一种硅片边缘检测系统的制作方法

技术特征：
1.一种硅片边缘检测系统，其特征在于，所述硅片边缘检测系统包括：用于真空吸附待检测硅片的真空吸附台；与所述真空吸附台电连接的驱动机构，所述驱动机构被设置成驱动所述真空吸附台旋转以带动所述待检测硅片转动；用于向所述待检测硅片提供光源的背光源单元；用于采集所述待检测硅片边缘图像的图像采集单元；与所述图像采集单元电连接的图像处理单元，所述图像处理单元被设置成根据采集到的图像判断所述待检测硅片的边缘是否存在缺陷。2.根据权利要求1所述的硅片边缘检测系统，其特征在于，所述背光源单元设置于所述待检测硅片的一侧，以在采集所述图像的过程中直射所述待检测硅片的边缘。3.根据权利要求1所述的硅片边缘检测系统，其特征在于，所述图像采集单元相对于所述背光源单元设置于所述待检测硅片的另一侧，以采集所述待检测硅片边缘的图像。4.根据权利要求1所述的硅片边缘检测系统，其特征在于，所述硅片边缘检测系统还包括：用于定位所述待检测硅片的v型缺口的缺口定位单元。5.根据权利要求4所述的硅片边缘检测系统，其特征在于，所述驱动机构还被设置成：当所述v型缺口与所述图像采集单元对准后，以所述v型缺口为起点，驱动所述待检测硅片转动360
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。6.根据权利要求1所述的硅片边缘检测系统，其特征在于，所述硅片边缘检测系统还包括：与所述图像采集单元和所述图像处理单元电连接的控制单元，所述控制单元被设置成：控制所述图像采集单元采集的所述图像并将采集到的所述图像传输至所述图像处理单元。7.根据权利要求1所述的硅片边缘检测系统，其特征在于，所述图像处理单元被设置成：当采集到的所述图像的灰阶度数值小于设定的阈值时，发送ok指令以表征所述待检测硅片w的边缘不存在缺陷；当采集到的所述图像的灰阶度数值大于设定的阈值时，发送ng指令以表征所述待检测硅片w的边缘存在缺陷，并发送报警信号。8.根据权利要求1所述的硅片边缘检测系统，其特征在于，所述图像处理单元被设置成：当采集到的所述图像的灰阶度数值均相同时，发送ok指令以表征所述待检测硅片w的边缘不存在缺陷；当采集到的所述图像的灰阶度数值不相同时，发送ng指令以表征所述待检测硅片w的边缘存在缺陷，并发送报警信号。

技术总结
本实用新型公开了一种硅片边缘检测系统；所述硅片边缘检测系统包括：用于真空吸附待检测硅片的真空吸附台；与所述真空吸附台电连接的驱动机构，所述驱动机构被设置成驱动所述真空吸附台旋转以带动所述待检测硅片转动；用于向所述待检测硅片提供光源的背光源单元；用于采集所述待检测硅片边缘图像的图像采集单元；与所述图像采集单元电连接的图像处理单元，所述图像处理单元被设置成根据采集到的所述图像判断所述待检测硅片的边缘是否存在缺陷。像判断所述待检测硅片的边缘是否存在缺陷。像判断所述待检测硅片的边缘是否存在缺陷。


技术研发人员：刘玉乾
受保护的技术使用者：西安奕斯伟材料科技有限公司
技术研发日：2022.03.29
技术公布日：2022/4/29