如图49所示。
172.本实施例解释说明了位于第二基板20的远离第三导电层202一侧的第二导电层201可以通过第四基板40制作，由于在制程工艺中，第一基板10和第二基板20成盒后，直接在第二基板20背离第一基板10的一侧制作导电层和进行图形化刻蚀工艺具有一定的难度，因此可以提供第四基板40，在第四基板40一侧制作第二导电层201，图形化第二导电层201，使得第二导电层201至少包括多个辐射体2011和功分网络结构2012，然后再将第四基板40贴合在第二基板20背离第一基板10的一侧，使得第二导电层201位于第四基板40背离第二基板20的一侧，有利于降低制程难度，提高制程效率。
173.进一步可选的，本实施例中在第一基板10和第二基板20对贴设置后，还可以将第二基板20背离第一基板10一侧的表面做减薄处理(未附图示意)，进而可以使得第四基板40与第二基板20贴合后的整体厚度减小，有利于降低微波信号在传输过程中的损耗。
174.在一些可选实施例中，请继续结合参考图28-图49，本实施例提供的制作方法中，在第一基板10上制作第一导电层102，使得第一导电层102包括多个第一导电部1021的制作方法包括：在第一基板10的凹槽101内制作第一导电部1021。可选的，由于凹槽101内空间有限，因此可以采用黑化工艺在凹槽101镀铜，实现第一导电部1021的制作，黑化工艺指的是黑氧化工艺，是对铜面的一种粗化处理，目的在于使镀铜时第一导电部1021的铜面与凹槽101内的第一基板10之间在压合后能保持较强的固着力，以增强第一导电部1021在凹槽101内的稳固性。
175.在一些可选实施例中，请结合参考图21-图27、图29、图38、图50-图54，图50是本发明实施例提供的液晶天线的另一种制作方法的流程框图，图51是图50中在凹槽内设置完液晶后的结构示意图，图52是图50中第一基板和第二基板贴合后的结构示意图，图53是图50中在第一基板背离凹槽的一侧制作完第一导电部和功分网络结构后的结构示意图，图54是图50中在第二基板远离第一基板的一侧制作完辐射体后的结构示意图。本实施例提供的制作方法用于制作上述实施例中的液晶天线000，本实施例的制作方法包括：
176.s40：提供第一基板10，在第一基板10一侧制作多个凹槽101，沿垂直于第一基板10所在平面的方向z，凹槽101的深度d01小于第一基板10的厚度d02，即凹槽101不贯穿第一基板10，如图29所示；可选的，凹槽101的形状还可以如图25-图27所示的形状，本实施例在此不作赘述；可选的，在第一基板10一侧开设凹槽101，可以采用酸刻或激光刻蚀的工艺制作；
177.s41：在凹槽101内设置液晶30，如图51所示；可选的，此制程还可以在步骤s42之后完成，本实施例在此不作赘述；可选的，可以采用将液晶滴入凹槽的方式进行液晶30的设置；
178.s42：提供第二基板20，在第二基板20的一侧制作第三导电层202，第三导电层202的制作材料可以为铜等金属导电材料，可采用镀铜工艺在第二基板20上制作第三导电层202，使得第三导电层202包括接地电极2021，接地电极2021包括多个第一通孔2021k1，可选的，接地电极2021可以先整面制作于第二基板20上，然后通过刻蚀工艺形成多个第一通孔2021k1，第一通孔2021k1作为辐射孔使用，如图38所示；
179.s43：将第一基板10与第二基板20相对贴合，使得贴合后第二基板20上的第三导电层202朝向第一基板10，贴合后第一基板10上的凹槽101朝向第三导电层202，凹槽101外的第一基板10和第二基板20之间不包括液晶30，如图52所示；
180.s44：在第一基板10的背离凹槽101的一侧制作第一导电层102，第一导电层102的制作材料可以为铜等金属导电材料，可采用镀铜工艺在第一基板10上制作第一导电层102，图形化第一导电层102，形成多个第一导电部1021，沿垂直于第一基板10所在平面的方向z，第一导电部1021与凹槽101至少部分交叠，可选的，第一导电部1021可以为微带线结构，作为液晶天线000中的移相器单元使用，如图53所示；可选的第一导电层102还可以用于制作功分网络结构2012，功分网络结构2012与第一导电部1021耦合连接(如图24所示)；
181.s45：在第二基板20的远离第三导电层202的一侧制作第二导电层201，使得第二导电层201至少包括多个辐射体2011；沿垂直于第一基板10所在平面的方向z，第一通孔2021k1与辐射体2011至少部分交叠，如图54所示。
182.本实施例提供的制作方法用于制作上述实施例的液晶天线000，制得的液晶天线000具有上述实施例的不仅能够较好的实现天线功能，还能够通过第一基板10的凹槽101设置液晶30的结构，节省液晶天线000整体需要的液晶材料，由于液晶30的填充范围少了，还可以简化液晶填充工艺，降低制作成本和材料成本的效果，具体可参考上述实施例的说明，本实施例在此不作赘述。
183.本实施例中的第一导电层102、第二导电层201均在第一基板10和第二基板20贴合后制作，从而可以简化第一导电层102的制作工艺，有利于降低将第一导电部1021设置于凹槽101内时的制作难度，进而可以提高制程效率。
184.可以理解的是，本实施例的制作方法还可以包括其他制程步骤，具体可参考上述实施例的描述进行理解，本实施例在此不作赘述。
185.可选的，如图55-图57所示，图55是本发明实施例提供的液晶天线的另一种制作方法的流程框图，图56是图55中在第一基板背离凹槽的一侧制作完第一导电层的结构示意图，图57是图55中在第二基板远离第三导电层一侧制作完第二导电层的结构示意图，本实施例中的在第一基板10的背离凹槽101的一侧制作第一导电层102，可以包括：
186.s441：提供第三基板50，在第三基板50的一侧制作第一导电层102，图形化第一导电层102，形成多个第一导电部1021，沿垂直于第一基板10所在平面的方向z，第一导电部1021与凹槽101至少部分交叠；第一导电层102还可以用于制作功分网络结构2012，功分网络结构2012与第一导电部1021耦合连接；
187.s442：在第一基板10背离第二基板20的一侧，将第三基板50与第一基板10贴合，使得第一导电层102位于第三基板50背离第一基板10的一侧，如图56所示。
188.本实施例中的在第二基板20的远离第三导电层202的一侧制作第二导电层201，可以包括：
189.s451：提供第四基板40，在第四基板40的一侧制作第二导电层201，图形化第二导电层201，使得第二导电层201至少包括多个辐射体2011，沿垂直于第一基板10所在平面的方向z，第一通孔2021k1与辐射体2011至少部分交叠；
190.s452：在第二基板20背离第一基板10的一侧，将第四基板40与第二基板20贴合，使得第二导电层201位于第四基板40背离第二基板20的一侧，如图57所示。
191.本实施例解释说明了位于第一基板10的背离凹槽101的一侧制作第一导电层102可以通过第三基板50制作，由于在制程工艺中，第一基板10和第二基板20成盒后，直接在第一基板10背离第二基板20的一侧制作导电层和进行图形化刻蚀工艺具有一定的难度，因此可以提供第三基板50，在第三基板50一侧制作第一导电层102，图形化第一导电层102，使得第一导电层102至少包括多个第一导电部1021和功分网络结构2012，然后再将第三基板50贴合在第一基板10背离第二基板20的一侧，使得第一导电层102位于第三基板50背离第一基板10的一侧，有利于降低制程难度，提高制程效率。同理，本实施例中的位于第二基板20的远离第三导电层202一侧的第二导电层201可以通过第四基板40制作，由于在制程工艺中，第一基板10和第二基板20成盒后，直接在第二基板20背离第一基板10的一侧制作导电层和进行图形化刻蚀工艺具有一定的难度，因此可以提供第四基板40，在第四基板40一侧制作第二导电层201，图形化第二导电层201，使得第二导电层201至少包括多个辐射体2011和功分网络结构2012，然后再将第四基板40贴合在第二基板20背离第一基板10的一侧，使得第二导电层201位于第四基板40背离第二基板20的一侧，有利于降低制程难度，提高制程效率。
192.进一步可选的，本实施例中在第一基板10和第二基板20对贴设置后，还可以将第二基板20背离第一基板10一侧的表面、第一基板10背离第二基板20一侧的表面均做减薄处理(未附图示意)，进而可以使得第四基板40与第二基板20贴合后的整体厚度减小，第三基板50与第一基板10贴合后的整体厚度减小，有利于降低微波信号在传输过程中的损耗。
193.通过上述实施例可知，本发明提供的液晶天线及其制作方法，至少实现了如下的有益效果：
194.本发明提供的液晶天线的结构，第一基板和第二基板之间通过第一基板上开设的凹槽设置液晶，液晶可以仅设置在第一基板朝向第二基板一侧的凹槽内，且凹槽的位置与作为移相器结构的第一导电部的位置一一对应，进而有利于避免在其他无效或不需要的区域填充液晶造成的液晶材料的浪费，并且由于液晶设置于凹槽内，可以使得第一基板朝向第二基板的一侧与第二基板朝向第一基板的一侧之间的距离减小，在第一基板朝向第二基板的一侧表面设置一些必要金属导电结构(如与第一导电部连接的电压信号线等)、第二基板朝向第一基板的一侧表面设置一些必要金属导电结构(如接地电极)后，第一基板和第二基板可以直接相对贴合，即第一基板和第二基板之间无需设置支撑结构用以支撑盒厚，节约了制程步骤和制作成本。因此本发明提供的液晶天线，不仅能够较好的实现天线功能，还能够通过第一基板的凹槽设置液晶的结构，节省液晶天线整体需要的液晶材料，由于液晶的填充范围少了，还可以简化液晶填充工艺，降低制作成本和材料成本。
195.虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发
明的范围由所附权利要求来限定。