一种低克重低溢胶封装胶膜的制作方法

1.本实用新型涉及光伏组件技术领域，具体为一种低克重低溢胶封装胶膜。


背景技术：

2.装胶是指可以将某些元器件(如电子行业的电阻电容法线路板等)进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂，灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、防水、散热、保密等作用，其中在太阳能光伏组件中封装胶膜能够对电池片起到密封、绝缘和保护的作用。
3.现有的封装胶膜在生产后需要通过收卷进行收集，但由于封装胶膜较薄，在收卷时面与面长期挤压在一起，可能会出现粘黏的现象，另外在对光伏组件中的电池进行包装时，常常需要将多余的部分通过剪刀或者刀片进行剪裁，导致切口及其不平，以及封装胶膜表面比较光滑，导致电池包装会出现滑动的现象。


技术实现要素：

4.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种低克重低溢胶封装胶膜，解决了由于封装胶膜较薄，在收卷时面与面长期挤压在一起，可能会出现粘黏的现象，另外在对光伏组件中的电池进行包装时，常常需要将多余的部分通过剪刀或者刀片进行剪裁，导致切口及其不平，以及封装胶膜表面比较光滑，导致电池包装会出现滑动现象的问题。
5.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种低克重低溢胶封装胶膜，包括封装胶膜本体。
6.所述封装胶膜本体的表面横向对称固定套接有多个第二撕边线条，所述封装胶膜本体的表面竖向对称固定套接有多个第一撕边线条，所述多个第二撕边线条的表面对称设置有贴膜，所述封装胶膜本体的表面固定设置有若干个弧形凸点。
7.优选的，所述多个第一撕边线条和第二撕边线条均相互交错连接，且形成十字状。
8.优选的，所述多个第一撕边线条和第二撕边线条均位于封装胶膜本体内腔的四分之一处。
9.优选的，所述贴膜底部的中间对称粘黏在第一撕边线条的表面上，所述贴膜的两边与封装胶膜本体的表面相互活动连接。
10.优选的，所述贴膜的厚度为0.05-0.1mm，且宽度为0.5-0.7，所述第一撕边线条的厚度为0.3-0.4mm，所述第一撕边线条的宽度为0.2-0.3mm。
11.优选的，所述多个第一撕边线条和第二撕边线条的端口均与封装胶膜本体的端口相互平齐。
12.有益效果
13.本实用新型提供了低克重低溢胶封装胶膜。与现有技术相比具备以下有益效果：
14.1、该低克重低溢胶封装胶膜，通过第一撕边线条表面设置的贴膜，使收卷封装胶膜本体面与面之间存在贴膜进行格挡，使封装胶膜本体之间不会完全的处于面与面贴合的现象，使其在长时间的挤压后，封装胶膜本体也不会出现相互粘黏，解决由于封装胶膜较
薄，在收卷时面与面长期挤压在一起，可能会出现粘黏的现象。
15.2、该低克重低溢胶封装胶膜，通过需要剪裁时，直接使用直尺放在第一撕边线条或第二撕边线条与封装胶膜本体表面相接触的边缘线，然后轻轻的拉动封装胶膜本体，使封装胶膜本体在第一撕边线条或第二撕边线条连接处的表面连接只占有二分之六，使连接处小于封装胶膜本体本身的硬度，使封装胶膜本体的连接处会随着第一撕边线条或第二撕边线条的边缘进行撕开，使其撕开的边缘非常的平齐和整洁，解决在对光伏组件中的电池进行包装时，常常需要将多余的部分通过剪刀或者刀片进行剪裁，导致切口及其不平的问题。
16.3、该低克重低溢胶封装胶膜，通过在对电池进行包装时，将电池放在封装胶膜本体的表面上，其电池会首先接触到弧形凸点的表面上，并对弧形凸点进行挤压，在电池的挤压下，弧形凸点平躺在封装胶膜本体的表面上，不会电池表面与封装胶膜本体表面之间的接触，只是通过若干个微小的弧形凸点来使封装胶膜本体的表面增加摩擦力，解决封装胶膜表面比较光滑，导致电池包装会出现滑动现象的问题。
附图说明
17.图1为本实用新型结构示意图；
18.图2为本实用新型结构局部示意图；
19.图3为本实用新型结构第一撕边线条和第二撕边线条连接示意图；
20.图4为本实用新型结构正视图。
21.图中：1、封装胶膜本体；2、第一撕边线条；3、第二撕边线条；4、弧形凸点；5、贴膜。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种低克重低溢胶封装胶膜，包括封装胶膜本体。
24.请参阅图2-4，封装胶膜本体的表面横向对称固定套接有多个第二撕边线条，封装胶膜本体的表面竖向对称固定套接有多个第一撕边线条，多个第二撕边线条的表面对称设置有贴膜，封装胶膜本体的表面固定设置有若干个弧形凸点，多个第一撕边线条和第二撕边线条均相互交错连接，且形成十字状，多个第一撕边线条和第二撕边线条均位于封装胶膜本体内腔的四分之一处，贴膜底部的中间对称粘黏在第一撕边线条的表面上，贴膜的两边与封装胶膜本体的表面相互活动连接，贴膜的厚度为0.05-0.1mm，且宽度为0.5-0.7，第一撕边线条的厚度为0.3-0.4mm，第一撕边线条的宽度为0.2-0.3mm，多个第一撕边线条和第二撕边线条的端口均与封装胶膜本体的端口相互平齐。
25.使用时，当生产后进行收卷时，通过第一撕边线条表面设置的贴膜，使收卷封装胶膜本体面与面之间存在贴膜进行格挡，使封装胶膜本体之间不会完全的处于面与面贴合的现象，使其在长时间的挤压后，封装胶膜本体也不会出现相互粘黏的现象，另外当需要剪裁
时，直接使用直尺放在第一撕边线条或第二撕边线条与封装胶膜本体表面相接触的边缘线，然后轻轻的拉动封装胶膜本体，使封装胶膜本体在第一撕边线条或第二撕边线条连接处的表面连接只占有二分之六，使连接处小于封装胶膜本体本身的硬度，使封装胶膜本体的连接处会随着第一撕边线条或第二撕边线条的边缘进行撕开，使其撕开的边缘非常的平齐和整洁，以及在对电池进行包装时，将电池放在封装胶膜本体的表面上，其电池会首先接触到弧形凸点的表面上，并对弧形凸点进行挤压，因弧形凸点本身脚软的特性，以及表面设置有密密麻麻的摩擦点，在电池的挤压下，弧形凸点平躺在封装胶膜本体的表面上，不会电池表面与封装胶膜本体表面之间的接触，只是通过若干个微小的弧形凸点来使封装胶膜本体的表面增加摩擦力，使电池在封装胶膜本体的表面上不会出现移动的现象。
26.进一步的，在使用的过程中，其贴膜是可以从第一撕边线条的表面上进行撕掉，其撕掉的多少取决与封装胶膜本体使用的多少。
27.同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。
28.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。
29.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。