用于芯片标签加工的上料装置的制作方法

1.本实用新型涉及标签制造技术领域，具体为用于芯片标签加工的上料装置。


背景技术：

2.在标签上印制条形码或者二维码等信息时，一般通过凸版印刷或者凹版印刷的方式实现。在凸版印刷或者凹版印刷中，凸版或者凹版被安装在链轮的链条上，其随着链条转动，当印刷装置在工作时，安装在链轮上的一个凸版或者凹版处于工作位置，此时该凸版或者凹版与待印制信息的标签接触，实现条形码或者二维码的印制，在标签加工时需要使用到上料装置对标签原料进行传导，在专利号为202022082493.1的中国专利中，具体提及一种用于印刷标签图案装置的上料机构，其中，所述上支撑臂和下支撑臂通过第一铰接轴相铰接，所述第一铰接轴上设置有第一定位块和第二定位块。本公开还提供一种用于印刷标签图案装置。
3.但是该用于印刷标签图案装置的上料机构使用时，标签原料表面容易附着粉尘和杂质，标签原料在上料传导印刷时，容易导致标签原料印刷的效果变差，难以满足现有的使用需求。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供用于芯片标签加工的上料装置，以解决上述背景技术中提出的标签原料表面容易附着粉尘和杂质，标签原料在上料传导印刷时，容易导致标签原料印刷的效果变差，难以满足现有的使用需求的问题。
5.为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：用于芯片标签加工的上料装置，包括底板，所述底板的顶端对称固定安装有侧板，两个所述侧板之间均匀转动安装有传导辊，两个所述侧板之间安装有传导清理机构，所述传导清理机构主要由磁性吸附辊以及用于传导清理的清理刮板、弹簧伸缩杆和清理刮条组合而成；
6.所述底板的顶端安装有过滤收集机构，所述过滤收集机构主要由过滤仓以及用于过滤收集的过滤网和收集斗组合而成；
7.两个所述侧板之间安装有张力调整机构，所述张力调整机构主要由调整滑槽以及用于张力调整的调整滑块和调整转辊组合而成。
8.优选的，所述传导清理机构包括磁性吸附辊、上收集仓、清理刮板、下收集仓、弹簧伸缩杆和清理刮条；
9.两个所述侧板之间转动安装有磁性吸附辊，两个所述侧板之间对应磁性吸附辊一侧位置处固定安装有上收集仓，所述上收集仓的一端内壁固定连接有清理刮板，两个所述侧板之间对应磁性吸附辊下方位置处固定安装有下收集仓，所述下收集仓的底端内壁均匀固定安装有弹簧伸缩杆，所述弹簧伸缩杆的顶端通过清理刮条连接。
10.优选的，所述清理刮板和清理刮条的外侧均与磁性吸附辊的表面接触，所述上收集仓与侧板之间通过螺栓进行固定。
11.优选的，所述过滤收集机构包括过滤仓、进气孔、过滤网、出气孔、排气扇和收集斗；
12.所述底板的顶端固定安装有过滤仓，所述过滤仓的顶端均匀开设有进气孔，所述过滤仓的顶端内壁对应进气孔一侧位置处均匀固定安装有过滤网，所述过滤仓的一端均匀开设有出气孔，所述出气孔的内侧固定安装有排气扇，所述过滤仓的另一端嵌入安装有收集斗；
13.所述排气扇的输入端均电性连接市电的输出端。
14.优选的，所述过滤网的安装角度为45度倾斜，所述收集斗与过滤仓的连接处安装有密封垫圈。
15.优选的，所述张力调整机构包括调整滑槽、调整滑块、调整螺杆、调整旋把和调整转辊；
16.所述侧板的一端开设有调整滑槽，所述调整滑槽的内侧滑动安装有调整滑块，所述调整滑槽的底端内壁中心处转动安装有调整螺杆，所述调整螺杆的顶端穿过调整滑块和侧板固定安装有调整旋把，两个所述调整滑块之间转动安装有调整转辊。
17.优选的，所述调整螺杆与调整滑块之间通过螺纹连接，所述调整旋把的外侧套接有橡胶防滑套。
18.与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：
19.1、通过设置的传导清理机构，可对标签原料表面的粉尘进行吸附和刮除，并可使用清理刮条对标签原料表面进行清理，便于该上料装置使用时标签原料的清理，减少标签原料传导时表面附着的粉尘和杂物，提高了该上料装置使用时的清理便捷性。
20.2、通过设置的过滤收集机构，可将外界气体从进气孔进入过滤仓内进行过滤，能够减少该上料装置使用时周围漂浮的粉尘，便于对该上料装置使用时进行浮尘清理，提高了该上料装置使用时的洁净程度。
21.3、通过设置的张力调整机构，可对标签原料进行传导，并能够将调整转辊的高度位置进行调整，从而能够在使用调整转辊对标签原料传导时进行张力调整，提高了该上料装置使用时的传导张力可调性。
附图说明
22.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
23.图1是本实用新型用于芯片标签加工的上料装置的结构示意图；
24.图2是本实用新型传导清理机构的结构示意图；
25.图3是本实用新型过滤收集机构的结构示意图；
26.图4是本实用新型张力调整机构的结构示意图；
27.图中：1、底板；2、侧板；3、传导辊；
28.4、传导清理机构；401、磁性吸附辊；402、上收集仓；403、清理刮板；404、下收集仓；405、弹簧伸缩杆；406、清理刮条；
29.5、过滤收集机构；501、过滤仓；502、进气孔；503、过滤网；504、出气孔；505、排气扇；506、收集斗；
30.6、张力调整机构；601、调整滑槽；602、调整滑块；603、调整螺杆；604、调整旋把；605、调整转辊。
具体实施方式
31.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
32.请参阅图1-图4，本实用新型提供技术方案：用于芯片标签加工的上料装置，包括底板1，底板1的顶端对称固定安装有侧板2，两个侧板2之间均匀转动安装有传导辊3，两个侧板2之间安装有传导清理机构4，传导清理机构4包括磁性吸附辊401、上收集仓402、清理刮板403、下收集仓404、弹簧伸缩杆405和清理刮条406；
33.两个侧板2之间转动安装有磁性吸附辊401，两个侧板2之间对应磁性吸附辊401一侧位置处固定安装有上收集仓402，上收集仓402的一端内壁固定连接有清理刮板403，两个侧板2之间对应磁性吸附辊401下方位置处固定安装有下收集仓404，下收集仓404的底端内壁均匀固定安装有弹簧伸缩杆405，弹簧伸缩杆405的顶端通过清理刮条406连接，清理刮板403和清理刮条406的外侧均与磁性吸附辊401的表面接触，上收集仓402与侧板2之间通过螺栓进行固定，便于通过清理刮板403和清理刮条406对磁性吸附辊401的表面进行清理。
34.底板1的顶端安装有过滤收集机构5，过滤收集机构5包括过滤仓501、进气孔502、过滤网503、出气孔504、排气扇505和收集斗506；
35.底板1的顶端固定安装有过滤仓501，过滤仓501的顶端均匀开设有进气孔502，过滤仓501的顶端内壁对应进气孔502一侧位置处均匀固定安装有过滤网503，过滤仓501的一端均匀开设有出气孔504，出气孔504的内侧固定安装有排气扇505，过滤仓501的另一端嵌入安装有收集斗506，排气扇505的输入端均电性连接市电的输出端，过滤网503的安装角度为45度倾斜，收集斗506与过滤仓501的连接处安装有密封垫圈，提高了收集斗506与过滤仓501连接处的密封性。
36.两个侧板2之间安装有张力调整机构6，张力调整机构6包括调整滑槽601、调整滑块602、调整螺杆603、调整旋把604和调整转辊605；
37.侧板2的一端开设有调整滑槽601，调整滑槽601的内侧滑动安装有调整滑块602，调整滑槽601的底端内壁中心处转动安装有调整螺杆603，调整螺杆603的顶端穿过调整滑块602和侧板2固定安装有调整旋把604，两个调整滑块602之间转动安装有调整转辊605，调整螺杆603与调整滑块602之间通过螺纹连接，调整旋把604的外侧套接有橡胶防滑套，便于调整螺杆603转动时带动调整滑块602顺着调整滑槽601产生移动。
38.本实用新型的工作原理：该用于芯片标签加工的上料装置使用时，可使用传导辊3对标签原料进行传导，随后可旋动调整旋把604，带动调整螺杆603转动，结合调整螺杆603与调整滑块602的螺纹连接，会带动调整滑块602顺着调整滑槽601移动，能够将调整转辊605的高度位置进行调整，从而能够在使用调整转辊605对标签原料传导时进行张力调整，提高了该上料装置使用时的传导张力可调性；
39.在对标签原料进行传导时，可通过磁性吸附辊401对标签原料表面的粉尘进行吸
附，结合上收集仓402内壁的清理刮板403，可对磁性吸附辊401表面的粉尘进行刮除，并可通过弹簧伸缩杆405伸长，带动清理刮条406上移与标签原料接触，能够使用清理刮条406对标签原料表面进行清理，清理后的杂质则会掉落在下收集仓404内进行收集，可在使用结束后，取下上收集仓402和下收集仓404进行拆卸清理，便于该上料装置使用时标签原料的清理，减少标签原料传导时表面附着的粉尘和杂物，提高了该上料装置使用时的清理便捷性；
40.该用于芯片标签加工的上料装置使用时，可通过排气扇505运行，将过滤仓501内的气体从出气孔504内排出，并带动外界气体从进气孔502进入过滤仓501内，可使用过滤网503对进入的气体进行过滤，能够对该上料装置使用时进行浮尘清理，提高了该上料装置使用时的洁净程度。
41.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
42.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。