模块的制作方法

1.本发明涉及模块。


背景技术：

2.在美国专利申请公开us2018/0323170a1(专利文献1)记载了具备隔室屏蔽构造的半导体封装(专利文献1的图9a、段落0098)。在该半导体封装中，在基板的两面安装电子部件，这些电子部件在基板的上下分别被密封材料密封。基板的上侧的密封材料的上表面以及侧面被屏蔽膜覆盖。隔室屏蔽构造被实现为包围安装于基板的下表面的电子部件，其中构成下表面的部分在密封材料的下表面露出。基板的下侧的密封材料的下表面的一部分被该屏蔽膜覆盖，但其它的部分不被屏蔽膜覆盖而露出。在基板的下表面中的外边缘部设置有外部连接端子。在配置外部连接端子的部位，在基板的下侧的密封材料设置有通孔，外部连接端子配置为比密封材料向下方突出。
3.专利文献1：美国专利申请公开us2018/0323170a1
4.在专利文献1中，通过在密封材料的下表面配置尺寸比安装于基板的下表面的部件大的导电膜，来实现隔室屏蔽，但在部件的个数增加、尺寸增大时，需要更大的面积的导电膜。
5.若为了实现隔室屏蔽，而在密封材料的下表面配置较大的面积的导电膜，则由于导电膜与密封材料的热膨胀系数之差而容易在两者之间产生剥离。


技术实现要素：

6.因此，本发明的目的在于提供抑制剥离的担心并且实现对安装于基板的下表面的部件的隔室屏蔽的模块。
7.为了实现上述目的，基于本发明的模块具备：基板，具有第一面；第一部件，安装于上述第一面；第一密封树脂，覆盖上述第一面以及上述第一部件的至少与上述第一面连接的部分；第一导体图案，配置在上述第一密封树脂的远离上述第一面的一侧的面；以及多个连接导体，分别将上述第一面与上述第一导体图案电连接。在从与上述第一面垂直的方向观察时，上述多个连接导体配置为包围上述第一部件，上述第一导体图案包含框状部，该框状部在上述第一部件的外侧将上述多个连接导体相连并电连接。
8.根据本发明，通过由多个连接导体和第一导体图案包围第一部件而形成隔室屏蔽。而且，在第一密封树脂的远离第一面的一侧的面不配置大面积的导体图案，而配置第一导体图案的框状部，所以不容易产生热膨胀系数之差所引起的剥离的问题，其结果，能够抑制剥离的担心并且实现对安装于基板的下表面的部件的隔室屏蔽。
附图说明
9.图1是基于本发明的实施方式1中的模块的立体图。
10.图2是基于本发明的实施方式1中的模块的俯视图。
11.图3是与图2中的iii－iii线相关的箭头方向的剖视图。
12.图4是基于本发明的实施方式1中的模块的仰视图。
13.图5是基于本发明的实施方式1中的模块的多个连接导体将第一面与第一导体图案电连接的部分的剖视图。
14.图6是用于得到图5所示的构造的方法的第一说明图。
15.图7是用于得到图5所示的构造的方法的第二说明图。
16.图8是基于本发明的实施方式2中的模块的俯视图。
17.图9是与图8中的ix－ix线相关的箭头方向剖视图。
18.图10是基于本发明的实施方式2中的模块的仰视图。
19.图11是基于本发明的实施方式3中的模块的俯视图。
20.图12是与图11中的xii－xii线相关的箭头方向的剖视图。
21.图13是基于本发明的实施方式3中的模块的仰视图。
22.图14是基于本发明的实施方式3中的模块的第一变形例的仰视图。
23.图15是基于本发明的实施方式3中的模块的第二变形例的仰视图。
24.图16是基于本发明的实施方式4中的模块的剖视图。
25.图17是基于本发明的实施方式4中的模块的仰视图。
26.图18是连接导体为销的情况下的连接导体附近的局部剖视图。
具体实施方式
27.在附图中示出的尺寸比并不一定如实地表示现实的尺寸比，有时为了方便说明而夸张地示出尺寸比。在以下的说明中，在提及上或者下的概念时，并不一定是指绝对的上或者下，有时是指图示的姿势中的相对的上或者下。
28.(实施方式1)
29.参照图1～图5，对基于本发明的实施方式1中的模块进行说明。图1示出本实施方式中的模块101的立体图。图2示出模块101的俯视图。
30.图3示出与图2中的iii－iii线相关的箭头方向的剖视图。图4示出模块101的仰视图。此外，在图3中，对于本来处于不能够出现在同一剖面内的位置关系的构成要素，为了方便说明也同时进行显示。在以下的其它的剖视图中也相同。
31.模块101具备具有第一面1a的基板1、安装于第一面1a的第一部件3a、覆盖第一面1a以及第一部件3a的至少与第一面1a连接的部分的第一密封树脂6a、配置于第一密封树脂6a的远离第一面1a的一侧的面的第一导体图案10、以及分别将第一面1a与第一导体图案10电连接的多个作为连接导体的线16。在从与第一面1a垂直的方向观察时，上述多个连接导体配置为包围第一部件3a，第一导体图案10包含在第一部件3a的外侧将上述多个连接导体相连并电连接的框状部10f。
32.基板1在第一面1a的相反侧具有第二面1b。模块101具备安装于第二面1b的第二部件3b、和覆盖第二面1b以及第二部件3b的第二密封树脂6b。
33.在这里示出的例子中，在基板1的第二面1b，除了第二部件3b之外，还安装有部件3d、部件3e。第二密封树脂6b形成为覆盖安装于第二面1b的全部部件。在基板1的第一面1a，除了第一部件3a之外，还安装有部件3c。第一密封树脂6a形成为覆盖部件3c。第一部件3a的
一部分的面从第一密封树脂6a露出。
34.基板1是布线基板。基板1例如是陶瓷多层基板。基板1也可以是树脂基板。这里所说的树脂基板例如也可以是树脂多层基板。可以在基板1的表面以及内部设置布线。
35.如图3所示，屏蔽膜8形成为覆盖第二密封树脂6b的上表面以及侧面、基板1的侧面、及第一密封树脂6a的侧面。屏蔽膜8为导电膜。屏蔽膜8例如为金属膜。屏蔽膜8例如可以是通过溅射形成的屏蔽膜。如图3所示，屏蔽膜8与配置在基板1的内部的导体图案7电连接。导体图案7是接地电极。导体图案7在基板1的侧面露出。
36.在图5示出多个作为连接导体的线16将第一面1a与第一导体图案10电连接的部分的构造。在第一面1a形成有焊盘电极17，线16的端部分别与焊盘电极17连接。
37.如图3所示，在基板1的第一面1a的外边缘部配置有柱状导体15。柱状导体15贯穿第一密封树脂6a。柱状导体15的远离第一面1a的一侧的端面从第一密封树脂6a露出，成为外部连接端子9。如图4所示，在模块101的下表面，在外边缘部排列外部连接端子9。多个外部连接端子9主要是用于信号线的端子，但也可以多个外部连接端子9中的一部分是接地端子。
38.在本实施方式中，通过多个连接导体和第一导体图案10包围第一部件3a，所以能够实现隔室屏蔽。特别是，在第一密封树脂6a的远离第一面1a的一侧的面不配置大面积的导体图案，而配置第一导体图案10的框状部10f，所以也不容易产生导电膜与密封材料的热膨胀系数之差所引起的剥离的问题。因此，在本实施方式中，能够抑制剥离的担心并且实现对安装于基板的下表面的部件的隔室屏蔽。
39.如本实施方式所示，优选第一部件3a的远离第一面1a的一侧的面从第一密封树脂6a露出。通过采用该结构，能够促进从第一部件3a的散热。另外，由于第一密封树脂6a不需要覆盖第一部件3a，所以能够在第一面1a侧使第一密封树脂6a变薄，能够有助于模块整体的低背化。
40.如本实施方式所示，优选具备配置为覆盖第二密封树脂6b的远离第二面1b的一侧的面以及侧面、基板1的侧面、及第一密封树脂6a的侧面的屏蔽膜8。通过采用该结构，能够遮挡来自外部的电磁波。
41.此外，图5所示的构造也可以是如图6所示将线16配置为成为连结两个焊盘电极17的拱状，并利用第一密封树脂6a密封线16，之后如图7所示对第一密封树脂6a的表面进行研磨加工，由此除去线16的拱形的顶部的构造。由此，呈一个拱形的线16成为左右分开的线16。通过这样之后形成第一导体图案10，能够制成图5所示的构造。如图5所示，优选上述连接导体为削去配置为两端分别与第一面1a连接并且从第一面1a竖起的拱状的线16的远离第一面1a的一侧的一部后的导体。这样通过利用研磨加工等削去线16的一部分，形成线16的平坦的面，能够较大地确保第一导体图案10与线16的接触面积。
42.(实施方式2)
43.参照图8～图10，对基于本发明的实施方式2中的模块进行说明。在图8示出本实施方式中的模块102的俯视图。在图9示出与图8中的ix－ix线相关的箭头方向的剖视图。在图10示出模块102的仰视图。模块102在基本的结构中与实施方式1所说明的模块101相同，但具备以下的结构。
44.在模块102中，第一导体图案10包含从框状部10f向与第一面1a平行的方向突出的
盘状部10n。
45.如本实施方式所示，第一导体图案10包含盘状部10n，从而能够使用盘状部10n使模块102接地。在采用利用抗蚀剂膜(未图示)覆盖模块的下表面的大部分的结构的情况下，也优选使盘状部10n的至少一部分从抗蚀剂膜露出。这样一来，在将模块安装于母基板时，即使框状部10f过细而难以进行与框状部10f的电连接，也能够利用较宽地确保的盘状部10n容易地进行与第一导体图案10的电连接。这里所说的电连接例如是与在母基板侧准备的接地端子的连接。
46.(实施方式3)
47.参照图11～图13，对基于本发明的实施方式3中的模块进行说明。在图11示出本实施方式中的模块103的俯视图。在图12示出与图11中的xii－xii线相关的箭头方向的剖视图。在图13示出模块103的仰视图。模块103在基本的结构中与实施方式1所说明的模块101相同，但具备以下的结构。
48.模块103具备具有第一面1a的基板1、安装于第一面1a的第一部件3a、覆盖第一面1a以及第一部件3a的第一密封树脂6a、配置在第一密封树脂6a的远离第一面1a的一侧的面的第一导体图案10、以及分别将第一面1a与第一导体图案10电连接的多个作为连接导体的线16。在从与第一面1a垂直的方向观察时，上述多个连接导体配置为包围第一部件3a，第一导体图案10包含多个砖状部10e，该多个砖状部10e排列为覆盖与第一部件3a重叠的区域以及上述多个连接导体。
49.基板1在第一面1a的相反侧具有第二面1b。模块103具备安装于第二面1b的第二部件3b、和覆盖第二面1b以及第二部件3b的第二密封树脂6b。
50.在本实施方式中，在第一密封树脂6a的远离第一面1a的一侧的面不配置大面积的导体图案，而通过排列多个砖状部10e来实现隔室屏蔽，所以能够减小各个砖状部10e的面积。由此，也不容易产生导电膜与密封材料的热膨胀系数之差所引起的剥离的问题，所以在本实施方式中，能够抑制剥离的担心并且实现隔室屏蔽。
51.如本实施方式所示，优选多个砖状部10e中至少一部分相互连接。
52.此外，如图14所示的模块104那样，也可以是多个砖状部10e不相互连接而作为独立的导体图案配置的结构。该情况下，也对各砖状部10e电连接一个以上的线16。
53.在图13中，，每两个砖状部10e相互连接，但如图15所示的模块105那样，也可以全部的砖状部10e相互连接。在图15所示的例子中，全部的砖状部10e相互连接为呈环状。
54.(实施方式4)
55.参照图16～图17，对基于本发明的实施方式4中的模块进行说明。在图16示出本实施方式中的模块106的剖视图。在图17示出模块106的仰视图。模块106在基本的结构中与实施方式1所说明的模块101相同，但具备以下的结构。
56.在模块106中，第一导体图案10在框状部10f的内侧包含多个砖状部10e。多个砖状部10e与框状部10f连接。
57.在本实施方式中，也能够得到与在实施方式1以及3说明的效果相同的效果。
58.此外，在到此为止的各实施方式中，以将第一面1a与第一导体图案10电连接的多个连接导体为线16的情况为例进行了说明。上述连接导体也可以是线以外的形态的导体。优选上述连接导体为线、销、金属块、电镀膜的任意一种。在图18示出例如连接导体为销18
的情况下的连接导体附近的局部剖视图。销18由金属形成。销18配置为贯穿第一密封树脂6a的内部。在基板1的第一面1a形成有焊盘电极17。销18的接近基板1的一侧的端部与焊盘电极17连接。
59.此外，在到此为止的各实施方式中，例举两面安装构造的模块进行了说明，但基于本发明的模块也可以是单面安装构造的模块。例如，也可以是在基板1的第二面1b不安装第二部件，不配置第二密封树脂的结构的模块。
60.此外，也可以适当地组合上述实施方式中多个实施方式并采用。
61.此外，这次公开的上述实施方式在全部的点为例示而并不是限制性的实施方式。本发明的范围由权利要求书示出，包含与权利要求书同等的意思以及范围内的全部变更。
62.附图标记说明
[0063]1…
基板，1a
…
第一面，1b
…
第二面，3a
…
第一部件，3b
…
第二部件，3c、3d、3e
…
部件，6a
…
第一密封树脂，6b
…
第二密封树脂，7
…
导体图案，8
…
屏蔽膜，9
…
外部连接端子，10
…
第一导体图案，10f
…
框状部，10e
…
砖状部，10n
…
盘状部，15
…
柱状导体，16
…
线，17
…
焊盘电极，18
…
销，101、102、103、104、105、106
…
模块。